硬件电路原理图设计规范剖析Word格式.docx
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尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件；
e）可替代原则：
尽量选择pintopin兼容种类比较多的元器件；
f）向上兼容原则：
尽量选择以前老产品用过的元器件；
g）资源节约原则：
尽量用上元器件的全部功能和管脚；
5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；
这是整个原理图设计过程中最关键的部分，我们必须做到以下几点：
a）对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计，越难的应该越多，成功参考设计是“前人”的经验和财富，我们理当借鉴吸收，站在“前人”的肩膀上，也就提高了自己的起点；
b）要多向权威请教、学习，但不能迷信权威，因为人人都有认知误差，很难保证对哪怕是最了解的事物总能做出最科学的理解和判断，开发人员一定要在广泛调查、学习和讨论的基础上做出最科学正确的决定；
c）如果是参考已有的老产品设计，设计中要留意老产品有哪些遗留问题，这些遗留问题与硬件哪些功能模块相关，在设计这些相关模块时要更加注意推敲，不能机械照抄原来设计，比如我们老产品中的IDE经常出问题，经过仔细斟酌，广泛讨论和参考其他成功设计，发现我们的IDE接口有两个管脚连线方式确实不规范；
还有，针对FGPI通道丢视频同步信号的问题，可以在硬件设计中引出硬件同步信号管脚，以便进一步验证，更好发现问题的本质；
6、硬件原理图设计还应该遵守一些基本原则，这些基本原则要贯彻到整个设计过程，虽然成功的参考设计中也体现了这些原则，但因为我们可能是“拼”出来的原理图，所以我们还是要随时根据这些原则来设计审查我们的原理图，这些原则包括：
a）数字电源和模拟电源分割；
b）数字地和模拟地分割，单点接地，数字地可以直接接机壳地（大地），机壳必须接大地；
c）保证系统各模块资源不能冲突，例如：
同一I2C总线上的设备地址不能相同，等等；
d）阅读系统中所有芯片的手册（一般是设计参考手册），看它们的未用输入管脚是否需要做外部处理，如果需要一定要做相应处理，否则可能引起芯片内部振荡，导致芯片不能正常工作；
e）在不增加硬件设计难度的情况下尽量保证软件开发方便，或者以小的硬件设计难度来换取更多方便、可靠、高效的软件设计，这点需要硬件设计人员懂得底层软件开发调试，要求较高；
f）功耗问题；
g）产品散热问题，可以在功耗和发热较大的芯片增加散热片或风扇，产品机箱也要考虑这个问题，不能把机箱做成保温盒，电路板对“温室”是感冒的；
还要考虑产品的安放位置，最好是放在空间比较大，空气流动畅通的位置，有利于热量散发出去；
7、硬件原理图设计完成之后，设计人员应该按照以上步骤和要求首先进行自审，自审后要达到有95%以上把握和信心，然后再提交他人审核，其他审核人员同样按照以上要求对原理图进行严格审查，如发现问题要及时进行讨论分析，分析解决过程同样遵循以上原则、步骤；
8、只要开发和审核人员都能够严格按以上要求进行电路设计和审查，我们就有理由相信，所有硬件开发人员设计出的电路板一版成功率都会很高的，所以提出以下几点：
a）设计人员自身应该保证原理图的正确性和可靠性，要做到设计即是审核，严格自审，不要把希望寄托在审核人员身上，设计出现的任何问题应由设计人员自己承担，其他审核人员不负连带责任；
b）其他审核人员虽然不承担连带责任，也应该按照以上要求进行严格审查，一旦设计出现问题，同样反映了审核人员的水平、作风和态度；
c）普通原理图设计，包括老产品升级修改，原则上要求原理图一版成功，最多两版封板，超过两版将进行绩效处罚；
d）对于功能复杂，疑点较多的全新设计，原则上要求原理图两版内成功，最多三版封板，超过三版要进行绩效处罚；
e）原理图封板标准为：
电路板没有任何原理性飞线和其他处理点；
9、以上提到原理图设计相关的奖励和处罚具体办法将在广泛调查研究之后制定，征得公司领导同意后发布实施；
10、制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强他们的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量；
希望年轻的硬件开发人员能在磨练中迅速成长起来！
对于我们目前重点设计的相关模拟电路产品，没有主用芯片、外围芯片以及芯片与芯片之间的连接方面的问题。
所以，元器件的选项尤为重要，对于硬件设计的一些基本原则一定要注意。
一、标准图框图幅
根据实际需要，我公司常用图幅为A2、A3、A4，并有标准格式的图框。
其中每一图幅可根据方向分为Landscape（纵向）及Portrait（横向）。
在选用图纸时，应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。
二、电路布局
原理图的作用是表示电路连接关系，因此需要注意电路结构的易读性。
一般可将电路按照功能划分成几个部分，并按照信号流程将各部分合理布局。
连线时，需注意避免线条的不必要交叉，以免难于辨识。
三、元件标注
1．元件标注最基本信息，即显示在图上的信息应该包括元器件位号和元器件值。
其中元器件位号一般根据元器件种类以不同的英文字符表示，一般以英文首位字母表示：
电阻R
电容C
电感L
变压器T
二极管D
三极管Q
继电器RL
集成电路IC、U
接插件CB、CZ
根据在机器内分板不同或者实现功能不同，可在字母前后加一位固定数值，例如：
1RXX、C2XX等。
长度一般控制在4个字符以下，少部分可以5个字符表示。
而元器件值应该包含元件值和必要的额定值。
2．电阻
≤1ohm
以小数表示，而不以毫欧表示0RXX，例如0R47、0R033
≤999ohm
整数表示为XXR，例如100R、470R
包含小数表示为XRX，例如4R7、4R99、49R9
≤999K
整数表示为XXK，例如100K、470K
包含小数表示为XKX，例如4K7、4K99、49K9
≤1M
整数表示为XXM，例如1M、10M
包含小数表示为XMX，例如4M7、2M2
电阻如只标数值，则代表其功率低于1/4W。
如果其功率大于1/4W，则需要标明实际功率。
为区别电阻种类可在其后标明:
CF碳膜、MF金属膜、PF氧化膜、FS熔断、CE瓷壳。
3．电容
≤1pF
以小数加p表示，例如0p47
≤999pF
整数表示为XXp，例如100p、470p
包含小数表示为XpX，例如4p7、6p8
≤999nF
整数表示为XXn，例如100n、470n
包含小数表示为XnX，例如4n7、6n8
习惯上，接近1uF的电容也可以以0.XXu表示，例如0.1u、0.22u
≥1uF
整数表示为XXu，例如100u、470u、1000u
包含小数表示为XuX，例如4u7、6u8
习惯上，大于1000uF的也可以Xm表示，1m=1000u
容值后标明耐压，以“/”与容值隔开。
电解电容必须标明耐压，其他介质电容，如不标明耐压，则缺省定义为“耐压63V”。
4．电感的电感量标法同电容容量标法。
二、三极管、集成电路以及继电器等标实际型号即可，如有特殊要求可包含档号。
接插件标明脚数即可。
四、字符要求
元器件值和普通说明文字一般使用Arial字体10号字高。
标题性字符可自行设定字体和大小。
字符的放置应尽可能靠近元件符号，并且注意不和周围字符交叠。
五、元器件选择规则
1.
电阻：
1.1碳膜电阻，
优点：
价格便宜
缺点：
热噪声较大，精度较低，大阻值稳定性稍差。
一般在控制电路，以及不引入噪声的区域使用。
1.2金属膜电阻
低噪声，高精度，高稳定性
价格稍贵，不耐高温
一般用在对于精度、稳定性、噪声有要求的部位。
1.3金属氧化膜电阻
低噪声，高精度，高稳定性，耐高温
价格贵
一般用于电阻本身高热的情况。
1.4熔断电阻
低噪声，高精度，高稳定性，可熔断
在金属氧化膜电阻的基础上加入助熔剂，一般用在电阻开路可以保护电路的部位。
2.电容：
2.1铝电解电容：
价格便宜，容量大，体积小
漏电大，寿命短，高频特性差，精度差
一般用在需要容量大的地方
2.2钽电解电容：
相对于铝电解之外的电容，价格便宜，容量大，体积小；
相对于铝电解，漏电小，高频特性好。
相对于铝电解，价格贵，容量小，体积大；
相对于铝电解之外的电容，漏电大，高频特性差。
用于数字电路单板退藕
2.3聚酯电容：
高频特性好，精度高，稳定性好
价格轨，体积大
用于性能要求高的部位
2.4瓷片电容：
超高频特性好
容量小、易损坏
用在高频滤波、补偿部位
3.PCB板材
3.1CEM-1
价格便宜，方便开模
板材强度差，由于工艺造成的线条精度较低
3.2FR-4
优点：
线条精度高，板材强度高
缺点：
价格贵，基本不可开模
3.3对于板材的选择基于的原则是：
客户要求客户有时会根据产品的定位定义板材的使用，对于此定义必须执行。
价格因素综合考虑产品的售价以及实际使用PCB面积，以及批量和模具费用。
性能必要某些产品对稳定性有更高的要求，则可以优先考虑使用较高档的板材。
六、隐藏信息
可在元件中加入元器件的例如生产厂家、系列号、厂家PN等信息。
但必须隐藏，以保持图面清晰。
七、图纸更改
对所有已正式下发的图纸的更改，必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN（需符合公司关于ECN填写规范），并同时于图纸上明确的标注更改处，更改版本号，ECN号，并于规定的栏目内简要说明更改细节，更改原因等。
八、文件名及图号编号规则
HC-XXX-XXXXVXX.SCH
1
2
3
1．项目名。
如Z4
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