最新技能鉴定复习题Word文档下载推荐.docx
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A.90MHzB.80MHzC.100MHzD.120MHz6.焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（C）、2.0mm。
A.1.3mmB.1.4mmC.1.5mmD.1.8mm
7.按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（C）0.8mm、1.6mm、3.2mm等。
A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm
8.元器件的安装固定方式由，立式安装和（A）两种。
A.卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装
9.漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（C）。
A.能量B.剩余电感C.电感量D.电流能量
10.焊盘的形状有（D）、圆形和方形焊盘。
A.椭圆形B.空心形C.梅花形D.岛形
11.在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？
（C）
A.正激B.推挽C.反激D.全桥
12.SMC元件的小型化进程（公制）：
3225、3216、（D）、2125、2012、1608、1005、0603。
A.3200B.3016C.2525D.2520
13.我们所说的工艺图主要是（B）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。
A.实物接线图B.实物装配图C.整机接线图D.整机工程图
14.小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：
允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（D）在焊盘上。
A.2/3B.3/5C.2/5D.3/4
15.手工贴装的工艺流程是（A）。
A.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
B.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
C.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
D.施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
16.PROTEL包含众多软件，基本上可分为5个组件，分别是原理图设计组件SCH、PCB设计组件PCB.（B）、可编成逻辑设计组件PLD和仿真组件SIM。
A.自动设计组件B.自动布线组件POUTE
C.自动绘图组件D.自动校准软件
17.PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（D）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。
A.程序设计管理B.方便调试管理C.自动绘图管理D.文档统一管理
18.屏蔽可分为三种：
电屏蔽、磁屏蔽和（C）。
A.电荷屏蔽B.电力屏蔽C.电磁屏蔽D.电源屏蔽
19.影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、（A）和电磁干扰。
A.机械B.环境C.电辐射D.电源干扰
20.影响电子产品寿命，是元件、（B）和设计工艺。
A.机械应力B.使用环境C.电辐射D.电源干扰
21.电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率。
T
22.电阻两端的电压加高到一定值时，电阻会发生击穿，这个电压叫极限电压。
F
23.电子元器件的失效率=失效数/（运用总数╳运用时间）。
T
24.电阻的基本标注单位是欧姆（Ω），电容的基本标注单位是皮法（pF），电感的基本标注单位是微亨（uH）。
25.调温式电烙铁有自动和手动调温的两种。
26.松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂。
27.锗二极管的正向电阻很大，正向导通电压约为0.2V。
F
28.同焊锡相比，绕接具有的优点是：
可降低成本，节约有色金属。
29.表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。
30.波峰焊接机按波型种类可分为单峰、双峰、三峰和四峰。
31.引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。
32.实验证明，导线之间的距离在1.5mm时，其绝缘电阻超过10MΩ，允许的工作电压可达到600V以上。
33.电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械的办法多种因素引起。
34.电子工程图是用规定的“工程语言”描述的电路设计内容、表达工程设计思想、指导生产过程的工程图。
35.对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。
1.（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。
A.ICT针床测试B.自动光学检测设备
C.AXI检测D.激光锡膏测厚设备
2.如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（）电流。
A.1AB.2AC.3AD.4A
3.PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（），器孔径与板厚之比应不小于1∶3，若更小会引起生产困难与成本提高。
A.0.4mmB.4mmC.2mmD.1mm
4.盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；
（）则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。
A.过孔B.盲孔C.埋孔D.引线孔
5.（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。
在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
A.无机类助焊剂B.有机类助焊剂C.树脂类助焊剂D.光固化阻焊剂
6.（）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。
A.动圈式传声器B.普通电容式传声器
C.压电陶瓷蜂鸣器D.舌簧式扬声器
7.（）的端面很像字母“D”，具有非对称定位和连接锁紧机构。
常见的接点数有9、15、25、37等几种，连接可靠，定位准确。
A.圆形接插件B.矩形接插件C.形接插件D.条形接插件
8.（）俗称船形开关，其结构与钮子开关相同，只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。
A.按钮开关B.键盘开关C.直键开关D.波形开关
9.（）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。
A.电磁继电器B.干簧继电器C.湿簧继电器D.固态继电器
10.（）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Ω~10MΩ,其最大的特点是价格低廉。
A.金属膜电阻器B.碳膜电阻器C.只线绕电阻器D.敏感电阻器
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1.（）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。
A.SOT-23B.SOT-89C.SOT-143D.TO-252
2.（）－QuadFlatPackage，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。
零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。
A.SOPB.SOJC.QFPD.PLCC
3.（）的含义是“芯片尺寸封装”（ChipSizePackage），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。
A.BGAB.CSPC.FLIP
4.（）是一种机器检查方式。
它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。
A.人工视觉检测设备B.飞针测试
C.ICT针床测试D.自动光学检测设备
5.（）是近几年兴起的一种检测方法。
它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
A.飞针测试B.ICT针床测试C.自动光学检测设备D.AXI检测
6.（）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。
7.（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。
这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。
A.熔断电阻器B.水泥电阻器C.敏感电阻器D.可变电阻器
8．（）是利用外加电场，使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。
A.半导体二极管B.晶体三极管C.场效应晶体管D.双向晶闸管
9．（）由纸盆、音圈、磁体等组成。
当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用，导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。
A.电动式扬声器B.压电陶瓷扬声器
10.（）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。
1．设正弦波交流电的电压的振幅值为Vm，全波整流平均值为Vave，有效值为V，三者间的关系式是（）。
A.Vave＝0.5Vm＝1.732VB.Vave＝Vm＝V
C.Vave＝2Vm/π＝1.414V；
D.Vave＝Vm/π＝1.414V
2．用一个峰值检波的交流电压表（标尺是正旋有效值）测量一个方波电压。
标尺的读数是4V。
此方波的平均值为（）。
A.2.5VB.2.251VC.4VD.5.657V
3．电阻＝1200欧姆，其端电压＝10伏特。
则该电阻上的功率电平是（）。
A.10dBB.20dBC.19,19dBD.22.2dB
4．一个表头，Ig＝1.2kΩ,并联分流电阻R，做成一个5mA的电流表，而后用标准表校准它。
分流电阻的正确R值应为（）。
A.22ΩB.24.49ΩC.0.22kΩD.2.449kΩ
5．（）把被测电压作平方、平均和开方运算，最后，输出直流电压跟被测电压有效值成正比。
A.平方率检波器B.计算式有效值检波器
C.热电式有效值检波器D.平均值检波器
6．（）不是直接测量被测量，而是测量与被测量有函数关系的其它量，然后利用函数等式计算出被测量。
A.直接测量法B.间接测量法C.组合测量法D.以上都不对
7．模拟交流电压表（）组构方案：
被测电压先经宽带放大器放大之后，再检波、指示读数，这种电压表的频率带宽和灵敏度主要决定于前置放大器的带宽和内部噪声水平。
A.直接检波式B.放大、检波式C.检波、放大式D.外差式
8．（）是指在测量过程中由于受到温度、湿度、电磁场、机械振动、声音和光照等环境因数影响所造成的测量误差。
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