PCB电路板的分层Word格式文档下载.docx

1、用于保护铜线，也可以防止焊接错误。系统允许PCB设计包含4个阻焊层，即Top Paste顶层锡膏防护层、Bottom Paste底层锡膏防护层、Top Solder顶层阻焊层和Bottom Solder底层阻焊层，分别以不同的颜色显示。5Silkscreen Layers丝印层：也称图例legend，通常该层用于放置元件标号、文字与符号，以标示出各零件在电路板上的位置。系统提供有两层丝印层，即Top Overlay顶层丝印层和Bottom Overlay底层丝印层。6Other Layers其他层6-1Drill Guides钻孔和Drill Drawing钻孔图：用于描述钻孔图和钻孔位置。6

2、-2Keep-Out Layer禁止布线层：用于定义布线区域，根本规那么是元件不能放置于该层上或进行布线。只有在这里设置了闭合的布线范围，才能启动元件自动布局和自动自线功能。6-3Multi-Layer多层：该层用于放置穿越多层的PCB元件，也用于显示穿越多层的机械加工指示信息。单击菜单栏的“Design设计“Board Layer & Colors 电路板层和颜色命令，在弹出的“View Configurations视图配置对话框中取消对中间3个复选框的勾选即可看到系统提供的所有层。1 Signal layer（信号层） 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个

3、信号层，包括Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和30个MidLayer（中间层）。2 Internal plane layer（内部电源/接地层） Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3 Mechanical layer（机械层） Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|

4、Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4 Solder mask layer（阻焊层） 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层） 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的外表粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个

5、锡膏防护层。 主要针对PCB板上的SMD（外表贴装器件）元件。如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。 Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比拟，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。6 Keep out layer（禁止布线层） 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一

6、个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7 Silkscreen layer（丝印层） 丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。8 Multi layer（多层） 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。9 Drill layer（钻孔层） 钻孔层提供电路板制造

7、过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。Protel 99 SE提供了Drill gride（钻孔指示图）和Drill drawing（钻孔图）两个钻孔层。 相应的在eagle中也有很多的层常用的用绿色标记In Layout and Package Editor1 Top Tracks， top side2 Route2 Inner layer （signal or supply）3 Route3 Inner layer （signal or supply）4 Route4 Inner layer （signal or supply）5 Route5 Inner layer （signal

8、 or supply）6 Route6 Inner layer （signal or supply）7 Route7 Inner layer （signal or supply）8 Route8 Inner layer （signal or supply）9 Route9 Inner layer （signal or supply）10 Route10 Inner layer （signal or supply）11 Route11 Inner layer （signal or supply）12 Route12 Inner layer （signal or supply）13 Route13

9、 Inner layer （signal or supply）14 Route14 Inner layer （signal or supply）15 Route15 Inner layer （signal or supply）16 Bottom Tracks， bottom side17 Pads Pads （through-hole）元件的引脚过孔型，贴片引脚算在顶层和底层上18 Vias Vias （through all layers）过孔19 Unrouted Airlines （rubber bands）20 Dimension Board outlines （circles for

10、 holes） *）板子外形，相当于机械层21 tPlace Silk screen， top side丝印层22 bPlace Silk screen， bottom side丝印层23 tOrigins Origins， top side （generated autom.）元件中间有个十字叉，代表元件位置24 bOrigins Origins， bottom side （generated autom.）25 tNames Service print， top side （component NAME）26 bNames Service print， bottom s. （compone

11、nt NAME）27 tValues Component VALUE， top side28 bValues Component VALUE， bottom side2128制版时可全部放在丝印层29 tStop Solder stop mask， top side （gen. autom.）30 bStop Solder stop mask， bottom side （gen. Autom.）31 tCream Solder cream， top side32 bCream Solder cream， bottom side33 tFinish Finish， top side34 bFin

12、ish Finish， bottom side35 tGlue Glue mask， top side36 bGlue Glue mask， bottom side37 tTest Test and adjustment information， top side38 bTest Test and adjustment inf.， bottom side39 tKeepout Restricted areas for components， top side40 bKeepout Restricted areas for components， bottom s.41 tRestrict Re

13、stricted areas for copper， top side42 bRestrict Restricted areas for copper， bottom side43 vRestrict Restricted areas for vias44 Drills Conducting through-holes45 Holes Non-conducting holes46 Milling Milling47 Measures Measures48 Document Documentation49 Reference Reference marks51 tDocu Detailed to

14、p screen print52 bDocu Detailed bottom screen print机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay 和 bottomoverlay 是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste 和 bottompaste是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，比方我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是