PCB电路板的分层Word格式文档下载.docx
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用于保护铜线，也可以防止焊接错误。
系统允许PCB设计包含4个阻焊层，即TopPaste〔顶层锡膏防护层〕、BottomPaste〔底层锡膏防护层〕、TopSolder〔顶层阻焊层〕和BottomSolder〔底层阻焊层〕，分别以不同的颜色显示。
〔5〕SilkscreenLayers〔丝印层〕：
也称图例〔legend〕，通常该层用于放置元件标号、文字与符号，以标示出各零件在电路板上的位置。
系统提供有两层丝印层，即TopOverlay〔顶层丝印层〕和BottomOverlay〔底层丝印层〕。
〔6〕OtherLayers〔其他层〕
6-1〕DrillGuides〔钻孔〕和DrillDrawing〔钻孔图〕：
用于描述钻孔图和钻孔位置。
6-2〕Keep-OutLayer〔禁止布线层〕：
用于定义布线区域，根本规那么是元件不能放置于该层上或进行布线。
只有在这里设置了闭合的布线范围，才能启动元件自动布局和自动自线功能。
6-3〕Multi-Layer〔多层〕：
该层用于放置穿越多层的PCB元件，也用于显示穿越多层的机械加工指示信息。
单击菜单栏的“Design〔设计〕〞——>
“BoardLayer&
Colors…〔电路板层和颜色〕〞命令，在弹出的“ViewConfigurations〔视图配置〕〞对话框中取消对中间3个复选框的勾选即可看到系统提供的所有层。
1Signallayer（信号层）
信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel99SE提供了32个信号层，包括Toplayer（顶层），Bottomlayer（底层）和30个MidLayer（中间层）。
2Internalplanelayer（内部电源/接地层）
Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3Mechanicallayer（机械层）
Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4Soldermasklayer（阻焊层）
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel99SE提供了TopSolder（顶层）和BottomSolder（底层）两个阻焊层。
5Pastemasklayer（锡膏防护层，SMD贴片层）
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的外表粘贴式元件的焊盘。
Protel99SE提供了TopPaste（顶层）和BottomPaste（底层）两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD（外表贴装器件）元件。
如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。
PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的SolderMask作一比拟，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6Keepoutlayer（禁止布线层）
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7Silkscreenlayer（丝印层）
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。
一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8Multilayer（多层）
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9Drilllayer（钻孔层）
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。
Protel99SE提供了Drillgride（钻孔指示图）和Drilldrawing（钻孔图）两个钻孔层。
相应的在eagle中也有很多的层〔常用的用绿色标记〕
InLayoutandPackageEditor
1TopTracks，topside
2Route2Innerlayer（signalorsupply）
3Route3Innerlayer（signalorsupply）
4Route4Innerlayer（signalorsupply）
5Route5Innerlayer（signalorsupply）
6Route6Innerlayer（signalorsupply）
7Route7Innerlayer（signalorsupply）
8Route8Innerlayer（signalorsupply）
9Route9Innerlayer（signalorsupply）
10Route10Innerlayer（signalorsupply）
11Route11Innerlayer（signalorsupply）
12Route12Innerlayer（signalorsupply）
13Route13Innerlayer（signalorsupply）
14Route14Innerlayer（signalorsupply）
15Route15Innerlayer（signalorsupply）
16BottomTracks，bottomside
17PadsPads（through-hole）元件的引脚〔过孔型，贴片引脚算在顶层和底层上〕
18ViasVias（throughalllayers）过孔
19UnroutedAirlines（rubberbands）
20DimensionBoardoutlines（circlesforholes）*）板子外形，相当于机械层
21tPlaceSilkscreen，topside丝印层
22bPlaceSilkscreen，bottomside丝印层
23tOriginsOrigins，topside（generatedautom.）元件中间有个十字叉，代表元件位置
24bOriginsOrigins，bottomside（generatedautom.）
25tNamesServiceprint，topside（componentNAME）
26bNamesServiceprint，bottoms.（componentNAME）
27tValuesComponentVALUE，topside
28bValuesComponentVALUE，bottomside
21~28制版时可全部放在丝印层
29tStopSolderstopmask，topside（gen.autom.）
30bStopSolderstopmask，bottomside（gen.Autom.）
31tCreamSoldercream，topside
32bCreamSoldercream，bottomside
33tFinishFinish，topside
34bFinishFinish，bottomside
35tGlueGluemask，topside
36bGlueGluemask，bottomside
37tTestTestandadjustmentinformation，topside
38bTestTestandadjustmentinf.，bottomside
39tKeepoutRestrictedareasforcomponents，topside
40bKeepoutRestrictedareasforcomponents，bottoms.
41tRestrictRestrictedareasforcopper，topside
42bRestrictRestrictedareasforcopper，bottomside
43vRestrictRestrictedareasforvias
44DrillsConductingthrough-holes
45HolesNon-conductingholes
46MillingMilling
47MeasuresMeasures
48DocumentDocumentation
49ReferenceReferencemarks
51tDocuDetailedtopscreenprint
52bDocuDetailedbottomscreenprint
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste和bottompaste是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，〔比方我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是
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