PCB印刷电路板项目立项申请报告Word文档下载推荐.docx

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以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。

多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。

未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。

我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！

公司建立完整的质量控制体系，贯穿于公司采购、研发、生产、仓储、销售等各环节，并制定了《产品开发控制程序》、《产品审核程序》、《产品检测控制程序》、等质量控制制度。

公司具备完整的产品自主研制、开发、设计、制造、销售、管理及售后服务体系，依托于强大的技术、人才、设施领先优势，专注于相关行业产品的研发和制造，不断追求产品的领先适用，采取以直销为主、代理为辅的营销模式，对质量管理倾注了强大的精力、人力和财力，聘请具有专项管理经验的高级工程师负责质量管理工作，同时，注重研制、开发、设计、制造、销售、管理及售后服务全方位人才培养；

为确保做好售后服务，还在国内主要用户地区成立多个产品服务中心，以此辐射全国所有用户，深受各地用户好评。

上一年度，xxx实业发展公司实现营业收入7550.06万元，同比增长9.54%（657.41万元）。

其中，主营业业务PCB印刷电路板生产及销售收入为6507.58万元，占营业总收入的86.19%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额1921.60万元，较去年同期相比增长378.74万元，增长率24.55%；

实现净利润1441.20万元，较去年同期相比增长295.84万元，增长率25.83%。

二、项目概况

（一）项目名称

PCB印刷电路板项目

（二）项目选址

某经济示范区

（三）项目用地规模

项目总用地面积20390.19平方米（折合约30.57亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数52.24%，建筑容积率1.17，建设区域绿化覆盖率5.69%，固定资产投资强度168.19万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积20390.19平方米，建筑物基底占地面积10651.84平方米，总建筑面积23856.52平方米，其中：

规划建设主体工程16647.80平方米，项目规划绿化面积1357.46平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计126台（套），设备购置费1592.02万元。

（七）节能分析

“PCB印刷电路板项目建设项目”，年用电量457114.19千瓦时，年总用水量10535.79立方米，项目年综合总耗能量（当量值）57.08吨标准煤/年。

达产年综合节能量24.46吨标准煤/年，项目总节能率22.80%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合某经济示范区发展规划，符合某经济示范区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；

对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资6484.62万元，其中：

固定资产投资5141.57万元，占项目总投资的79.29%；

流动资金1343.05万元，占项目总投资的20.71%。

（十）资金筹措

自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入13188.00万元，总成本费用10361.09万元，税金及附加128.35万元，利润总额2826.91万元，利税总额3345.18万元，税后净利润2120.18万元，达产年纳税总额1225.00万元；

达产年投资利润率43.59%，投资利税率51.59%，投资回报率32.70%，全部投资回收期4.56年，提供就业职位215个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，项目建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。

三、市场分析

从品种分类来看，PCB板按照导电图形层数可分为单面板、双面板、多层板（4层以上），按板材材质可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板；

其中，刚性板按基材还可分类为FR4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基电路板（铝基、铜基、铁基、不锈钢基）；

按技术工艺维度可分为HDI板、特殊板等。

从产业链环节看，PCB制造产业处于整体产业链中游。

其上游为各类生产PCB的原材料，主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。

下游主要应用于计算机、通讯设备、工业控制、汽车电子、消费电子和航天航空等领域，覆盖范围非常广泛。

其中，通讯、计算机、消费电子是PCB产业最重要的三个应用终端，需求量占比分别为27%、27%和14%，直接影响着上游PCB产业的发展状况

PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进：

终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。

大致来说，从单双面板、多层板、HDI板（低阶→高阶）、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。

多层板、FPC、HDI板是市场的主力军，高端PCB产品成长空间大。

据统计2017年多层板、FPC、HDI板的合计占比高达74%在PCB市场占主导，预计到2021年FPC、HDI、多层板的复合增长达到3%、2.8%和2.4%。

PCB各类产品所处周期主要跟终端需求相关。

2017年受原材料涨价以及下游需求变化的带动，全球PCB市场呈现超预期增长，全年产值增长高达8.6%，超过了整个电子系统产品的增长幅度，也远超GDP增速。

2017年拉动PCB下游市场的需求主要来自于：

（1）高端智能机创新升级单价提升，刺激整个PCB市场产值增加。

苹果iPhoneX内外观设计大变，主板采用更先进的MSAP堆叠方案，单机价值量翻了近3倍，高达20美金以上。

全面屏、3Dsensing等创新外观与功能件直接提升了刚挠结合板及挠性FPC板的单机需求量，FPC板的单机价值量提升至40美金以上。

其他非苹智能机在新产品的推出方面迅速跟进苹果的创新，大力推广了全面屏、3Dsensing、无线充电等新概念的应用。

虽然智能机整体出货量增速依然下滑，但是单机零部件的价值量却迅速提升，推动手机用板产值超预期增长。

（2）虚拟货币挖矿热潮拉动矿机主板及芯片载板需求量暴增。

2017年以比特币、以太币为首的虚拟货币价格暴增，比特币17年全年价格翻了14倍，上游挖矿设备供不应求，矿机价格也随着投资热潮水涨船高。

矿机成本主由主板和芯片构成，主板用电路板主要为4、6、8层多层板，普通多层板价格在每平米600-800元，比特币主板用多层板价格提升至每平米1200-1500元，此类板以国内中低端板类厂商供应居多。

矿机芯片用封装载板主要由日、台系载板厂商提供。

虽然市场普遍预期虚拟货币行情不可持续，但是短期对PCB业绩影响显著，每月需求量超过56万平方米，经测算2017年全年挖矿机用板市场规模约12.4亿美金。

（3）计算机领域的服务/存储市场开始好转，带动整个电脑系统的产值进一步扩充。

由于云端、数据中心以及人工智能目前都需要庞大的存储空间与强大的运算能力，未来随着物联网的逐步渗透，服务/存储市场的规模将迅速增长。

计算机用PCB主要以显卡用6-16层多层板和存储芯片封装基板需求为主。

短期来看，苹果手机对于PCB产值和技术的影响将延续到2018年，SLP类载板已成为高端手机主板的趋势，FPC挠性板的在2018年新手机上的搭载率将持续提升，但是受市场追捧的刚挠结合板由于产能的迅速扩充，2018年上半年以消耗原有库存为主。

存储、服务器用显卡板及IC封装基板的需求持续提升。

中长期来看，在经济稳步上行的阶段，带动PCB产业第三次大规模发展的将是汽车电子的进一步渗透、以及5G、AI等技术推动的通信、消费电子、计算机等各个领域的共振时代。

1、2018年全球PCB市场继续维持高景气

海外各地区2018年一季度数据显示PCB行业景气度只增不减。

北美印刷电路板BB值自2017年2月开始超过1，并于去年8月开始到今年4月有7个月站上1.1以上，创5年来历史新高。

日本PCB月产值自2017年四季度持续保持正增长，年初至今封装基板产值增速领先，2月单月同比增长20.67%，硬板增速相对稳定维持在2%左右，软板由于去库存，产值同比下滑4%。

另外统计了台湾地区PCB前十大厂商的月营收情况，总营收高增长趋势自2017年下半年一直延续到2018年1月，臻鼎、欣兴、健鼎18Q1营收涨幅居前，分别为29.77%、12.96%、12.08%。

国内PCB厂商2018年一季度营收同比平均增长20.57%，虽然订单饱满，但是国内PCB出口贸易受汇率波动影响大，汇兑损失直接压低盈利空间，导致2018Q1大部分企业业绩低于预期。

长远来看，汇率问题属于宏观影响，并不代表企业的经营能力，4月以来人民币兑美元开始贬值，以出口为导向的国内PCB企业盈利数据有显著好转。

2、中国产业增速全球领先，内资企业加速崛起，但细分市场成长速度较快

中国大陆PCB产值全球占比超过50%，增速全球领先。

PCB产品1948年开始应用于商业，20世纪50年代开始兴起广泛使用，传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。

早在2008年中国的产值占比就已达到31.11%，但转移初期产值贡献主要来自外资的在华产能，当时内资企业数量占比还不足5%。

随着国内PCB产业链的不断完善，以及国内庞大的电子消费品市场的需求拉动，本土PCB企业得以飞速发展，改变了PCB需求常年依赖进口的局面，2014年首次实现贸易顺差，越来越多的本土企业走向海外市场，逐步实现真正意义的“国产替代”。

纵观全球PCB产值数据，中国地区产值连年创新高，近8年复合增速全球领先，高达9.63%，而同期日本、欧美等地复合增速均为负值。

预计2018年全球单/双层板、多层板、HDI、封装基板、FPC市场规模分别为85/232/95/69/128亿美元，其中多层板的市场空间最大。

预计17-22年的复合增速分别为2.4%、3.0%、4.0%、2.9%、3.5%。

总体市场为610亿美元，17-22年复合增速为3.2%。

从PCB行业的发展历史看，上个世纪九十年代，受益于PC市场的兴起，PCB迎来一轮高速增长期，复合增速约达10%。

自2000年以来，全球PCB行业整体增速放缓，但智能手机的出现给行业带来了发展新机遇，2010年PCB行业走出金融危机，产值增长27.27%达到524.5亿美元。

2015年以来，PCB行业进入平稳增长期。

2017年，在苹果产业链和比特币挖矿机新增需求的拉动下，PCB行业出现了优于往年的高增长，全球PCB产值较上年增长8.6%达到588亿美元，中国PCB行业增速达9.6%，许多中资厂商的增长率均超过13%。

展望2018年