PCBA检验标准(最完整版)Word格式.doc
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接触角≦60°
（接触角:
焊锡与金属面所成的角度）,焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散（0°
接触角≦30°
）和半扩散（30°
）.如图：
2.5.2不良沾锡：
60°
接触角<
180°
焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上.形成不良沾
锡的可能原因有:
不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按
焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散（60°
接触角≦90°
）和无扩散（90°
）.
如图所示:
2.5.3不沾锡:
焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:
焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:
按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:
2.6.有引脚产品
2.6.1.异形引脚电极:
引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:
QFP、SOP等.
2.6.2.平面引脚电极:
引脚从部品下面平直伸出.如:
连接器、晶体管等.
2.6.3.内曲引脚电极:
引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.
2.7无引脚部品.
2.7.1.晶体电极:
部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.
2.8良好焊点:
2.8.1.要求:
2.8.1.1.结合性好:
光泽好且表面呈凹形曲线.
2.8.1.2.导电性佳:
不在焊点处形成高电阻（不在凝固前移动零件）,不造成短路、断路.
2.8.1.3.散热性好:
扩散均匀,全扩散.
2.8.1.4.易于检验:
焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.
2.8.1.5.易于修理:
勿使零件重叠实装.
2.8.1.6.不伤及零件:
烫伤零件或加热过久（常伴随有松香焦化）,会损及零件寿命.
2.8.2.现象:
2.8.2.1.所有表面沾锡良好.
2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.
2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.
2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.
2.8.3.形成条件:
2.8.3.1.正确的操作程序:
手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.
2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.
2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.
2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.
2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.
2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.
3.检验内容:
3.1.基板外观检查标准:
3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:
每100mm不可超过0.75mm.
3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;
如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.
3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.
3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;
基板上铜箔氧化不可.
3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm以上且距离导线0.25mm以上.
3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.
3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.
3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;
基板上不可有铜箔浮起.
3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm.焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.
3.2 SMT部分﹕
项次
内容
不良现象描述
缺点分类
主要
次要
1
极性反
有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）
◎
2
缺件
PCB板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落
3
错件
PCB焊垫上之零件与BOM料号不同者（使用了制造指示外的其它部品实装）
4
多件
PCB焊垫上不需有零件而焊有零件者
5
撞件
PCB焊垫上之零件被撞掉或引起假焊等
6
损件
表面损伤>
0.25mm（宽度或厚度）
露底材之零件
零件本体有任何刻痕,裂痕者
金属镀层缺失超过顶部区域的50%
7
锡尖
焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路
锡膏附着面的钉状物（垂直）>
1mm
焊锡垫锡膏附着面的钉状物（水平）>
焊锡毛刺超过组装最大高度要求
8
短路
PCB上任何不应相连的部分而相连接者
9
冷焊
焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者
10
空焊
零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接
11
锡渣
线路处网状溅锡;
未附着于金属的块状溅锡﹔
12
锡珠（锡球）
锡珠（锡球）直径>
0.13mm﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者
13
多锡
焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面
焊锡覆盖到零件上使其无法辨认
14
锡不足
零件吃锡面宽度≦零件脚宽度的50%
零件吃锡面高度≦30%零件高度
15
残留物
助焊剂残留﹕30cm内肉眼可看出
残胶﹕PCB焊垫上沾胶者
IC脚内经清洗后有白色粉状物（一面IC有30%IC脚存在者）
PCBA板上留有手印≦3个指印
焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物
16
偏移
零件金属面超出PCB焊垫30%零件宽
PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm
圆柱形零件超出PCB焊垫左（右）侧宽度＞25%零件直径
圆柱形零件超出PCB焊垫左（右）侧宽度≦25%零件直径
17
零件翻面
有区别的相对称的两面零件互换位置
18
侧放
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在0805（含0805）以下
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在0805以上
19
丝印及标签不良
丝印不清﹐有破损但不超过10%﹐被涂污或重影但尚能识别
无丝印或印墨印伤pad
丝印模糊不清,有破损超过10%﹐无法辩认
丝印模糊,字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩认
标签剥离部分不超过10%且仍能满足可读性要求
标签剥离部分超过10%或脱落﹐无法满足可读性要求
20
露铜
非线路露铜直径>
=0.8mm;
线路露铜不分大小
非线路露铜&
其它露铜直径<
0.8mm
21
浮高（高翘）
底部未平贴于PCB板≧0.5mm高度（电容，电阻，二极管，晶振）
浮高≧0.8mm，但不能造成包焊（跳线）
浮高≧0.2mm（排插，LED，触动开关，插座）
不能浮高，必须平贴（VR，earphone，五合一排插）
22
裂锡
零件脚与焊锡结合缝间有裂痕者
23
24
长度不符
零件脚太短﹐长度（标准1.7mm±
0.7mm）＜1mm
零件脚太长﹐长度＞2.4mm
25
包焊
零件脚被锡覆盖未露出
26
零件倒脚
倒脚压住PCB线路或其它焊点﹐造成短路
27
LED
颜色不符或严重刮伤
本体破损
28
排线
大小板之连接排线过孔吃锡不饱满﹐排线上作记号或排线有烫伤（forTEAC）
4.不良图标
ＳＭＴ部分
4.1零件贴装位置图标
图示
说明
1﹑鸥翼形引脚
理想状况
1﹑引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有
突出现象。
允收条件
1﹑突出板子焊垫份为引线脚宽度的
25%以下（最大为0.2mm,即8mils）。
拒收条件
1﹑突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的25%（或0.2mm）。
1﹑引脚已纵向超出焊垫外缘25%以上或（0.2mm）。
2﹑J形引脚
S
W
1﹑各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。
S≧5mil
X≦1/2W
1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚尚未超过接脚本身宽度的1/2（X≦1/2W）。
2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直
距离至少为0.13mm（S≧5mil）。
S<
8mil
S<
5mil
X>
1/2W
1﹑各接脚发生偏滑，偏出焊垫以外的接脚已超过接脚本身宽度的1/2。
（X＞1/2W）
距离小于0.13mm.（S＜5mil）
3﹑CHIP芯片状零件
１﹑零件端在
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