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1、合金,由数字表示型号,如ALLOY42。AQL全称是“Acceptable Quality level“。ASSEMBLY组装工程，在扩散工程之后。AU-BOND使用金线的WIRE BOND方式。 ON HAND。BENT LEADPKG 的管脚弯曲，不良的一种。BLADE刀片。BONDABILITY焊接能力，用超声热焊将金球与铝板连接在一起时它们之间的分子结合力。BONDING DIAGRAM显示如何连接DIE和BONDING PAD 的图面，按照产品类型区分。BROKEN要分裂或切割的。C-MOSCOMPLEMENTARY METALOXIDE SEMICONDUCTOR（互补金属氧化物半

2、导体）CENTER LINE，中心线。CABLER GLOVE在操作过程中,防止手烫伤的特殊的手套。CALIBRATION校正将偏离标准值的状态纠正过来的过程。CAPILLARY在WIREBONDING工程中用金线将CHIP和LEAD FRAME连接起来的工具，它能将金线形成一个金属球，并将之切断。CARRIER FRAMETBGA产品用来固定PI-TAPE的框架。CERAMIC陶瓷，一种导热性好，绝缘性强的材料。CERTIFICATION资格证，是质量控制系统中的一条，是对操作人员进行评价，看他（她）是否能胜任其工作。CHIP OUT由于受到外力，CHIP破损。CLASS清洁度等级，如：CL

3、ASS1000就表示一个立方英尺中不大于的灰尘的个数不多于1000个。例：ASSY前工程：CLASS 1000 后工程：CLASS 100000CLEAN PAPER用在CLEAN ROOM中的无尘、无异物的特殊纸张，在WAFER与WAFER之间就夹这种纸,也称无尘纸。CLEAN ROOM一个特殊的工作室，其中的温度、湿度、清洁度都被控制在一个特殊的标准之下。CLEANING用化学药品或DI-WATER对产品、设备或工具等进行清洗的行动。CLERK协助本部门其他人员工作的职员。CO2 GASCO2气体。COATING镀膜。在WAFER表面均匀地镀一层薄膜。COLLET在DIE ATTACH 工

4、程中，将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工具，由RUBBER作成。CONTAINER储存一个LOT的MAGAZINE的盒子，以便搬运。CONTAMINATION污染。CPU全称是“CENTRAL PROCESSING UNIT”是电子计算机的一部分，具有指示或控制、演算的功能，并能过这些功能执行命令，就如人的大脑一样。CRACK在CHIP或PKG上的裂痕。CURE固化。DEVICE在半导体行业中特指的产品“。DI-WATER“DE-IONIZED WATER“去离子水或”SEMICONDUCTOR GRADE WATER“半导体切割水，用于清洗灰尘、异物或用于WAF

5、ER切割。DIE ATTACH将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工程。DIE ATTACH工程中有三种方法：EPOXY、SOLDER、EUTECTIC。DIPDUAL IN LINE PACKAGE。双列直插式封装，是一种最广泛应用的集成块。DOTTERD/A工程用于点EPOXY的工具,目前有DOTTING和WRITING两种方式。DOWN TIME由于机器故障或缺乏材料而引起的设备停止时间。DPM“DEFECT PER MILLION“用于失败率或不良率，单位为1/1000000DRY BOX干燥盒，内充N2气体，并可储存材料。DUMMY WAFER不良的WAFE

6、R，用于试验。DUST COLLECTOR装在机器内部，利用真空吸取机器产生的灰尘或杂物的设备，包含棉过滤器。EARLY LEAVE，早退。EDSELECTRICAL DIE SORTING在FABRICATION完成后对WAFER上的芯片进行区分,不良的芯片被点上墨水。EDUCATION AUTHENTICA-TION SYSTEM通过教育能养成特殊技能的资格系统。优点：-培养员工的能力-安排员工进入合适他们的能力、态度、人格的岗位-养成特殊技能-培养他们的专家荣誉感。合格的员工能生产出稳定品质的产品，改善生产性，同时，他们能以自己是一名半导体产业的优秀人才而自豪。EFFICIENCY效率。

7、ELECTROSTATIC DISCHARGE静电放电。EMCEPOXY MOLD COMPOUND一种MOLD材料，用于保护WIRE-BONDED后的芯片和金线，由树脂和填充剂等混和而成。EMERGENCYSWITCH紧急开关，用于在设备出现各种紧急情况时，可以立即将设备停止。EPOXY MIXER混和EPOXY 的设备。EXPAND TAPE固定WAFER的塑料薄膜,以方便后序工程作业。FABFABRICATION，扩散。FABRICATION扩散工程，是制造WAFER的工程。FAN风扇。FINAL TEST成品测试。用SYSTEM，PROGRAM和HANDLER测试产品的电性能。也称PA

8、CKAGE TEST 或FUNCTIONAL TEST。FINGER COT指套。FLUX助焊剂,金属焊接时为增加表面张力而使用的化学药品。FULL CUTTING完全切割。FVIFINAL VISUAL INSPECTION。GRAVE YARD。夜班。GOOD DIE在WAFER TEST过程中没有任何INK 标记的CHIP。不良CHIP 以INK标记。GROUND STRAP地线，作用是将人体或设备上的静电转移到地上。HANDLERTEST 工程用设备。有MR3000，MR3115等。供应或搬运材料的工人。HEATER BLOCK加热板。HEEL STRAP释放人体静电的一种装置，带于脚

9、上,也称静电脚环。HIGH POWER SCOPE高倍显微镜。HUMIDITY湿度，空气中水蒸气的含量。.INTEGRATE CIRCUIT。集成电路。ID CARDIDENTIFICATION CARDINDUSTRIAL ENGINEERING工业工程INSPECTION根据标准检查或测试生产的产品IONIZER一种吹出离子气流以控制静电的设备，以+/-离子中和带静电的空气。JIG接口板。为所测产品提供合适的工作环境，连接产品和测试系统的电路板。由产品担当ENGINEER制作。LEAD GIRL女员工组长LASER MARKING激光打印。激光通过有打印内容的MASK，烧灼EMC，使EMC

10、变色的打印方法。LCD“LIQUID CRYSTAL DISPLAY“液晶显示屏。LCLLOWER CONTROL LIMIT最低控制线。LEAD FRAME管脚片，是组装工程中的主材料，通过冲压或腐蚀等工艺加工而成，由CU或合金材料制造。LEAD PITCH引脚间距。PACKAGE的LEAD和LEAD之间的距离。LED“LIGHT EMITTING DIODE“发光二极管。LOG工作记录本，记录在员工班次中发生的主要情况以及处理的主要工作。LOT CARD在流水作业中，为了保持产品的连续性和有效管理，随产品一起流动的记录卡。LOW POWER SCOPE低倍显微镜，放大倍数在50倍以下。LS

11、ILARGE SCALE INTEGRATION大规模集成电路。MONTHLY LEAVE每月缺勤。MENSTRATION REST 每月例休。MAGAZINE装载LEAD FRAME或产品的工具，由AL或其它材料制成。MAJOR INFERIOR严重不良，在产品上有比较大的缺陷。MARKING打印。在PACKAGE表面用INK或LASER印上字符或标志。如：商标，生产日期、产地、产品名。MEMORY 在计算机中以数字形式储存程序或数据等信息的芯片封装1.RANDOM ACCESS MEMORY在此种MEMORY 中，数据可以随机存入或取出，多数RAM是DRAM和SRAM。DRAM（DYNAN

12、IC RANDOM ACCESS MEMORY）-数据可以随机存入或取出-DRAM的一个单元包括一个晶体管和一个电容-根据电容的充放电，数据按“1“或”0“进行存储。-为了保持DRAM中的数据，需要进行：REFRESH“（RECHARGE）SRAM（STATIC RANDOM ACCESS MEMORY）-一个单元包括四个晶体管和两个电容，或者由六个晶体管构构成-利用FLIP-FLOP电路，除非断电，否则数据不会改变-速度比DRAM要快-由于耗电少，所以可以利用电池进行数据保持2.ROM（READ ONLY MEMORY）此种MEMORY，数据只能被读出。但即使断电后，数据也能保持EPROM（

13、ERASABLE PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY）-使用者可以利用紫外线擦除存储在其中的旧数据，可以重新写入数据100-200次。EEPROM（ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY）-在没有电压的情况下，数据可以存储10年以上-使用者可以用电的方法对数据进行曲0000-100000次擦除的和定入。MASK ROM-当制造时，数据已被输入-较便宜的产品3.VIDEO MEMORY-双端口MEMORY，在普通DRAM上加上高速串行口构成-用于高分辨显示-高速存取、4.FIFO（FIRST IN FIRST OUT）