印制电路板PCB行业分析报告文档格式.docx

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2、印制电路板的分类

（1）按产品层数分类

印制电路板按层数分类可分为单面板、双面板以及多层板。

单面板是最基本的印制电路板，导线只出现在其中一面，而元器件集中分布在导线的另一面，主要应用于较为早期的电路设计。

双面板是在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板，一般采用丝印法或感光法制成。

多层板是指有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。

为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。

多层板导电图形的制作以感光法为主。

层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。

（2）按结构分类

印制电路板按结构分类可分为刚性板、挠性板以及刚挠结合板。

刚性版是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印刷线路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。

挠性板是由柔性基材制成的印刷线路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。

刚挠结合板是指在一块印刷线路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚性板和挠性板层压在一起组成。

其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装的需求。

（3）按发展趋势分类

印制电路板发展趋势分类可分为常规板、高密度互连电路板、挠性板以及IC封装载板。

常规板（指传统的单面板、双面板和多层板）和挠性板的介绍如前所述。

高密度互连电路板（HighDensityInterconnector，即HDI板），在欧美习惯将HDI板称为“微孔板”。

HDI指高密度互连技术，是印制电路板技术的一种，一般采用积层法制造。

HDI以常规的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层（也即“积层”），并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。

相较于传统多层印制电路板，HDI板可大幅度提高板件布线密度，实现印制电路板产品的高密度化、小型化、功能化发展。

对于高阶通讯类产品，HDI技术能够帮助产品提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。

HDI板的生产工艺精度要求高，生产设备以及使用的覆铜板等也与普通印制电路板不同。

HDI板目前广泛应用于通讯设备、汽车、打印机、手机、数码相机等产品中。

IC封装载板是用于搭载芯片的基板，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功能，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块的目的。

IC封装载板生产技术属于交叉学科技术，涉及到电子、物理以及化工等多学科知识。

（4）按其他分类

根据基材种类的不同，印制电路板可以分为纸基板、复合基板、玻纤布基板、金属基板、高频板以及陶瓷基板等。

3、印制电路板的应用领域

印制电路板广泛应用于计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、航空航天和军事等众多领域。

计算机领域产品主要包括台式电脑、笔记本电脑、伺服器等，消费电子领域主要包括视听产品、数码产品等，通讯设备领域主要包括高速光猫（MODEM）、无线路由、数字程控交换机等，汽车电子领域主要包括汽车信息系统（车载电脑）、汽车视听娱乐系统及车载音响、车载通讯、车载网络及导航系统等，工控设备领域主要包括工业控制系统、大型设备电源系统、安防系统等，医疗电子领域主要包括精密医疗检测设备等。

印制线路板是电子信息产业中不可替代的一环，因其具有众多的下游应用领域使得印制线路板受单一下游行业的影响较小。

二、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策

1、行业主管部门及监管体制

印制电路板制造业的主管部门是工信部，具体管理工作由工信部下属的电子信息司负责，电子信息司的主要职责包括：

组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化，促进电子信息技术推广应用等。

中国印制电路行业协会（CPCA）是印制电路板行业的自律组织，由民政部批准成立，隶属于工信部。

CPCA的主要职责为：

（1）在政府部门和企业之间发挥桥梁纽带作用。

积极向政府部门反映行业、会员发展状况及诉求，协助政府部门对印制电路行业进行行业管理；

（2）开展行业调查研究。

积极向政府部门提出行业发展和立法等方面的建议，参与制修订行业发展规划的前期调研和中期评估及行业标准制订；

（3）加强行业自律。

围绕规范市场秩序，大力推进行业诚信建设，规范会员行为，协调会员关系，维护公平竞争的市场环境；

（4）根据授权进行行业统计；

掌握国内外行业发展动态，收集、发布行业信息；

依照有关规定出版报刊、设立网站，开展相关咨询服务和培训工作；

（5）帮助企业开拓市场。

开展国内外经济技术交流与合作，联系相关国际组织，接受政府委托承办或根据市场和行业发展需要举办展览会、交流会；

主动参与协调对外贸易争端，积极组织会员企业做好反倾销、反补贴和保障措施的应诉等相关工作，维护正常的进出口经营秩序；

（6）经有关行业主管部门批准，组织新产品鉴定、科研成果评审、行业标准制订和质量监督等工作。

2、行业主要法律法规和政策

是、行业发展状况

1、全球电子产业发展状况

印制电路板有着“电子产品之母”之称，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板，电子产业的发展状况决定着印制电路板行业的发展。

全球电子产业的发展与世界经济形势息息相关，随着移动智能终端高速渗透阶段的过去，电子产业增长逐步趋缓。

2014年全球电子产业总产值达到17,150亿美元，同比增长3.4%，增长率低于历史平均水平，电子行业的增长主要由智能手机、汽车电子和光伏电池等少数领域拉动，同比增长率分别为9.8％、7.9％和8.3％，其他领域的产值基本与2013年的数据持平。

2013-2019年全球电子产业发展状况及未来趋势

未来一段时间，电子产业总产值增长趋缓，但产业的结构性变化会比较明显。

传统消费类电子产品市场逐渐被新的物联网概念产品所替代，产业设备与消费产品相互交融，包括支持物联网的硬件设备、可穿戴设备、智能化家居和汽车等电子产品。

全球正逐步进入以物联网引领的电子时代，产业运营模式从过去单一产品和技术导向发展模式，迈向多元化应用和系统整合发展模式。

在云端科技发展的推动下，智能移动设备逐渐成为下一代计算平台，个人电脑市场继续缩水，智能手机市场逐渐趋于饱和，与物联网相关的云计算、大型存储、传感器以及通信用基础设备等将有可能成为2015年及今后的重要增长点。

预计在未来五年内，整个电子行业总产值将维持3.5%的年均复合增长率。

2014年汽车电子市场在汽车保有量提升、电子设备占比增加、电气化普及率提高等因素作用下稳健增长。

2014年全球汽车出货量约为9,150万辆，汽车电子市场规模达到1,910亿美元，同比增长7.9%。

在新能源汽车（混合动力汽车、

插电混合动力汽车、纯电动汽车）快速渗透的背景下,电气化提升将长期推动汽车电子行业的发展。

此外，消费电子产品的智能化概念正在全面影响汽车的设计制造。

谷歌、苹果、特斯拉相继推出汽车智能化系统；

传统汽车厂商宝马、奥迪、沃尔沃也着力推广智能化中控。

消费者对舒适性和安全性需求的提升更促使了各种安全控制系统（如安全驾驶辅助系统、碰撞预测系统）等汽车电子产品的发展。

2、全球PCB行业发展状况

（1）未来几年全球PCB产业将保持平稳增长

美国著名的印制电路板市场分析机构Prismark公司的统计结果表明，在变化多端的全球经济及产业发展形势下，近几年PCB行业仍然保持持续增长，2014年全球PCB总产值达到574.37亿美元，较2013年总产值561.52亿美元增长了2.29%。

另根据Prismark公司的预测，2014年至2019年，全球PCB总产值年均复合增长率将保持3.1%的速度平稳增长，年增长率看好的将是通讯领域、汽车电子领域、工控设备及医疗电子领域。

预计2015年全球PCB总产值的增长率为2.7%，总产值将达到589.87亿美元，到2019年全球PCB总产值将达到668.68亿美元。

（2）全球PCB产业发展格局及发展趋势

从PCB生产的全球区域划分来看，印制电路板的主要生产中心为中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国、欧洲以及东南亚地区。

亚洲生产的PCB总产值约占全世界PCB总产值的90%，中国是世界PCB生产最大国，并将会持续如此。

2014年度中国大陆印制电路板产值达到261.34亿美元，同比增长6.30%，占全球总产值574.37亿美元的45.50%。

由于欧美发达地区进行产业结构的调整以及亚洲地区的成本优势，全球PCB的制造不断由欧美转移至亚洲，特别是中国大陆。

2014年中国大陆依旧保持PCB产业第一大国的地位，其中最重要的因素为成本优势和完善的产业链两个方面。

与世界其它区域相比，中国在劳动力、土地、水电、资源和产业政策等方面保持较大的优势。

与此同时，下游产业尤其是全球整机制造在中国蓬勃发展，提供了对PCB产品巨大的市场需求。

2014年中国大陆和台湾地区PCB产值分别增长6.30%和6.30%。

预计2014年至2019年，全球PCB总产值的复合年均增长率为3.1%，而中国大陆依旧是PCB产值增长最快的区域，将保持5.1%的年增长率，到2019年预计将占全球PCB总产值的50%以上。

2014年日本PCB产值约为67.20亿美元，相比2013年的70.19亿美元下降4.30%，占全球PCB总产值的11.70%。

日本在近几年持续将低技术含量的PCB批量生产移往其他低制造成本的地区，尤其是东南亚各国。

未来5年仍将持续如此，日本PCB产值预计未来5年将下降5.0%。

掌握核心材料、设备和生产技术是日本PCB厂商的核心竞争优势，在IC载板和挠性板的制造方面依然处于全球领先地位。

2014年韩国PCB产业陷入困境，产值约为75.82亿美元，相比2013年的81.42亿美元下滑6.90%，占全球PCB总产值的13.20%。

一方面，韩国PCB企业受到韩元强势影响，销售量和净利润受到冲击。

另一方面，三星智能手机销量表现不佳，引发整个韩国电子产业链业绩堪忧，作为韩国PCB产业的最大客户，三星2014年营业收入的波动直接导致韩国PCB厂商的惨淡经营。

2015年受到主要客户推出新产品带动，订单量正逐渐恢复，业绩可望改善。

未来5年，韩国PCB产值年均复合增长率预计为2.6%，宏观形势保持正增长，到2019年占全球PCB总产值的份额维持在13%左右。

北美目前主要生产技术含量较高的PCB板，其产品主要应用市场为航空航天及军事领域、通信领域、工业控制和医疗电子等高附加值电子市场，由于其在研发支出上投入较大，加上投资新设备和工艺已经为北美的PCB行业注入了新鲜的血液，未来一段时间内，将使其继续保持在PC