电子工艺实习报告模板三篇Word文件下载.docx

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烟台职业学院电子实验室

　　四、指导老师：

杨老师、李老师

　　五、实习内容：

　　1讲解焊接的操作方法和注意事项；

　　2练习焊接

　　3分发与清点元件。

　　4讲解收音机的工作原理及其分类；

　　5讲解收音机元器件的类别、型号、使用范围和方法以及如何正确选择元器件。

　　6讲解如何使用工具测试元器件

　　7组装、焊接与调试收音机。

　　8将焊接产品交给老师评分，收拾桌面，打扫卫生。

　　六、对焊接实习的感受：

　　在一周的实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接。

焊接是金属加工的基本方法之一。

其基本操作“五步法”：

准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁（又“三步法”）看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。

刚开始的焊点只能用“丑不忍睹”这四个字来形容，但焊接考核逼迫我们用仅仅一天的时间完成考核目标，可以说是必须要有质的飞跃。

　　于是我耐下心思，戒骄戒躁，慢慢来。

在不断挑战自我的过程中，我拿着烙铁的手不抖了，送焊锡的手基本能掌握用量了，焊接技术日趋成熟。

当我终于能用最短时间完成一个合格焊点时，对焊接的恐惧早已消散，取而代之的是对自己动手能力的信心。

在这一过程当中深深的感觉到，看似简单的，实际上可能并非如此。

在对焊接实习的过程中我学到了许多以前我不知道的东西，比如，像实习前我只知道有电烙铁，不知道它还有好多种类，有单用式、两用式、调温式、恒温式、直热式、感应式、内热式和外热式，种类这么多。

还有就是在挂锡以前不能用松香去擦拭电烙铁，这样会加快它的腐蚀并且减少空气污染，等等。

　　但是我也遇到了很多不明白的地方，1。

为什么要对焊接物进行挂锡，是为了防止氧化吗，只要我将被焊接元件的表面清洗干净不就可以了吗，不明白；

2。

待电烙铁加热完全后，到底是先涂助焊剂还是先挂锡，我采用后者，有人采用前者。

都焊出来了，但我在焊接的过程中经常出现焊不化的状况，而采用后者不是加快它的腐蚀并且减少空气污染吗，不明白。

　　七、对印制电路板图的设计实习的感受

　　焊接挑战我得动手能力，那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力。

在我过去一直没有接触过印制电路板图的前提下，用一个下午的时间去接受、消化老师讲的内容，不能不说是对我的一个极大的挑战。

在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。

　　因为我对电路知识不是很清楚，可以说是模糊。

但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思考，也会停下来帮助我，消除我得盲点。

当我有什么想法告诉他们的时候，他们会不因为我得无知而不采纳我得建议。

在这个实习整个过程中，我虽然只是一个配角，但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。

在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。

可是我未能独立完成印制电路板图的设计，不能不说是一种遗憾。

这个实习迫使我相信自己的知识尚不健全，动手设计能力有待提高。

　　八、六管超外差式收音机的组装与调试实习的感受

　　对我来说，这无疑是一门新的学问，既是一种挑战，也学到了很多有使用价值的知识。

这个实习是我最感兴趣的实习，也是我最失败的实习。

从小我就喜欢组装和拆卸，可这次我却失败了一次，虽然第二次成功了，但毕竟比别人多了实习的时间。

　　总结这个实习我感觉自己有时候十分的粗心和不自信，刚开始我得收音机是好的，可我测试的时候总是不响，问了同学才知道原来我没有打开开关。

打开开关准备去检查，在检查之前自己极度不自信的再次测试一遍，这到好将接到扬声器的线弄断了，接着是重新焊接扬声器的街头，螺丝刀不小心又将扬声器焊接处给脱落了。

俗话说祸不单行，然后是sp1接头断了，焊接处的铜箔融化。

只好作废。

哎。

在这个实习环节中，我明白了自信的重要性。

但也明白了自己的动手能力还十分的不足，缺乏锻炼，在这种情形下无法胜任以后的工作，所以在日后的学习过程中，我应该努力的将理论与实际联合起来，着重锻炼自己的动手能力，是自己面对以后的工作时有一定的底气。

　　九、实习总结

　　总的来说，我对这门课是热情高涨的。

第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。

现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。

每次完成一个步骤，我都像孩子那样高兴，并且很有“成就感”。

第二，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。

它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。

作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

　　通过一个星期的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：

　　一、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。

我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。

这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

　　二、对自己的动手能力是个很大的锻炼。

实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。

没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。

在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。

比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。

【篇二】电子工艺实习报告模板

　　一、观看电子产品

　　制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：

PCB版制作基本步骤：

用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。

制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：

解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

　　二、无线电四厂实习体会

　　通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：

直接数字合成（DDS）信号源;

频标比对自动测试系统;

铷原子频率标准和晶体频率标准;

数字式频率特性测试仪;

数字式毫伏表;

交直流稳定电源;

通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。

通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

　　三、PCB制作工艺流程总结

　　PCB制作工艺流程：

1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线

　　在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。

同时还要注意以下问题：

1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。

的走向是按直线，避免环形走线。

2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

　　四、手工焊接实习总结

　　操作步骤：

1、准备焊接：

准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：

烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：

当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：

当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：

当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

　　操作要点：

1、焊件表面处理：

手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。

手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、预焊：

将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、不要用过量的焊剂：

合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。

使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、保持烙铁头清洁：

烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。

要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、焊锡量要合适。

6、焊件要固定。

7、烙铁撤离有讲究：

撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

　　操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。

一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

　　完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　五、表贴焊接技术实习总结

　　1、解冻、搅拌焊锡膏：

从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：

定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：

镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。

完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：

根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

　　注意事项：

　　1、SMC和SMD不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、IC1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

　　出现的问题及解决方案：

　　1、锡珠：

看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：

元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：

更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：

增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：

加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：

调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

　　六、收音机焊接装配调试总结

　　安装器件：

1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座XS。

3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。

4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。

5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，