PCB工艺术语Word文档格式.docx

1、 c-10 显 影（Developing ） c-11 去膜（Stripping ） D. 压 合 Lamination d-1 黑 化 （Black Oxide Treatment） d-2 微 蚀 （Microetching） d-3 铆钉组合 （eyelet ） d-4 叠板 （Lay up） d-5 压 合 （Lamination） d-6 后处理 （Post Treatment） d-7 黑氧化 （ Black Oxide Removal ） d-8 铣靶 （spot face） d-9 去溢胶 （resin flush removal）E. 减铜 （Copper Reduction

2、） e-1 薄化铜（Copper Reduction） F. 电镀 （Horizontal Electrolytic Plating） f-1 水平电镀 （Horizontal Electro-Plating） （Panel Plating） f-2 锡铅电镀 （ Tin-Lead Plating ） （Pattern Plating） f-3 低於 1 mil （ Less than 1 mil Thickness ） f-4 高於 1 mil （ More than 1 mil Thickness） f-5 砂带研磨 （Belt Sanding） f-6 剥锡铅 （ Tin-Lead St

3、ripping） f-7 微切片 （ Microsection） G. 塞孔 （Plug Hole） g-1 印刷 （ Ink Print ） g-2 预烤 （Precure） g-3 表面刷磨 （Scrub） g-4 后烘烤 （Postcure） H. 防焊（绿漆）: （Solder Mask） h-1 C面印刷 （Printing Top Side） h-2 S面印刷 （Printing Bottom Side） h-3 静电喷涂 （Spray Coating） h-4 前处理 （Pretreatment） h-5 预烤 （Precure） h-6 曝光 （Exposure） h-7 显影

4、 （Develop） h-8 后烘烤 （Postcure） h-9 UV烘烤 （UV Cure） h-10 文字印刷 （ Printing of Legend ） h-11 喷砂 （ Pumice）（Wet Blasting） h-12 印可剥离防焊 （Peelable Solder Mask）I . 镀金 Gold plating i-1 金手指镀镍金 （ Gold Finger ） i-2 电镀软金 （Soft Ni/Au Plating） i-3 浸镍金 （ Immersion Ni/Au） （Electroless Ni/Au） J. 喷锡 （Hot Air Solder Leveli

5、ng） j-1 水平喷锡 （Horizontal Hot Air Solder Leveling） j-2 垂直喷锡 （ Vertical Hot Air Solder Leveling） j-3 超级焊锡 （Super Solder ） j-4. 印焊锡突点 （Solder Bump） K. 成型 （Profile）（Form） k-1 捞型 （N/C Routing ） （Milling） k-2 模具冲 （Punch） k-3 板面清洗烘烤 （Cleaning & Backing） k-4 V型槽 （ V-Cut）（V-Scoring） k-5 金手指斜边 （ Beveling of G

6、/F） L. 短断路测试 （Electrical Testing） （Continuity & Insulation Testing） l-1 AOI 光学检查 （ AOI Inspection） l-2 VRS 目检 （Verified & Repaired） l-3 泛用型治具测试 （Universal Tester） l-4 专用治具测试 （Dedicated Tester） l-5 飞针测试 （Flying Probe） M. 终检 （ Final Visual Inspection） m-1 压板翘 （ Warpage Remove） m-2 X-OUT 印刷 （X-Out Mark

7、ing） m-3 包装 及出货 （Packing & shipping） Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收（入）.Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test（Aging）加速老化（试验）.Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number （Acid Value）酸值.Acoustic Mi

8、croscope （AM）感音成像显微镜.Acrylic压克力（聚丙烯酸树脂）.Actinic Light （or Intensity, or Radiation）有效光.Activation活化.Activator活化剂.Active Carbon活性炭.Active Parts（Devices）主动零件.Acutance解像锐利度.Addition Agent添加剂.Additive Process加成法.Adhesion附着力.Adhesion Promotor附着力促进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳（阻抗的倒数）.Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Agi

9、ng老化.Air Inclusion气泡夹杂.Air Knife风刀.Algorithm算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.Aluminium Nitride（AlN）氮化铝.Ambient Tamp环境温度.Amorphous无定形,非晶形.Amp-Hour安培小时.Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号.Anchoring Spurs着力爪.Angle of Contack接触角.Angle of Attack攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性,单向的.Anneal 韧化（退火）.Annular Ring孔环.Anode

10、阳极.Anode Sludge阳极泥.Anodizing阳极化.ANSI美国标准协会.Anti-Foaming Agent消泡剂.Anti-pit Agent抗凹剂.AOI自动光学检验.Apertures开口,钢版开口.AQL品质允收水准.AQL（Acceptable Quality Level）允收品质水准.Aramid Fiber聚醯胺纤维.Arc Resistance耐电弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.Aspect Ratio纵横比.Assembly组装装配.A-stage A阶段.ATE自动电测设备.Attenuation讯号衰减.Autoclav

11、e压力锅.Axial-lead轴心引脚.Azeotrope共沸混合液. *B*Back Light （Back Lighting）背光法.Back Taper反锥斜角.Backpanels, Backplanes支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines平衡式传输线.Ball Grid Array球脚数组（封装）.Bandability弯曲性.Banking Agent护岸剂.Bare Chip Assembly裸体芯片组装.Barrel孔壁,滚镀.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度（凡液体比重

12、比水重则 Be=145-（145Sp.Gr）凡液体比重比水轻则 Be=140（Sp.Gr-130）*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对纯水1g/cm的比值）.Beam lead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing针床测试.Bellows Conact弹片式接触.Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射.Bevelling切斜边.Bias斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil双阶式钢板.Binder粘结剂.Bits头（Drill Bits）.Black Oxide黑氧化层.Blanking冲空断开.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分层或起泡.Block Diagram电路系统块图 .Blockout封纲.Blotting干印.Blotting Paper吸水纸.Blow Hole吹孔.Blue Plaque蓝纹（锡面钝化层）.Blur Edge （Circle）模糊边带（圈）.Bomb Sight弹标.Bond Strength结合强度.Bondability结合性.Bonding Layer结合层接着层.Bonding Sheet（Layer）接合片.Bonding Wire结合线.Bow, Bowing板弯.Braid编线.Brazing硬焊（用含银的铜锌