半导体术语文档格式.docx

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合金,由数字表示型号,如ALLOY42。

AQL

全称是“AcceptableQualitylevel“。

ASSEMBLY

组装工程，在扩散工程之后。

AU-BOND

使用金线的WIREBOND方式。

ONHAND。

BENTLEAD

PKG的管脚弯曲，不良的一种。

BLADE

刀片。

BONDABILITY

焊接能力，用超声热焊将金球与铝板连接在一起时它们之间的分子结合力。

BONDINGDIAGRAM

显示如何连接DIE和BONDINGPAD的图面，按照产品类型区分。

BROKEN

要分裂或切割的。

C-MOS

COMPLEMENTARYMETALOXIDESEMICONDUCTOR（互补金属氧化物半导体）

CENTERLINE，中心线。

CABLERGLOVE

在操作过程中,防止手烫伤的特殊的手套。

CALIBRATION

校正

将偏离标准值的状态纠正过来的过程。

CAPILLARY

在WIRE—BONDING工程中用金线将CHIP和LEADFRAME连接起来的工具，它能将金线形成一个金属球，并将之切断。

CARRIERFRAME

TBGA产品用来固定PI-TAPE的框架。

CERAMIC

陶瓷，一种导热性好，绝缘性强的材料。

CERTIFICATION

资格证，是质量控制系统中的一条，是对操作人员进行评价，看他（她）是否能胜任其工作。

CHIPOUT

由于受到外力，CHIP破损。

CLASS

清洁度等级，如：

CLASS1000就表示一个立方英尺中不大于的灰尘的个数不多于1000个。

例：

ASS’Y前工程：

CLASS1000

后工程：

CLASS100000

CLEANPAPER

用在CLEANROOM中的无尘、无异物的特殊纸张，在WAFER与WAFER之间就夹这种纸,也称无尘纸。

CLEANROOM

一个特殊的工作室，其中的温度、湿度、清洁度都被控制在一个特殊的标准之下。

CLEANING

用化学药品或DI-WATER对产品、设备或工具等进行清洗的行动。

CLERK

协助本部门其他人员工作的职员。

CO2GAS

CO2气体。

COATING

镀膜。

在WAFER表面均匀地镀一层薄膜。

COLLET

在DIEATTACH工程中，将好的CHIP从WAFER贴到LEADFRAMEPAD上的工具，由RUBBER作成。

CONTAINER

储存一个LOT的MAGAZINE的盒子，以便搬运。

CONTAMINATION

污染。

CPU

全称是“CENTRALPROCESSINGUNIT”

是电子计算机的一部分，具有指示或控制、演算的功能，并能过这些功能执行命令，就如人的大脑一样。

CRACK

在CHIP或PKG上的裂痕。

CURE

固化。

DEVICE

在半导体行业中特指的‘产品“。

DI-WATER

“DE-IONIZEDWATER“去离子水或”SEMICONDUCTORGRADEWATER“半导体切割水，用于清洗灰尘、异物或用于WAFER切割。

DIEATTACH

将好的CHIP从WAFER贴到LEADFRAMEPAD上的工程。

DIEATTACH工程中有三种方法：

EPOXY、SOLDER、EUTECTIC。

DIP

DUALIN–LINEPACKAGE。

双列直插式封装，是一种最广泛应用的集成块。

DOTTER

D/A工程用于点EPOXY的工具,目前有DOTTING和WRITING两种方式。

DOWNTIME

由于机器故障或缺乏材料而引起的设备停止时间。

DPM

“DEFECTPERMILLION“用于失败率或不良率，单位为1/1000000

DRYBOX

干燥盒，内充N2气体，并可储存材料。

DUMMYWAFER

不良的WAFER，用于试验。

DUSTCOLLECTOR

装在机器内部，利用真空吸取机器产生的灰尘或杂物的设备，包含棉过滤器。

EARLYLEAVE，早退。

EDS

ELECTRICALDIESORTING

在FABRICATION完成后对WAFER上的芯片进行区分,不良的芯片被点上墨水。

EDUCATIONAUTHENTICA-TIONSYSTEM

通过教育能养成特殊技能的资格系统。

。

优点：

-培养员工的能力

-安排员工进入合适他们的能力、态度、人格的岗位

-养成特殊技能

-培养他们的专家荣誉感。

合格的员工能生产出稳定品质的产品，改善生产性，同时，他们能以自己是一名半导体产业的优秀人才而自豪。

EFFICIENCY

效率。

ELECTROSTATICDISCHARGE

静电放电。

EMC

EPOXYMOLDCOMPOUND

一种MOLD材料，用于保护WIRE-BONDED后的芯片和金线，由树脂和填充剂等混和而成。

EMERGENCY

SWITCH

紧急开关，用于在设备出现各种紧急情况时，可以立即将设备停止。

EPOXYMIXER

混和EPOXY的设备。

EXPANDTAPE

固定WAFER的塑料薄膜,以方便后序工程作业。

FAB

FABRICATION，扩散。

FABRICATION

扩散工程，是制造WAFER的工程。

FAN

风扇。

FINALTEST

成品测试。

用SYSTEM，PROGRAM和HANDLER测试产品的电性能。

也称PACKAGETEST或FUNCTIONALTEST。

FINGERCOT

指套。

FLUX

助焊剂,金属焊接时为增加表面张力而使用的化学药品。

FULLCUTTING

完全切割。

FVI

FINALVISUALINSPECTION。

GRAVEYARD。

夜班。

GOODDIE

在WAFERTEST过程中没有任何INK标记的CHIP。

不良CHIP以INK标记。

GROUNDSTRAP

地线，作用是将人体或设备上的静电转移到地上。

HANDLER

TEST工程用设备。

有MR3000，MR3115……等。

供应或搬运材料的工人。

HEATERBLOCK

加热板。

HEELSTRAP

释放人体静电的一种装置，带于脚上,也称静电脚环。

HIGHPOWERSCOPE

高倍显微镜。

HUMIDITY

湿度，空气中水蒸气的含量。

.

INTEGRATECIRCUIT。

集成电路。

IDCARD

IDENTIFICATIONCARD

INDUSTRIALENGINEERING

工业工程

INSPECTION

根据标准检查或测试生产的产品

IONIZER

一种吹出离子气流以控制静电的设备，以+/-离子中和带静电的空气。

JIG

接口板。

为所测产品提供合适的工作环境，连接产品和测试系统的电路板。

由产品担当ENGINEER制作。

LEADGIRL

女员工组长

LASERMARKING

激光打印。

激光通过有打印内容的MASK，烧灼EMC，使EMC变色的打印方法。

LCD

“LIQUIDCRYSTALDISPLAY“

液晶显示屏。

LCL

LOWERCONTROLLIMIT

最低控制线。

LEADFRAME

管脚片，是组装工程中的主材料，通过冲压或腐蚀等工艺加工而成，由CU或合金材料制造。

LEADPITCH

引脚间距。

PACKAGE的LEAD和LEAD之间的距离。

LED

“LIGHTEMITTINGDIODE“

发光二极管。

LOG

工作记录本，记录在员工班次中发生的主要情况以及处理的主要工作。

LOTCARD

在流水作业中，为了保持产品的连续性和有效管理，随产品一起流动的记录卡。

LOWPOWERSCOPE

低倍显微镜，放大倍数在50倍以下。

LSI

LARGESCALEINTEGRATION

大规模集成电路。

MONTHLYLEAVE

每月缺勤。

MENSTRATIONREST

每月例休。

MAGAZINE

装载LEADFRAME或产品的工具，由AL或其它材料制成。

MAJORINFERIOR

严重不良，在产品上有比较大的缺陷。

MARKING

打印。

在PACKAGE表面用INK或LASER印上字符或标志。

如：

商标，生产日期、产地、产品名。

MEMORY

在计算机中以数字形式储存程序或数据等信息的芯片封装

1.RANDOMACCESSMEMORY

在此种MEMORY中，数据可以随机存入或取出，多数RAM是DRAM和SRAM。

DRAM（DYNANICRANDOMACCESSMEMORY）

-数据可以随机存入或取出

-DRAM的一个单元包括一个晶体管和一个电容

-根据电容的充放电，数据按“1“或”0“进行存储。

-为了保持DRAM中的数据，需要进行：

REFRESH“（RECHARGE）SRAM（STATICRANDOMACCESSMEMORY）

-一个单元包括四个晶体管和两个电容，或者由六个晶体管构构成

-利用FLIP-FLOP电路，除非断电，否则数据不会改变

-速度比DRAM要快

-由于耗电少，所以可以利用电池进行数据保持

2.ROM（READONLYMEMORY）

此种MEMORY，数据只能被读出。

但即使断电后，数据也能保持

EPROM（ERASABLEPROGRAMMABLEREADONLYMEMORY）

-使用者可以利用紫外线擦除存储在其中的旧数据，可以重新写入数据100-200次。

EEPROM（ELECTRICALLYERASABLEPROGRAMMABLEREADONLYMEMORY）

-在没有电压的情况下，数据可以存储10年以上

-使用者可以用电的方法对数据进行曲0000-100000次擦除的和定入。

MASKROM

-当制造时，数据已被输入

-较便宜的产品

3.VIDEOMEMORY

-双端口MEMORY，在普通DRAM上加上高速串行口构成

-用于高分辨显示

-高速存取、

4.FIFO（FIRSTINFIRSTOUT）