刚性PCB检验标准Word格式.docx

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5.2介质厚度公差14

5.3金属箔14

5.4镀层14

5.5可撕胶（PeelableSolderMask）15

5.6阻焊膜（SolderMask）15

5.7标记油墨15

5.8最终表面处理15

6外观特性16

6.1板边16

6.1.1毛刺/毛头（burrs）16

6.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）16

6.1.3板角/板边损伤17

6.2板面17

6.2.1板面污渍17

6.2.2水渍17

6.2.3异物（非导体）17

6.2.4锡渣残留17

6.2.5板面余铜17

6.2.6划伤/擦花（Scratch）17

6.2.7压痕18

6.2.8凹坑（PitsandVoids）18

6.2.9露织物/显布纹（WeaveExposure/WeaveTexture）18

6.3次板面18

6.3.1白斑/微裂纹（Measling/Crazing）19

6.3.2分层/起泡（Delamination/Blister）19

6.3.3外来夹杂物（ForeignInclusions）20

6.3.4内层棕化或黑化层擦伤21

6.4导线21

6.4.1缺口/空洞/针孔21

6.4.2镀层缺损21

6.4.3开路/短路21

6.4.4导线压痕21

6.4.5导线露铜21

6.4.6铜箔浮离21

6.4.7补线21

6.4.8导线粗糙22

6.4.9导线宽度23

6.4.10阻抗23

6.5金手指23

6.5.1金手指光泽23

6.5.2阻焊膜上金手指23

6.5.3金手指铜箔浮离23

6.5.4金手指表面23

6.5.5金手指接壤处露铜24

6.5.6板边接点毛头24

6.5.7金手指镀层附着力（AdhesionofOverplate）24

6.6孔25

6.6.1孔与设计不符25

6.6.2孔的公差25

6.6.3铅锡堵孔25

6.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔26

6.6.5PTH导通性26

6.6.6PTH孔壁不良26

6.6.7爆孔26

6.6.8PTH孔壁破洞26

6.6.9孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs）27

6.6.10晕圈（Haloing）28

6.6.11粉红圈（PinkRing）28

6.6.12表层PTH孔环（ExternalAnnularRing-SupportedHoles）28

6.6.13表层NPTH孔环（ExternalAnnularRing-UnsupportedHoles）29

6.7焊盘29

6.7.1焊盘露铜29

6.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）29

6.7.3焊盘缩锡（Dewetting）30

6.7.4焊盘损伤30

6.7.5焊盘脱落、浮离30

6.7.6焊盘变形31

6.7.7焊盘尺寸公差31

6.7.8导体图形定位精度31

6.8标记及基准点31

6.8.1基准点不良31

6.8.2基准点漏加工31

6.8.3基准点尺寸公差31

6.8.4字符错印、漏印31

6.8.5字符模糊32

6.8.6标记错位32

6.8.7标记油墨上焊盘32

6.8.8其它形式的标记32

6.9阻焊膜32

6.9.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors）32

6.9.2阻焊膜厚度33

6.9.3阻焊膜脱落（SkipCoverage）33

6.9.4阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination）33

6.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）34

6.9.6阻焊膜塞孔34

6.9.7阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples）35

6.9.8吸管式阻焊膜浮空（SodaStrawing）35

6.9.9阻焊膜的套准35

6.9.10阻焊桥36

6.9.11阻焊膜物化性能37

6.9.12阻焊膜修补37

6.9.13印双层阻焊膜37

6.9.14板边漏印阻焊膜37

6.9.15颜色不均37

6.10外形尺寸38

6.10.1板厚公差38

6.10.2外形尺寸公差38

6.10.3翘曲度38

6.10.4板软38

6.10.5拼板38

6.11阶梯孔、阶梯板的特殊要求39

6.11.1阶梯孔的要求39

6.11.2阶梯板40

6.12碳浆及银浆（线路及贯孔）40

6.12.1开路/短路40

6.12.2导线宽度40

6.12.3阻值要求40

6.12.4银浆贯孔厚度要求40

7可观察到的内在特性41

7.1介质材料41

7.1.1压合空洞（LaminateVoids）41

7.1.2非金属化孔与电源/地层的空距41

7.1.3分层/起泡（Delamination/Blister）42

7.1.4过蚀/欠蚀（Etchback）42

7.1.5介质层厚度（Layer-to-LayerSpacing）43

7.1.6树脂内缩（ResinRecession）43

7.2内层导体43

7.2.1孔壁与内层铜箔破裂（PlatingCrack-InternalFoil）44

7.2.2镀层破裂（PlatingCrack）44

7.2.3表层导体厚度44

7.2.4内层铜箔厚度45

7.2.5地/电源层的缺口/针孔45

7.3金属化孔45

7.3.1内层孔环（AnnularRing-InternalLayers）45

7.3.2PTH孔偏46

7.3.3孔壁镀层破裂46

7.3.4孔角镀层破裂46

7.3.5渗铜（Wicking）47

7.3.6隔离环渗铜（Wicking,ClearanceHoles）47

7.3.7层间分离（垂直切片）（InnerlayerSeparation—VerticalMicrosection）48

7.3.8层间分离（水平切片）（InnerlayerSeparation—HorizontalMicrosection）48

7.3.9孔壁镀层空洞（PlatingVoids）49

7.3.10盲孔树脂填孔（Resinfill）50

7.3.11钉头（Nailheading）50

8常规测试50

8.1清洁度实验50

8.2可焊性实验51

8.3通断测试51

9结构完整性试验51

9.1切片制作要求52

9.2阻焊膜附着强度试验52

9.3介质耐电压试验52

9.4绝缘电阻试验53

9.5热应力试验（ThermalStress）53

9.6热冲击试验（ThermalShock）53

9.7耐化学品试验53

9.8IST测试54

9.9其他试验54

10品质保证54

11其他要求55

11.1包装55

11.2PCB存储要求55

11.3返修55

11.4暂收56

11.5产品标识56

12附录A名词术语中英文对照56

前言

本标准的其他系列规范：

Q/DKBA3178.2高密度PCB（HDI）检验标准

Q/DKBA3178.3柔性印制板（FPC）检验标准

与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：

本标准对应于“IPC-A-600FAcceptabilityofPrintedBoards”和“IPC-6012QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrintedBoards”。

本标准和IPC-A-600F、IPC-6012的关系为非等效，主要差异为：

按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。

标准代替或作废的全部或部分其他文件：

替代Q/DKBA3178.1-2003《刚性PCB检验标准》。

与其他标准或文件的关系：

上游规范/标准

Q/DKBA3061《单面贴装整线工艺能力》

Q/DKBA3062《单面混装整线工艺能力》

Q/DKBA3063《双面贴装整线工艺能力》

Q/DKBA3064《常规波峰焊双面混装整线工艺能力》

Q/DKBA3065《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》

DKBA3126《元器件工艺技术规范》

Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》

下游规范/标准

Q/DKBA3200.7《PCBA检验标准第七部分：

板材》

Q/DKBA3128《PCB工艺设计规范》

DKBA3107《PCB存储及使用规范》

与标准前一版本相比的升级更改的内容：

根据公司产品需求，增加了部分检验项如碳浆、银浆等；

对部分检验项增加了1级标准；

根据实际情况对标准的描述、图片重新进行了编排；

由于夹芯板、全平板目前公司不会用到，考虑到本标准篇幅，删除了这部分内容；

由于公司已归档了《PCB基材性能标准》，故板材要求已从本标准中删除。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草和解释部门：

工艺技术管理部

本标准主要起草专家：

工艺技术管理部：

居远道（24755）、张源（16211）

本标准主要评审专家：

周欣（1633）、曹曦（16524）、王界平（7531）、张寿开（19913）、胡小波（26285），采购策略中心：

蔡刚（12010）、董华峰（10107），物料品质部：

黄玉荣（8730），制造技术研究部总体技术部：

郭朝阳（11756），中央硬件部：

张铭（15901）

本标准批准人：

吴昆红

本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：

标准号

主要起草专家

主要评审专家

Q/DKBA-Y009-2000

韩朝伦、王界平、龙君峰、周玉彬、张小毛、潘海平、李英姿、吴烈火、黄玉荣、刘强、严航、辛书照、李江、张珂

周欣、王界平、曹曦、陈普养、张珂、胡庆虎、范武清、王秀萍、邢华飞

Q/DKBA3178.1-2001

李英姿（0181）、张源（16211）、王建华（19691）、居远道（24755）、李文建（16921）、周定祥、南建峰（15280）、吴功节（3698）、唐素芳（1055）、童淑珍（2022）

陈普养（2611）、曹曦（16524）、蔡刚（12010）、邢华飞（14668）

Q/DKBA3178.1-2003

张源（16211）、张铭