贴片收音机文档格式.docx
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当按下RESE■开关S2时,电容C9放电,本振频率回到最低端。
三、贴片元件的识别与检测
贴片元器件,体积小,占用PCB版面少,元器件之间布线距离短,高频性能
好,缩小设备体积,尤其便于便携式手持设备。
5贴片电阻
a)外形:
可分为矩形、圆柱形、异形三种,常见的是矩形贴片电阻;
b)型号:
贴片电阻的型号是以该元件的长、宽命名,如0402、0603、0805、
1206;
c)极性:
贴片电阻无极性;
d)阻值的计算方法:
在贴片电阻的表面有三或四位数字表示阻值,其中前两(或三)位数字为该电阻的有效数字,最后一位为有效数乘以10的次方数,单位为Q
e)外观:
贴片电阻一般为表面黑色,底面为白色。
f)贴片电阻的特性:
体积小,重量轻;
适应再流焊与波峰焊;
电性能稳定,可靠性高;
装配成本低,并与自动装贴设备匹配;
机械强度高、高频特性优越。
5贴片电容
a)分类:
贴片瓷片电容(贴片电容目前使用NPOX7RZ5U丫5V等不同的材质规格,不同的规格有不同的用途。
NPOX7RZ5U和丫5V的主要区别是它们的填充介质不同。
)
贴片钽电容(贴片钽电容是矩形的元件,其容值的表示数字标在元件表面,计算方法同瓷片电容;
贴片钽电容的正极为有标识的一极)
贴片铝电解电容(贴片铝电解电容是圆柱形的元件,其容值的表示数字标在元件表面,计算方法同瓷片电容;
贴片铝电解电容的负极为有标
识的一极)
b)特性:
通交流隔直流,通低频阻高频。
c)作用:
耦合电容:
用在耦合电路中的电容称为耦合电容,在阻容耦合放大器和其他电容耦合电路中大量使用这种电容电路,起隔直流通交流作用。
滤波电容:
用在滤波电路中的电容器称为滤波电容,在电源滤波和各种滤波器电路中使用这种电容电路,滤波电容将一定频段内的信号从总信号中去除。
退耦电容:
用在退耦电路中的电容器称为退耦电容,在多级放大器的直流电压供给电路中使用这种电容电路,退耦电容消除每级放大器之间的有害低频交连。
旁路电容:
用在旁路电路中的电容器称为旁路电容,电路中如果需要从信号中去掉某一频段的信号,可以使用旁路电容电路,根据所去掉信号频率不同,有全频域(所有交流信号)旁路电容电路和高频旁路电容电路。
负载电容:
是指与石英晶体谐振器一起决定负载谐振频率约有效外界电容。
负载电容常用的标准值有16pF、2OpF30pF50pF和100pF。
负载电容可以根据具体情况作适当的调整,通过调整一般可以将谐振器的工作频率调到标称值。
加速电容:
利用电容可使电流超前电压90度的原理,常应用于取样参考电路。
d)单位:
电容的单位为法拉(F),常用的电容单位有:
毫法(mF)、微法(卩F)、纳法(nF)和皮法(pF)(皮法又称微微法)等,换算关系是:
1法拉(F)=1000毫法(mF)=1000000微法(卩F)
1微法(卩F)=1000纳法(nF)=1000000皮法(pF)。
e)贴片电容容值:
常用三位表示阻值的大小;
三位数字:
前两位是有效值第三位是有效数值后面0的个数。
女口:
101表示10X10PF(即100PF);
5电感
a)符号:
一般用“L”表示;
b)定义:
电压除以电流对时间的导数之商,单位是“亨利”;
c)制成:
电感和变压器均是用绝缘导线绕制而成的电磁感应元件,也是电
子电路中常用的元器件之一;
d)特性:
通直流隔交流,通高频阻低频;
电感器和电容器一样,也是一种储能元件,它能把电能转变为磁场能,并在磁场中储存能量。
e)自感:
当线圈中有电流通过时,线圈的周围就会产生磁场。
当线圈中电流发生变化时,其周围的磁场也产生相应的变化,此变化的磁场可使线圈自身产生感应电动势(电动势用以表示有源元件理想电源的端电压),
f)互感:
两个电感线圈相互靠近时,一个电感线圈的磁场变化将影响另一个电感线圈,这种影响就是互感。
互感的大小取决于电感线圈的自感与两个电感线圈耦合的程度。
当交流电通过电感线圈的电路时,电路中产生自感电动势,阻碍电流的改变,形成了感抗。
自感系数越大则自感电动势也越大,感抗也就越大。
如果交流电频率大则电流的变化率也大,那么自感电动势也必然大,所以感抗也随交流电的频率增大而增大。
交流电中的感抗和交流电的频率、电感线圈的自感系数成正比。
在实际应用中,电感是起着“阻交、通直”的作用,因而在交流电路中常应用感抗的特性来旁通低频及直流电,阻止高频交流电。
g)作用:
在电子电路中起谐振、耦合、延迟、滤波、陷波扼流抗干扰
h)单位:
电感器上标注的电感量的大小.表示线圈本身固有特性,主要取决于线圈的圈数,结构及绕制方法等,与电流大小无关,反映电感线圈存储磁场能的能力,也反映电感器通过变化电流时产生感应电动势的能力.单
位为亨(H).单位有亨利(H)、毫亨利(mH)、微亨利(uH),1H=10A3mH=10A6uH
i)品质因素Q:
表示线圈质量的一个物理量,Q为感抗XL与其等效的电阻的比值,即:
Q=XL/R.线圈的Q值愈高,回路的损耗愈小.线圈的Q值与导线的直流电阻,骨架的介质损耗,屏蔽罩或铁芯引起的损耗,高频趋肤效应的影响等因素有关.线圈的Q值通常为几十到一百.
j)额定电流:
能保证电路正常工作的工作电流.
k)特性:
平底表面适合表面贴装;
优异的端面强度良好之焊锡性;
具有较高Q值,低阻抗之特点;
低漏磁,低直电阻,耐大电流之特点;
可提供编带包装,便于自动化装配。
4.磁珠
a)作用:
磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰,还具有吸收静电脉冲的能力。
磁珠有很高的电阻率和磁导率,等效于电阻和电感串联,但电阻值和电感值都随频率变化。
b)单位:
磁珠对高频信号才有较大阻碍作用,一般规格有100欧
c)注意:
磁珠的单位是欧姆,而不是亨特,这一点要特别注意。
因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆。
电感是储能元件爱你,磁珠是耗能元件。
5.贴片二极管的检测:
极性的判别:
将万用表置于RX100档或RX1k档,两表笔分别接二极管的两个电极,测出一个结果后,对调两表笔,再测出一个结果。
两次测量的结果阻值较大(为反向电阻),一次测量出的阻值较小(为正向电中,有一次测量出的阻)。
在阻值较小的一次测量中,红表笔(数字万用表)接的是二极管的正极,黑表笔接的是二极管的负极。
6.贴片三极管:
a)型号:
SOT23、SOT89、SOT143;
b)焊接条件:
烙铁温度:
300°
,维持10秒左右;
再流焊接:
230~260°
,停留时间<
5秒;
波峰焊接:
,维持5秒左右。
c)测试方法原理:
红表笔是万用表的正极,人体有生物静电同时也等效于一个100K左右的电阻,测量时满足三极管的发射结正偏,集电极反偏的条件,三极管处于微导通的状态,电流从红表笔通过黑表笔,所以测试的阻值会较小。
四、贴片元件焊接工艺
1.贴片元件焊接方法
a)点胶,元件放平,否则脚少元件(比如贴片电阻)热涨冷缩,会把电阻的一头拉断;
1)使用贴片红胶固定元件
2)把松香调稀固定元件,成本低
b)管脚少的元件点焊:
需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接。
先焊一个脚。
c)管脚多的元件拖焊:
1)目视将芯片的引脚和焊盘精确对准,目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。
电烙铁上少量焊锡并定位芯片,定为两个点即可2)将脱脂棉团成若干小团,大小比IC的体积略小。
3)用毛刷将适量的松香水涂于引脚或线路板上,并将一个酒精棉球放于芯片上,使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
4)适当倾斜线路板。
在芯片引脚未固定那边,用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下,同时用镊子轻轻按酒精棉球,让芯片的核心保持散热;
滚到头的时候将电烙铁提起,不让焊锡球粘到周围的焊盘上。
5)把线路板弄干净。
6)放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的,可以用镊子拨动引脚看有没有松动的。
2.拆焊要点:
a)严格控制加热的温度和时间
b)拆焊时不要用力过猛
c)吸去拆焊点上的焊料
3.一般焊接点拆焊:
去掉焊锡、撬开导线、退出导线;
4.印制电路板上元器件的拆焊:
分店拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊;
5.小元件的拆卸:
a)将线路固定,仔细观察欲拆卸的小元件的位置。
b)将小元件周围的杂质清理干净,加注少许松香水。
c)调节热风枪温度270C,速风在1〜2档。
d)距离小元件2〜3cm对小元件上均匀加热。
e)待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。
6.贴片集成电路的拆卸:
a)将线路板固定,仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位,并做好记录,以便焊接时恢复。
b)用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净,往贴片集成电路周围加注少许松香水。
c)调好热风枪的温度和风速,温度开关一般至300C〜350r,风速开关调节2〜3档。
d)使喷头和所拆集成电路保持垂直,并沿集成电路周围管脚慢速旋转,均匀加热,,待集成电路的管脚焊锡全部熔化后,用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走,且不可用力,否则,极易损坏集成电路的锡箔。
7.安全注意事项:
a)温度不能超过300摄氏度。
b)操作过程中不要拿着电烙铁嬉戏打闹。
c)不要甩电烙铁头上的锡,防止伤及他人。
5普通浸焊炉:
一般锡锅的基础上加焊锡滚动装置和温度调节装置构成的;
它既可用于对元器件引线、导线端头、焊片等进行浸锡,也适用于小批量印制焊接;
为了保证浸锡质量,应根据锅内焊料消耗情况,及时增添焊料,并及时清理锡渣和适当补充焊剂。
5波峰焊接机:
由涂助焊剂装置,预热装置,焊料槽,冷却风扇,传送装置组成;
5表面安装使用的波峰焊:
在传统波峰焊的基础上进行重大革新,以适应高密度组装的需要。
主要改进在波峰上,有双峰、峰、喷身式峰和气泡峰等新型波峰,形成湍流波,以提高渗透性,焊接时间3s〜4s。
5再流焊接机:
a)再流焊接是精密焊接,热应力小,适用于全表面贴装元件的焊接。
b)常用的再流焊接技术有:
用于整件再流焊的红外线再流焊、气相再流焊、热板再流焊;