X射线无损探伤工艺文档格式.docx
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按照标准和工艺卡有关规定摆放像质计和各种铅字码。
6.1.像质计的选用
根据本公司透照厚度和象质级别确定所需选用GB5618-85
规定的R10系列金属丝像质计,Ⅲ型像质计指数为(F10~16)在底片上至少要能得到四根或三根钢丝。
透照厚度TA与母材厚度T的关系:
单面焊TA=T+2(对双壁单影法透照也采用此公式)
双面焊TA=T+4
6.2.像质计的摆放
线型像质计应放在射源一侧的工件表面上,位于被检焊缝
的一端(被检长度的1/4处),钢丝横跨焊缝并与焊缝方向垂直,细丝置于外侧。
当射源一侧无法放置像质计时,可将其放在胶片侧,像质计应附加“F”标记以示区别,但必须进行对比试验,使实际像质指数达到规定要求。
0当采用射源在内(F=R)的周向曝光技术时,只需每隔90
放一个像质计。
6.3.标记的摆放
各种铅字标记应齐全,包括有:
(↑)中心标记、(↑)
搭接标记(↑)、工件编号、焊缝编号,部位编号,钢板厚度、焊工代号和透照日期。
返修透照时,应加返修标记R1、R2„。
各种标记的摆放位置应距离焊缝边缘至少5mm,其中搭接
标记的位置:
在双壁单影或射源在内F>
R的透照方式时,应放在胶片侧,其余透照方式应放在射源侧。
7.胶片与增感屏
7.1.胶片
7.1.1.胶片的选用
根据公司对射线照相技术要求,选用爱克发·
C7系列工
业X射线胶片(或选用性能近似的胶片)。
7.1.2.工业X射线胶片的使用和保管
a.胶片不可接近有害气体,否则会产生灰雾。
b.装片和取片时,胶片与增感屏应避免摩擦,否则会擦伤。
显影后底片上会产生黑线。
操作时还应避免胶片受压受曲受折,否则会在底片上出现新月形影像的折痕。
0c.胶片保存温度:
100C~15C;
湿度:
55%~65%。
d.胶片应远离热源和射线的影响,在暗室红灯下操作不宜距
离过近,暴露时间过长。
e.胶片应竖放,避免受压。
7.2.增感屏
本公司选用铅箔增感屏,前屏厚度约为0.03mm,后屏厚
度不小于0.1mm。
对使用的每付增感屏进行编号,便于监督使
用,如出现折叠,划痕,沾污时,应及时更换。
8.暗盒
暗盒在使用中如漏光,开裂,划伤磨损应及时更换,为了检查背散射线,可使用带“B”铅字的暗盒。
9.贴片
可磁铁、绳带等方法将胶片(暗盒)固定在被检位置上,胶片(暗盒)应与工件表面紧密贴合,尽可能不留间隙。
10.散射线的屏蔽
为减少散射线的影响,采用铅罩限制照射物,在暗盒背面衬以铅板。
为检查背散射,在暗盒背面贴上铅质“B”标记(高13mm,厚1.6mm),若在较黑背影上出现“B”字较淡形象,说明背散射防护不够,底片质量不合格,应予重照。
11.对焦和曝光参数的选择
11.1.将射源安放在适当位置,使射线束中心对准被检区中心,选定焦距“F”。
11.2.焦距对射线照相灵敏度的影响主要表现在几何不清晰度(ug)上,由ug=dfL2/(F=L2)可知,焦距F愈大,ug值越小,底片上的影像越清晰。
df—焦点尺寸,L2—工件表面至胶片的距离。
为保证射线照相的清晰度,规定透照距离L1与焦点尺寸df和透照厚度L2应满足以下关系:
F=L1+L2AB级:
L1≥10dfL22/3或L1≥2L3。
ug≤1/10L21/3L3—一次透照长度。
几何不清晰度ug≤0.2,焦距F≥700mm
11.3.在允许的能量范围内,为提高显示缺陷底片对比度和清晰度,尽可能选用较低的电压。
11.4.为达到规定的底片黑度,曝光量推荐选用不低于15mA.min,以防止用短焦距和高管电压所引起的不良影响。
11.5.曝光参数(指管电压,管电流,曝光时间等)的选取择要根据曝光曲线加以修正。
12.透照方法
透照方法暂选用纵缝透照法、双壁单影法、环缝内透法三种。
三、X光机的操作与维护
1.设备
1.1.现有X光机设备3台。
分别为:
XXQ-2005、XXQ-2505、XXH-2505
焦点尺寸为:
2.0×
2.0mm、1.0×
2.3mm
1.2.通电前准备
a、用电源线、电缆线将控制箱、机头可靠连接,保证插头接
触良好。
b、使用电源为220V。
c、控制箱可靠接地。
1.3.通电后检查
接通电源后,控制箱面板上的电源指示灯亮,机头风扇
开始转动。
2.训机
停机8小时以上要求开机训机,训机按设备使用说明书
要求进行,训机可从额定管电压的1/3开始,逐步将管电压
3.开启高压后,不准再拨动计时器,以免损坏机器。
4.管电压一般不得超过额定值的80%。
5.开启高压后,操作人员不得擅离控制台,要监视控制台的运
作,发生故障时应停机检查,并及时报告主管。
6.X射线机要求按1:
1的时间工作和休息,确保X射线管充
分冷却,防止过热,在机器休息时间不能切断电源。
7.X射线机的维护和保养
为了减少射线机使用故障,应做经常性的维护和保养工作。
(1)X射线机应摆放在通风一干燥处,切忌潮湿、高温、腐蚀
等环境,以免降低绝缘性能。
(2)保持清洁,防止尘土、污物造成短路和接触不良。
(3)保持电缆头接触良好,如因使用时间过长,磨损松动。
接
触不良,则应及时更换。
(4)经常检查机头是否漏气(压力表示值低于0.34MPa时),
应注意及时补充,确保绝缘性能满足要求。
四.暗室处理技术
1.暗室条件
1.1暗室要完全遮光,室内要保持通风,将温度控制在16℃
~24℃左右。
1.2暗室工作台、切片刀、洗片夹、暗盒、增感屏必须清洁干
燥。
严防水滴和显、定影液等脏物沾污胶片与增感屏。
1.3各种设备器材摆放位置应适当,以利于工作,如冲洗胶片
的设备的摆放次序应与操作次序一致。
1.4暗室选用红色安全灯,曝光后的胶片根据正常操作流程冲
洗后,胶片的灰雾度应不大于0.3,安全灯才可靠。
2.胶片的使用:
2.1胶片应根据有效期合理使用,启封后的胶片应尽快用完。
2.2人体任何部位不得触及胶片药膜面,切、装、折、洗片时,
只许手触及胶片侧边和四角。
2.3裁切胶片时,软片表面应有衬纸保护,防止擦伤。
2.4裁片前应用酒精擦手或戴手套,以防手汗沾污胶片产生指
纹。
2.5装片前应检查暗盒是否漏光,金属增感屏是否完好,有无
不清洁及折叠现象,如有应及时清洗或更换。
2.6胶片夹入增感屏和插入暗盒时应缓慢送入,防止胶片、增
感屏折痕,擦伤和胶片产生静电感光。
3.显影液、停显液和定影液的配制:
3.1配液注意事项
3.1.1配液应使用玻璃、陶瓷、不锈钢容器或塑料制品,搅拌
棒也应用上述材料制作,切忌使用其它金属容器。
3.1.2配液用水可使用蒸馏水,去离子水,煮沸后冷却水或自
来水。
3.1.3配制显影液的水温控制在30℃~50℃,水温太高会促使
某些药品氧化,太低又不易溶解。
配制定影液的水温:
60℃
~70℃,因硫代硫酸纳溶解时会大量吸热。
3.1.4配液时应按配方中规定的次序进行,待前一种药品完全
溶解后,方可投入下一种药品,不可颠倒次序。
在显影液
配制中,因米吐尔不能溶于亚硫酸钠溶液故最先加入,其
余显影剂都应在亚硫酸钠之后加入,配制定影液时,亚硫
酸钠必须在加酸之前溶解,以防硫代硫酸钠分解;
硫酸铝
钾必须在加酸之后溶解,以防水解产生氢氧化铝沉淀。
3.1.5配液时应不停地搅拌,以加速溶解。
但显影液的搅拌不
宜过于激烈,且应朝着一个方向进行,以免发生显影剂氧
化现象。
3.1.6配液时宜先取总体积四分之三的水量,待药品全部溶解
后再加水至所要求的容积,配好的药液静置24小时后再使
用。
4.工业射线胶片常用的药液配方
4.1显影液的配方(按爱克发C7胶片推荐配方配20份,约为5
加仑药液)
温水50℃:
15000ml米吐尔:
70g无水亚硫酸钠:
1200g对苯二酚:
180g无水碳酸钠:
800g溴化钾:
70g加清水至20000mlPH值10.1~10.2
4.2停影液配方
冰醋酸(浓度98%):
400ml无水硫酸钠:
900g
清水:
20000ml
PH值4.5~5
4.3定影液配方
温水65℃:
15000ml硫代硫酸钠:
4800g
无水亚硫酸钠:
300g水
醋酸:
300ml棚酸:
150g硫酸铝钾:
300g加清水至20000ml
5.胶片处理程序和操作要点
胶片手工处理过程可分显影、停影、定影、水洗和干燥五个步
说明如下:
(1)显影温度对底片质量影响很大,必须严格控制。
(2)胶片放入显影液之前,应在清水中预浸一下,使胶片表
面湿润,避免进入显影液后胶片表面附有气泡造成显影不均
匀。
(3)显影时正确的搅动方法;
前30S内不间断地搅动,以后每隔
30S搅动一次。
(4)停显阶段不间断地充分搅动。
(5)定影总的时间为“通透时间”的2倍。
(6)用清洁的流水漂洗,水洗不充分的底片长期保存后会发生变
色现象。
(7)水洗后的底片表面附有许多水滴,如不除去,干燥后会产生
不均水迹,可浸入脱水剂溶液,使水从底片表面快速流尽。
(8)底片干燥处应无灰尘,因湿底片极易吸附空气中的尘埃。
五、底片的评定
1.评片人员的基本要求
1.1评片必须由持有RT-Ⅱ、RT-Ⅲ级资格证的人员担任。
1.2具有良好的职业道德和高度的工作责任心。
1.3有良好的视力,要求校正视力不低于1.0。
2.对评片工作环境要求
2.1.评片室
评片室应尽量避免各种干扰,以保证评片人员能聚精会神工作。
室内光线应柔和偏暗,室内照明应避免直射人眼或在底片上产生反光。
2.2.观片灯
观片灯要求透过底片的光强不低于30cd/m2;
观片灯的最大亮度应大于105cd/m2,观片灯亮度必须可调,以便观察底片不同黑度区域时选择合适的光强。
3.底片质量检查
(1)灵敏度检查
底片灵敏度用像质计测定,根据底片上像质计的影像可识别程度来定量评价灵敏度高低。
检查像质计型