电子整机装配期末考试A卷Word格式.docx
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（）
A
塑料
B
橡胶
C
云母
D
人造丝
2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次
100
300
C
530
D
200
3、电阻器色标法规定“绿色”表示有效数字为（）
A
3
6
C
5
9
4、整机装配在进入包装前要进行（）。
调试
B
检验C
高温老化
D
装联
5、表示电阻偏差值标志符号K允许偏差为（）。
±
5%
0.5%
C
2%
D
10%
6、铆装需用（）。
一字改锥
B
平口钳
C
偏口钳D
手锤
7、良好的焊点是（）。
焊点大B
焊点小
C
焊点应用
D
焊点适中形成合金
8、焊接镀银件时要选用（）的锡铅焊料。
含锌
含银
C
含镍
D
含铜
9、电阻器色标法规定“棕色”表示允许偏差为（）。
1%
0.1%
10、五步法焊接时第四步是（）。
移开电烙铁
熔化焊料
移开焊锡丝
D
加热被焊件
11、为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。
长时加热法
B
剪元件引线
C
间隔加热法
D
短时间加热
12、色环顺序为橙色-橙色-黑色-红色-棕色的电阻器所标示的标称阻值及允许偏差
为：
（）。
33KΩ±
B
3.3KΩ±
330KΩ±
330Ω±
13、面板、机壳的装配程序应该是（）。
先大后小B
先外后里
先重后轻D
先小后大
14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。
提高导电能力
增大散热面积
提高机械强度
减小热阻
15、下列设备主要用来自动剪切导线的是（）。
捻线机
打号机
插件机D
剪线机
三、名词解释（每小题4分，共8分）
1、电子整机装配：
2、搪锡：
四、判断题（每小题1分，共10分，对的画“√”，错的画“Х”）
1、电阻器的文字符号法为：
阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的
小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
（）
2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断（）
3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。
（）
4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
（
）
5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。
（）
6、整机装配一般应按先重后轻的原则进行操作。
（）
7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。
8、大功率电阻一般采用无间隙的水平插装。
9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。
10、电子整机装配中常用的是松香焊剂。
五、简答题：
（第小题7分，共14分）
1、简述一次焊接工艺的工艺流程。
2、简述电子整机总装的一般顺序
六、填图题（每框2分，共10分）
1、完成手工焊接的工艺流程图：
2、完成整机调试的一般程序：
七、分析题（8分）
根据电子整机装配工艺要求，结合平时装配技训课训练，试归纳总结整机总装
质量检验应从哪些方面进行？
电子整机装配期末考试试题答案
一、填空题：
（每空1分，共20分）
1、稳定、调节；
2、主称、分类；
3、设计文件、工艺文件；
4、天然，合成；
5、分点拆焊法、集中拆焊法；
6、发热部分、储热部分；
7、单元调试、综合调试；
8、工艺管理文件、工艺规程；
9、气相、超声波；
10、绕焊、搭焊。
二、选择题（每题2分，共30分）
1、D
2、C
3、C
4、B
5、D
6、D
7、D
8、B
9、A
10、A
11、C
12
、A
13、D
14、B
15、D
三、名词解释（每小题3分，共6分）
把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整
机的过程称为电子整机装配。
就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀
的焊料，以便整机装配时顺利进行焊接操作。
四、判断题（每小题1分，共10分）
1、√
2、√
3、Х
4、Х5、Х
6、Х
7、Х
8、Х
9、Х
10、√
1、答：
一次焊接工艺流程：
元器件引线切断并整形；
插装；
喷涂焊剂；
预热；
焊
接；
冷却；
清洗
2、答：
电子整机总装的一般顺序是：
先轻后重、先铆后装、先里后外、上道工序不
得影响下道工序。
加热、冷却；
2、完成整机调试的一般程序:
接线通电；
电路调试；
全参数测量
答：
1、外观检查；
2、装联正确性检查；
3、绝缘电阻的检查；
4、绝缘强度检查。
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