版中国半导体产业发展状况报告1++++Word格式文档下载.docx

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中国电子信息产业发展研究院

《中国半导体产业发展状况报告》编写组

二ＯＯ九年三月

几点说明

1.本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于中国大陆。

2.本报告所提到的国内半导体企业是指一切从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体，包括国有、民营、中外合资、外商独资（含享受外资相同待遇的港台投资）等各种类型企业，其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。

3.本报告中有关原始数据来源如下：

Ø

我国国内生产总值（GDP）数据来源于国家统计局；

电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部；

集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关；

我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会；

我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。

4.本报告中的金额除另有注明者外均指人民币，美元与人民币的换算率按结算期汇率计算。

图示

A．我国半导体产业发展状况图

图A-1我国半导体产业销售额增长状况

图A-2我国集成电路产业产量增长状况

图A-3我国集成电路产业销售额增长状况

图A-4我国集成电路设计业、制造业、封测业增长状况

图A-5我国半导体分立器件产业产量增长状况

图A-6我国半导体分立器件产业销售额增长状况

图A-7我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额

（注：

2008年人民币兑美元按6.9:

1折算）

图A-8　我国半导体产业销售额占世界半导体市场的份额

图A-9我国集成电路产业销售额占世界集成电路市场的份额

B我国半导体市场增长状况图

图B-1　我国半导体市场需求增长状况

图B-2　我国集成电路市场需求增长状况

图B-3　我国半导体分立器件市场需求增长状况

图B-4　我国半导体市场需求额占世界半导体市场的份额

C我国半导体进出口状况图

图C-1我国半导体产品进口额

图C-2我国集成电路产品进口情况

图C-3我国半导体分立器件产品进口情况

图C-4我国半导体产品出口额

图C-5我国集成电路产品出口情况

图C-6我国半导体分立器件产品出口情况

D我国半导体产业与市场发展预测图

图D-1我国半导体产业销售额发展预测

图D-2我国半导体市场需求发展预测

图D-3　我国集成电路产业销售额发展预测

图D-4我国集成电路市场需求发展预测

图D-5我国半导体分立器件产业销售额发展预测

图D-6我国半导体分立器件市场需求发展预测

一、概述

（一）2008年世界半导体产业与市场概况

2008年世界半导体产业深受国际金融危机的打击而成为“重灾区”。

世界半导体产业自2007年出现的低速增长一直延续到2008年一季度，从二季度起明显回暖，上半年增长率回到5.4%。

但自9月份起，受金融危机的冲击，产业又掉头进入下行通道，第三季度仍有适度增长，第四季度则快速下滑，尤其是11和12月份同比增速骤然跌至-9.8%和-21.9%，导致全年出现负增长。

据SIA/WSTS的数据，世界半导体产业2008年增速为-2.8%，销售额为2486亿美元。

集成电路（IC）为半导体产业中最主要的产品，2008年占所有半导体市场销售的比重为83.9%，光电器件占7.2%，分立器件占6.8%，敏感器件占2.1%。

2008年集成电路、光电器件、分立器件、敏感器件的销售额年成长率依序为-4.2%、12.6%、0.7%、-0.3%。

在IC产品部分，逻辑电路成为半导体中最主要的领域，2008年占所有IC市场比重达35.2%，而存储器占22.2%，微器件产品占25.5%，模拟电路占17.1%。

整体而言，2008年成长率表现较出色的只有逻辑电路成长9.3%，其中MOS专用逻辑电路成长16.0%。

除了逻辑电路正增长外，其余IC产品均为负增长，2008年表现最差的为存储器电路，存储器电路整体衰退19.9%，其中，DRAM衰退23.2%、NORFlash衰退19.8%、NANDFlash衰退15.4%。

表12008年全球半导体市场

区域市场

2008年

增长率

2007年

美洲

381

-10.5%

428亿美元

欧洲

385

-6.6%

415亿美元

日本

482

-0.7%

488亿美元

亚太

1238

0.4%

1235亿美元

合计

2486

-2.8%

2556亿美元

出处：

SIA。

CSIA整理

就区域市场而言，亚洲区半导体市场销售值达1,240亿美元，较2007年成长0.4%，为全球唯一呈现正成长的区域，显示出亚洲地区之重要性。

北美半导体市场销售额较2007年衰退10.5%，为全球半导体市场中衰退最多之区域。

2008年世界半导体产业和市场的发展变化还有以下情况：

1、在整个行业形势黯淡的情况下，企业和地区的表现有不小的差异。

全球前十大公司的总体业绩，增速下滑至-3%。

排名前25位的半导体公司的股价平均比2007年同期下跌约45%。

但在全球大公司中，仍然有一些大公司的业绩继续向好甚至大幅提高，例如罗姆电子（27.2%）、Broadcom（+23.9%）、联发科（18.1%）、Qualcomm（+15.3%）、Panasonic（+15.3%）（详见附录4）。

另外，也有一些中小公司依靠先进的差异化产品，取得了很好的业绩。

按公司总部所在地的汇总情况来看，也存在明显的差异。

据iSuppli市场公司在2008年12月发表的数据，美洲半导体产业的增长变化为0.5%，欧盟为0.8%，日本-1.1%，而亚太地区为-11.2%。

各国/地区的半导体产业在全球销售额的比例分别为美洲占47.3%，欧盟占12.0%，日本23.9%以及亚太16.8%。

台湾地区的半导体产业受国际金融危机影响很大，2008年产业销售额下降-8.1%。

其中IC设计业为-6.2%，芯片制造业为-11.2%，封装业和测试业分别为-2.8%和-5.7%。

这当中，又以具有自有产品的制造业下降最剧，高达-27.2%。

首当其冲的是其存储器芯片制造商，6大DRAM制造商均深陷经营泥潭。

2、存储器行业所受打击最剧，行业亏损高达70亿美元。

全年除了三星电子之外，各企业全面亏损，三星也在第四季度出现亏损。

存储器行业本来已饱受长达一年多的市场扩张不足、产能过剩及价格持续下跌的痛苦，金融危机的爆发更将其拖入深渊。

虽然在手机与PC内使用的内存容量大幅增加，过去一年来，典型PC内部的DRAM容量成长了44%、达到1.8Gbytes的平均值，典型手机内部的NAND闪存容量则成长了244%之多，但严重的价格压力使得这些产品市场的存储器芯片营收额剧烈下滑。

据国外市场研究公司分析，2008年DRAM存储器以兆字节计算的出货量增长了22%（2007年为66%），但每兆字节平均价格下降了31%，全年销售额只达到236亿美元。

Flash存储器的情况也有所相似，其单价仅第四季度就比第三季度下降32%。

3、应对困难局面，企业吁请政府救援，行业里酝酿进行整合。

德国奇梦达公司在获得当地州政府救援资金后仍然未能解困，随即在2009年1月提出破产保护。

其后，Spansion公司也提出破产保护。

台湾存储器芯片公司全部巨额亏损，台湾当局正为救助它们费尽心机，6大存储器芯片企业的整合势在必行。

然而，就全球范围而言，在整合上却未见有大的动作，在金融危机面前手中持有现金对于“过冬”极为关键，而且就全球的产能而言总体上是明显过剩的。

4、研发工作毫不懈怠，技术创新才是企业解困的利器。

半导体产业作为技术上极富挑战性的特殊产业，唯有在技术和产品上走在同行的前头才能取胜。

现金流好的公司表示，越是衰退越是要投入研发，才能率先走出困境。

因此，寻找拥有卓越技术的工程师团队也成为重要选项，优秀技术团队能够马上满足公司正在寻求的业务领域的需求，抑或引领公司进入新的领域。

2008年是32纳米工艺开发取得重要进展的一年，其产业化的进程似乎没有因为衰退而放慢，同时对于22纳米工艺的前期研发也在进行中。

在新产品研发和上市方面有不少突出的事例，例如上网本的CPU、DDR3DRAM、3G移动通信多模芯片、高性能FPGA等等。

近年来，个人电脑、手机及互联网的普及和衍生应用推动了半导体产业的发展，今天，这些平台及其衍生品创造出了许多令人不可思议的产品和多样化的应用，一些创新型中小公司在针对这些利基市场的产品开发上也有好的表现。

从最近的ISSCC学术会上，也可以看到在众多重要技术领域上的进步。

5、产业的上游遭遇的衰退更剧。

全球硅片2008年的出货量，按面积计算，增长率-6%，为81亿3700平方英寸，销售额增长率-6%，为114亿美元。

而2007年硅片面积出货量为86亿6100平方英寸，增长8%，营业额为21亿美元，增长21%。

表2全球硅片销售数量和销售额

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

销售量（亿平方英寸）

46.81

51.49

62.62

66.45

79.96

86.61

81.37

销售额

（十亿美元）

5.5

5.8

7.3

7.9

10

12.1

11.4

*指半导体工业用硅片

数据来源：

SEMI,2009年2月

全球半导体设备业2008年受到的冲击极大，企业大量减投设备，据SEMI统计，全年的增长率为-31%，销售额仅为309亿美元。

从固定资产投资看,投资与销售额之比一般为20％。

2004和2005年是存储器的投资低潮，紧接着2006年投资又跃升32％。

据市场调研公司Gartner统计，全球半导体业固定资产投资在2007年为592亿美元，2008年同比下降27.3%，为490亿美元；

预计2009年比2008年将再下降34.1%，处于历史的低值,为323亿美元，比例约为15％,均低于平均值。

在半导体固定资产投资结构中，通常大部分用来购买设备，所以投资下降将首先影响到设备业的订单。

下图为全球的IC芯片产能变化值及产能增加/减少百分率。

据GSA的数据，目前全球已有26家公司拥有300mm晶圆厂，75家公司拥有200mm晶圆厂。

全球IC芯片产能的变化值及变化率（以200毫米硅园片折算）

2009年半导体产业将继续下滑直探谷底，已是一致的看法。

然而金融危机和实体经济下降的深度和持续时间长短的不确定性，致使各方面对2009年全球半导体产业下降的预测极为不同（从-6%到-30%不等），但多数预测都是下降两