最新电镀产生问题原因及对策Word下载.docx

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应适当调整粗化液配比。

（3）粗化前使用的有机溶剂的浓度及温度偏高，处理时间较长。

应适当调整

溶剂成分及溶剂处理的工艺条件。

电镀不合格的制品在退除镀层时使用的硝

酸溶液温度太高或退镀时间太长。

也会导致制品表面粗化后发黄变脆。

对此，

可换用三氯化铁溶液退镀，并适当控制退镀时间。

不良镀层退除后，粗化时应

根据造成返工的原因来确定粗化的程度，如果因粗化不够造成返工，应按原

工艺将粗化时间缩短一半；

如果属于其他原因，粗化时间尽可能缩短，否则

镀时容易造成镀件报废。

此外，退镀次数不能太多。

（4）采用机械方法粗化时，制品表面粗化过度。

应改变机械粗化的处理方法。

待续!

制品表面活化

（1）敏化液配比不当或失效。

应调整敏化液配比或换用新液。

后不变色

（2）活化温度太低。

应适当提高。

一般活化温度在18~25℃范围内。

（3）活化液浓度偏低。

应适当提高其浓度。

制品表面局部

在制品表面进行化学镀，用得最多得的是镀铜或镀镍。

无论采用那种工艺，

或全部沉积不

实际生产中都有可能遇到化学镀沉积不上或覆盖不全的现象。

其成因及对策为：

上镀层

（1）若将经过活化处理后的制品侵入化学镀液中，制品表面根本不发生化学

变化，则表明活化不良。

应检查敏化液和活化液的配比是否适宜，操作条件

是否得当。

如果敏化或活化温度太低或时间太短，应适当提高温度及延长处

理时间。

对于采用胶体钯进行活化处理的制品，如果制品不沉积不上镀层，还需要

考虑解胶是否完全。

若解胶不足，应适当调整解胶溶液配比或提高溶液温度。

（2）若反应只在制品表面局部进行，同时沉积的镀层很光亮，但覆盖不全，

则表明表面粗化不够。

应进一步加强粗化处理，并适当提高粗化温度。

（3）粗化后制品表面的残留酸液未清洗干净。

应适当延长清洗酸液的处理时间，

并加强活化前的清洗。

采用铬酸溶液粗化时，若清洗液中三价铬离子含量太

高，应更换清洗液。

（4）粗化时制品表面局部腐蚀过度。

应适当调整粗化的工艺条件。

（5）如果制品浸入化学镀液后，其表面能比较均匀地沉积上金属，但反应速

度很慢，或有局部区域金属镀层不连续，这表明化学镀液中主盐和还原剂含量

低，镀液的pH值或温度低。

应在镀液中加入适量的金属盐和还原剂加以调整，

并适当提高镀液温度。

此外，还应检查镀液中稳定剂含量是否偏高。

（6）如果装载负荷太多，也会导致化学镀太慢。

应适当减少装载量。

制品表面化学

（1）表面严重起泡。

其成因及对策：

镀后起泡

a、制品表面有油污。

应清除表面油污。

b、制品表面有成型缺陷。

应适当调整成型工艺参数。

c、粗化不良。

应适当调整粗化处理的时间和粗化溶液的温度。

如果粗化液中

三价铬离子含量偏高，也会导致制品化学镀层表面起泡。

应适当调整粗化液的

组份。

粗化时，制品表面不能过蚀。

d、活化不良。

应及时调整敏化和活化液的组分或换用新液。

e、制品表面出现海绵状化学镀层。

应调制适宜的镀液并降低其沉积速度。

（2）表面线状起泡。

a、粗化不良。

应适当调整粗化液的配比。

b、制品表面有残留的脱模剂。

应在制品成型时尽量避免使用脱模剂。

c、制品表面有杂质点。

应在制品成型时防止产生这一缺陷。

（3）浇口处起泡。

a、制品成型时注射压力太高或浇口尺寸设计不当。

应适当调整成型条件及模

具设计。

b、粗化不良。

（1）制品表面油污未清除干净，导致有油污的表面镀层沉积困难。

应彻底清除

镀后局部出现

表面油污。

露塑麻点

（2）粗化不良。

应适当调整粗化工艺条件及溶液配比。

在不过蚀的前提下，应

保持足够的粗化时间。

（3）敏化液中二价锡离子已氧化成四价锡而失效或半失效，敏化液相当浑浊。

应换用新液。

（4）采用硝酸银活化液时，活化液中银离子浓度太低，催化作用减弱，铜或镍

离子就很难还原出来。

对此，应及时调整活化液中银离子的浓度。

在敏化和活

化过程中，如制品的表面色泽不均匀，可重复敏化和活化2~3次，在反复的过程

中需加强清洗。

化学镀层表面

（1）粗化过度。

如果粗化液中硫酸含量太高或溶液槽内有温差时，通常在温

有针孔或凹陷

度高的部位产生过蚀，而局部过蚀导致镀层表面产生针孔或凹陷。

对此，应适

当调整溶液配比及消除温差。

（2）敏化或活化液配比不当。

应适当调整。

（3）化学镀液中有杂质2或有析出物。

制品敏化或活化后要充分水洗，并过滤

处理液，但不能用活性炭处理，否则会被吸附。

如果化学镀液中析出物的影响，

应加强过滤措施。

（4）镀镍溶液中放针孔剂不足或胶质太多。

（5）制品成型时模具表面光洁度太差。

应对模具表面进行抛光或电镀处理，

提高其表面光洁度。

化学沉铜层表

沉铜层表面若产生能擦去的褐色粉末时，电镀亮层就会影响亮铜层的结合

面浮有褐色粉

力。

其产生原因及处理方法如下：

末

（1）化学沉铜液已分解失效，铜离子在还原过程中生成的铜原子被氧化，使之

变成氧化铜，而氧化铜有成为还原铜的结晶核心，使镀液浑浊不清。

应适当降

低镀液的pH值至10左右，并过滤镀液，用比色法补充镀液。

（2）镀液温度和pH值太高，使自催化反应速度太快，应适当降低镀液温度和

pH值。

一般，镀件的装载量最好不超过溶液总体的一半。

化学沉镍层表

（1）沉镍液配比及操作条件控制不当。

如果沉镍液中镍离子浓度过高，或操作时

面浮有黑色粉

溶液浓度及pH值过高，就会导致镍离子的自催化反应速度太快，使镍的结晶粗

松，沉镍层产生结合力差的黑色粉末镍。

对此，应分析和调整沉镍液中镍离子

的含量，并合理控制溶液温度及pH值。

（2）沉镍液被破坏。

采用胶体钯进行活化处理时，如果将活化液带入沉镍液中，

就会引起化学沉镍液的分解，在以分解的沉镍液中进行化学沉镍，就会得到黑

色粉末状的镍层。

对此，应验证化学沉镍液是否以被带入的活化液破坏，如以

破坏，应更换沉镍液。

化学沉铜层粘

（1）粗化工艺条件控制不当。

如粗化液温度太低，粗化时间太短或太长，粗

附不牢

化液已失效，镀件已多次返工造成粗化不良等。

对此，应调整粗化液温度和粗

化时间，不合格镀件应刮除疏松的铜层后才能重新粗化，多次返工的镀件应置

于退镀液中浸泡1~2h，然后用敏化液和活化液二次处理后重新沉铜。

（2）化学沉铜液浑浊，已接近失效。

应过滤沉铜液，重新配置镀液或更换新液。

（3）装载量过多，反应激烈，沉积速度太快。

应将装载量控制在镀液总体积

的1/3~1/2之间。

（4）化学沉铜液的pH值太高或温度太高。

应适当降低镀液的pH值，镀液温度应

控制在25~30℃之间。

在化学沉铜过程中，氢氧化钠、硫酸铜及甲醛均在不断减少，镀液pH值的变化

面色泽不一或

较大。

因此，沉积出来的铜层的色泽就不一致，当沉铜液的pH值偏低时，沉铜

呈彩色

层便呈现彩色。

对此，应在沉铜液中添加氢氧化钠，适当提高镀液的pH值。

化学沉铜或沉

（1）沉铜液或沉镍液操作条件控制不当。

由于电解反应是在一定的操作条件

镍液不起反应

下进行的，如果化学沉铜液或沉镍液的pH值和溶液温度偏低，达不到自催化反

应的条件，铜或镍就沉积不出来。

对此，应检查化学沉铜液或沉镍液的pH值和

温度，若它们确实偏低，应适当调整后再进行试镀。

（2）铜离子或镍离子浓度太低。

若主盐铜离子或镍离子浓度太低，化学反应极

慢，铜或镍就沉积不出来。

有时，制品在溶液中浸10min后只有很少的面积上有

沉积层。

对此，在沉铜液或沉镍液的pH值和温度均正常的条件下，应分析沉铜

液或沉镍液中铜离子或镍离子的浓度，不足时应补充。

（3）敏化液或活化液失效。

由于化学沉铜液或沉镍的反应是经过敏化或活化

后，制品表面存在具有自催化能力的贵金属基础上进行的。

如果敏化液或活化

液失效，制品表面不存在贵金属，则沉铜液或沉镍反应就不可能进行。

应检查敏化液或活化液是否失效，如果已失效，应换用新液。

化学镀液容易

（1）镀件清洗不良，有铬、银或钯等金属离子带入化学镀液中。

应加强镀件

分解

的清洗。

（2）化学镀液中有沉积物产生。

应过滤镀液。

（3）配置化学镀液的化学品纯度太差。

应使用试剂级化学品配制。

（4）镀液温度太高。

应适当降低。

（5）化学镀液的pH值太高。

制品变形

（1）挂具的夹持力太大。

应适当调整接触点的位置和数量，降低接触张力。

（2）溶液温度太高。

（3）干燥温度太高。

（4）制品外形结构设计不当。

通常用作电镀的制品应具备以下条件：

a、制品表面应光滑，不做镜面处理的平面，应尽可能做成点状或压花纹，

既便于粗化和提高镀层的附着力，还可掩盖镀层表面的小伤痕和缺陷。

b、制品表面尽量不要设计盲孔，必须设计时，孔深只能为其直径的1/2~1/3，

孔深尽量浅一些，孔径尽量大一些。

槽与孔之间的距离不能太近，其边缘部位

应倒角。

c、制品应具有足够的强度，壁厚不能太薄，最好大于3mm，至少为1.5mm，壁

厚不要有突变，厚薄悬殊不能太大。

d、制品不应有锐角、尖角和锯齿形。

若必须设计这种形体时，其边缘应尽量

倒圆。

e、应尽量避免设计大面积的平面，因为大面积的平面镀层不容易得到均匀的光泽。

光泽。

f、尽量避免使用镶件结构。

若必须设计这种结构时，壁厚应大一些，且边缘

部位应进行倒圆处理。

g、制品上应留出装挂的工艺位置，以便获得良好、均匀的镀层。

h、用于电镀的制品，应完整无损，表面光滑，颜色均匀一致，无划痕、毛

刺、飞边，以及种种表面丝纹和气泡。

塑件成型时的残余应力要低。

对于残余

应力较高的制品，应在电镀前先进行退火处理。

完

二、电镀故障的排除

镀层与基体结

（1）粗化液配方不当，当粗化液配方不适合制品的原料种类时，光是改变粗

合不良

化液的温度和延长粗化时间，仍然不能增加金属镀层与基体结合力。

如粗化