PCB工艺术语Word文档格式.docx

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c-10显影（Developing）

c-11去膜（Stripping）

D.压合Lamination

d-1黑化（BlackOxideTreatment）

d-2微蚀（Microetching）

d-3铆钉组合（eyelet）

d-4叠板（Layup）

d-5压合（Lamination）

d-6后处理（PostTreatment）

d-7黑氧化（BlackOxideRemoval）

d-8铣靶（spotface）

d-9去溢胶（resinflushremoval）

E.减铜（CopperReduction）

e-1薄化铜（CopperReduction）

F.电镀（HorizontalElectrolyticPlating）

f-1水平电镀（HorizontalElectro-Plating）（PanelPlating）

f-2锡铅电镀（Tin-LeadPlating）（PatternPlating）

f-3低於1mil（Lessthan1milThickness）

f-4高於1mil（Morethan1milThickness）

f-5砂带研磨（BeltSanding）

f-6剥锡铅（Tin-LeadStripping）

f-7微切片（Microsection）

G.塞孔（PlugHole）

g-1印刷（InkPrint）

g-2预烤（Precure）

g-3表面刷磨（Scrub）

g-4后烘烤（Postcure）

H.防焊（绿漆）:

（SolderMask）

h-1C面印刷（PrintingTopSide）

h-2S面印刷（PrintingBottomSide）

h-3静电喷涂（SprayCoating）

h-4前处理（Pretreatment）

h-5预烤（Precure）

h-6曝光（Exposure）

h-7显影（Develop）

h-8后烘烤（Postcure）

h-9UV烘烤（UVCure）

h-10文字印刷（PrintingofLegend）

h-11喷砂（Pumice）（WetBlasting）

h-12印可剥离防焊（PeelableSolderMask）

I.镀金Goldplating

i-1金手指镀镍金（GoldFinger）

i-2电镀软金（SoftNi/AuPlating）

i-3浸镍金（ImmersionNi/Au）（ElectrolessNi/Au）

J.喷锡（HotAirSolderLeveling）

j-1水平喷锡（HorizontalHotAirSolderLeveling）

j-2垂直喷锡（VerticalHotAirSolderLeveling）

j-3超级焊锡（SuperSolder）

j-4.印焊锡突点（SolderBump）

K.成型（Profile）（Form）

k-1捞型（N/CRouting）（Milling）

k-2模具冲（Punch）

k-3板面清洗烘烤（Cleaning&

Backing）

k-4V型槽（V-Cut）（V-Scoring）

k-5金手指斜边（BevelingofG/F）

L.短断路测试（ElectricalTesting）（Continuity&

InsulationTesting）

l-1AOI光学检查（AOIInspection）

l-2VRS目检（Verified&

Repaired）

l-3泛用型治具测试（UniversalTester）

l-4专用治具测试（DedicatedTester）

l-5飞针测试（FlyingProbe）

M.终检（FinalVisualInspection）

m-1压板翘（WarpageRemove）

m-2X-OUT印刷（X-OutMarking）

m-3包装及出货（Packing&

shipping）

AbieticAcid松脂酸.

AbrasionResistance耐磨性.

Abrasives磨料,刷材.

ABS树脂.

Absorption吸收（入）.

AcImpedance交流阻抗.

AcceleratedTest（Aging）加速老化（试验）.

Acceleration速化反应.

Accelerator加速剂,速化剂.

Acceptability,Acceptance允收性,允收.

AccessHole露出孔,穿露孔.

Accuracy准确度.

AcidNumber（AcidValue）酸值.

AcousticMicroscope（AM）感音成像显微镜.

Acrylic压克力（聚丙烯酸树脂）.

ActinicLight（orIntensity,orRadiation）有效光.

Activation活化.

Activator活化剂.

ActiveCarbon活性炭.

ActiveParts（Devices）主动零件.

Acutance解像锐利度.

AdditionAgent添加剂.

AdditiveProcess加成法.

Adhesion附着力.

AdhesionPromotor附着力促进剂.

Adhesive胶类或接着剂.

Admittance导纳（阻抗的倒数）.

Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.

Aging老化.

AirInclusion气泡夹杂.

AirKnife风刀.

Algorithm算法.

AliphaticSolvent脂肪族溶剂.

AluminiumNitride（AlN）氮化铝.

AmbientTamp环境温度.

Amorphous无定形,非晶形.

Amp-Hour安培小时.

AnalogCircuit/AnalogSignal模拟电路/模拟讯号.

AnchoringSpurs着力爪.

Angleof 

Contack接触角.

AngleofAttack攻角.

Anion阴离子.

Anisotropic异向性,单向的.

Anneal韧化（退火）.

AnnularRing孔环.

Anode阳极.

AnodeSludge阳极泥.

Anodizing阳极化.

ANSI美国标准协会.

Anti-FoamingAgent消泡剂.

Anti-pitAgent抗凹剂.

AOI自动光学检验.

Apertures开口,钢版开口.

AQL品质允收水准.

AQL（AcceptableQualityLevel）允收品质水准.

AramidFiber聚醯胺纤维.

ArcResistance耐电弧性.

Array排列.

Artwork底片.

ASIC特定用途绩体电路器.

AspectRatio纵横比.

Assembly组装装配.

A-stageA阶段.

ATE自动电测设备.

Attenuation讯号衰减.

Autoclave压力锅.

Axial-lead轴心引脚.

Azeotrope共沸混合液.

*****B*****

BackLight（BackLighting）背光法.

BackTaper反锥斜角.

Backpanels,Backplanes支撑板.

Back-up垫板.

BalancedTransmissionLines平衡式传输线.

BallGridArray球脚数组（封装）.

Bandability弯曲性.

BankingAgent护岸剂.

BareChipAssembly裸体芯片组装.

Barrel孔壁,滚镀.

BaseMaterial基材.

BasicGrid基本方格.

Batch批.

Baume波美度（凡液体比重比水重则 

Be=145-（145÷

Sp.Gr）

凡液体比重比水轻则 

Be=140÷

（Sp.Gr-130）

*Sp.Gr为比重即同体绩物质对"

纯水"

1g/cm的比值）.

Beamlead光芒式的平行密集引脚.

Bed-of-NailTesting针床测试.

BellowsConact弹片式接触.

BetaRayBackscatter贝他射线反弹散射.

Bevelling切斜边.

Bias斜张纲布,斜纤法.

Bi-LevelStencil]双阶式钢板.

Binder粘结剂.

Bits头（DrillBits）.

BlackOxide黑氧化层.

Blanking冲空断开.

Bleack漂洗.

Bleeding溢流.

BlindViaHole肓通孔.

Blister局部性分层或起泡.

BlockDiagram电路系统块图.

Blockout封纲.

Blotting干印.

BlottingPaper吸水纸.

BlowHole吹孔.

BluePlaque蓝纹（锡面钝化层）.

BlurEdge（Circle）模糊边带（圈）.

BombSight弹标.

BondStrength结合强度.

Bondability结合性.

BondingLayer结合层接着层.

BondingSheet（Layer）接合片.

BondingWire结合线.

Bow,Bowing板弯.

Braid编线.

Brazing硬焊（用含银的铜锌