PCB制作流程报告Word文件下载.docx

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其中每个步骤中又有一些前处理或者后处理等小步骤，下面逐个介绍每一个步骤。

开料：

开料即将大块的覆铜板裁剪成方便生产加工的，或者客户要求的尺寸。

由于覆铜板铜的厚度不同，加工前要选好复合生产的铜厚的板。

开料包括选料，裁剪，磨边清洗，烤板等步骤。

裁剪完板后，要将边角磨平，防止划伤手等，磨完边以后会有很多粉尘，所以需要清洗，并且烘干，以方便保存。

内层图形制作：

内层图形制作包括贴膜，曝光，显影，内层蚀刻，剥膜，光化学检验等。

贴膜即贴上特制的干膜，利用干膜的的特点，采用底片对位，底片为负片，除了电路以外，其他的全部遮住。

然后在曝光机上利用紫外线照射曝光，由于紫外线照射，线路干膜发生化学反应，变成耐腐蚀的化合物，最后通过蚀刻和剥膜在板面上形成所要的线路图形。

内层制作完以后要进行光学检查，以保证制作的内层图形准确无误。

曝光室严格控制光线和粉尘，需要在密闭的专用空间进行。

层压：

内层制作完以后要将所有内层进行层压，使之成为一块板。

层压包括打定位孔，清洗，棕化，烘干，层压等步骤。

打定位孔用于板的定位，保证后续步骤不会有很大误差；

清洗完板后要棕化，棕化的作用是处理铜表面，保证层压时铜面与半固化片充分的接触粘合。

层压一般是用高温高压。

在这里要注意几个事项，外层的板是这时在内层上，上下各加上半固化片和铜箔压合制作的，并不是开料后的双面附铜板。

而且由于板中心的温度比板边缘温度上升的要慢，层压时要将顶面和地面加上光滑的钢板，保证受力均匀。

并在周围用牛皮纸导热，保证温度上升均匀。

钻孔：

顾名思义，钻孔即为PCB板打上通孔。

由于一个PCB板上孔的尺寸一般有多种，一台钻机只能安装一种尺寸的钻头，所以一次性只能打一种孔，注意，打孔前要要在PCB板上覆盖上一层铝板，底层要垫上铝板和木板。

铝板是保证钻孔时孔表面的完整以及钻孔时的散热；

由于钻头是锥形的，木板则是保证孔能钻穿，并上下孔径一样。

化学沉铜：

化学沉铜即为孔壁沉上一层铜，因为孔壁都为半固化片，无法导电，不能用电镀，只能用化学方法沉积，以便导电。

化学沉铜前要先洗板除胶，将钻孔产生的粉尘和孔中的氧化层清洗干净，方便铜的沉积。

清洗完以后将板放入沉铜缸发生氧化还原反应，使之形成铜层附于孔壁与板面。

在这里需要注意一点，由于化学沉铜时，孔壁和表层铜皮都会沉上一层铜，外层铜皮因此会变厚。

所以选择外层铜皮时要选择比要求要薄的铜皮。

外层图形制作：

外层图形制作包括贴干膜，曝光，显影，电镀，去膜，蚀刻，去锡，光学检查等。

外层制作与内层制作有一点区别，外层使用的底片为正片，显影完以后，发生聚合反应的是废铜区，显影完以后，线路上的干膜被去掉。

电镀是为表层线路和孔壁的铜加厚，达到客户的要求。

这里与化学沉铜一样，会加厚铜层，所以表层选择铜箔时要选择比要求要薄的铜箔。

电镀完铜以后还要电镀上一层纯锡，来保证线路和孔在后续工序上不被影响。

镀锡后要去掉废铜区的干膜，然后蚀刻，去掉废铜。

由于电路和孔壁被锡保护，所以不受影响。

蚀刻完以后将保护用的锡去掉，并进行光学检查，保证制作无误，至此外层图形制作完成。

阻焊：

阻焊包括洗板，绿油，曝光显影，丝印等。

在板面凃阻焊前要清洗板面异物，增强阻焊的粘结力。

然后在板面上凃上一层阻焊，通过曝光显影，将焊盘露出来，待绿油烘干以后在PCB板两面印刷丝印字符。

丝印印刷有两种方式，一种是电脑喷写，还有一种是制作丝印的印刷模板，然后用白油印刷。

表面处理：

由于PCB制作完到用户焊接有一段时间，而铜在空气中容易氧化，会导致使用时焊接不上等问题。

在此，需要对焊盘进行喷锡处理，在焊盘上附上一层锡，来保护焊盘。

有一些要求沉金或者沉银，作用跟锡大致相似，根据客户的要求而定。

成型：

由于PCB制作一般都是批量制作，特别是小面积板，一般都是拼版，在谁跟你一个工序PCB制作已经完成，但还需要将大的板子裁剪成一个个小板，并将板子外形加工成客户需要的形状。

电测试：

通电进行电性能检查，是否有开短路情况，保证PCB板的质量。

最终检查：

对板子的外观，尺寸，孔径，板厚等进行检查，保证满足客户的要求。

包装：

将检查后没有问题的板进行包装，有一些客户有特定的包装要求，比如包装盒指定、一包多少片等。

包装时要保证板子之间不要有摩擦，和防止碰撞等。

出货：

至此所有的工序已完成，只需将成品按时发给客户。

PCB板的整个生产步骤大致就是这些，很多步骤与做法以前都完全不了解，甚至完全颠覆了自己的想象。

比如表层的制作，一直以为是与第二层为同一块开料的板，去工厂了才知道原来是用半固化片与铜箔在内层的基础上压制上去的。

在比如为什么要求在设计时打孔间距要稍微大一些，孔的尺寸尽量少，且不要打在同一排，因为这样在生产时效率会更高，且报废率会降低。

还有丝印之间为什么要留一点间距，因为工厂大部分是先制作丝印印制模板，然后印刷的模式，如果没有间距，在模具上两个丝印无法区分就会是一大块，这样在印刷时丝印就会开不清，变成一大块油墨。

现在了解了这些工艺与制版方法后，很多问题设计时就可以设法避免。

但是我现在只是初步了解了制版流程，并不知道详细的制作工艺与要求。

以后有机会再去深入的了解，相信会对设计带来很大的帮助。