THT焊点检验标准docWord格式文档下载.docx

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如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°

。

高温焊料表面可以是无光的。

对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。

图1

最佳

焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。

焊接件的轮廓清晰。

连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。

合格

•由于焊料合金成分、引线、或电路板镀层的不同，以及工艺的不同（即大质量的PWB冷却较慢时），焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙，算作合格。

•焊点上的焊料应明显润湿，一般接触角应不大于90度，除非焊料量多，不得不超出焊盘或不得不伸到阻焊膜处。

特别注意：

对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。

图2

不合格

•不润湿，导致焊点形成球状或珠状，象蜡面上的水珠，焊缝是凸的，而非中间厚边上薄。

即接触角大于90°

•受扰焊点。

•冷焊点。

特别注意：

1引线伸出量

引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋。

注意：

高频应用时更应严格控制伸出量，以防违反电气功能要求。

图3

引线伸出量在表5-1规定的范围内，无违反最小电气间距之虞。

工艺警告（对支撑孔）

引线伸出量不满足表5-1规定的要求。

工艺警告（对非支撑孔）

引线伸出量不适应使引线弯曲至少45°

不合格（对支撑孔）

引线伸出量违反最小电气间距。

不合格（对非支撑孔）

•引线伸出量小于0.5mm。

•引线出量违反最小电气间距。

表5-1引线伸出量

L最小值1

在焊料中可见（可辨别）引线末端2

L最大值

2.3mm

注意：

1对于单面板，引脚或导线伸出量“L”至少为0.5mm。

2对于厚度超过2.3mm的电镀通孔板，以及引脚长度预成型的元器件（双列直插式组件、插座），引脚伸出量可以不可见。

1镀覆孔（支撑孔）

表6-1带元件引线的镀覆孔的最低合格情况（见“注意1”）

位置

具体要求

1环绕润湿－主面－引线和孔壁

180°

2焊料的垂直填充（见“注意2”）

75%

3环绕焊缝和润湿－辅面－引线和孔壁（见“注意3”）

270°

4焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比－主面

5焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比－辅面（见“注意4”）

90%

1润湿焊料涉及到施加的焊料过程。

2辅面和主面两边一共最大可以有25%的未填充高度。

3也适用于非支撑孔的引线和焊盘。

4也适用于非支撑孔。

不合格：

焊点不满足表6-1的要求。

.1孔的垂直填充

图4

100％填充。

图5

图6

至少75％填充。

上下两面一共可以有25％的未填充高度。

填充高度小于75％。

1填充符合表6-1的要求

2主面

3辅面

图7

合格（超出表6-1规定的一个例外）

当通孔焊盘与大面积散热铜箔相连时，填充高度可以只有50％，但此时引线与孔壁之间必须360°

环绕润湿。

且辅面焊盘润湿面积必须达100％。

.1环绕润湿——主面

.1引线和孔壁

图8

引线和孔壁间最小180°

环绕润湿小于180°

.1主面焊盘覆盖

图9

主面焊盘可以不被焊料润湿。

.1环绕润湿——辅面

图10

引线（含引线末端）和孔壁间环绕润湿至少270°

此图片是原来的（仅体现75％覆盖），下次修订要换图片，以体现90％覆盖。

图11

辅面焊盘区域至少90％的面积为焊料所覆盖。

.1镀覆孔中安装的元器件

.1焊缝状况

图12

•无孔洞区域和表面缺陷。

•引线和焊盘润湿良好。

•引线可以辨别。

•引线被焊料100％环绕。

•焊料与引线和焊盘接触的地方都很薄，但全部覆盖。

图13

焊缝是凹的，润湿良好，且焊料中的引线可以辨别。

图14

图15

工艺警告

辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引线不可见。

从主面看，引线存在。

图16

由于引线弯曲而使之不可见。

.1引线弯曲部位的焊料

图17

图18

引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体。

图19

引线弯曲部位的焊料已接触到元器件体。

.1焊缝与引线绝缘涂层

图20

对有绝缘涂层的元件引线，焊点上方有可见的距离。

图21

作为表6-1的一个例外，只要在辅面内可见焊点周围360°

环绕润湿，且看不见引线绝缘涂层，则有绝缘涂层的元件引线可以插入孔内。

辅面不存在良好的润湿。

在辅面内焊点周围环绕润湿不足360°

，或可见引线绝缘涂层。

.1焊缝与导线绝缘涂层

这些要求适于当焊点满足表6-1而又属于10.1中所述的绝缘导线时的情况。

具体适用于当焊接操作时导线上的涂层可能进到焊点里，而涂层材料是无腐蚀性材料的情况。

图22

焊点与绝缘之间的距离为导线的直径。

图23

绝缘材料在主面进入焊点，但在辅面看不到绝缘材料，且辅面润湿良好。

•绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到绝缘材料。

•辅面润湿不好，不满足表6-1的要求。

.1无引线层间连接——过孔（导通孔）

对于不插元器件（无引线和导线）的用于层间联接的过孔，如果因永久的或暂时的阻焊膜而不需要用焊料填充，则不需有焊料。

但是，如果这种过孔过了波峰焊、浸焊之后，则要满足以下图示的所有合格性要求。

图24

孔被焊料完全填充。

顶面焊盘显示良好润湿。

图25

孔壁被焊料润湿。

图26

焊料未润湿孔壁。

非支撑孔

图27

图28

•焊料覆盖整个焊端（引线和焊盘），且引线轮廓可见。

•无孔洞和其它表面缺陷。

•引线弯曲正常。

•焊料100％围绕焊缝。

图29

图30

焊料覆盖满足表6-1的要求。

图31

•焊料环绕小于270°

•焊料覆盖焊盘面积小于90％。

此图片是原来的（仅体现小于75％覆盖），下次修订要换图片，以体现小于90％覆盖。

图32

•因焊料过量而使引线不可见（但是从主面看引线必须在孔里）。

1其它

本章描述的焊点适用于支撑孔和非支撑孔。

.1焊后引线的剪切

以下的验收标准适用于焊后修剪过辅面焊点的PCBA。

如果剪钳不会损坏元件或因物理冲击而损坏焊点，则可以在焊后修剪引线。

此时要用10倍的显微镜目视检查焊点或令焊点重新经过熔融焊料包覆，以确保其没有受到损坏（如破裂）或变形。

如果要焊点重新经过熔融焊料包覆，这一过程应被视为焊接过程的一部分而不是返工。

图33

•在引线和焊料之间没有裂纹。

•修剪后的引线尺寸（伸出量）在规定范围内。

1剪切后的引线伸出部位

图34

有证据显示引线和焊缝之间有裂纹。

.1基体金属暴露

表面安装的IC，带有机涂层（OSP）的印制板，有引线的元件，焊盘图形的侧面，印制板上的线路，以及在使用液体感光成像阻焊膜的情况下，可以有符合原始设计的裸露的基底金属。

对采用OSP的PCB，有的金属部位暴露是正常的。

图35

图36

•在导体的厚度面上暴露基体金属。

•在引线头上暴露基体金属。

图37

因缺痕，划伤，或其他的缺陷，引致在元件引线（除了端头）、焊盘、和其它导体表面上裸露基底金属，并且不符合5.4.1和10.7对导体和焊盘的要求。

.1

焊料过量

.1焊料球/飞溅焊料粉末

图38

无焊料球/焊料飞溅。

图39

•被固定（即被免洗焊剂残留物或敷形涂层固定，正常使用环境下焊料球不会脱开并移动）的焊料球距离焊盘或导体在0.13mm之内，或焊料球的直径大于0.13mm。

•每600平方毫米范围内，焊料球或焊料飞溅粉末的数量超过5个。

图40

•焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。

•焊料球未被固定，或焊料球未连接到金属表面。

.1焊料桥接（连锡）

图41

焊料与相邻非共用导体和元件连接。

.1网状焊料

图42

焊料成网。

.1针孔/爆孔

图43

针孔、爆孔、孔洞等。

属于轻微缺陷。

.1焊料拉尖

图44

拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量（表5-1）的要求。

图45

拉尖违反最小电气间距。

1电气间距

.1不润湿

图46

未按要求润湿焊盘或引线。

1端子

下列总要求适于所有类型的端子：

最佳：

焊缝100％地环绕导线/引脚和端子界面（端子的所有环绕部分）。

焊料润湿导线/引脚和端子，并形成可辨别的焊缝，焊缝具有中间厚边上薄的光滑边缘。

焊点中导线/引脚清晰可辨。

合格：

焊缝至少75％环绕导线/引脚和端子界面。

焊点中导线/引脚几乎不可辨。

工艺警告：

焊点中导线/引脚不可辨。

不合格：

焊缝少于75％环绕导线/引脚和端子界面。

.1叉式端子

图48

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