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制作电路板的心得体会Word文件下载.docx

  学号:

XX1060241

  制作PCB的心得体会

  学习了一学期的PCB制版,我有很多的心得体会,在整个制版进程中,能够在Altium之下进行,也能够在DXPXX下进行,但二者之间要关联的文件,可在打工软件后,在菜单栏DXP---属性preferences---system—filetype将文件类型与该软件进行关联,以后就可双击文件而利用那个AltiumDesigner打开那个文件。

经常使用的要关联的文件有工程文件project,原理图文件sch,固然还有PCB文件。

  先新建原理图(sch图),再新建PCB图。

还要建个和。

用来画库里找不到的元件,用来为该元件创建封装(先用游标卡尺量好尺寸),再将那个封装给了里新建的元件,如此就能够够了。

假设要新建第二个元件,那么TOOL-NewComponent,然后画矩形,放管脚。

放管脚Pin时,Displayname要在矩形框内部,风络标识Designator要在矩形框外部。

还有在里画元件封装时必然要注意,将封装画在座标的(0,0)点,不然将原理图导入PCB后,拖动元件时,会产生鼠标指针跑到别的地址去的现象。

原理图上的连线,能够用线直接连,也能够用net网络标识。

在建好原理图以后,要先导出所需元件的清单(reports---Billofmaterials),里面的模板Template要空着,fileformat先.xls,然后点Export就能够够保留了。

建好原理图后,要进行编译,Project---compileschdoc.,假设没弹出message窗口,那么需手动去右

  下角system,,打开messages对话框,查看文件中的错误,对警告warnings要进行检查,然后再导入PCB中。

Design---updataPCBDocument(第一个),就可将原理图导入到PCB中。

  一次性修改多个元件的某项属性,能够按shift一个一个的选,也能够选中一个后右键,findsimilarobjects,然后在PCBInspector中进行统一修改即可。

若是要改变放置的过孔的大小,那么步骤为:

Tool—属性Preference—PCBEditor—Default—选择过孔Via,再点EditValue更改后OK即可。

  PCB图是实际要制作的电路板。

Q键是PCB中mm和mil之间的转换。

Ctrl+m是测量距离,P+V是放置过孔,Z+A是观看整图等经常使用操作。

过孔是上下两层之间连接改线利用的,焊盘是用来焊接元件的。

过孔大小Holesize==22mil,直径Diameter==40mil较为宜看且有效。

  将所有器件布局好后。

进行连线前,先要设置好线的粗细。

比如12V电源线最好用30mil,信号线用12mil,需要线宽大约是到2mm等。

线宽与电流是有对应关系的。

  布线前,要先设置好要布的各类线的宽度,如VCC和GND的线宽和信号NET的线宽。

  (步骤:

先选设计(D)—规那么(R)—DesignRout,选电气规那么(Electrical),将其线间距在右边窗口中设置为12mil,放入右边的窗口中,然后点应用;

再Design---RuleWizard---Routing当选择网络,在那个栏中将线宽的Name改一下,命名为VCC或GND,将其

  线宽widthconstraint设置为30mil,后选width,将其线宽设置为12mil,然后点击应用,接着选择RoutingLayers,在右边窗口中设置为BottomLayer,然后选择Holesize,在右边窗口中将其最大值设置为,最后点击确信(OK)。

然后再设定优先级Priorities,然后要点Apply,最后OK即可。

  PCB中若是要改某个元件的封装,不用回到原理图,直接从PCB.lib中拖出所需封装即,(若是没有,那么需要自己画),然后双击封装上的某个焊盘,将网络标识Designator改成需要连接的网络标识,就可完成对应,然后可进行连线。

假设是现有网络中不存在的网络标识,那么需要在Design---Netlist—EditNets中先AllNets后在第二栏中显现了现有网络中所有的Net,点Add,将NetName就可添加上所想要的网络标识。

然后再双击焊盘,就有了那个新的标识。

  画好PCB图以后,要进行检查。

第一要Project—CompilePCBDOC,从system中调出message窗口进行错误检查。

然后还要进行Tool—DesignRuleCheck(DRC)检查,查看是不是有Rule上的错误。

线与焊盘之间的最小间距在Design—Rule----Clearance中进行设置。

PCB制作的后期进行覆铜时,要想加大覆铜与焊盘之间的距,一样应大于20mil,应先将Design---Rule---Clearance中,最小平安间距改成20mil,然后PCB上很多元件变绿了,不用管,对要覆铜的区域进行覆铜,PlacePolygonPlane(多边形面板),填覆铜区域的名字,可不填,覆铜所连接的网络,顶层仍是底层,去除死铜(连不到GND的覆铜起不到降低电磁干扰的作用),覆盖所有相同名的网

  络Pouroverallsamenet,然后OK后会显现十字标,画出所需的覆铜区域就完成了覆铜的操作.覆好铜后,再将Design—Rule中的规那么改回来即可。

  PCB制作的最后,要将焊盘与连线之间加上泪滴,以幸免连线与焊盘之间接触不良。

步骤是Tool—Teardrop,选择allpad,allvia即可,假设有部份焊盘或过孔未加上泪滴,是因为连线未接到焊盘的正中间,从头连线,再从头添加即可解决。

板子的最后,要加四个内径

  ,外径的大过孔来固定板子,若是过孔变绿了,那么需要改下design—rule—routing—routingvia中过孔大小的规那么,假设仍是绿色,那么需要再改design—rule—manufacturing—Holesize,即可不为绿色。

最后将四个孔对齐。

还可右键鼠标,选option—选mechanicallayer,去掉PCB上的keepoutlayer和multilayer,使PCB界面更清楚。

在PCB上右键—option—Boardoption—visiblegrid中将line改成dots,有利于看清连线。

  最后将其PCB进行制版,在制版的进程中,先将PCB转化在

  Protues99SE下,进行钻孔和打印,以后再进行曝光、显影、蚀刻,这确实是整个制版进程。

在此进程中,咱们加倍熟悉的把握了制版的每一个细节,能够从中学习到很多很多的东西,为以后的学习打下坚实的结果。

  篇二:

搭建电路板心得体会

  一、课题:

搭建电路板

  二、芯片:

AD7321,AT89S51,MAX202IDR

  三、前期工作:

一、在官网上查找到各个芯片的工作原理和外围电路

  二、确信芯片外围电路所需要的元件及连接方式

  3、对照与现有的电路图所不同的地址,和联系现有电路图所显现的问题

  并加以改良(在AD的外围电路上加了两个肖特基二极管)。

  四、前期工作所显现的问题及收成:

一、当接到那个任务时,感觉无从下手,不能正确明白得

  苏教师让去做什么,不能抓住重点。

二、自己没有完全明白得,就漫无目的的去到网上查找资料,所得都是普遍的理论和基础。

3、收成:

接到一个课题,第一明白得那个课题是要做什么,我此刻有什么,能利用什么,接着是我需要做什么,然后需要列一个提纲,而不是什么都从头去学习,去做;

在查找资料时要抓住重点,比如那个课题,我要做的确实是搭建一个电路,确实是把这几个芯片附加上外围电路,我连接起来,因此,我在查资料时就要抓住这几个特定芯片的作用,经常使用的利用方式及外围电路,参照现有的东西,列出所需要的元器件。

  五、搭建电路时所遇见的问题和解决方式:

一、插件接触不良致使多次失败;

二、地线的重

  要性;

3、分析问题的方式有问题

  六、取得的收成

  一、分析问题的方式:

a、学会整体把握,独立分析的方式,慢慢排除故障。

b、搭建电

  路中显现最多的问题确实是没有注意到,或是大意忽略了“地”的重要性,致使花在调剂电路的时刻很多,即便在焊接好电路板后,由于焊接时的忽略,致使电路不能运行,浪费很长时刻。

  七、学到的基础知识

  电路中各元件的作用及其连接方式和用法

  一、单片机固定电路包括一个晶振,一个复位

  二、信号源通过AD芯片进行模数转换,把一个模拟信号转化为数字信号(方波),进入单片

  机;

单片机起到一个缓冲的作用,把AD传来的信号转换成所需要的量(即max202能是别的信号),其中max202确实是起到和串口数据匹配的作用

  篇三:

PCB制板心得体会

  PCB制板心得体会

  在本学期的电路制图与制板实训中,我结合上学期学到的理论知识,通过AltiumDesigner画图软件()自己动手:

画原理图(电子彩灯、单片机最小系统)——导入PCB——制版,在学习制板的过程中碰到了一系列问题,通过查找资料、问教师、XX,然后一一解决,以下是我在学习当中碰到的一些问题,解决方法及一些心得体会:

  

(1)为使原理图美观,将相隔较远的两头连起来时,可用网络标号。

  

(2)在原理图中给组件取名字时,A、B、C、D不能作为区分的标准。

如:

给四个焊盘取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D,结果在生成PCB时只有一个焊盘,若是把名字改成JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四个焊盘。

  (3)在PCB中手动布线时,若是两个端点怎么也连不上,那么极可能是原理图中这两个端点没有连在一路。

  (4)自己画PCB封装时,必然要和原理图相一致,专门是有极性的组件。

必然要与实际的组件相一致,专门是周边的黄线,是3D图的丝印层,即最终给组件留的空间。

二极管、电解电容。

  5)手动布线加倍灵活,通过Design-----Rules,弹出对话框,能够设置电源线、地线的粗细。

  (6)PCB自动布线时,先进行设置:

线间距12mil电源、地线宽度30mil其他线宽16mil。

  (7)PCB图中若是组件变成警告色“绿色”,有(可能是组件之间靠得太近了,也有可能是封装不对,如:

POWER的两个焊盘10、11。

若是内孔直径为110mil,那么这两个焊盘变成绿色,只要把内孔直径改成100mil,那么正常了。

  (8)将几个焊盘交织的放置,那么能够取得椭圆形的焊孔。

  (9)在原理图中,双击组件,不仅能够看到此组件的封装,还能够修改原件的封装,固然前提是封装已经存在。

  (10)在画封装图时,最好不要在封装图上写标注,不然,此标注将和封装连为一个整体,布线时,线不能通过此标注,给布线带来了麻烦,其实在

  中能够对组件标注。

  (11)在PcbDocSchlib中画好图后,必然要修更名字,不能为默许的“*”,不然不能Update到PcbDoc中。

(12)能够通过把线加粗到必然程度,达到实心图的成效。

按键的实心圆、发光二极管的实心三角形。

  (13)手动布线的时候,线只能有三种走法:

水平的、垂直的、135度斜线的。

  (14)通过这次作

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