1、主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。5.质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中的固定边放置。6.有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7.输入、输出元件尽量远离。8.带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。9.热敏元件应远离发热元件。10.可调元件的布局应便丁调节。如跳线、可变电容、电位器等。11.考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。12.布局应均匀、整齐、紧凑。13.表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致,以利丁装焊,减少桥连的可能。14.去耦电容应在电源输入端就近放置。(二)对布局设计的工艺要求当开始一个
2、新的PCB设计时,按照设计的流程我们必须考虑以下的规则:1 . 建立一个基本的PCB的绘制要求与规则(示意如图)建立基本的PCB应包含以下信息:1)PCB的尺寸、边框和布线区A. PCB的尺寸应严格遵守结构的要求注:目前生产部能生产的多层 PCB最大为450mm x 500mmB . PCB的板边框(Board Outline )通常用10mil的线绘制。B . 布线区距离板边缘应大丁 5mm。2)PCB板的层叠排列缘A. 基丁加工工艺的考虑:如下图是四层 PCB的例子,第一种是推荐的方法。preg对丁六层的PCB,层的排列如下图;对丁更多层的PCB则类推B .基丁电特性考虑的层叠排列在多层板
3、的设计中,应尽量使用地层和电源层将信号层隔开,不能隔开的相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列 :not good goodcrossovers at 90下图为一建议的10层的PCB的层叠,其它层数的PCB依次类推proposal for the distribution of o 10layer boardA.对丁 PCB的机械定位孔应遵循以下规则: 要求机械定位孔的尺寸要求PCB板机械定位孔的尺寸必须是标准的(见下表和图),如有特殊必须通知生产经理,以下单位为mmLoc Hde DwifneterHJ30Solder Rev$f WlftdqwOISR) 3.50Prub
4、Lb tr-cl A?rtf for OH krf$D|PT9-0Pirchibifedl circiiiw areo tor copper on imef lajwsDP1|U。Assembly Oawing Sntbo1DjADSJo3,0DjADSh2.4机械定位孔的定位在PCB对角线位置如图:3.81CA -(C)5.08Fiyuio 3 L&cation hal in cM of covaroQQ by mechankal copmonetiK.对丁普通的PB,工艺部推荐:机械定位孔直径为3mm ,机械定位孔圆心与板边缘距离为5.08mm对丁边缘有元件(物体、连接器等),机械定位孔将
5、在 X方向做移动,机械定位孔的直径推荐为3mm。机械定位孔为非金届孔。C .对丁 PCB板的SMC的光学定位点应遵循以下规则: PCB板的光学定位点为了满足SMC的自动化生产处理的需要,必须在 PCB的表层和底层上添加光学定位点,见下图:1) 距离板边缘和机械定位孔的距离7.5mm2) 它们必须有相同的X或Y坐标。3) 光学定位点必须要加上阻焊。4) 光学定位点至少有2个,并成对角放置。5) 光学定位点的尺寸见下图。6) 它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。Sieindard Board$High Dense BoardsFid jcial DiameterPD1.601.0Solder Res
6、ist 卜 windowD(SR)3.202.20Copper fr瞠 areaD(PT:3.402.40and othar coati nge.Fgurc 5: Diinensioning far fiducial工艺部推荐:通常光学定位点焊盘直径(PD) 1.6mm (63mil ),阻焊直径(D(SR) 3.2mm (126mil );当PCB的密度和精度要求非常高时, 光学定位点焊盘可以为1.0mm (必须通知生产经理),并且焊盘要加上阻焊。 PCB板上表面贴装元件的参考点1)当元件(SMC)的引脚中心距(Lead Pitch ) 0.5mm 那么可以不加元件定位点,反之一定要加参考点
7、。4)元件的参考点与PCB板的光学定位点的类型是一样的,为一无孔的焊盘尺寸见(PCB板的光学定位点)2 . PCB元件布局放置的要求。PCB元件的布局规则应严格参照(一)的内容,具体的要求如下:1)元件放置的方向性(orientation )A.元器件放置方向考虑布线,装配,焊接和维修的要求后,尽量统一。在PCBA上的元件尽量要求有统一的方向,有正负极型的元件也要有统一的 方向。B .对丁波峰焊工艺,元件的放置方向要求如图:由丁波峰焊的阴影效应,因此元件方向与焊接方向成 90 0 ,波峰焊面的元件高度限制为4mm。C.对丁热风回流焊工艺,元件的放置方向对丁焊接影响不大。D . 对丁双面都有元件
8、的PCB,较大较密的IC,如Q FP,BGA 等封装的元件放在板子的顶层,插件元件也只能放在顶层,插装元件的另一面(底层)只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片兀件,柱状表面贴器件应放在底层。E.为了真空火具的结构,板子背面的元件最高高度不能超过 5.5mm ;如果使用标准的针压测试夹具,板子背面的元件最高不能超过 10mm。F .考虑实际工作环境及本身发热等,元器件放置应考虑散热方面的因素。1)元件的排列应有利丁散热,必要的情况下使用风扇和散热器,对丁 小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要。2)大功率MOSFET等元件下面可以通过敷铜来散热,而且在这些元 件的周围尽量不要放热敏感元件。
9、如果功率特别大,热量特别高, 可以加散热片进行散热。2) PCB布局对丁电信号的考虑。对丁一个设计者在考虑PCB元件的分布时要考虑如下图的问题A.高速的元件(和外界接口的)应尽量靠近连接器。B .数字电路与模拟电路应尽量分开,最好是用地隔开。3)元件与定位孔的间距A.定位孔到附近通脚焊盘的距离不小丁 7.62 mm (300mil )B .定位孔到表面贴装器件边缘的距离不小丁 5.08mm (200mil )对丁SMD元件,从定位孔圆心SMD 元件外框的最小半径距离为5.08mm(200mil )4)DIP自动插件机的要求Y17.62mm15-24mmY17 90mmX30.48mm50.80
10、mm在同时有SMD和DIP元件的PB上,为了避免DIP元件在自动插入时损坏SMD元件,必须在布局时考虑SMD和DIP元件的布局要求。二.PCB设计的布线规范(一) 布线设计原则1 .线应避免锐角、直角。米用4 5 走线。2.相邻层信号线为正交方向。3.局频信号尽可能短。4.输入、输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈 耦合。5.双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力。6.数字地、模拟地要分开,对低频电路,地应尽量采用单点并联接地;高频电路宜采用多点申联接地。对丁数字电路,地线应闭合成环路,以提 高抗噪声能力。7.对丁时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求
11、考虑线宽,做到阻抗匹 配。8.整块线路板布线、打孔要均匀,避免出现明显的疏密不均的情况。当印 制板的外层信号有大片空白区域时,应加辅助线使板面金届线分布基本 平衡。(二)对布线设计的工艺要求1 . 通常我们布线时最常用的走线宽度、过孔尺寸:注意:BGA封装元件下方的过孔,根据加工工艺的要求,需要在其正、反两 面用阻焊层覆盖。1) 当走线宽度为0.3mm 时间距焊盘过孔线0.3nuu0,3如皿(表层)0-28mm(内层)0,3min(表层)0.28nnn(内层)0.3iiim0.3 min0.3imn2) 当走线宽度为0.2mm 时:间距(.min)ft0.2mm0.2nun0.22nuii3)当走线宽度为0.15mm 时A0.151IUH0.1 Sumi. 15mm0.2imn0,22mm4)当走线宽度为0.12mm 时0.121H1H0.21111110,2mm0.22imn值得注意的是,BGA下方的焊盘和焊盘间过孔焊盘的问距也为线宽。且由丁工艺方面的难度,不推荐使用0.12mm 的线宽。对应走线宽度过孔焊盘的宽度成孔后的孔径内层WK0.3mm1 *20mm1.29mm0.600,2iiuil0.85mui0.90 mmCO. 40旧GA卜可W0.30)0.15min0.65mm0.70rmu0.3。0.12mm0,64mm
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