PCB制板全流程优质PPT.ppt
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流程:
开料开料磨边磨边/圆角圆角打字唛打字唛磨磨/洗板洗板焗焗板板PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛开料目的:
大料开料目的:
大料小料小料小料小料依制前设计所规划要求依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。
将基板材料裁切成工作所需尺寸。
大料小料PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛基板基板-大料大料PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1检验尺寸、铜厚、批次数量检验尺寸、铜厚、批次数量初测铜厚初测铜厚初测板厚初测板厚PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛自动开料机自动开料机:
大料大料开料机开料机所需尺寸小料所需尺寸小料PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛滚剪开料机滚剪开料机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛开料后开料后-小料小料PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛薄薄板板磨磨边边机机磨磨边边机机磨边磨边磨边磨边/圆角:
圆角:
使开料后基板的边缘和转角平整,使开料后基板的边缘和转角平整,防止铜面擦花,保护员工安全。
防止铜面擦花,保护员工安全。
PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛圆角后圆角后圆角机圆角机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛打字唛机(打压式用于厚板)打字唛机(打压式用于厚板)打字唛机(刻写式用于薄板)打字唛机(刻写式用于薄板)字唛:
打上型号,以示区分字唛:
打上型号,以示区分PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enterv字唛型号的意义:
字唛型号的意义:
v表示板的层数;
用表示板的层数;
用1、2、3、表示表示v表示生产板的型号表示生产板的型号v表示生产板的版本号:
表示生产板的版本号:
气动式字唛机气动式字唛机10-A0;
11-A1;
20-B0;
电脑式字唛机电脑式字唛机A0,B0,。
v供应商编号;
供应商编号;
v如:
如:
41646100;
41646A0PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛洗板机(薄板)洗板机(薄板)磨板洗板机(厚板)磨板洗板机(厚板)磨磨/洗板洗板:
清除外露的树脂、灰尘、杂质等;
粗化板面,增加后面工序的附着力。
PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.2焗炉固化焗炉固化焗炉:
烘烤预固化焗炉:
烘烤预固化作用:
固化基材(环氧树脂),去除水分,作用:
固化基材(环氧树脂),去除水分,可使基板不易弯曲变形,不易伸缩。
可使基板不易弯曲变形,不易伸缩。
PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.3检验尺寸、铜厚、批次数量检验尺寸、铜厚、批次数量板材检验:
依照批次管制卡检验批次尺寸、测铜厚、批次数量等板材检验:
依照批次管制卡检验批次尺寸、测铜厚、批次数量等批次管制卡批次管制卡PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3内层制作部分内层制作部分v2.3.1内层制作工艺流程内层制作工艺流程v2.3.2内层前处理内层前处理v2.3.3内层图形转移内层图形转移v2.3.4内层内层DESv2.3.5内层检测内层检测v2.3.6内层棕化内层棕化PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.1内层制作工艺流程内层制作工艺流程内层磨、洗板内层磨、洗板(内层前处理内层前处理)内层干菲林内层干菲林内层内层DES打铆钉孔打铆钉孔内层中检内层中检内层棕化内层棕化微蚀、去除氧化膜、微蚀、去除氧化膜、杂质杂质辘感光油辘感光油/干膜、曝光干膜、曝光内层显影内层显影D、蚀刻、蚀刻E、褪膜、褪膜S打定位孔打定位孔过图形对比,自动光学检测找坏点过图形对比,自动光学检测找坏点检测开、短路,去除残铜检测开、短路,去除残铜加棕化膜,保证与加棕化膜,保证与P片结合力片结合力PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.2内层前处理内层前处理内层前处理:
内层前处理:
化学清洗机化学清洗机/机械磨板机机械磨板机前处理前处理目的:
目的:
1)1)去除铜表面的油污,指印及其它有机污物和杂去除铜表面的油污,指印及其它有机污物和杂质等。
质等。
2)2)粗化铜表面,增大干膜与铜面的接触面积,增粗化铜表面,增大干膜与铜面的接触面积,增加铜面粘附性能。
加铜面粘附性能。
PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.2内层前处理内层前处理铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后铜面前处理后铜面状况示意图状况示意图PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.2内层前处理内层前处理化学洗板机化学洗板机机械磨板机机械磨板机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.3内层干菲林内层干菲林内层干菲林内层干菲林目的:
将照相底片上(菲林将照相底片上(菲林)的电路图像转移到基的电路图像转移到基材铜箔面上,形成一种抗蚀或抗电镀覆膜图像。
材铜箔面上,形成一种抗蚀