实用企业英文简写对照文档格式.docx
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Control
物料控制
APSAdvanced
Planning
Scheduling先进规划与排期
ATOAssembly
To
Order装配式生产
COMCustomer
Order
Management客户订单管理
CRPCapacity
Requirement
Planning产量需求计划
EMSEquipment
Management
System
Electronic
System
设备管理系统
电子管理系统
ERPEnterprise
Resource
Planning企业资源规划
I/TInventory
Turn存货周转率
JITJust
In
Time刚好及时
-
实施零库存管理
MBPMaster
Build
Plan大日程计划-主要的生产排期
MESManagement
Execution
System管理执行系统
MFLMaterial
Follow-up
List物料跟进清单
MMSMaterial
System物料管理系统
MPSMaster
Production
Scheduling大日程计划-主要的生产排期
MRPMaterial
Planning物料需求计划
MSMaster
MTOMake
Order订单式生产
MTSMake
Stock计划式生产
OHIOn
Hand
Inventory在手库存量
PSSProduction
Scheduling
System生产排期系统
SMLShortage
List缺料物料单
VMIVendor
Managed
Inventory供应商管理的库存货
UMLUrgent
List急需物料单
2
企业生产经营相关英文及缩写之
（2）--生产/货仓
生产/
Store
货仓
CSCustomer
Sample客户样品
EOLEnd-of-Life停止生产的产品
EPPEngineering
Pre-production量产前的工程样品试做
ESEngineering
Sample工程样品
FIFOFirst-In-First-Out先进先出的物料管理方法
FGFinished
Goods制成品
FGSFinished
Goods
Store存放成品的货仓
GSGolden
Sample金样板（检测使用的参考样板）
LIFOLast-In-First-Out后进先出的物料管理方法
MAT'
LMaterial物料
MPMass
Production量产
MRMaterial
Requisition物料申请
MTCMaterial
Transfer
Chit物料调拔单或物料移交单
MTFMaterial
Form物料调拔单或物料移交单
PPPre-production量产前的试做（试产）
PRODProduction生产
PSProduction
Sample量产时做的样品
RWKRework不良品返工
SFCShop
Floor
Control制造过程现场车间管理
WIPWork
Progress正在生产当中的半成品或物料
WSWorking
Sample可操作的样品
KPIKey
Performance
Indicator关键绩效评估指计
3
企业生产经营相关英文及缩写之（3）--工程/工序（制程）
Engineering
工程
Process
工序
（制程）
4M&
1EMan,
Machine,
Method,
Material,
Environment人，机器，方法，
物料，环境-
可能导致或造成问题的根本原因
AIAutomatic
Insertion自动插机
ASSYAssembly制品装配
ATEAutomatic
Test
Equipment自动测试设备
BLBaseline参照点
BMBenchmark参照点
BOMBill
of
Material生产产品所用的物料清单
C&
ED/CAEDCause
and
Effect
Diagram原因和效果图
CACorrective
Action解决问题所采取的措施
CADComputer-aided
Design电脑辅助设计.用于制图和设计
3
维物体的软件
CCBChange
Board对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组
CIContinuous
Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善
COBChip
on
Board邦定-线焊芯片到
PCB
板的装配方法.
CTCycle
Time完成任务所须的时间
DFMDesign
for
Manufacturability产品的设计对装配的适合性
DFMEADesign
Failure
Mode
Analysis设计失效模式与后果分析
--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施
DFSSDesign
Six
Sigma六西格玛（6-Sigma）设计
--
设计阶段预测问题
的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性
DFTDesign
Test产品的设计对测试的适合性
DOEDesign
Experiment实验设计--
用于证明某种情况是真实的
DPPMDefective
Part
Per
Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的
标准
DVDesign
Verification
Design
Validation设计确认
ECNEngineering
Change
Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更
改文件
ECOEngineering
Order客户要求的工程更改
ESDElectrostatic
Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的
静电可以破坏
ICs
和电子设备
FIFinal
Inspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查
F/TFunctional
Test测试产品的功能是否与所设计的一样
FAFirst
Article
Analysis首件产品或首件样板/
产品不良分析
FCTFunctional
Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样
FFFFit
Form
Function符合产品的装配，形状和外观
及功能要求
4
FFTFinal
Functional
Test包装之前，在生产线上最后的功能测试
FMEAFailure
Analysis失效模式与后果分析--
预测问题的
发生可能性并且对之采取措施
FPYFirst
Pass
Yield首次检查合格率
FTYFirst
Yield首次测试合格率
FWFirmware韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件
HLHandload在波峰焊接之前，将
PTH
元件用手贴装到
上，和手插机相同
I/OInput
Output输入
输出
iBOMIndented
Bill
Material内部发出的
BOM（依照客户的
BOM）
ICTIn-circuit
Test线路测试--
用电气和电子测试来检查
PCBA
短路，开路，少
件，多件和错件等等不良
IFFInformation
Feedback
Form情报联络书-反馈信息所使用的一种表格
IRInfra-red红外线
KPIVKey
Input
Variable主要制程输入可变因素-在加工过程中，所
有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素
KPOVKey
Output
Variable主要制程输出可变因素-在加工过程中，
所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
KTKepner
Tregoe
Potential
Problem
Analysis一种
FMEA
简单化的表格
LCLLower
Limit从实际收集数据统计最低可接受的限度
LSLLower
Specification
Limit根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，
通常比
LCL
更松
LSRLine
Stoppage
Report停拉报告
MAManual
Assembly人工装配--操作员把
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