锡膏专业知识培训PPT文件格式下载.ppt

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SOLDERPASTE锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分锡膏的锡膏的組組成成:

錫膏錫膏=錫粉錫粉（METAL）+（METAL）+助焊劑助焊劑（FLUX）（FLUX）以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/PbSn/Pb）合金粉末，伴随着）合金粉末，伴随着无铅化及无铅化及ROHSROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMTSMT制程，对制程，对环境及人体无害的环境及人体无害的ROHSROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。

对应的无铅锡膏已经被业界所接受。

目前，目前，ROHSROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有：

锡种无铅焊料配比共晶有：

锡SnSn-银银Ag-Ag-铜铜CuCu、锡、锡SnSn-银银Ag-Ag-铜铜Cu-Cu-铋铋BiBi、锡锡SnSn-锌锌ZnZn，其中锡，其中锡SnSn-银银Ag-Ag-铜铜CuCu配比的使用最为广泛。

配比的使用最为广泛。

助焊助焊剂剂是粘是粘结剂结剂（树脂树脂）,）,溶剂溶剂,活性活性剂剂,触变剂触变剂及其它添加及其它添加剂组剂组成成,它它对对焊膏焊膏从从印刷到焊接整印刷到焊接整个过个过程起著至程起著至关关重要的作用重要的作用。

助焊剂的主要作用：

1.1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；

使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；

2.2.控制锡膏的流动性；

控制锡膏的流动性；

3.3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；

清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；

4.4.减缓锡膏在室温下的化学反应；

减缓锡膏在室温下的化学反应；

5.5.提供稳固的提供稳固的SMTSMT贴片时所需要的粘着力；

贴片时所需要的粘着力；

锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏组成锡膏的锡膏的組組成成:

锡膏的重量比：

1010助焊膏和助焊膏和9090锡粉锡粉锡合金粉锡合金粉助助焊焊膏膏90%10%锡膏的体积比：

锡膏的体积比：

5050助焊膏与助焊膏与5050锡粉锡粉锡合金粉锡合金粉助焊膏助焊膏50%50%锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分锡锡粉粉的参数的参数:

影响焊膏粘度的主要因素：

1.1.合金焊料粉的百分含量合金焊料粉的百分含量.（.（合金含量高，粘度就大；

焊剂百分合金含量高，粘度就大；

焊剂百分粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：

粘粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：

粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。

粘度太小度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。

粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。

，印刷后焊膏图形容易塌边。

锡膏锡膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。

随着金属所占百分含量的中金属的含量决定着焊缝的尺寸。

随着金属所占百分含量的的桥连的倾向也相应增大。

的桥连的倾向也相应增大。

增加，焊缝尺寸也增加。

但在给定增加，焊缝尺寸也增加。

但在给定粘度粘度下，随金属含量的增加，焊料下，随金属含量的增加，焊料按重量按重量来计算来计算的的金属金属含量百分比含量百分比对粘滞对粘滞度有直接的度有直接的影响影响在用于在用于印刷的印刷的锡膏锡膏中中金属金属含量百分比含量百分比从从最少的最少的8585到最多的到最多的9292区间内区间内分布分布用于印刷的用于印刷的锡膏锡膏常常见见的的金属金属含量百分比是含量百分比是从从8888到到90902.2.粉末颗粒度粉末颗粒度3.3.温度温度含量高，粘度就小含量高，粘度就小.）.）锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分锡锡粉粉的参数的参数:

4Sn-3.9Ag-0.6CuSn-3.8Ag-0.7Cu合金組成合金組成Sn-5.0SbSn-5.0SbSn-0.7CuSn-3.5AgSn-3.0Ag-0.5CuSn-8.8ZnSn-8.0Zn-3.0BiSn-58Bi熔點熔點（oCoC）243/236243/236227/227221/221219/217219/217219/217199/199197/187138/138比重比重7.37.37.47.47.47.47.47.37.38.7拉力強度拉力強度（Kgf/mm2）（Kgf/mm2）5.15.13.43.43.23.23.63.63.53.533.554.64.67.17.17.07.0Sn-3.5Ag-0.7Cu219/2177.43.63.6Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi211/1907.45.25.25No.No.12310111268Sn-3.5Ag-8.0In-0.5Bi206/1707.56.56.597常常见无铅锡膏见无铅锡膏的的种类种类:

锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分锡锡粉粉的参数的参数:

锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模细小锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品，由颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品，由于钢网开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印于钢网开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。

刷脱模。

小颗粒合金粉末的优点：

提高细间距焊盘的印刷性能提高细间距焊盘的印刷性能,印刷图形印刷图形的清晰度高的清晰度高,提高耐坍塌性能提高耐坍塌性能,提高湿强度提高湿强度,增加润湿增加润湿/活化面积活化面积.小颗粒合金粉末的缺点：

易塌边、表面积大，易被氧化。

小颗粒合金粉末的缺点：

a.a.锡粉颗粒直径大小锡粉颗粒直径大小:

IPCJ-STD-006IPCJ-STD-006定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.51.5倍倍WL球形长球形长/宽比宽比1.51.5MulticoreMulticore规格：

规格：

球形颗粒球形颗粒=95%=95%minimumminimum66球定理：

钢网开孔长度一定要球定理：

钢网开孔长度一定要能排下能排下66个最大直径锡球；

厚度个最大直径锡球；

厚度要能拍下要能拍下44个最大直径锡球。

个最大直径锡球。

b.b.锡粉颗粒锡粉颗粒形形状状:

焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着锡膏锡膏的的可印性。

球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可可印性。

球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可能发生的表面氧化的面积，球形的能发生的表面氧化的面积，球形的锡膏颗粒锡膏颗粒要比其它任何要比其它任何形状形状的的颗粒颗粒更容易通更容易通过过网版或者网版或者钢板钢板并且一致性好，为使并且一致性好，为使锡膏锡膏具具备优良的印刷性能创造了条件。

备优良的印刷性能创造了条件。

对于细粉的颗粒来说：

愈愈圆圆愈好愈好愈小愈愈小愈均匀均匀愈好愈好（流流动动性佳性佳,成形佳成形佳）氧化氧化层层愈薄愈好愈薄愈好GoodPoor锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分锡锡粉粉的参数的参数:

CC.锡粉颗粒大小锡粉颗粒大小:

根据根据根据根据PCBPCBPCBPCB的组装密度（有无窄间距）来选择合金粉末颗粒度的组装密度（有无窄间距）来选择合金粉末颗粒度的组装密度（有无窄间距）来选择合金粉末颗粒度的组装密度（有无窄间距）来选择合金粉末颗粒度。

常用焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时常用焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时一般选择一般选择202038m38m。

目前我司用的最多的就。

目前我司用的最多的就44号粉。

号粉。

合金粉末类型80以上合金粉末颗粒尺寸（um）大颗粒要求微粉末颗粒要求175-150150um的颗粒应少于120um微粉颗粒应少于10245-7575um的颗粒应少于1325-4545um的颗粒应少于1420-3838um的颗粒应少于1SMT元件引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距（mm）0.8以上0.650.50.4颗粒直径（um）75以下60以下50以下40以下锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分锡膏锡膏的粘度的粘度:

锡膏常用的粘度符号为：

；

单位为：

kcp.skcp.s。

锡膏在印刷时。

锡膏在印刷时,受受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过网板孔沉降到低，故能顺利通过网板孔沉降到PCBPCB的焊盘上，随着外力的停止的焊盘上，随着外力的停止,锡膏锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

良好的印刷效果。

粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；

从静态方面考虑，印刷后，性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；

从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。

塌陷。

产生将锡膏注入网孔的压力锡膏受到刮刀的推动力，粘度在不断减小此时，锡膏受力最小，粘度恢复变大，锡膏脱模锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分助焊助焊剂成分：

剂成分：

卤化物：

去除铜面氧化物（活化剂）卤化物：

去除铜面氧化物（活化剂）中性有机酸：

活化锡铅表面（活化剂）中性有机酸：

活化锡铅表面（活化剂）胺类：

活化银表面（活化剂）胺类：

活化银表面（活化剂）有机酸：

高温下配合有机酸：

高温下配合FLUXFLUX除污（活化剂）除污（活化剂）氯化物：

活性强过氯化物：

活性强过RMARMA（活化剂）（活化剂）溶剂：

溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体）溶剂：

溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体）黏度改质剂（触变剂）：

印刷成型黏度改质剂（触变剂）：

印刷成型润湿剂：

润湿剂：

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