实用企业英文简写对照文档格式.docx

1、Control物料控制APS AdvancedPlanningScheduling 先进规划与排期ATO AssemblyToOrder 装配式生产COM CustomerOrderManagement 客户订单管理CRP CapacityRequirementPlanning 产量需求计划EMS EquipmentManagementSystemElectronicSystem设备管理系统电子管理系统ERP EnterpriseResourcePlanning 企业资源规划I/T InventoryTurn 存货周转率JIT JustInTime 刚好及时-实施零库存管理MBP Master

2、BuildPlan 大日程计划-主要的生产排期MES ManagementExecutionSystem 管理执行系统MFL MaterialFollow-upList 物料跟进清单MMS MaterialSystem 物料管理系统MPS MasterProductionScheduling 大日程计划-主要的生产排期MRP MaterialPlanning 物料需求计划MS MasterMTO MakeOrder 订单式生产MTS MakeStock 计划式生产OHI OnHandInventory 在手库存量PSS ProductionSchedulingSystem 生产排期系统SML

3、ShortageList 缺料物料单VMI VendorManagedInventory 供应商管理的库存货UML UrgentList 急需物料单2企业生产经营相关英文及缩写之（2）-生产/货仓生产/Store货仓CS CustomerSample 客户样品EOL End-of-Life 停止生产的产品EPP EngineeringPre-production 量产前的工程样品试做ES EngineeringSample 工程样品FIFO First-In-First-Out 先进先出的物料管理方法FG FinishedGoods 制成品FGS FinishedGoodsStore 存放成品

4、的货仓GS GoldenSample 金样板（检测使用的参考样板）LIFO Last-In-First-Out 后进先出的物料管理方法MATL Material 物料MP MassProduction 量产MR MaterialRequisition 物料申请MTC MaterialTransferChit 物料调拔单或物料移交单MTF MaterialForm 物料调拔单或物料移交单PP Pre-production 量产前的试做（试产）PROD Production 生产PS ProductionSample 量产时做的样品RWK Rework 不良品返工SFC ShopFloorCont

5、rol 制造过程现场车间管理WIP WorkProgress 正在生产当中的半成品或物料WS WorkingSample 可操作的样品KPI KeyPerformanceIndicator 关键绩效评估指计3企业生产经营相关英文及缩写之（3）-工程/工序（制程）Engineering工程Process工序（制程）4M&1E Man,Machine,Method,Material,Environment 人，机器，方法，物料，环境-可能导致或造成问题的根本原因AI AutomaticInsertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE AutomaticTestEquipmen

6、t 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM BillofMaterial 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED CauseandEffectDiagram 原因和效果图CA CorrectiveAction 解决问题所采取的措施CAD Computer-aidedDesign 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB ChangeBoard 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI ContinuousImprovement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB ChiponBoard 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT

7、CycleTime 完成任务所须的时间DFM DesignforManufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA DesignFailureModeAnalysis 设计失效模式与后果分析-在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS DesignSixSigma 六西格玛（6-Sigma）设计-设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT DesignTest 产品的设计对测试的适合性DOE DesignExperiment 实验设计-用于证明某种情况是真实的DPPM DefectivePartPerMillion 根据一百万

8、件所生产的产品来计算不良品的标准DV DesignVerificationDesignValidation 设计确认ECN EngineeringChangeNotice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO EngineeringOrder 客户要求的工程更改ESD ElectrostaticDischarge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI FinalInspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T FunctionalTest 测试产品的功能是否与所设计的一样FA FirstArticleAnalysi

9、s 首件产品或首件样板/产品不良分析FCT FunctionalTest 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF FitFormFunction 符合产品的装配，形状和外观及功能要求4FFT FinalFunctionalTest 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA FailureAnalysis 失效模式与后果分析-预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY FirstPassYield 首次检查合格率FTY FirstYield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到上，和手

10、插机相同I/O InputOutput 输入输出iBOM IndentedBillMaterial 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuitTest 线路测试-用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF InformationFeedbackForm 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV KeyInputVariable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV KeyOutputVariable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。KT KepnerTregoePotentialProblemAnalysis 一种FMEA简单化的表格LCL LowerLimit 从实际收集数据统计最低可接受的限度LSL LowerSpecificationLimit 根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松LSR LineStoppageReport 停拉报告MA ManualAssembly 人工装配-操作员把