电子科学与技术专业介绍PPT文档格式.ppt

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2011.9.292011.9.29电子科学与技术专业介绍电子科学与技术专业介绍电子信息与计算机工程系主要内容主要内容o一、电子科学与技术专业简介一、电子科学与技术专业简介o二、二、培养目标培养目标及要求o三、主要课程及学分分配三、主要课程及学分分配o四、四、就业领域就业领域电子信息与计算机工程系一、电子科学与技术专业简介一、电子科学与技术专业简介电子科学与技术专业是整个电子信息科学的基础和支柱。

电子科学与技术专业是整个电子信息科学的基础和支柱。

专业覆盖面宽，属于多学科的交叉学科。

u电子科学与技术是信息科学技术的电子科学与技术是信息科学技术的前沿学科前沿学科，它以现代物，它以现代物理学与数学为基础，研究电子、光子的运动在不同介质中的理学与数学为基础，研究电子、光子的运动在不同介质中的相互作用规律，发明和发展各种信息电子材料与元器件、信相互作用规律，发明和发展各种信息电子材料与元器件、信息光电子材料和器件、集成电路和集成电子系统。

息光电子材料和器件、集成电路和集成电子系统。

最好就业电磁场与微波技术电磁场与微波技术微电子学微电子学光电子技术光电子技术物理电子学物理电子学电路与系统电路与系统电子信息与计算机工程系电子科学与技术专业情况o没有微电子技术的划时代发展，就没有现代没有微电子技术的划时代发展，就没有现代电子技术的辉煌成就。

电子技术的辉煌成就。

n在计算机、通信、自动控制、机电一体化等领域都无法脱离开依靠微电子技术制造的产品。

o微电子学与固体电子学大体上包含如下内容微电子学与固体电子学大体上包含如下内容n半导体材料学oSi、Ge、GaAs、GaN、InP等等。

n半导体器件学o电子器件、光电子器件、光子器件、传感器件、微机械器件等n集成电路设计学（集成电路与系统设计）集成电路设计学（集成电路与系统设计）o模拟、数字、混合n半导体器件及集成电路的制造学o涉及工艺问题电子信息与计算机工程系1.培养目标培养目标二、培养目标及要求二、培养目标及要求2.修业年限及授予学位修业年限及授予学位p掌握电子科学与技术方面的基本理论、基础知识、基本掌握电子科学与技术方面的基本理论、基础知识、基本技能与方法；

技能与方法；

p掌握集成电子器件、数字集成片上系统的设计方法与技掌握集成电子器件、数字集成片上系统的设计方法与技术、集成电路测试与封装技术，获得科学研究的初步训练，术、集成电路测试与封装技术，获得科学研究的初步训练，具有较强的本专业领域实践能力、计算机辅助设计能力、具有较强的本专业领域实践能力、计算机辅助设计能力、集成电子设备开发设计能力；

集成电子设备开发设计能力；

p具有独立获取更新本专业新知识、分析解决本专业技术具有独立获取更新本专业新知识、分析解决本专业技术问题、应用所学进行创新的能力，为毕业后的继续教育及问题、应用所学进行创新的能力，为毕业后的继续教育及进一步发展打下扎实的基础。

进一步发展打下扎实的基础。

l修业四年修业四年l授予工学学位授予工学学位电子信息与计算机工程系1本专业的课程脉络本专业的课程脉络量量子子力力学学统统计计力力学学固固体体物物理理半半导导体体物物理理集集成成电电路路工工艺艺半半导导体体器器件件物物理理集集成成电电路路设设计计三、主要课程及学分分配三、主要课程及学分分配电子信息与计算机工程系三、主要课程及学分分配三、主要课程及学分分配2.主要课程：

主要课程：

主要理论课程：

电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、主要理论课程：

电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、高频电子技术、高频电子技术、C语言程序设计、电路原理图与电路板设计、语言程序设计、电路原理图与电路板设计、大规模集成电路工艺学、大规模集成电路设计、集成电路版大规模集成电路工艺学、大规模集成电路设计、集成电路版图设计、硬件描述语言与图设计、硬件描述语言与SOC设计方法、单片机原理与应用、设计方法、单片机原理与应用、FPGA数字系统设计、数字系统设计、DSP技术及应用。

技术及应用。

主要实践课程：

课程实验、课程设计、生产实习、毕业实主要实践课程：

课程实验、课程设计、生产实习、毕业实习和毕业设计，其中课程设计包括电路仿真综合课程设计、习和毕业设计，其中课程设计包括电路仿真综合课程设计、数模混合课程设计、单片机课程设计、大规模集成电路课程数模混合课程设计、单片机课程设计、大规模集成电路课程设计、设计、DSP课程设计、课程设计、FPGA数字系统课程设计，与理论课数字系统课程设计，与理论课程构成完整的体系结构。

程构成完整的体系结构。

电子信息与计算机工程系3.课程结构图：

课程结构图：

专业核心核心课单片机原理与片机原理与应用用信号与系信号与系统电路原理路原理图与与电路板路板设计大规模集成电路大规模集成电路工艺学工艺学硬件描述语言与硬件描述语言与SOC设计方法设计方法集成电路版图设计集成电路版图设计大大规模集成模集成电路路设计集成集成电路路设计导论专业方向方向课DSPDSP技技术与与应用用集成集成电路路测试与可与可测性性设计计算机网络工程计算机网络工程专业外外语基于基于ARMARM的的SOCSOC设计电子制造与封装电子制造与封装嵌入式系统设计嵌入式系统设计电路分析路分析C语言程序言程序设计模模拟电子技子技术数字数字电子技子技术高高频电子技子技术半半导体物理体物理与器件与器件专业基基础课线性代数性代数大学物理大学物理概率概率论与数理与数理统计大学英大学英语高等数学高等数学大学物理大学物理实验公共基公共基础课电子信息与计算机工程系4.课内课程模块学分分配及比例表课内课程模块学分分配及比例表课程平台程平台课程模程模块课程性程性质学学分分占占总学分比例学分比例（%）备注注专业基基础专业基基础课程程必必修修45.545.527.227.2专业教育教育专业核心核心课程程必必修修20.520.512.312.3专业方向方向课程程选修修17.517.510.510.5在同在同专业课程模程模块中中选修修综合素合素质通修通修课程模程模块必必修修444426.326.3公共公共选修修课模模块选修修774.24.2实践能力践能力实践教学践教学必必修修313118.618.6选修修1.51.50.90.9总计必必修修14114184.484.4选修修262615.615.6合合计167167100100电子信息与计算机工程系5.课内主要实践课程课内主要实践课程序序号号实践教学践教学课程名称程名称学分学分学学时（周数）（周数）教学内容及要求教学内容及要求11电装装实习2222周周综合模合模电、高、高频电子技子技术知知识，安装收音机，安装收音机电路并路并调试，强强化学生化学生动手能力并巩固高手能力并巩固高频电子技子技术22电路仿真路仿真综合合课程程设计1111周周制制订电路路综合合设计的任的任务，利用，利用OrcadOrcad等相关等相关软件件对电路路进行行设计并仿真并仿真调试33数模混合数模混合课程程设计2222周周利用利用ProtelProtel软件件设计电路板，并最路板，并最终制作出制作出电子子产品品实物，主要是物，主要是让学生熟悉学生熟悉电路制板的整个流程路制板的整个流程44单片机片机课程程设计2222周周运用运用单片机技片机技术的基本知的基本知识，利用，利用KeilKeil软件件调试出具有出具有实际应用价用价值的的单片机系片机系统55大大规模集成模集成电路路课程程设计2222周周利用利用CandenceCandence等等软件件对具体的具体的设计任任务进行大行大规模集成模集成电路路设计66FPGAFPGA数字系数字系统课程程设计2222周周运用运用EDAEDA自自顶而下的而下的设计技技术，利用，利用QuartusQuartusIIII软件及件及VHDLVHDL语言言设计FPGAFPGA数字系数字系统77DSPDSP技技术课程程设计2222周周在学在学习MatlabMatlab技技术、数字信号数字信号处理理及及DSPDSP技技术与与应用用等等课程的基程的基础上，在上，在DSPDSP综合合实验箱上箱上调试含有数字信号含有数字信号处理算法的理算法的DSPDSP应用系用系统88VLSIVLSI设计与与项目目实施施课程程设计2222周周利用利用CANDENCECANDENCE等工具等工具设计、验证一功能完整小型集成芯一功能完整小型集成芯片，掌握片，掌握VLSIVLSI设计方法，方法，获得得项目目经验99SOCSOC系系统（ARMARM）课程程设计2222周周利用利用ARMARM开开发板，板，进行行SOCSOC集成系集成系统的的设计和和调试，掌握，掌握SOCSOC系系统开开发流程和技流程和技术电子信息与计算机工程系四、就业领域四、就业领域u各类电子材料、电子器件公司各类电子材料、电子器件公司u芯片设计、制造、测试公司（集成电路设计）芯片设计、制造、测试公司（集成电路设计）uMCUMCU应用应用uSOCSOC系统设计系统设计u相关领域企事业单位相关领域企事业单位u可报考本学科及相关学科的硕士研究生。

可报考本学科及相关学科的硕士研究生。

半导体产业是全球第一大产业半导体产业是全球第一大产业电子信息与计算机工程系中国中国IC产业分布图产业分布图电子信息与计算机工程系o中芯国际集成电路制造有限公司中芯国际集成电路制造有限公司o上海华虹上海华虹（集团集团）有限公司有限公司o华润微电子华润微电子（控股控股）有限公司有限公司o无锡海力士意法半导体有限公司无锡海力士意法半导体有限公司o和舰科技和舰科技（苏州苏州）有限公司有限公司o首钢日电电子有限公司首钢日电电子有限公司o上海先进半导体制造有限公司上海先进半导体制造有限公司o台积电台积电（上海上海）有限公司有限公司o上海宏力半导体制造有限公司上海宏力半导体制造有限公司o吉林华微电子股份有限公司吉林华微电子股份有限公司近年中国集成电路与分立器件制造主要企业是：

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