单板设计规范完整版Word文档下载推荐.docx
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主流通道上；
若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5.质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放
置。
6.有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7.输入、输出元件尽量远离。
8.带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9.热敏元件应远离发热元件。
10.可调元件的布局应便丁调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
11.考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
12.布局应均匀、整齐、紧凑。
13.表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利丁装焊，减少桥连的
可能。
14.去耦电容应在电源输入端就近放置。
（二）对布局设计的工艺要求
当开始一个新的PCB设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则:
1.建立一个基本的PCB的绘制要求与规则（示意如图）
建立基本的PCB应包含以下信息：
1）PCB的尺寸、边框和布线区
A.PCB的尺寸应严格遵守结构的要求
注：
目前生产部能生产的多层PCB最大为450mmx500mm
B.PCB的板边框（BoardOutline）通常用10mil的线绘制。
B.布线区距离板边缘应大丁5mm。
2）PCB板的层叠排列缘
A.基丁加工工艺的考虑：
如下图是四层PCB的例子，第一种是推荐
的方法。
^preg
对丁六层的PCB，层的排列如下图；
对丁更多层的PCB则类推
B.基丁电特性考虑的层叠排列
在多层板的设计中，应尽量使用地层和电源层将信号层隔开，不能隔开的
相邻信号层的走线应采用正交方向。
下图为一四层板的排列:
notgoodgood
crossoversat90°
下图为一建议的10层的PCB的层叠，其它层数的PCB依次类推
proposalforthedistributionofo10—layerboard
A.对丁PCB的机械定位孔应遵循以下规则：
要求
■机械定位孔的尺寸要求
PCB板机械定位孔的尺寸必须是标准的（见下表和图），如有特殊必须通
知生产经理，以下单位为mm
「Loc<
ihdf>
HdeDwifneter
HJ
30
SolderRev$fWlftdqw
OISR）
\3.50
PrubLbtr-clA?
rtf>
forOHkr^f$■
D|PT]
9-0
Pirchibifedlcirciiiwareotorcopperonimeflajws
D]P1|
U。
AssemblyOawingS>
ntbo1
DjADSJo
3,0
DjADSh
2.4
机械定位孔的定位在PCB对角线位置如图:
3.81
CA]
@-
（C）©
5.08
Fiyuio3L&
cationhal«
inc<
MofcovaroQQbymechankalcopmonetiK.
■对丁普通的PB,工艺部推荐：
机械定位孔直径为3mm,机械定
位孔圆心与板边缘距离为5.08mm
■对丁边缘有元件（物体、连接器等），机械定位孔将在X方向做移动,
机械定位孔的直径推荐为3mm。
■机械定位孔为非金届孔。
C.对丁PCB板的SMC的光学定位点应遵循以下规则：
■PCB板的光学定位点
为了满足SMC的自动化生产处理的需要，必须在PCB的表层和底层上添
加光学定位点，见下图：
1）距离板边缘和机械定位孔的距离》7.5mm
2）它们必须有相同的X或Y坐标。
3）光学定位点必须要加上阻焊。
4）光学定位点至少有2个，并成对角放置。
5）光学定位点的尺寸见下图。
6）它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。
SieindardBoard$
HighDenseBoards
FidjcialDiameter
PD
1..60
1.0
SolderResist'
卜window
D（SR）
3.20
2.20
Copperfr瞠area
D（PT：
'
3.40
2.40
andotharcoatinge.
Fgurc5:
Diinensioningfarfiducial
工艺部推荐：
通常光学定位点焊盘直径（PD）1.6mm（63mil）,阻
焊直径（D（SR））3.2mm（126mil）;
当PCB的密度和精度要求非常高时,光学定位点焊盘可以为1.0mm（必须通知生产经理），并且焊盘要加上阻焊。
■PCB板上表面贴装元件的参考点
1）当元件（SMC）的引脚中心距（LeadPitch）<
0.5mm时，必须
增加参考点，放在元件的拐角处，见下图。
参考点可以只放2个，
参考点应放在对角位置上，在放置完元件后，参考点必须可见。
Fiducialarrangementforfineptchcomponent
2）BGA必须增加参考点同上图
3）在密度很高的板上，并且没有空间放置元件的参考点，那么在长和
宽v100mm的区域中，可以只放置两个公用的参考点，如下图
Fiducialarrangementondenseboards
引脚中心距（LeadPitch）>
0.5mm那么可以不加元
件定位点，反之一定要加参考点。
4）元件的参考点与PCB板的光学定位点的类型是一样的，为一无孔
的焊盘尺寸见（PCB板的光学定位点）
2.PCB元件布局放置的要求。
PCB元件的布局规则应严格参照
（一）的内容，具体的要求如下：
1）元件放置的方向性（orientation）
A.元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。
在PCBA上的元件尽量要求有统一的方向，有正负极型的元件也要有统一的方向。
B.对丁波峰焊工艺，元件的放置方向要求如图：
由丁波峰焊的阴影效应，因此元件方向与焊接方向成900,波峰焊面的元
件高度限制为4mm。
C.对丁热风回流焊工艺，元件的放置方向对丁焊接影响不大。
D.对丁双面都有元件的PCB，较大较密的IC,如QFP,BGA等封装
的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶层，插装元件的另
一面（底层）只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片
兀件，柱状表面贴器件应放在底层。
E.为了真空火具的结构，板子背面的元件最高高度不能超过5.5mm;
如果使用标准的针压测试夹具，板子背面的元件最高不能超过10mm。
F.考虑实际工作环境及本身发热等，元器件放置应考虑散热方面的因素。
1）元件的排列应有利丁散热，必要的情况下使用风扇和散热器，对丁小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要。
2）大功率MOSFET等元件下面可以通过敷铜来散热，而且在这些元件的周围尽量不要放热敏感元件。
如果功率特别大，热量特别高，可以加散热片进行散热。
2）PCB布局对丁电信号的考虑。
对丁一个设计者在考虑PCB元件的分布时要考虑如下图的问题
A.高速的元件（和外界接口的）应尽量靠近连接器。
B.数字电路与模拟电路应尽量分开，最好是用地隔开。
3）元件与定位孔的间距
A.定位孔到附近通脚焊盘的距离不小丁7.62mm（300mil）
B.定位孔到表面贴装器件边缘的距离不小丁5.08mm（200mil）
对丁SMD元件，从定位孔圆心SMD元件外框的最小半径距离为5.08mm
（200mil）
4）DIP自动插件机的要求
Y1
7.62mm
15-24mm
Y
1790mm
X
30.48mm
50.80mm
在同时有SMD和DIP元件的PB上，为了避免DIP元件在自动插入时损坏
SMD元件，必须在布局时考虑SMD和DIP元件的布局要求。
二.PCB设计的布线规范
（一）布线设计原则
1.线应避免锐角、直角。
米用45°
走线。
2.相邻层信号线为正交方向。
3.局频信号尽可能短。
4.输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合。
5.双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。
6.数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；
高
频电路宜采用多点申联接地。
对丁数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。
7.对丁时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配。
8.整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。
当印制板的外层信号有大片空白区域时,应加辅助线使板面金届线分布基本平衡。
（二）对布线设计的工艺要求
1.通常我们布线时最常用的走线宽度、过孔尺寸：
注意：
BGA封装元件下方的过孔，根据加工工艺的要求，需要在其正、反两面用阻焊层覆盖。
1）当走线宽度为0.3mm时
间距
焊盘
过孔
线
0.3nuu
0,3如皿（表层）
0-28mm（内层）
0,3min（表层）
0.28nnn（内层）
—
0.3iiim
0.3min
0.3imn
2）当走线宽度为0.2mm时:
间距（.min）
ft
0.2mm
0.2nun
0.22nuii
3）当走线宽度为0.15mm时
A
0.151IUH
0.1Sumi
□.15mm
0.2imn
0,22mm
4）当走线宽度为0.12mm时
0.121H1H
0.2111111
0,2mm
0.22imn
值得注意的是，BGA下方的焊盘和焊盘间过孔焊盘的问距也为线宽。
且由丁
工艺方面的难度，不推荐使用0.12mm的线宽。
对应走线宽度
过孔焊盘的宽度
成孔后的孔径
内层
WK
0.3mm
1*20mm
1.29mm
<
0.60
0,2iiuil
0.85mui
0.90mm
CO.40
旧GA卜可W0.30）
0.15min
0.65mm
0.70rmu
0.3。
0.12mm
0,64mm
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