元器件焊接质量检验规范Word文件下载.doc

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3.1开路：

铜箔线路断或焊锡无连接；

3.2连焊：

两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象；

3.3空焊：

元件的铜箔焊盘无锡沾连；

3.4冷焊：

因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽；

3.5虚焊：

表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良；

3.6包焊：

过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°

；

3.7锡珠，锡渣：

未融合在焊点上的焊锡残渣。

3.8针孔：

焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。

气孔：

焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部；

3.9缩锡：

原本沾着之焊锡出现缩回；

有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大；

3.10贴片对准度：

芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触（允许有一定程度的偏移）

4合格性判断：

4.1本标准执行中，分为三种判断状态：

“最佳”、“合格”和“不合格”。

4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。

但它是工艺部门追求的目标。

4.1.2合格——它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。

（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些）

4.1.3不合格——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。

应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。

4.2焊接可接受性要求：

所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；

润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊点。

4.2.1可靠的电气连接；

4.2.2足够的机械强度；

4.2.3光滑整齐的外观。

焊点分析图

5焊接检验规范：

5.1连焊：

相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图1）。

在不同电位线路上，桥连不可接受；

在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。

图1拒收状态

5.2虚焊：

元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90º

（图2）；

焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90º

（图3）。

以上二种情况均不可接受。

图2图3

合格合格不合格不合格

图

例

不合格

不润湿，导致焊料在表面上形成小球或小珠，就象蜡面上的水珠。

焊缝会凸起并且没有羽状边缘呈现，出现缩锡现象。

5.3空焊：

基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4）。

不可接受。

图4

5.4半焊：

元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出（图5）,不可接受。

图5

5.5多锡：

引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图6）,不可接受。

图6拒收状态

5.6包焊：

过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图7），不可接受。

图7

5.7锡珠、锡渣：

直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图8），均不可接受；

每600mm2多于5个直径小于0.2mm的焊锡珠、锡渣不可接受。

图8

5.8少锡、薄锡：

引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270º

（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15º

（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图10、12），均不可接受。

图9图10

图11图12

5.9拉尖：

元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。

图13

5.10锡裂：

焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。

图14

5.11针孔/空洞/气孔：

焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。

孔直径大于0.2mm；

或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。

图15

注：

如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。

（制程警示）

不合格不合格

合格合格

5.12焊盘起翘或剥落：

在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16），不可接受。

图16拒收状态

5.13断铜箔：

铜箔在电路板中断开，不可接受。

5.14冷焊：

焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状（图17），不可接受。

图17

5.15焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。

5.16受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30º

或封样标准，不可接受。

5.17焊点周围存在焊剂残渣和其他杂质，不可接受。

5.18贴片元件：

上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。

5.18.1片式元件：

焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的50%；

纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。

见下图。

图18

5.18.2圆柱体元件：

焊接可靠，横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的50%，纵向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的25%，横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%，见下图。

图19

5.19IC：

依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。

其中IC管脚偏移不超过可焊宽度1/3，见下图。

图20

拒收状态1拒收状态2

拒收状态3拒收状态4

5.20功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm，焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。

5.21对于继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。

5.22拨动检查:

目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认。

5.23电路板铺锡層、上锡线厚度要求在0.1mm-0.8mm。

应平整，无毛边,不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現象，不可有遺漏未铺上之不正常現象。

5.24贴片电路板的焊盘部分不可有遺漏未铺锡、露銅現象。

5.25板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，在1.0mm-2.8mm范围内可接受；

强电部分引脚直径大于或等于0.8mm,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到3.1mm；

图例

合格条件

引脚和导线从导电表面的伸出量为：

L=1.0mm-2.8mm

5.26焊接后元器件浮高与倾斜判定

5.26.1受力元件（插座、按钮、继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮高不能超过板面0.8mm，见下图；

图21

拒收状态

5.27非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下不能大于2mm，元器件装配焊接判定：

（不）合格条件

最佳

􀁹

元器件位于焊盘中间。

元器件标识为可见的。

非极性元器件定向放置，因此可用同一方法（从左到右或从上到下）识读其标识。

A重量小于28克和标称功率小于1W的元器件，其整个器件体与板子平行并紧贴板面。

B标称功率等于和大于1W的元器件，应至少比板面抬高1.5mm。

合格

极性元器件与多引脚元器件方向摆放正确。

手工成型与手工插件时，极性符号为可见的。

元器件都按规定放在了相应正确的焊盘上。

非极性元器件没有按照同一方法放置。

元器件体与PCB板面之间的最大距离不违背引脚伸出量和元器件安装高度的要求。

错件。

元器件没有安装到规定的焊盘上。

极性元器件装反了。

多引脚元器件安装方位不正确。

元器件本体与PCB板间的距离“D”大于3mm。

标称功率等于和大于1W的元器件抬高

小于1.5mm。

所有元器件脚都有基于焊盘面的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。

合格：

立式元器件本体与PCB板间的距离不能大于2mm。

倾斜度满足引脚伸出量和抬高高度的最小要求

普通元件倾斜度要求在30度以内，大功率发热元件倾斜度要求在15度以内，且不能与相邻元器件相碰

元器件的倾斜度超过了元器件最大的高度限制或者引脚的伸出量不满足合格条件。

散热片底端与PCB板间的距离不能大于0.8mm。

5.28无脚，见下图

拒收状态

6无铅焊与有铅焊元器件焊点检验规范一些区别：

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