数字电路2427Word文件下载.docx

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单片机都是TTL门

漏电流很小

可以近似认为Iil=Iis

Iis反映了TTL与非门对前级驱动灌电流的大小

（3）输出特性

a）反映输出电压Uo随输出电流iL变化的关系

b）与非门输出有高、低电平两种状态，下面分两种分析输出特性

C.当iL足够大时，T4管进入饱和状态，输出电压

U0随着iL增加而线性下降

高电平输出特性

（3）扇入系数和扇出系数

a）扇入系数：

输入端数

b）扇出系数：

一个门能驱动同类门的个数（反映与非门带负载能力）

由图得

C.TTL与非门总扇出系数（带负载能力越大越强）

标准TTL系列典型值为10.

4.动态响应特性（开关速度）

（4）影响平均传出延迟时间tpd的主要因素

（a）组件本身结构和制造工艺

（b）电源电压大小

（c）输出端所接的其它逻辑电路的输入电容和寄生的接线电容等

（d）门的输出等效电容愈大，tpd愈大

（e）

（5）电源电流及功耗

a）电源电流

i.TTL集成门电路的供电电源Vcc为+5V；

Vcc供给的电流为电源电流，用Ie表示，Ie小，则组件功耗就小；

ii.但高功耗TTL门的开关速度较快

b）功耗

常用功耗—时延积M作为衡量一个门品质的指标（M越大，性能越差）

3.2.3其它TTL集成逻辑门

1.集电极开路门（OC门）

a）TTL门输出端关联问题

b）输出端直接并联时

当两个逻辑门输出电平相同时是可以并联的

两个各TTL门不能并联使用，所以就有OC门的结构

（3）OC门的电路符号

（6）负载电阻Rc的选择

a）Rc的选取原则：

i.保证OC门输出的高电平不低于UHmin；

输出的低电平不低于UOLmax。

b）当多个Oc门并联后为多个负载提供输入信号时

i.当n个驱动门全部输出Uoh

（b）当输出为低电平时

只有OC门才可以，其他的电路是不行的

1.接高电平（容易引起虚焊）

2.并接使用（要考虑输入端的驱动能力）

1.同上