航天航空高可靠半导体分立器件电源行业分析报告Word格式文档下载.docx

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（3）国产替代是航天、航空等高精尖领域成为必然发展趋势12

（4）半导体分立器件行业发展趋势14

①行业集中度提升，呈现外延式发展趋势14

②国内半导体材料有望实现突破15

③体积呈小型化、微型化及多功能化15

④高精尖领域需求持续增长，功能层面的稳定性及技术层面的自主可控是关键16

3、电源行业发展情况16

（1）电源介绍16

（2）我国电源市场的现状17

（3）我国电源行业的发展趋势19

①电源技术朝数字化、模块化、高频化发展19

②高精尖领域建设持续增强，高可靠电源终端需求稳定。

19

三、行业进入壁垒19

1、行业资质壁垒19

2、技术壁垒20

3、市场服务壁垒20

4、行业经验壁垒21

5、信息壁垒22

四、行业周期性、区域性和季节性特征22

1、周期性22

2、区域性23

3、季节性23

五、行业主要企业情况23

1、半导体分立器件23

（1）振华永光电子23

（2）济南晶恒电子24

（3）亚光科技24

2、电源25

（1）新雷能25

（2）航天长峰电源25

（3）朝阳微电子25

六、行业发展面临的机遇与挑战26

1、行业发展面临的机遇26

（1）半导体行业受到国家产业政策支持26

（2）航天、航空等高精尖产业的建设促进上游行业的稳步发展26

（3）航天、航空领域稳步发展惠及半导体分立器件和电源产业链27

（4）自主可控的迫切需求为从事国产化的企业提供快速发展机遇27

2、行业发展面临的挑战28

（1）相关领域仍存在技术瓶颈28

（2）高端人才在短期内依然供不应求28

航天、航空等高精尖领域对半导体分立器件有极高的稳定性和可靠性要求，分立器件必须在各种极端、恶劣的应用场景下保证特定功能的稳定实现。

针对以上领域，国家颁布了严格的质量规范及实验方法。

电源，即电源供应单元（Powersupplyunit，简称PSU），是绝大多数先进设备的必备零部件，通过电源将输入制式转换为电子设备所需的制式，以满足电子设备在不同供电环境下对电压、电流等制式的稳定性需求。

航天、航空等高精尖领域不同门类、型号的设备对输入参数、输出参数、安全参数等需求各不相同，另外，为克服极端工作环境的不利影响，各类设备对电源工作可适温度范围、防震防冲击能力、防水防腐蚀能力等要求极高。

因此，航天、航空等领域电源呈现了较强的定制化特征，其研制工作需要融合电力电子技术、试验验证技术、机械加工技术等，对厂商的研发设计能力、质量可靠性控制水平、定制化需求服务能力提出了很高的要求。

一、行业主管部门、监管体制及产业政策法规

1、行业主管部门和管理体制

航天、航空、船舶、核工业等高精尖领域，主要客户为国内各大军工集团下属单位和科研院所。

以上领域主管部门为军委装备发展部、工业和信息化部下属的国家国防科技工业局。

国家国防科技工业局作为国家主管国防科技工业的行政管理机关，旨在为国防和军队建设服务、为国民经济发展服务，为涉军企事业单位服务，主要职能包括：

研究拟定国防科技工业和军转民发展的方针、政策和法律、法规；

制定国防科技工业及行业管理规章；

组织国防科技工业的结构、布局、能力调整、企业集团发展和企业改革工作；

研究制定国防科技工业的发展规划、结构布局、总体目标；

组织编制国防科技工业建设、军转民规划和行业发展规划；

组织管理国防科技工业质量、安全、计量、标准、统计、档案、重大科研及其推广；

拟定航天、航空、船舶工业的产业和技术政策、发展规划，实施行业管理；

指导行业管理。

工业和信息化部是半导体分立器件制造行业的主管部门，其主要职责包括：

提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；

制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；

监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导；

指导行业技术创新和技术进步，以先进适用技术改造提升传统产业等。

中国半导体行业协会是行业自律组织和协调机构。

其主要职责包括：

贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；

做好政策导向、信息导向、市场导向工作；

广泛开展经济技术交流和学术交流活动；

开展半导体产业的国际交流与合作；

协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，推动标准的贯彻执行等。

2、行业主要法律法规和政策

2012年至今，国家政策在规范运营的基础上，大力鼓励民间资本进入航天、航空等领域，助力行业完善市场竞争环境，为民营企业进入上述领域提供政策支持，帮助企业发展扫清障碍。

半导体分立器件领域出台的产业政策以鼓励新兴电子元器件发展为主，为行业未来发展方向提供指引，并结合地方政策为从事相关行业的企业提供政策支持。

二、行业概况及发展趋势

1、行业概况

（1）航天、航空等高精尖领域产业链

航天、航空、核工业、船舶等高精尖产业属于国家战略性产业，是国防现代化的基础，也是国家发展先进制造业、推动产业升级的重要力量。

技术先进、技术稳定、自主可控是上述领域的核心要求，上述领域在发展过程中形成了“小核心、大协作”的产业格局，产业链的长度和复杂度均超过传统行业，属于技术密集型产业。

目前，航天、航空等高精尖产业体系分为总装、任务系统级产品供应、配套产品生产与供应三个层次，具体如下：

具体来看，总装、一级配套供应主要由各大军工集团、科研院所直接承担，少数民营单位参与部分一级配套产品的供应；

随着产业链的向下延伸，民营企业作为二级、三级、四级配套厂商参与的比重随着配套等级的下沉逐步提升。

（2）航天、航空等高精尖领域发展情况

自21世纪以来，我国经济发展取得举世瞩目的阶段性成果，2010年GDP总量超越日本跃居世界第二名，世界主要经济体间竞争日益激烈。

此外，我国是世界上邻国最多、陆地边界最长的国家之一，地缘政治问题复杂，边界冲突时有浮现。

2010-2019年间，我国国家财政国防支出从5,333.37亿元逐步增长至12,117.40亿元，国防支出历年增长率均高于6%。

根据斯德哥尔摩国际和平研究所（SIPRI）发布的2019年全球军费报告，2019年全球军费支出（部分为估算值）达到1.917万亿美元，较上一年度增长3.6%，年增幅创2010年以来新高。

其中，美国2019年度军费总额7,320亿美元，总额排名第一，较上一年度增加5.3%，占全球总额的38%。

军费支出中位列第二的是中国，总额达2,610亿美元，较上年增加5.1%。

短期内，国际经济政治走势仍不明朗，中国和平发展的外部环境受到挑战。

伴随着中美贸易摩擦不确定性上升、世界环境动荡的背景因素下，未来我国国防支出仍将保持稳定增长态势。

航天、航空等高精尖领域是国防工业体系的重要组成部分，在国防支出持续增长的大背景下，国家对航天、航空等高精尖领域的投入将呈现稳定增长态势。

2、半导体分立器件行业发展情况

（1）半导体分立器件介绍

从制造业角度来看，半导体产业可分为集成电路、分立器件、光电器件三个子门类，均具有广泛的应用领域，且互不替代。

二极管、三极管、双极型功率晶体管（GTR）、晶闸管（可控硅）、场效应晶体管（结型场效应晶体管、MOSFET）、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等半导体分立器件作为基础元件，广泛应用于消费电子、仪器仪表、电子专用设备、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等多个电子设备制造领域。

半导体分立器件产业的上游厂商主要为原材料供应商、分立器件芯片制造商等；

下游应用场景广阔，包括汽车电子、航天航空、仪器仪表、网络通信、电源等多个方面。

（2）半导体分立器件市场规模稳步增长

近年来，全球半导体行业市场规模稳健增长，智能手机、电脑等消费类电子产品是推动半导体产业增长的主要动力。

随着5G、新能源汽车、人工智能等新兴应用市场的发展和普及，全球半导体产业有望持续增长。

我国半导体产业也处于快速成长期，根据中国半导体行业协会数据显示，2012至2018年间我国半导体产业销售额从3,548.50亿元增加至9,189.80亿元，年复合增长率为17.19%。

半导体分立器件作为半导体产业的重要分支，市场规模呈现稳步增长态势。

2012至2018年间我国半导体分立器件产业销售额由1,390亿元增加至2,658.40亿元，年复合增长率为11.41%，增长速度较快。

（3）国产替代是航天、航空等高精尖领域成为必然发展趋势

半导体分立器件行业是一个需要通过长期技术积累、持续投入以获得稳健回报的行业。

从技术水平和研发能力角度看，国际领先企业起步早、发展时间长，且注重研发投入、配套技术相对成熟，国内企业技术积累落后于国际企业。

据Gartner统计，2018年全球半导体分立器件市场集中度较高，功率器件前十名厂商集中度接近80%，仅华微电子（600360）一家为国内公司。

近年来，半导体分立器件的国产化趋势日益明显。

一方面由于我国分立器件企业紧跟国际先进技术发展，通过持续技术创新不断推动产品升级，在技术研发方面进行大量投资，已经兼备成本优势和进口替代竞争力，在消费电子等细分应用领域取得一定竞争优势；

另一方面半导体进口替代被提升到国家战略层面，特别是“中兴事件”、“华为事件”之后，之前主要依赖进口的众多半导体分立器件下游客户认识到供应链稳定性的重要性，逐步转向国内供应商。

2015年至2018年我国半导体分立器件进口金额增长率保持在1.10%以下，增长率较低。

国产半导体分立器件在国内的市场份额逐步提高。

（4）半导体分立器件行业发展趋势

随着国内半导体分立器件行业的不断发展与逐步成熟，未来行业发展将呈现以下趋势：

①行业集中度提升，呈现外延式发展趋势

全球前十大半导体分立器件厂商均为国外企业，其总体份额占全球市场份额的50%以上且格局较为稳定。

相较于国外，我国半导体分立器件行业较为分散，虽然我国半导体分立器件行业内规模以上的企业数量众多，但只有少数企业具备芯片设计制造等方面的竞争优势。

随着少数具备竞争优势的企业通过持续技术积累和自主创新不断扩大产品知名度和市场占有率，国内半导体分立器件行业的整体集中度将不断提升。

近年来，全球半导体分立器件行业出现收购热潮，拥有制造能力成为国际龙头企业的重要战略发展方向。

借鉴其发展经验，国内企业也将不断拓展封装测试甚至芯片代工等方面的制造能力，向制造端延伸的外延式发展将成为未来发展的主流趋势。

②国内半导体材料有望实现突破

当前半导体分立器件产业正在发生深刻的变革，其中新材料成为产业新的发展重心。

以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的新材料半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而受到行业关注，有望成为新型的半导体材料。

SiC、GaN等半导体材料属于新兴领域，具有极强的应用战略性和前瞻性。

目前美欧、日韩及台湾等地区已经实现SiC、GaN等新材料半导体功率器件的量产。

国内企业通过多年的技术和资本积累，依托国家产业政策的重点扶持，也已开始布局新型半导体材料领域。

由于新型半导体材料属于新兴领域，国内厂商与国际巨头企业的技术差距不断缩小，因