新电子工艺设计课程设计报告报告模板Word格式.docx

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•1·

熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理

•2·

基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。

熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

•3·

熟悉印制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。

•4·

熟悉常用电子元器件的类别，符号，规格，性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。

•5·

能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

•6·

了解电子产品的焊接，调试与维修方法。

1.2基本要求

¢

1·

要求学生熟悉常用的电子元件的识别，测试方法。

2·

要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

3·

要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求，了解电子产品的生产的工艺文件，对照电路原理图，能看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。

4·

认真阅读有关的工艺图纸以及文件，并据此细心独立的进行安装，连焊，并记录有关的心得，经验和体会。

5·

根据文件调试，会利用仪器和工对机芯进行调试，学会排除故障，使整机达到指标要求，

6·

根据工艺文件的指导，独立封装整机外壳，至少完成一件正式的产品。

1.3安全用电

•1）220伏交流电使用注意事项；

•2）电解电容使用注意事项，极性不可接反；

•3）变压器使用注意事项：

输入输出不可接反；

•4）交流接线端的处理方法；

•5）电源插线板的使用；

•6）实验室电源的供给与切断方法；

•7）烙铁的使用与注意事项。

第2章常用电子元器件

2.1电阻器和电位器

•电阻的作用

•1、在串联电路中，起分配电压作用 

2、在并联电路中，或分配电流的作用 

3、对于滑动变阻器，则起到改变电流大小的作用，从而调节部分导体的电压大小。

•色环电阻是电子电路中最常用的电子元件，色环电阻就是在普通的电阻封装上涂上不一样的颜色的色环，用来区分电阻的阻值。

熟记色环可以清楚的读出它的阻值。

色环电阻的基本单位有：

欧姆（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）。

1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。

•平常使用的色环电阻可以分为四环和五环，通常用四环。

其中四环电阻前二环为数字，第三环表示阻值倍乘的数，最后一环为误差；

五环电阻前三环为数字，第四环表示阻值倍乘的数，最后一环为误差。

误差通常也是金、银和棕三种颜色，金的误差为5%，银的误差为10%，棕色的误差为1%，无色的误差为20%，另外偶尔还有以绿色代表误差的，绿色的误差为0.5%。

精密电阻通常用于军事，航天等方面。

色环电阻在最早期是为了帮助人们分辨阻值，因为色环电阻比较大，在当今高度集成的情况下，色环电阻已经用的比较少了。

•电阻色环表：

有一个小口决：

棕一红二橙是三，四黄五绿六为蓝，七紫八灰九对白，黑是零，金五银十表误差。

•棕 

红 

橙 

黄 

绿 

蓝 

紫 

灰 

白 

黑金 

银 

•1 

2 

3 

4 

5 

6 

7 

8 

9 

05% 

10%

•

2.2电容器和电感器

电容

电容器在不同电路中的名称和作用电容器是一种储能元件，具有“隔直通交，阻低频通高频”的特性，

1、滤波电容它并接在电路正负极之间，把电路中无用的交流电流去掉，一般采用大容量电解电容器，也有采用其他固定电容器的。

2、退耦电容并接于电路正负极之间，可防止电路通过电源内阻形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。

3、耦合电容连接于信号源和信号处理电路或两级放大器之间，用以隔断直流电，让交流电或脉动信号通过，使相信的放大器直流工作点互不影响。

4、旁路电容并接在电阻两端或由某点直接跨接至共用电信为交直流信号中的交流或脉动信号设置一条通路，避免交流成分在通过电阻时产生压降。

•5、中和电容6、槽路电容（调谐电容。

•7、垫整电容8、补偿电容

•9、逆程电容10、自举升压电容

•11、“S”校正电容12、稳频电容

•13、定时电容14、降压限流电容

•15、缩短电容16、克拉泼电容

•17、锡拉电容18、加速电容

•19、预加重电容20、去加重电容

•21、稳幅电容22、消亮点电容

•23、移相电容24、反馈电容

•25、软启动电容26、启动电容

•27、运转电容

•电感

•在电路中，当电流流过导体时，会产生电磁场，电磁场的大小除以电流的大小就是电感，电感的定义是L=phi/i,单位是韦伯。

电感是衡量线圈产生电磁感应能力的物理量。

给一个线圈通入电流，线圈周围就会产生磁场，线圈就有磁通量通过。

通入线圈的电源越大，磁场就越强，通过线圈的磁通量就越大。

实验证明，通过线圈的磁通量和通入的电流是成正比的，它们的比值叫做自感系数，也叫做电感。

如果通过线圈的磁通量用φ表示，电流用I表示，电感用L表示，那么L=φ/I。

电感的单位是亨（H），也常用毫亨（mH）或微亨（uH）做单位。

1H=1000mH，1H=1000000uH。

电感只能对非稳恒电流起作用

2.3常用半导体分立元件

2.3．1二极管/发光二极管

二极管

作用：

二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；

而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。

正因为二极管具有上述特性，在各种电子设备中得到广泛的应用。

例如在家用电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。

二极管除整流外还用于检波、箝位、限幅、稳压等。

普通二极管的结构与表示符号

2.3.2三极管

三极管是电流控制元件，使用中从功能讲用可分为:

电流放大、电压放大、功率放大、电子开关、恒流控制、温度补偿、温度采样、光电采样....，使用中用途及其广泛的。

2.3.3变压器

•变压器（Transformer）是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置，主要构件是初级线圈、次级线圈和铁心（磁芯）。

主要功能有：

电压变换、电流变换、阻抗变换、隔离、稳压（磁饱和变压器）等变压器。

按用途可以分为：

配电变压器、、全密封变压器、组合式变压器、干式变压器、油浸式变压器、单相变压器、电炉变压器、整流变压器等。

第3章焊接技术

3.1锡焊焊接机理要求

　　1．掌握好加热时间

　　锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。

在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。

2．保持合适的温度

　　保持烙铁头在合理的温度范围。

一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。

　　3．用烙铁头对焊点施力是有害的

　　烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。

很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。

3.2焊接工具

电烙铁

3.3焊接材料

熔点较低的焊料。

主要指用锡基合金做的焊料。

3.4手工焊操作与元器件布放要求

操作时一般电路板的地线要接地，电烙铁要接地线，仪器仪表要接地线，操作者要戴防静电腕带。

拆焊与用电路板支架更好。

热风枪的热气流一般情况下要垂直于电路板。

如果处理的元件旁边或另一面有耐热差的元件，对于焊接在板上的，如振铃器、连接器、SIM卡座、涤纶电容和备用电池等，可以用薄金属片、胶带或纸条挡住热气流，还可以使热气流适度倾斜，对于键盘膜片、液晶显示器及塑料支架等可以直接取下的要取下。

热风枪嘴与电路板的距离一般在1~2厘米。

如果焊点焊锡太少要用烙铁往上带锡，不要将焊锡丝放到焊点上用烙铁加热的方法加锡，以免焊锡过多引起连锡。

焊点表面要光亮圆滑，焊锡不要过多过少，一般保证焊锡表面不上凸略下凹即可（如图）。

如果烙铁头氧化不挂锡要用专用的湿泡沫塑料或湿的餐巾纸擦净，不要用刀刮或用锉锉，也不要将烙铁头直接放进焊油盒接触焊油。

焊接可以在显微镜或放大镜下进行，焊完后还要在显微镜或放大镜下检查有无虚焊和连锡，检查有焊片的焊点时可以在显微镜或放大镜下用针小心拨动确认有无虚焊。

如果焊点无论是电路板上的还是元件上的表面已经腐蚀变黑，要用针或小刀刮出金属光亮面，放上松香小颗粒或涂少量焊油用烙铁加热镀锡，再补焊或焊接。

3.5焊接技艺与电烙铁的处理方法

电烙铁使用前的处理

在使用前先通电给烙铁头“上锡”。

首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。

电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死”不再“吃锡”。

电烙铁使用注意事项

①根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。

②使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。

内热式电烙铁连接杆钢管壁厚

度只有0.2mm，不能用钳子夹以免损坏。

在使用过程中应经常维护，保证烙铁

头挂上一层薄锡。

3.6焊接质量的检查

焊接质量检测的一般步骤如下：

1.明确质量要求

2.进行项目检测

3.评定测试结果

4.报告检验结果

3.7常见焊点缺陷及质量分析（虚焊与假焊对电路的影响）

假焊使电路完全不通；

虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态，造成电路工作时噪声增大，工作状态不稳定，时好时坏，没有规律。

第4章印制电路板的设计与制造工艺

4.1印制电路板的基板设计

4.2印制版图设计

4.3印制电路板制作工序

4.4印制电路板的质量要求

4.5元器件表面安装工艺流程

第5章典型产品工艺设计

5.17805稳压电源的设计与工艺

5.1.17805稳压器件的工作原理

5伏稳压电路图与工作原理、各点波形、测试结果、收获与体会

5.2LM317稳压电源的制作与测试

电原理图和工作原理、各点波形、测试结果、收获与体会

5.3迷你型苹果音响的组装与整机测试

参考文献：

（重点参考我系主任司玉娟教授和原实验室闫维和老师编写的实验指导书）

致谢

设计报告正文要求一律采用A4纸，3000字以上（不含图表）文字部分按系里要求，文字说明严格规定手写，电原理图以手工绘出为主，封面必须按要求打印，设计报告要求字迹工整、语言流畅、图表清晰，技术指标全面、数据真实可靠、全文结构合理、充分反映个人对设计内容的总结能力。

第一章