物料验收标准指导书Word文档下载推荐.docx

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支架尺寸图：

项目

图 

面 

说 

明

不 

良 

情 

况 

内 

容 

描 

述

缺点等级

处理方式

包装

标示

检验

1．数量不符：

来料数量与实际数量

不一致。

2．核对包装箱，包装袋，型号书写，

防伪标签等是否规范正确。

3．大数（包数）核对：

对整批包数

进行清点，看是否与送货单数量相符。

严重缺点

上报采购及主管

生锈

功

能

区

功能区以及其他：

区域有生锈状况出

现

退货处理

压伤

压

伤

1.碗杯内有压伤情况出现。

2.第二焊点压伤面积大于表面积的

1/4

次要缺点

退货处理/申请特采

焊点

不平

四边边缘的1/4 

单边的1/5

1．碗杯内有粗糙赃污情况。

2．第二焊点粗糙面超过四边边缘的

1/4（阴影部分）或单边的 

1/5（阴

影部分）。

毛边

1．功能区毛边≧0.1㎜。

2．其它区域毛边≧0.2㎜。

支架

变形

支架放在水平台上有弯曲变形现象。

按抽样计划进行

碗杯

外边缘 

受损变形遮盖

内边缘 

B 

部分或杯内凹

错位

点错位超出中心线的 

间距

不符

阴阳极间距 

Amin=0.1mm

其中同一批来料必须满足 

Amax-

Amin<

0.07mm.

2页

尺寸

尺寸量测项目参照尺寸

附图来检验，未列入公差规格按规格

书检验

银脚

变

形

尺

寸

支架 

PIN 

脚变形

沾锡

不良

支架过锡温度：

280 

度和 

380 

度。

沾锡面积未达到 

98%沾锡或银层拖

落。

拉力

在机台最佳状态时，空焊支架

140PCS 

测量其拉力,拉力低于金线标

准。

高温

烘烤

经温度 

170℃±

5℃/2H 

烘烤后支架变

色明显或影响支架焊接性支架起泡

镀银层脱落现象

电镀

起泡

碗杯内有电镀不良起泡

变色

支架颜色异状

申请特采

厚度

1.所订的支架的厚度相差 

8uinch。

2.与样品支架的不一样。

爬胶

1． 

支架的银脚四面有高于 

1.25mm

爬胶。

主要缺点

可接收图

不可接收图

处理

方式

资料

进货材料与资料不符者

混料

混有两种（含）以上不同型号者

3页

E、G

K

F、J

公差（mm）

±

0.1

0.15

0.05

芯片：

电极

残缺

1.不得大于原电极面积 

2.任意一角缺少不得超过原长度

的 

2/3

3.扇型 

pad 

切歪不可损失电极

面积 

1/10

按抽样计

划进行

多余

1.不得超过原电极 

1/4 

面积

2.扇型 

不可接触到发光区

3.发光区上的电极多余不可超出

发光区

污染

1.污染面积不可超过电极面积的

20%

2.污染使 

氧化﹐腐蚀影响焊

线品质者拒收

受损

1.擦伤面积不可超过电极面积的

25%

2.刮伤若露出底材则需挑除

4页

1.呈现黑褐色﹐无金属光泽。

2.无法判定者作焊线测试。

金道

遗失

不可有两根或以上.金道未与 

N

极联接

发光

面残

缺

1.边缘残缺面积不可超过原面积

2.双电极的中间破损不可大于 

电极的 

1/3

5页

山东明思普电子科技有限公司版 

6页

背晶

缺失

缺失面积不可超过正常面积的

20% 

面受

损

1.表面轻微刮伤不可大于发光区

面积之 

1/5。

2.深度刮伤露出底材的长度不得

大于发光区宽度的 

1/4。

3.刮痕不可贯穿发光区。

次要缺点 

1.污染面积不可超过发光面面积

1.缺损宽度不可超过晶片宽度的

晶片

切割

1.多余晶片宽度不可超过晶片宽

连晶

连晶不接受

偏移

Y<

=X/2 

或 

X<

=Y/2

歪斜

倾斜角度不可超过 

20°

晶片排列偏移不可大于 

1/2 

宽度（相邻晶片）

排列

晶片行列偏移不可大于一个晶

片宽度（整张膜晶片）

芯片

晶片长度/宽度高高参晶片规格

（误差 

0.025mm）

长宽

参晶片规格（误差 

7页

1.标示：

制造日期与制造厂商与

规格不符

2.运输途中，未加冷气措施/温度

-5℃（正常在<

-5℃条件保存）

3.银胶入库后,在无冷气措施条件

下放置超过 

1 

小时

4.胶瓶外未标注有效日期。

退货

胶色

1.查看胶颜色是否正常（银胶正

常应为银灰色，DX-20C 

正常为半

透明）

2.解冻后：

观察：

a、异物/硬块

b、过稀/表面水状（提起玻璃棒

时无银胶粘落 

1cm“I”字形）

c、过稠（提起玻璃棒时银胶粘在

棒上）

3.银灰色、均匀、粘稠、无杂物、

不散胶，包装完整

形状

点胶胶形不规则（正常为半球状）

固化

150±

5℃烘烤 

2H 

后不固化

性能

实验

固化后用笔针划成粉末（正常为

划痕光洁，成银白色）

推力

不足

晶片固化后推力<

100g（正常为

≥100g 

以 

45mil 

晶片为标准）

光电

与实际的光电性能不符（参晶

片规格）

不沾

打线时,金线与晶片电极接触不

好

拔电

极

打线时,晶片电级被拔起

奇纳

管

实封实封样品,按芯片规格书提

供的参数.正反向加 

6V 

电压时，

电流小于 

微安。

8页

银胶/白胶：

来料标贴、型号及制造产商

是否相符；

外箱包装是否良

2． 

金线是否有打结、有杂物、

缠绕、表面油污、不光滑，

表面有刻痕，有无不平整等

现象

3． 

是否有线径不一、刮伤、氧

化等不良现象是否有线中间

断开等不良现象。

4． 

线轴粗糙不平。

数量

1．来料数量/重量符合标签和送

检单要求

客诉

测试

拉力不足：

（标准：

0.8MIL>

5G/0.9MIL>

6G/1MIL>

8G）

线轴

1．不是标准线轴，不能与焊线机

相配合

2．内外径不符合我司要求

金丝

缠绕

金丝缠绕过紧/过松, 

a.轻微（出

线不顺畅，不影响焊线速度）b