单板设计规范完整版Word文档下载推荐.docx

1、主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。5.质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。6.有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7.输入、输出元件尽量远离。8.带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。9.热敏元件应远离发热元件。10.可调元件的布局应便丁调节。如跳线、可变电容、电位器等。11.考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。12.布局应均匀、整齐、紧凑。13.表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利丁装焊，减少桥连的可能。14.去耦电容应在电源输入端就近放置。（二）对布局设计的工艺要求当开始一个

2、新的PCB设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则:1 . 建立一个基本的PCB的绘制要求与规则（示意如图）建立基本的PCB应包含以下信息：1）PCB的尺寸、边框和布线区A. PCB的尺寸应严格遵守结构的要求注：目前生产部能生产的多层 PCB最大为450mm x 500mmB . PCB的板边框（Board Outline ）通常用10mil的线绘制。B . 布线区距离板边缘应大丁 5mm。2）PCB板的层叠排列缘A. 基丁加工工艺的考虑：如下图是四层 PCB的例子，第一种是推荐的方法。preg对丁六层的PCB，层的排列如下图；对丁更多层的PCB则类推B .基丁电特性考虑的层叠排列在多层板

3、的设计中，应尽量使用地层和电源层将信号层隔开，不能隔开的相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列 :not good goodcrossovers at 90下图为一建议的10层的PCB的层叠，其它层数的PCB依次类推proposal for the distribution of o 10layer boardA.对丁 PCB的机械定位孔应遵循以下规则： 要求机械定位孔的尺寸要求PCB板机械定位孔的尺寸必须是标准的（见下表和图），如有特殊必须通知生产经理，以下单位为mmLoc Hde DwifneterHJ30Solder Rev$f WlftdqwOISR） 3.50Prub

4、Lb tr-cl A?rtf for OH krf$D|PT9-0Pirchibifedl circiiiw areo tor copper on imef lajwsDP1|U。Assembly Oawing Sntbo1DjADSJo3,0DjADSh2.4机械定位孔的定位在PCB对角线位置如图:3.81CA -（C）5.08Fiyuio 3 L&cation hal in cM of covaroQQ by mechankal copmonetiK.对丁普通的PB,工艺部推荐：机械定位孔直径为3mm ,机械定位孔圆心与板边缘距离为5.08mm对丁边缘有元件（物体、连接器等），机械定位孔将

5、在 X方向做移动,机械定位孔的直径推荐为3mm。机械定位孔为非金届孔。C .对丁 PCB板的SMC的光学定位点应遵循以下规则： PCB板的光学定位点为了满足SMC的自动化生产处理的需要，必须在 PCB的表层和底层上添加光学定位点，见下图：1） 距离板边缘和机械定位孔的距离7.5mm2） 它们必须有相同的X或Y坐标。3） 光学定位点必须要加上阻焊。4） 光学定位点至少有2个，并成对角放置。5） 光学定位点的尺寸见下图。6） 它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。Sieindard Board$High Dense BoardsFid jcial DiameterPD1.601.0Solder Res

6、ist 卜 windowD（SR）3.202.20Copper fr瞠 areaD（PT：3.402.40and othar coati nge.Fgurc 5: Diinensioning far fiducial工艺部推荐：通常光学定位点焊盘直径（PD） 1.6mm （63mil ）,阻焊直径（D（SR） 3.2mm （126mil ）;当PCB的密度和精度要求非常高时, 光学定位点焊盘可以为1.0mm （必须通知生产经理），并且焊盘要加上阻焊。 PCB板上表面贴装元件的参考点1）当元件（SMC）的引脚中心距（Lead Pitch ） 0.5mm 那么可以不加元件定位点，反之一定要加参考点

7、。4）元件的参考点与PCB板的光学定位点的类型是一样的，为一无孔的焊盘尺寸见（PCB板的光学定位点）2 . PCB元件布局放置的要求。PCB元件的布局规则应严格参照（一）的内容，具体的要求如下：1）元件放置的方向性（orientation ）A.元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。在PCBA上的元件尽量要求有统一的方向，有正负极型的元件也要有统一的 方向。B .对丁波峰焊工艺，元件的放置方向要求如图：由丁波峰焊的阴影效应，因此元件方向与焊接方向成 90 0 ,波峰焊面的元件高度限制为4mm。C.对丁热风回流焊工艺，元件的放置方向对丁焊接影响不大。D . 对丁双面都有元件

8、的PCB，较大较密的IC,如Q FP,BGA 等封装的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶层，插装元件的另一面（底层）只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片兀件，柱状表面贴器件应放在底层。E.为了真空火具的结构，板子背面的元件最高高度不能超过 5.5mm ;如果使用标准的针压测试夹具，板子背面的元件最高不能超过 10mm。F .考虑实际工作环境及本身发热等，元器件放置应考虑散热方面的因素。1）元件的排列应有利丁散热，必要的情况下使用风扇和散热器，对丁 小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要。2）大功率MOSFET等元件下面可以通过敷铜来散热，而且在这些元 件的周围尽量不要放热敏感元件。

9、如果功率特别大，热量特别高， 可以加散热片进行散热。2） PCB布局对丁电信号的考虑。对丁一个设计者在考虑PCB元件的分布时要考虑如下图的问题A.高速的元件（和外界接口的）应尽量靠近连接器。B .数字电路与模拟电路应尽量分开，最好是用地隔开。3）元件与定位孔的间距A.定位孔到附近通脚焊盘的距离不小丁 7.62 mm （300mil ）B .定位孔到表面贴装器件边缘的距离不小丁 5.08mm （200mil ）对丁SMD元件，从定位孔圆心SMD 元件外框的最小半径距离为5.08mm（200mil ）4）DIP自动插件机的要求Y17.62mm15-24mmY17 90mmX30.48mm50.80

10、mm在同时有SMD和DIP元件的PB上，为了避免DIP元件在自动插入时损坏SMD元件，必须在布局时考虑SMD和DIP元件的布局要求。二.PCB设计的布线规范（一） 布线设计原则1 .线应避免锐角、直角。米用4 5 走线。2.相邻层信号线为正交方向。3.局频信号尽可能短。4.输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈 耦合。5.双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。6.数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点申联接地。对丁数字电路，地线应闭合成环路，以提 高抗噪声能力。7.对丁时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求

11、考虑线宽，做到阻抗匹 配。8.整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印 制板的外层信号有大片空白区域时,应加辅助线使板面金届线分布基本 平衡。（二）对布线设计的工艺要求1 . 通常我们布线时最常用的走线宽度、过孔尺寸：注意：BGA封装元件下方的过孔，根据加工工艺的要求，需要在其正、反两 面用阻焊层覆盖。1） 当走线宽度为0.3mm 时间距焊盘过孔线0.3nuu0,3如皿（表层）0-28mm（内层）0,3min（表层）0.28nnn（内层）0.3iiim0.3 min0.3imn2） 当走线宽度为0.2mm 时:间距（.min）ft0.2mm0.2nun0.22nuii3）当走线宽度为0.15mm 时A0.151IUH0.1 Sumi. 15mm0.2imn0,22mm4）当走线宽度为0.12mm 时0.121H1H0.21111110,2mm0.22imn值得注意的是，BGA下方的焊盘和焊盘间过孔焊盘的问距也为线宽。且由丁工艺方面的难度，不推荐使用0.12mm 的线宽。对应走线宽度过孔焊盘的宽度成孔后的孔径内层WK0.3mm1 *20mm1.29mm0.600,2iiuil0.85mui0.90 mmCO. 40旧GA卜可W0.30）0.15min0.65mm0.70rmu0.3。0.12mm0,64mm