焊接外观检验标准Word文档格式.docx
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即是电路板上插元件的一面。
器接面或辅面：
电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。
吸性元件：
有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。
一
:
闰湿：
润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
4.典型缺陷一
虚焊：
零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。
包焊：
焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
济接：
有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
惜件：
零件放置的规格或种类与作业规定或BOM图纸等不符合。
快件：
应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。
吸性反向：
极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。
零件偏位：
零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。
黑盘损伤：
在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。
5.有铅焊接和无铅焊接焊点的要求与区别：
一1.无铅焊接要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处形成总体连续但可以是灰暗无光泽或颗粒状外观的弧形焊接表面，其连接
角不大于90°
焊点牢固可靠（下图中连接角。
1和。
2小于或等于90°
为可以接受，连接角大于90°
为不可以接受。
）
2.无铅焊接焊点的焊接表面外观和锡铅焊接不同；
无铅焊接焊点表面光泽黯淡并呈颗粒状外观，锡铅焊点表面均匀连续而光亮光滑；
除此之外，其他焊接
质量检验判定条件相同。
3.以下内容中对于焊点的“光滑”要求均是对于锡铅焊接焊点之要求；
对于无铅焊接焊点，不可接受条件中的“灰暗，无光泽”不再作为不可接受条件。
6.内容:
描述
项目
检验标准描述
目标条件
可接受条件
不可接受条件
表面外观
清洁的金
属表面无钝化（氧化）现象,
清洁的金属表面有轻微的钝化（氧化）现象。
1.在金属表面或安装件上存在有色焊接残留物或
锈斑。
2.存在明显的侵蚀现象。
SL
侵蚀或锈斑
清洁。
表面残留了灰尘和颗粒物质，如：
灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等。
氯化物、碳酸盐和白色残留物
清洁，无可见残留物。
1.在PCB表卸后白色的残留物
2.在焊接端上或焊接端周围有白色残留物存在
3.金属表面有白色结晶
注：
当确定其其化学性是合格的，且是文件允许的，则是可以接受的。
不pj接受条件
1
1.助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其周围，或在其上造成了桥连。
2.助焊剂残留物未影响目视检查。
3.助焊剂残留物未接近组装件的测试点。
.助焊剂残留物影响目视检查。
（2、3级缺陷）
2.免清洗残留物上留有指纹。
（3级缺陷）
3
焊接
清洁度
助焊剂残留
物-免清洗
过程外观
.潮湿、有粘性或过多的焊接残留物，可能扩展到其他表面。
有需清洗焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性焊剂残留物。
1.对需清洗焊剂而言，应无可见残留物
2.对免清洗焊剂而言，允许有焊剂残留物。
理想状况
允收状况
拒收状况
毛刺
导线连接式元器件
焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀
焊接点有毛刺，拒收
W:
FPC焊盘宽度
L:
FPC焊接点内侧之间距离
1.毛刺的长度不大于FPC旱盘宽度W的1/4。
2.焊接点两点之间的最小电器间隙距离仅于
或等于FP（M焊接点内侧之间距离L的2/3
（D:
焊接点间隙距离）
1.毛刺的长度超过FP曲盘宽度W1/4
2.两点之间的最小电器间隙距离D小于
FPC两焊接点内侧之间距离L的2/3
FPC软板连
接式元器件
-1
1一・
4-
D>
2/3L
o
-
电阻、电容类立
方体元器件
导线
元器件焊接
连接式元器件
的浸润
焊接点表面总体呈现光滑，与焊接零件有良好润湿。
部件轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，正向剖面梯形状。
导线的焊接末端360度都有良好的焊锡润湿。
导线的焊接末端至少270度内都有良好的焊锡润湿
焊接导线与焊盘之间没有形成良好的焊锡润湿
高度
焊锡高度过高
焊锡高度地过了焊接导线未去胶皮的直径的1.5倍，不可接受。
X:
爬锡角度
H:
焊锡高度
当爬锡角度在：
60°
<
X<
90°
同时焊锡高度
川、于焊接导线未去胶皮的直径的1.5倍，可以接
受。
偏位
D<
1/4W
W
焊接引线的中心轴线偏移焊盘的中心轴线距离
不大于焊盘宽度W的1/4（D:
偏移中心的距离
焊接引线的中心轴线偏移焊盘的中心轴
线距离D大于焊盘宽度W的1/4
焊接引线的中心轴线与焊盘的中心轴线一致（W:
焊盘宽度）
裸露的线头长度L在0.5D<
L<
1.5D之内
裸露的线头长度L<
0.5D或L>
1.5D
（L
裸露的线头长度；
D:
裸露焊线的直径
连接式
元器件
无胶皮保护的线头裸露长度
D
L
0.5D<
L>
0.5D
焊接导线烧焦或呈喇叭口缺陷
导线烧焦
或呈喇叭
口缺陷
FPC
软板
（侧键）
焊接的
浸润
焊接点表面总体呈现光滑与焊接零件有良好润湿。
部件轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。
FPC的焊盘与PCB的焊盘接触面积达100%
焊接表面灰暗无光泽，FPC的焊接渗锡孔中的
焊锡没有与焊接表面连接，焊锡太少没有形成漫流现象。
从PCB表面到焊接点的顶点距离在0.3MM到
0.5MM,高度符合后续装配工艺要求。
从PCB表面到焊接点的顶点距离在0.5MM
以下，或高度符合后续装配工艺要求。
从PCB表面到焊接点的顶点距离超过0.5MM,
或高度不符合后续装配工艺要求
（麦克风）
FPC焊接点的中心轴线与PCB上焊接点的中
FPC焊接点的中心轴线与PCB焊接点的中心轴线偏移距离D不大于FPC焊盘宽度的1/5。
偏移中心的距离）
FPC焊接点的中心轴线与PCB焊接点的中心轴线偏移距离D超过FPC焊盘宽度的1/5。
焊接点表面总体呈现光滑与焊接零件有良好润
缺陷FPC的焊盘与LCD的焊盘有明显的隔阂，
湿.部件轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅
连接的边缘，FPC与PCB的焊盘没有焊接间隙
信件
■■
1^3_/fl
从PCB表面到焊接点的顶点距离在0.5MM以
0.5MM,或高度符合后续装配工*求。
下，或高度符合后续装配工求。
焊锡渣
麦克风的焊接区域无焊锡渣
麦克风的焊接区域有焊锡渣
1.FPC的定位孔中心与主板的定位孔中心完全
吻合
2.FPC两个焊接点的中心轴线与PCBh两焊接点的中心轴线重合。
（W:
FPC旱盘宽度）
1.FPC的定位孔中心与主板的定位孔中心偏移
距离超过FPC旱盘宽度的1/5以内。
2.FPC两个焊接点的中心轴线与PCBh两焊接点的中心轴线偏移距离在FPC旱盘宽度的1/5以内。
（D:
偏移距离）
1.FPC的定位孔中心与主板的定位孔中心偏移距离超过FP（B移中心白^距离的1/5
2.FPC两个焊接点的中心轴线与PCB上两焊接点的中心轴线偏移距离超过FPC焊盘宽度的1/5。
1.LCD金手指的渗锡孔有明显的焊锡渗出。
2.LCD金手指与PCBhLCD勺焊盘完全接和。
3.LCD金手指表面有明显的焊锡漫流。
1.LCD金手指的渗锡孔明显有焊锡渗出。
2.LCD金手指表面明显有焊锡漫流。
1.LCD金手指的渗锡孔没有明显的焊锡渗出。
2.LCD金手指表面没有明显的焊锡漫流。
（LCD
渗锡孔
渗锡程度
渗锡孔中的焊锡已完全熔化并通过渗锡孔漫流到整个LCD焊盘
渗锡孔中的焊锡已完全熔化并通过渗锡孔漫流到LCD焊盘1/3以上
渗锡孔中的焊锡没有完全熔化并漫流到LCD
焊盘1/3以上
1.LCD金手指的焊盘中心线与LCD旱盘的中心线完全对中。
2.FPC的定位孔中心与PCBh的定位孔中心完全同心（W:
LCDfPC阪焊盘的最小宽度）
LC曲手指的焊盘中心线与LCD焊盘的中心线偏移量在它们中最小宽度的1/3以内
LCD金手指的焊盘中心线与LCD焊盘的中心
线偏移量超过它们中最小宽度的1/3
'
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