PCB全制程及相关基础知识介绍2006公开课优质PPT.ppt
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锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;
1oz/1oz;
2oz/2oz等种类注意事项:
避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则CopyrightMitacInternationalCorpv前处理（PRETREAT）:
去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程v主要原物料：
刷輪铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图CopyrightMitacInternationalCorp压膜（LAMINATION）:
将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要原物料:
干膜（DryFilm）溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。
干膜压膜前压膜后CopyrightMitacInternationalCorpv曝光（EXPOSURE）:
经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上v主要原物料:
底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应（白线黑底）,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后CopyrightMitacInternationalCorpv显影（DEVELOPING）:
用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉v主要原物料:
Na2CO3使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前CopyrightMitacInternationalCorpv蚀刻（ETCHING）:
利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形v主要原物料:
蚀刻药液（CuCl2）蚀刻后蚀刻前CopyrightMitacInternationalCorpv去膜（STRIP）:
利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形v主要原物料:
NaOH去膜后去膜前CopyrightMitacInternationalCorpv内层检验:
对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生CCD冲孔AOI检验VRS确认CopyrightMitacInternationalCorpCCD冲孔:
利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料:
冲头注意事项:
CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要CopyrightMitacInternationalCorpAOI检验:
全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测目的：
通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：
由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认CopyrightMitacInternationalCorpVRS确认:
全称为VerifyRepairStation，确认系统目的：
通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項：
VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补CopyrightMitacInternationalCorpv压板目的：
将铜箔（Copper）、胶片（Prepreg）与氧化处理后的内层线路板压合成多层板棕化铆合叠板压合后处理CopyrightMitacInternationalCorpv棕化:
（1）粗化铜面,增加与树脂接触表面积
（2）增加铜面对流动树脂之湿润性（3）使铜面钝化,避免发生不良反应v主要愿物料:
棕花药液v注意事项:
棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势CopyrightMitacInternationalCorpv铆合:
（铆合;
预叠）v目的:
（四层板不需铆钉）利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移v主要原物料:
铆钉;
P/PP/P（PREPREG）:
由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;
1080;
2116;
7628等几种树脂据交联状况可分为:
A阶（完全未固化）;
B阶（半固化）;
C阶（完全固化）三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L铆钉CopyrightMitacInternationalCorp叠板:
将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:
铜皮电镀铜皮;
按厚度可分为1/3OZ（代号T）1/2OZ（代号H）1OZ（代号1）RCC（覆树脂铜皮）等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6CopyrightMitacInternationalCorpv压合:
通过热压方式将叠合板压成多层板v主要原物料:
牛皮纸;
钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层CopyrightMitacInternationalCorpv后处理:
经割剖;
打靶;
捞边;
磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔v主要原物料:
钻头;
铣刀CopyrightMitacInternationalCorpv钻孔v目的:
在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上PIN钻孔下PINCopyrightMitacInternationalCorpv上PIN:
对于非单片钻之板,预先按STACK（堆栈）之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻v主要原物料:
PIN针v注意事项:
上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废CopyrightMitacInternationalCorpv钻孔:
在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔主要原物料:
盖板;
垫板钻头:
碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成盖板:
主要为铝片,在制程中起钻头定位;
散热;
减少毛头;
防压力脚压伤作用垫板:
主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;
防出口性毛头;
降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用CopyrightMitacInternationalCorp钻孔铝盖板垫板钻头CopyrightMitacInternationalCorpv下PIN:
将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出外外层介紹层介紹電鍍：
水平PTH連線;
一次銅線;
外層:
前處理壓膜連線;
自動手動曝光;
顯影二次電鍍:
二次銅電鍍;
外層蝕刻外層檢驗課：
A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試CopyrightMitacInternationalCorp電鍍電鍍鑽孔去毛頭（Deburr）去膠渣（Desmear）化學銅（PTH）一次銅Panelplating目的:
使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧CopyrightMitacInternationalCorp去毛頭（Deburr）:
毛頭形成原因:
鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布Deburr之目的:
去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良重要的原物料：
刷輪CopyrightMitacInternationalCorp去膠渣（Desmear）:
smear形成原因:
鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度（Tg值）,而形成融熔狀,產生膠渣Desmear之目的:
裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。
重要的原物料：
KMnO4（除膠劑）CopyrightMitacInternationalCorp化學銅（PTH）化學銅之目的:
通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40microinch的化學銅。
重要原物料：
活化鈀，鍍銅液PTHCopyrightMitacInternationalCorp一次銅一次銅之目的:
鍍上200-500microinch的厚度的銅以保護僅有20-40microinch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。
重要原物料:
銅球一次銅CopyrightMitacInternationalCorp外層外層前處理壓膜曝光顯影目的:
經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外層線路,以達電性的完整CopyrightMitacInternationalCorp前處理:
去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程重要原物料：
刷輪CopyrightMitacInternationalCorp壓膜（Lamination）:
製程目的:
通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上.重要原物料：
乾膜（Dryfilm）溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。
CopyrightMitacInternationalCorp曝光（Exposure）:
通過imagetransfer技術在幹膜上曝出客戶所需的線路重要的原物料：
底片外層所用底片与内層相反，為正片，底片黑色為綫路白色為底板（白底黑綫）（与page9内层比对）白色的部分紫外光透射過去，乾膜發生聚合反應，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光CopyrightMitacInternationalCorp顯影（Developing）:
把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.重要原物料：
弱堿（Na2CO3）一次銅乾膜CopyrightMitacInternationalCorp二次电镀二次鍍銅剥膜線路蝕刻剥錫目的:
將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度完成客戶所需求的線路外形鍍錫CopyrightMitacInternationalCorp二次鍍銅:
將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚重要原物料：
銅球乾膜二次銅CopyrightMitacInternationalCorp鍍錫:
在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑重要原物料：
錫球乾膜二次銅保護錫層CopyrightMitacInternationalCorp剥膜:
將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除重要原物料：
剝膜液（KOH）線路蝕刻:
將非導體部分的銅蝕掉重要原物料：
蝕刻液（氨水）二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板CopyrightMitacInternationalCorp剥錫:
將導體部分的起保護作用之錫剥除重要原物料:
HNO3+H2O2兩液型剥錫液二次銅底板CopyrightMitacInternationalCorp外層檢驗外層
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