FPC检验规范58300Word文档格式.docx
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初版发行
1.目的
明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。
2.适用范围
本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。
注：
若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3.职责
工程：
确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量：
与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。
4.样品
样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；
量产阶段，工厂按照GB/T2828.1正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：
Cr=0，Maj=0.4，Min=1.0，从大货里随机抽取样品进行测试。
Cr、Maj、Min的定义：
Cr：
使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。
Maj：
会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
Min：
会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
5.检验条件及环境
5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°
（以时钟3点、6点、9点、12点）.
5.2、检验者需戴手指套防护。
5.3、检测条件
照度：
800-1200LUXfluorescentlamps.日光灯照度为：
800-1200LUX环境：
22±
3℃
5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6.包装要求
6.1包装检验
序号
缺陷名称
描述
1
无标识
内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。
2
标识错误
标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。
3
产品混装
不同产品或不同模号的产品混装在一起。
4
包装材料不符
胶袋外箱、珍珠棉、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包装。
5
包装材料破损
包装材料破损，难以对货物起到保护作用。
6.2包装要求
1、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘；
2、现品票应粘在纸箱的右上角，其内容包括：
物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
7．检验内容
7.1外观检验标准
项目
缺点类别
不良定义
不良图片描述
判定标准
检查方法
成型外观
板边破损
重缺陷
FPC本体在成型后,本体表面与板边的破损状态
边缘缺损范围不可超过板边至最近导体所形成间距的1/2或未超过2.5mm（取其中较小者）
10倍放大镜
折/压/针痕
FPC本体（导体、CL、基材）及金手指在成型后，因制程组装或其它外力所造成的损伤痕迹
1.FPC板面不可形成锐角（死折），压痕不可透过FPC背面凸起（背面不可反白），导体针痕应小于0.1mm
2.测试针痕不可露镍、铜
3.镀层区域折、压痕（包含输入、输出端子部位），需平整，不可有裂痕
导体刮痕
是由锐利金属或其他尖锐物对导体所造成的刮痕，对导体形成明显伤害
无保护膜覆盖部位，不可露铜、镍
外型毛边
轻缺陷
FPC在冲切外型时，所造成的FPC外型有毛刺或毛边产生
导体、非导体毛边长度需小于0.2mm或需小于导体线距之1/2（取其中较小者，不可脱落，导体不可与内部线路接触）
孔穴毛边
FPC在冲切孔时，所造成的孔穴毛刺或毛边，有时将会影响后段元件之组装不良
1.零件孔内不可影响组装或焊接功能
2.非零件孔内毛边不可大于0.2mm
冲切段差
FPC遇多段冲切成型时，因前后冲切精度所造成之外型尺寸段差
段差不可大于0.2mm（一、二冲间）
备注：
不可冲切到最外边之导体
板翘
FPC空板成型后之外观产生不平坦、弯曲或皱褶的现象
1.FPC本体以手指按FPC的其中一边,另一边翘曲不得超过15mm（H<
15mm）
2.输出端子部板翘不可超过5mm（置于平台上）
3.条状多片型态出货之产品（简称连扳出货）,板翘标准小于8mm,且不可对SMT焊接作业造成影响
目视及尺规
残胶
FPC之接着剂在经制程或冲切成型过程中所形成的接着剂碎屑残留
1.导体不可有残胶
2.残胶直径（d）:
1.0mm≤d<
2.0mm,每片FPC不超过5个以上.
表面油污
因制程不慎在FPC空板表面上形成油污,造成FPC外观不佳
不可有表面油污
目视
断路
FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生的导体断线现象
导体不可发生断路
NA
短路
FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生导体的不正常跨接，会产生功能性问题
1.导体不可有短路发生
2.保护膜下共同回路之短路可不判定
残铜
FPC上的导体线路,因制程或其他因素在导体间距中产生导体的残留,残留导体范围过大将引起线路间绝缘度下降,产生绝缘不良现象
L1≤2S1,A1≤1/2S1
L2≤2S2,A2≤1/2S2
针孔
因制程及其他因素,在FPC导体线中所发生之细微孔洞.针孔过大将导致线路阻值过高及讯号传输失真
1.线路针孔宽<
线宽1/3,长度不可超过1mm.
2.无线路（大铜箔区）针孔长度不可大于1mm.
3.焊盘区针孔不可超过焊盘整体面积的20%.
4.输入/输出端子部位,比照导体标准判定（在连接器接触区域不允收）
缺口
因制程及其他因素所引起的FPC线路导体的宽度缺损,其缺损的长度与成品的导体宽度应符合一定之比例原则,避免造成电流传导及讯号传出的障碍
1.L≤WA≤1/3W.
2.焊盘区域缺口不可超过焊盘整体面积的20%.
3.输入/输出端子部位,比照导体标准判定（在连接器接触区域不允收
变色
FPC导体部位因制程因素所产生的线路变色现象
1.不可有手指纹变色.
2.保护膜下线路变色不可超过线路总面积的10%
剥离
FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,造成导体与绝缘基材间分离的现象
1.金手指前端浮铜≤0.2mm,可允收.
2.焊盘区:
未超过焊盘面积的10%,可允收.
龟裂
FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,造成导体产生裂缝,将造成电流传导及讯号传输之不良或中断
镀通孔孔环破出
FPC在线路曝光制程中,因材料涨缩或对位偏移问题,造成镀通孔部分孔壁区域破出孔环,在蚀刻（DES）制程中由于破出孔环的镀通孔壁未能得到盖孔干膜保护,因此蚀刻液可能会由此渗入,造成孔壁凹蚀或不完整等现象
1.镀通孔之孔环破出之周长超过1/4以上,不允收
2.线路和孔环交接处,不可破环
偏移
FPC贴合透明保护膜时,因贴合精度及对位不良造成的贴合偏差
1.保护膜偏移不可超过+/-0.3mm
2.保护膜偏移不可让邻接线路导体露出
3.圆环式焊盘覆盖膜偏移,最小导体裸露宽度D需大于0.05mm
4.焊盘焊接有效面积需达75%以上
溢胶
FPC于贴合保护膜时,需在高温、高压作业，保护膜接着剂会因制程、产品特性等因素，而有接着剂溢出之现象
1.保护膜接合处溢胶（F）≥0.3mm,不允收
2.焊盘焊接有效面积需达75%以上
气泡
FPC在进行保护膜压合时,因材料搭配因素或压合制程不当,所形成外观有气泡现象
1.保护膜气泡不应跨越2条导线
2.板边气泡不允许
异物
FPC在进行保护膜贴合时,因外来杂质污染,造成保护膜贴合后有异物附着产生
1.导电异物依1-2-3残铜标准判定
2.异物造成保护膜凸起或剥离,不允收
3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收
4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收
刮痕
保护膜在贴合制程或之后工序中,受外力及异物刮伤而形成之保护膜外观伤痕
1.刮痕不能露出导体.
2.刮痕深度（d）≤1/3保护膜厚度（L）
液态感光油墨（LPI）/防焊油墨
缺墨
FPC在以油墨或液态感光油墨进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或油墨特性不佳,所形成的涂膜印制缺陷
1.不允许导体裸露.
2.非导体区域缺墨小于直径0.5mm.
3.板边缺墨以保护膜破损标准判定.
溢墨
FPC在以油墨或液态感光膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或涂墨印刷特性（流变特性）不佳,所形成的涂墨渗漏现象
1.溢墨≥0.2mm,不允收
2.焊盘有效面积需达75%
3.残留在接触区中者不允收
FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因材料涨缩或曝光对位偏移,所形成的偏移现象
1.偏移不可让邻接线路露出
2.圆环焊盘覆盖偏移,最小圆环导体裸露宽度需大于0.05mm
3.焊盘有效面积需达75%
FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程及后段硬化烘烤条件不当形成的涂液（膜）产生气泡的现象.
1.不应有气泡跨越2条导线.
FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因制程环境外来杂质污染,所形成的涂液（膜）产生杂质异物
1.导电性异物依1-2-3残铜标准判定
2.异物造成油墨凸起超过总厚度或剥离,不允收
表面刮痕
FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖后,在后段制程工序中受外力及异物刮伤而形成之保护涂膜外观伤痕
2.刮痕深度（d）≤1/3油墨厚度（L）
印刷油墨
文字偏移
PC在完成线路制程后,以油墨印刷文字及号码作为成品识别及其他标识之用,因油墨印刷制程条件不当,造成油墨印刷偏移之现象
1.焊盘表面不可有印刷油墨附着
2.印刷偏移量需≤0.3mm
文字模糊
FPC在完成线路制程后,以油墨印刷文字、号码作为成品识别及其他标识之用，因油墨品质特性不佳或印刷条件不当，造成印刷之文字产生模糊而无法辨识之现象
1.所印文字无法看出其字体及辨识其意思，判定不允收。
2.所印文字以胶带测试其附
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