制程涨缩管控制度Word文档下载推荐.docx
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2、内层
2.1、前处理磨板方向：
同一型号同一机器同放板方向生产；
2.2、菲林涨缩控制：
2.2.1、内层所有菲林在上机前需要经过二次元测量合格（单面偏差±
1mil，层偏1.2mil，二次元精度±
0.2mil）；
2.3、PE值控制控制在±
50um
2.4、ME值控制控制在±
25um
2.5、层偏控制
2.5.1、菲林上机前测量菲林的长度,上下菲林的长度差异值須控制在±
35um以內,单张菲林的长度值与工程的理论预放值相差在±
30um以內,超出以上的偏差范围需重新申请菲林；
2.5.2、菲林不使用时应将菲林膜面对膜面存放在专用的菲林袋中，放于菲林柜中，存放环境温度为22±
2℃，湿度为55±
5%；
2.5.3、内层线路图形层间对准度检验方法：
生产首件及制程抽检（蚀刻后的板）由QA拍X-RAY，最低接受标准：
同心圆偏差不能超过设计间距1/2（按1/2OZ底铜算蚀刻后的板约增加线路的补偿0.8-1mil间距），即同心圆偏差不超过1.5mil,作好相关记录；
（工程图转对位同心圆设计规则：
相邻同心圆菲林设计间距为2.0mil。
）
2.5.4、每蚀刻100PNLS用二次元抽测量两张板测内层菲林方向孔偏差是否在±
1.5mil范围内,对偏差超出范围的分开走板。
2.6、不合格品的判断与处理：
2.6.1、工程菲林组自检不合格的菲林可依据该料号的实际资料提出报废或申请特采，特采必须以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会签，裁决权归工艺系数组；
2.6.2、QAE复检的不合格的菲林退回工程，再由工程菲林组提出报废或特采；
2.6.3、内层菲林首板检验时不合格，菲林直接退回工程，由工程部进行菲林复检，复检动作同2.6.1；
2.6.4、生产内层批量生产过程中IPQA抽测到不合格时，IPQA需追溯到前几批首板，从后往前一做复检，一直到OK板为止并分开不良板。
由生产将此料号之菲林退回工程做复测，复测动作同2.6.1；
2.6.5、不良板的处理由生产以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会签，裁决权归工艺系数组；
同意特采此不良板，分开lot卡，由生产在短边右上角钻直径为3.175mm孔一个，工艺跟进此批板压合并最终制定处理意见。
3、层压
3.1钻靶标定位孔：
3.1.1、每次在钻靶位孔（含换不同的型号）前进行校准，使用全新钻咀，钻咀使用寿命控制在1000孔次以下；
3.1.2、每50pnl生产自检一次孔形（含披锋），不允许有残铜、披锋。
3.2、普通多层及以上高层板、手机通孔板、HDI板次外层、镭射板涨缩区间的划分与标识；
3.2.1、普通多层及以上高层板涨缩区间的划分（划分工序：
压合）
超差区间（mm）
数据记录
标识
±
0.1
《压合靶距数据记录单》
无
+0.1～+0.3
板边捞1个V槽
-0.1～-0.3
板边捞2个V槽
+0.3～+0.5
板边捞3个V槽
-0.3～-0.5
板边捞4个V槽
-0.5以下，+0.5以上
依此类推
3.2.2、手机通孔板涨缩区间的划分（划分工序：
0.05
+0.05～+0.15
-0.05～-0.15
+0.15～+0.25
-0.15～-0.25
-0.25以下，+0.25以上
3.2.3、HDI板次外层涨缩区间的划分（划分工序：
0.075
+0.075～+0.225
-0.075～-0.225
+0.225～+0.375
-0.225～-0.375
-0.375以下，+0.375以上
附件1为压合靶距数据记录单：
3.3、压合X-RAY打靶机需二次元校正，打靶偏差与二次元测量偏差之差值≤±
1mil，校正频率：
1次/班，并做好校正记录，打靶时板面温度需冷却至室温，具体操作由QA监控；
3.3.1、压合打靶时，所有普通多层板及HDI板次外层、HDI板外层，打靶方式选择抓靶孔中心打孔，即中心打靶方式作业。
3.4、层偏控制：
首件及制程抽检由QA拿板拍X-RAY，同心圆偏差不能超过设计间距1/2（按1/2OZ底铜算蚀刻后的板约增加线路的补偿0.8-1mil间距），即同心圆偏差不超过1.5mil,作好相关记录；
3.5压机选择
3.5.1、所有板油压与电压区分标识（与涨缩区间划分凹槽位置无冲突，均在近板角位置）
3.5.2、对于生产≤1000PNLS的料号，只能采取一种方式压板；
对于生产≤200PNLS的料号，只能采取一台压机压板；
3.6涨缩系数的由来及调整：
3.6.1、由于压板后都有一定程度的涨缩，同时又要满足客户原装资料及后续贴片要求（即与客户资料1：
1）,故工艺部对按以下方式内层补偿值之设定：
3.6.1.1、芯板按其不同板厚作补偿；
3.6.1.2、经向与纬向的补偿值应有所区分；
3.6.1.3、芯板不同残铜量记录为后续补偿基准；
3.6.1.4、不同压板结构补偿值应有所区分；
3.6.1.5、TG值的不同补偿值也需调整；
3.6.1.6、不同板材供应商、不同结构及经纬方向由供应商提出补偿参考值；
每批料投产前先测试之实际补偿值并记录，通过一段时间生产板的涨缩数据收集，对内层系数内层补偿估计，总结出一套补偿系数（即板到外层钻带按1：
1资料做出）给到工程部；
3.6.2、工艺系数组根据FA试板的情况收集整理相关信息建立补偿系数表并根据实际情况修订，每月对压合工序压合靶距数据记录、有所改料号的异常钻孔板进行整理，通过测量值与理论值对比，提供给工程最优化的补偿更新系数；
3.6.3、工艺系数组对于直接批量生产或返单的料号，在过程出现的异常情况建立优化流程：
3.7不合格品的判断与处理：
压合完成后生产在测量钻靶孔时，发现不合格，由生产部反馈给QA，QA复测后，由QA以《异常反馈单》形式提交工程、工艺会签，工程部根据此板参数资料情况判定报废或调整钻带生产，钻带调整由工程CAM负责，QA负责钻带调整后钻孔首板的判定。
4、钻孔
具体钻孔作业流程如下：
注：
新单同料号多区间，工艺取X-RAY打靶X、Y偏差值处于中间的一个区间板去测二次元。
4.1、钻带数量控制：
总原则：
同一料号同一层别只允许一个钻带在生产线上流转（除HDI外层）。
4.1.1、旧单由工艺查询钻带数据库，共用最近一次钻带系数；
4.1.2、新单由工艺测量二次元得出钻带系数；
4.1.3、生产根据工艺给出的钻带更改通知单调相应资料生产（同料号同层别如有多区间则每个区间独立生产）；
4.1.4、孔偏品质接受标准：
a.钻孔首件孔偏接受标准：
不允许崩孔（最低接受标准：
相切，含断脖子），如下图1所示；
b.钻孔量产孔偏接受标准：
允许崩孔，崩孔角度≤90°
（含断脖子情况），如下图2所示：
图1图2
4.1.5、如有出现首件出现崩孔或制程抽检出现崩孔角度＞90°
时才重出钻带（第2个系数等）。
4.2、CCD孔披锋控制:
钻孔出来的CCD孔不允许有残铜、披锋。
4.3、钻孔工序根据料号、层别、版本、区间调取相应钻带资料生产，生产首件OK后，再批量生产；
4.4、注意压合和镭射工序送入的同料号不同层别、版本、区间的板，钻孔存板时必须相互区分标示单独存板且出板时也要区分；
4.5、出板方向孔必须统一。
5、电镀
5.1、前处理磨板方向：
同一型号同一机器同放板方向生产,返磨板区分生产；
5.2、磨痕宽度控制在8-12mm，最大偏差≤3mm;
5.3、检查CCD孔有无变形，如有分开出板；
5.4、出板方向孔必须统一；
5.5、不同钻板系数的板分开走板。
6、图转
6.1、菲林涨缩控制
6.1.1、所有板每个系数提供5pnl～10pnl经磨板后测量二次元，得出系数并申请菲林（HDI板10PNL），单面偏差±
1mil，层偏1.2mil二次元精度±
0.2mil；
6.1.2、所有菲林在上机前必须经过当站车间二次元测量合格才能上机。
6.2、磨板方向
6.2.1、前处理磨板同料号同批次在同一条磨板线同放板方向生产；
6.2.2、树脂塞孔饱满度控制85%～105%；
6.2.3、树脂磨板必须同向（横放或竖放其中一种），且只允许磨板一次，残留的树脂手工打磨。
6.3、同系数板控制同一系数菲林生产，同系数的板同一菲林生产不了的板找工艺确认，控制菲林套数。
6.4、PE值控制
控制在±
6.5、ME值控制
6.6、温湿度控制
温度22±
2℃；
湿度55±
5%
6.7、层偏控制
6.7.1、线路图形层间对准度检验方法：
同心圆偏差不能超过设计间距1/2（按1OZ成品铜厚算蚀刻后的板约增加线路的补偿1mil间距），即同心圆偏差不超过1.5mil,作好相关记录；
（备注：
工程图转对位同心圆设计规则：
6.7.2、首件及制程抽检由QA拿板拍X-RAY，同心圆偏差不能超过设计间距1/2;
6.7.3、不同系数板分开出板且方向一致。
6.8、不合格品的判断与处理：
6.8.1、工程菲林组自检不合格的菲林可依据该料号的实际资料提出报废或申请特采，特采必须以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会签，裁决权归工艺系数组；
6.8.2、QAE复检的不合格的菲林退回工程，再由工程菲林组提出报废或特采；
6.8.3、图转菲林首板检验时不合格，菲林直接退回工程，由工程部进行菲林复检，复检动作同6.8.1；
6.8.4、批量生产过程中IPQA抽测到不合格时，IPQA需追溯到前几批首板，从后往前一做复检，一直到OK板为止并分开不良板；
由生产将此料号之菲林退回工程做复测，复测动作同6.8.1；
6.8.5、不良板的处理由生产以书面特采单的形式报请
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