项目指引说明国家科技重大专项Word文件下载.docx

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项目目标：

研究开发面向32-22nm极大规模集成电路生产线的栅刻蚀设备，突破高温E-Chuck等关键技术，研究相关高k介质和金属栅的刻蚀工艺，取得核心自主知识产权，满足32-22nm主流集成电路栅刻蚀工艺要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，并通过集成电路大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。

2013年首台设备产品进入大生产线考核，2014年通过考核，并实现3台以上的销售。

组织实施方式：

公开招标，择优支持，系统组织

项目承担单位要求：

主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。

研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。

执行期限：

2011－2014年

资金集成要求：

国拨：

地方：

企业＝1:

1：

1

2.项目任务：

45-22nm超低能注入设备产品研发及产业化

2011ZX02102

集成电路关键制造装备产品

研究开发面向45-22nm集成电路工艺要求的超低能大束流离子注入机，研究超浅结注入工艺，取得核心自主知识产权。

性能指标达到同类产品国际先进水平，完成相关工艺开发，并通过集成电路大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。

2012年首台设备产品进入大生产线考核，2013年通过考核，2014年实现2台以上的销售。

公开招标，择优支持，系统组织

3.项目任务：

45-22nm互连镀铜设备研发与产业化

2011ZX02103

研究开发面向45-22nm集成电路工艺的镀铜设备，研究相关镀铜工艺，取得核心自主知识产权，满足45-22nm主流集成电路工艺的相关参数要求，性能指标达到国际同类产品的先进水平，2012年设备进入大生产线考核，2013年完成考核，实现10-20台的销售。

4.项目任务：

高性能外延炉设备研发与产业化

2011ZX02104

研究开发减压和常压外延设备产品并实现产业化，研究开发面向45-32nm应变硅工艺的超高真空化学气相淀积选择性外延设备。

取得核心自主知识产权，性能指标达到国际同类产品的先进水平，2013年进入大生产线考核,2014年完成考核并实现销售。

5.项目任务：

45-32nmLPCVD设备产业化

2011ZX02105

研究开发面向45-32nm工艺的LPCVD设备，研究相关工艺，取得核心自主知识产权，性能指标达到国际同类产品的先进水平，2013年进入大生产线考核,2014年完成考核，实现销售5台以上销售。

6.项目任务：

300mm硅片前道光刻匀胶显影设备研发与产业化

2011ZX02106

研制完成300mm硅片前道光刻匀胶显影设备，自主研发关键零部件、开发相关工艺，取得自主知识产权，满足65－45纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，2012年进入生产线考核及用户认证，2013年完成考核，实现5台以上销售。

7.项目任务：

45-22nmOCD检测系统研发与产业化

2011ZX02107

开发45－22nm集成电路设备用OCD嵌入式模块产品与设备研发，实现与相关设备的集成，满足膜厚、线宽、图形形貌等工艺测量要求，取得自主知识产权，满足45－22纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，2011年完成与45-22nm刻蚀机等设备的集成应用以及45-22纳米集成电路大生产线的考核认证，具备产业化能力及市场竞争力，并完成3台以上的示范应用。

2011－2013年

0.5

8.项目任务：

45-22nm工艺检测设备研发与产业化

2011ZX02108

面向45-22nm工艺需求，研究开发缺陷、颗粒、化学沾污等工艺测试分析设备产品，通过生产线考核与认证，并实现销售。

主承担单位要求是独立法人的企、事业单位，组织产学研用联盟联合承担项目。

2011－2015年

1:

0.5

9.项目任务：

先进掩膜制造工艺与设备研制

2010ZX02103

面向集成电路掩膜版的制造要求，开展130－65nm掩模制造工艺研究开发，具备高端掩模版规模制造能力，通过用户考核认证。

开展制版关键设备研制，突破图形生成、腐蚀、清洗、检测和图形修补等设备关键技术，研制设备产品，掌握制造和集成工艺，取得自主知识产权；

产品通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。

10.项目任务：

300mmIC生产线自动物料搬运系统研发与应用

2011ZX02109

研发面向300mm集成电路生产线的自动物料搬运系统。

符合SEMI相关标准。

研发通用标准的晶片工艺制造设备的外接晶片装载设备，可以与多数工艺生产设备相结合。

2012年进入大生产线考核,2013年通过考核，实现销售及示范应用。

二、装备共性技术与关键零部件产品

11.项目任务：

IC装备特种精密零部件加工及表面处理技术

2011ZX02402

公共平台与关键技术

建立面向300mm集成电路生产线工艺装备特殊需求的精密机械零部件制造及表面处理、光学部件加工等支撑平台，突破超精密机械零件加工技术、超精密光学部件制造技术、集成电路装备高端部件所需表面处理、清洗、超洁净包装等技术，满足国内关键IC装备零部件制造的相关工艺要求，制造能力和制造技术达到国际先进水平，具备批量加工制造能力，2012年通过5家以上国内整机制造企业的考核与用户认证，并开展应用服务。

主承担单位要求是非整机研发、专业从事部件加工服务、具备大批量加工设备的独立法人企业或企业性质的研究所，熟悉集成电路高端零部件、光学部件制造特殊工艺需求，具有完善的管理体系及质量保证体系，有稳定的技术队伍和加工制造经验。

12.项目任务：

低温真空泵系列产品开发与产业化

2011ZX02406

研究开发极大规模集成电路装备用低温真空泵系列产品，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过5家以上高端整机用户的考核与采购认证，具备产业化能力及市场竞争力，获得超过200台的销售。

13.项目任务：

集成电路生产线自动化调度控制软件技术

2011ZX02403

研发面向极大规模集成电路生产线的生产调度软件产品和封装生产线自动化系统软件产品。

研究生产资源的调度优化、生产过程的实时监视、异常预警、质量控制等技术，自主研制出相关大生产线制造执行系统软件产品，满足集成电路制造、封装与测试生产线的高实时性、高产率、高成品率的需求；

建立客户支持服务体系，并在3家以上企业得到验证与应用，签订长期合作与服务合同。

主承担单位要求是非用户单位的独立法人专业自动化软件企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。

团队需熟悉集成电路生产线自动化调度与控制技术，具有完善的管理体系及质量保证体系，有稳定的技术队伍和行业经验。

14.项目任务：

IC装备多领域建模工艺仿真与多学科协同设计通用平台

2011ZX02404

项目类别