电子整机装配期末考试A卷Word格式.docx

1、（ ）A塑料 B橡胶 C云母 D人造丝2、插件机的插板次数一般每分钟完成（ ）次100 30 0 C530 D200 3、电阻器色标法规定“绿色”表示有效数字为（ ） A36 C5 94、整机装配在进入包装前要进行（ ）。调试 B检验 C高温老化 D装联5、表示电阻偏差值标志符号K允许偏差为（ ）。5%0.5% C2% D10%6、铆装需用（ ）。一字改锥 B平口钳 C偏口钳 D手锤7、良好的焊点是（ ）。焊点大 B焊点小 C焊点应用 D焊点适中形成合金8、焊接镀银件时要选用（ ）的锡铅焊料。含锌含银 C含镍 D含铜9、电阻器色标法规定“棕色”表示允许偏差为（）。1% 0.1%10、五步法焊接

2、时第四步是（ ）。移开电烙铁 熔化焊料 移开焊锡丝 D加热被焊件11、为了不损坏元器件，拆焊时采用（ ）。长时加热法 B剪元件引线 C间隔加热法 D短时间加热12、色环顺序为橙色-橙色-黑色-红色-棕色的电阻器所标示的标称阻值及允许偏差为：（ ）。33K B3.3K330K 33013、面板、机壳的装配程序应该是（ ）。先大后小 B先外后里先重后轻 D先小后大14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（ ）。提高导电能力增大散热面积提高机械强度 减小热阻15、下列设备主要用来自动剪切导线的是（ ）。捻线机 打号机 插件机 D剪线机三、名词解释（每小题4分，共8分） 1、电子整机装配：2、搪锡：四、

3、判断题（每小题1分，共10分，对的画 “”，错的画 “”） 1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。（ ）2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断（ ） 3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。（ ）4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。（ ）5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。（ ）6、整机装配一般应按先重后轻的原则进行操作。（ ）7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。8、大功率电阻一般采用无间隙的水平插装。9、整机安装过程出现问题操

4、作工人可以更改工艺文件。10、电子整机装配中常用的是松香焊剂。五、简答题：（第小题7分，共14分）1、简述一次焊接工艺的工艺流程。2、简述电子整机总装的一般顺序六、填图题（每框2分，共10分）1、完成手工焊接的工艺流程图：2、完成整机调试的一般程序：七、分析题（8分） 根据电子整机装配工艺要求，结合平时装配技训课训练，试归纳总结整机总装质量检验应从哪些方面进行？电子整机装配期末考试试题答案 一、填空题：（每空1分，共20分） 1、稳定、调节；2、主称、分类；3、设计文件、工艺文件；4、天然，合成； 5、分点拆焊法、集中拆焊法；6、发热部分、储热部分；7、单元调试、综合调试；8、工艺管理文件、工

5、艺规程；9、气相、超声波；10、绕焊、搭焊。 二、选择题（每题2分，共30分） 1、D2、C3、C4、B5、D6、D7、D8、B9、A10、A 11、C12 、A13、D14、B15、D三、名词解释（每小题3分，共6分）把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊料，以便整机装配时顺利进行焊接操作。四、判断题（每小题1分，共10分） 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、 1、答：一次焊接工艺流程：元器件引线切断并整形；插装；喷涂焊剂；预热；焊接；冷却；清洗 2、答：电子整机总装的一般顺序是：先轻后重、先铆后装、先里后外、上道工序不得影响下道工序。加热、冷却； 2、完成整机调试的一般程序: 接线通电；电路调试；全参数测量答：1、外观检查；2、装联正确性检查；3、绝缘电阻的检查；4、绝缘强度检查。