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1、当按下 RESE开关S2时，电容C9 放电，本振频率回到最低端。三、贴片元件的识别与检测贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。5 贴片电阻a） 外形：可分为矩形、圆柱形、异形三种，常见的是矩形贴片电阻；b） 型号：贴片电阻的型号是以该元件的长、 宽命名， 如 0402 、0603、0805、1206；c） 极性：贴片电阻无极性；d） 阻值的计算方法：在贴片电阻的表面有三或四位数字表示阻值，其中前 两（或三）位数字为该电阻的有效数字， 最后一位为有效数乘以 10的次 方数，单位为Qe） 外观： 贴片电阻一般为表面黑色，底面为

2、白色。f） 贴片电阻的特性 : 体积小，重量轻； 适应再流焊与波峰焊； 电性能稳定， 可靠性高 ; 装配成本低， 并与自动装贴设备匹配； 机械强度高、 高频特性 优越。5 贴片电容a）分类：贴片瓷片电容（贴片电容目前使用 NPO X7R Z5U 丫5V等不同的 材质规格，不同的规格有不同的用途。 NPO X7R Z5U和丫5V的主要区 别是它们的填充介质不同。 ）贴片钽电容（贴片钽电容是矩形的元件，其容值的表示数字标在 元件表面，计算方法同瓷片电容；贴片钽电容的正极为有标识的一极）贴片铝电解电容（贴片铝电解电容是圆柱形的元件，其容值的表 示数字标在元件表面，计算方法同瓷片电容；贴片铝电解电容的

3、负极为有标识的一极）b）特性：通交流隔直流，通低频阻高频。c）作用：耦合电容： 用在耦合电路中的电容称为耦合电容， 在阻容耦合放大器和 其他电容耦合电路中大量使用这种电容电路，起隔直流通交流作用。滤波电容： 用在滤波电路中的电容器称为滤波电容， 在电源滤波和各种 滤波器电路中使用这种电容电路， 滤波电容将一定频段内的信号从总信号中 去除。退耦电容：用在退耦电路中的电容器称为退耦电容， 在多级放大器的直 流电压供给电路中使用这种电容电路， 退耦电容消除每级放大器之间的有害 低频交连。旁路电容：用在旁路电路中的电容器称为旁路电容，电路中如果需要从 信号中去掉某一频段的信号，可以使用旁路电容电路，根

4、据所去掉信号频率 不同，有全频域（所有交流信号）旁路电容电路和高频旁路电容电路。负载电容： 是指与石英晶体谐振器一起决定负载谐振频率约有效外界电 容。负载电容常用的标准值有 16pF、2OpF 30pF 50pF和100pF。负载电 容可以根据具体情况作适当的调整，通过调整一般可以将谐振器的工作频率 调到标称值。加速电容：利用电容可使电流超前电压 90 度的原理，常应用于取样参 考电路。d）单位：电容的单位为法拉（F）,常用的电容单位有：毫法（mF）、微法（卩F）、纳 法（nF）和皮法（pF）（皮法又称微微法）等，换算关系是：1 法拉（F）= 1000 毫法（mF） = 1000000 微法（

5、卩 F）1 微法（卩 F）= 1000 纳法（nF）= 1000000 皮法（pF）。e）贴片电容容值： 常用三位表示阻值的大小； 三位数字： 前两位是有效值 第三位是有效数值后面0的个数。女口： 101表示10 X10PF（即100PF）;5 电感a）符号：一般用“ L”表示；b）定义：电压除以电流对时间的导数之商，单位是“亨利” ；c）制成：电感和变压器均是用绝缘导线 绕制而成的电磁感应元件， 也是电子电路中常用的元器件之一；d）特性：通直流隔交流，通高频阻低频； 电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁 场能，并在磁场中储存能量。e）自感：当线圈中有电流通过时，线圈的周围

6、就会产生磁场。当线圈中电 流发生变化时，其周围的磁场也产生相应的变化，此变化的磁场可使线 圈自身产生感应电动势（电动势用以表示有源元件理想电源的端电压） ，f）互感 ：两个电感线圈相互靠近时， 一个电感线圈的磁场变化将影响另一 个电感线圈，这种影响就是互感。互感的大小取决于电感线圈的自感与 两个电感线圈耦合的程度。 当交流电通过电感线圈的电路时， 电路中产 生自感电动势，阻碍电流的改变，形成了感抗。自感系数越大则自感电 动势也越大，感抗也就越大。如果交流电频率大则电流的变化率也大， 那么自感电动势也必然大，所以感抗也随交流电的频率增大而增大。交 流电中的感抗和交流电的频率、 电感线圈的自感系数

7、成正比。 在实际应 用中， 电感是起着“阻交、 通直”的作用，因而在交流电路中常应用 感抗的特性来旁通低频及直流电，阻止高频交流电。g）作用：在电子电路中起谐振、耦合、延迟、滤波、陷波扼流抗干扰h）单位: 电感器上标注的电感量的大小 . 表示线圈本身固有特性 ,主要取决 于线圈的圈数 , 结构及绕制方法等 , 与电流大小无关 , 反映电感线圈存储 磁场能的能力 , 也反映电感器通过变化电流时产生感应电动势的能力 . 单位 为 亨 （H）. 单 位 有 亨 利 （H） 、 毫 亨 利 （mH） 、微 亨 利 （uH） ， 1H=10A3mH=10A6uHi）品质因素 Q : 表示线圈质量的一个物

8、理量 ,Q 为感抗 XL 与其等效的电阻 的比值,即： Q=XL/R. 线圈的 Q 值愈高,回路的损耗愈小 .线圈的 Q 值 与导线的直流电阻 , 骨架的介质损耗 , 屏蔽罩或铁芯引起的损耗 , 高频趋 肤效应的影响等因素有关 . 线圈的 Q 值通常为几十到一百 .j）额定电流：能保证电路正常工作的工作电流 .k）特性：平底表面适合表面贴装；优异的端面强度良好之焊锡性；具有较 高 Q 值，低阻抗之特点；低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点；可提供 编带包装，便于自动化装配。4.磁珠a） 作用：磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具 有吸收静电脉冲的能力。磁珠有很高的电阻率和磁导率

9、，等效于电阻和 电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。b） 单位：磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有 100 欧c） 注意：磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。因为磁珠 的单位是按照它在某一频率 产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧 姆。 电感是储能元件爱你，磁珠是耗能元件。5.贴片二极管的检测：极性的判别：将万用表置于RX 100档或R X 1k档，两表笔分别接二 极管的两个电极，测出一个结果后，对调两表笔，再测出一个结果。两次 测量的结果阻值较大（为反向电阻） ，一次测量出的阻值较小（为正向电 中，有一次测量出的阻） 。在阻值较小的一次测量中，红表笔（数字万 用表）接

10、的是二极管的正极，黑表笔接的是二极管的负极。6.贴片三极管：a） 型号： SOT23、 SOT89、SOT 1 43；b） 焊接条件：烙铁温度： 300，维持 10 秒左右；再流焊接： 230260，停留时间 5 秒； 波峰焊接：，维持 5 秒左右。c） 测试方法原理：红表笔是万用表的正极，人体有生物静电同时也等效于 一个 100K 左右的电阻，测量时满足三极管的发射结正偏，集电极反偏 的条件，三极管处于微导通的状态，电流从红表笔通过黑表笔，所以测 试的阻值会较小。四、贴片元件焊接工艺1. 贴片元件焊接方法a） 点胶，元件放平，否则脚少元件（比如贴片电阻）热涨冷缩，会把电阻 的一头拉断；1）

11、使用贴片红胶固定元件2） 把松香调稀固定元件，成本低b） 管脚少的元件点焊： 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接。先焊一 个脚。c） 管脚多的元件拖焊：1）目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜 下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片，定为两个点即可 2）将脱脂棉团成若干小团，大小比 IC 的体积略小。3）用毛刷将适量的松香水涂于引脚或线路板上，并将一个酒精棉球放于 芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。4）适当倾斜线路板。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯 片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心 保持散热；滚到头的

12、时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。5）把线路板弄干净。6）放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没 有松动的。2. 拆焊要点：a） 严格控制加热的温度和时间b） 拆焊时不要用力过猛c） 吸去拆焊点上的焊料3. 一般焊接点拆焊 :去掉焊锡、撬开导线、退出导线；4. 印制电路板上元器件的拆焊 :分店拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊；5.小元件的拆卸：a） 将线路固定，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。b） 将小元件周围的杂质清理干净，加注少许松香水。c） 调节热风枪温度270 C ,速风在12档。d） 距离小元件23cm对小元件上均匀加热。e） 待小元件周围焊锡熔化后用手指

13、钳将小元件取下。6.贴片集成电路的拆卸：a） 将线路板固定，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录， 以便焊接时恢复。b） 用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净， 往贴片集成电路周围加 注少许松香水。c）调好热风枪的温度和风速，温度开关一般至300C350r ,风速开关调节 23档。d）使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均 匀加热，待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成 电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。7.安全注意事项：a）温度不能超过 300 摄氏度。b）操作过程中不要拿着电烙铁嬉戏打闹。c）不要甩电烙铁头上的

14、锡，防止伤及他人。5 普通浸焊炉：一般锡锅的基础上加焊锡滚动装置和温度调节装置构成的； 它既可用于对 元器件引线、导线端头、焊片等进行浸锡，也适用于小批量印制焊接； 为了保证浸锡质量，应根据锅内焊料消耗情况，及时增添 焊料，并及时清理 锡渣和适当补充焊剂。5 波峰焊接机 : 由涂助焊剂装置， 预热装置，焊料槽，冷却风扇， 传送装置组成；5 表面安装使用的波峰焊：在传统波峰焊的基础上进行重大革新，以适应高密度组装的需要。主要 改进在波峰上，有双峰、峰、喷身式峰和气泡峰等新型波峰，形成湍流波， 以提高渗透性，焊接时间 3s 4s。5 再流焊接机 ：a）再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表面贴装元件的焊接。b）常用的再流焊接技术有：用于整件再流焊的红外线再流焊、气相再流 焊、热板再流焊；