关于的手机配置史上最全地评价与衡量与衡量.docx
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关于的手机配置史上最全地评价与衡量与衡量
这里想谈谈我对手机配置选型的一些剖析和考虑，以及分析比较各品牌智能手机的优缺点。
篇幅较长。
很多人反映因此不一定能一口气读完。
所以现在特意分成两部分。
前面蓝色部分详细剖析手机各类芯片等硬件配置，为了区分用蓝色字体；后面部分主要是用琮色字体，分析比较各品牌手机特点。
里面少量强调的内容用红色等其他颜色字体。
请各位阅读，并提出意见供大家讨论^_^
先说说我期望的硬件配置吧，简单的说以下8条：
（欢迎大家对自己期望的芯片等配置也提出自己的看法，咱们一起讨论^_^）
1，高通的基带；
2，TI的AP；
，Skyworks的射频；
4，三星的内存和屏幕；
5，Imagination/NVidia的GPU?
（咱学无线通信的不懂图像处理及视频处理，GPU不太确定，是PowerVR-SGX还是ULP-Geforce哪家更好大家说说）；
6，金属机身（轻薄起见可以适当配合塑料，但是因为手感在边框和后盖上网时手握着接触最多的位置必须要是金属）；
7，最好有诺基亚的板级整机工艺和电磁兼容性能，以保证整机实际发挥出潜在的接收机信号灵敏度；
8，带MEMS陀螺仪，意法或者Invensense的皆可才不在乎手机的牌子，管他诺基亚还是HTC，管他大米小米，只要做到了这几条，只要谁把无线性能（这第一重要）和应用性能做上去了，那咱们为此买单也就值了。
手机手机，首先是一部电话，是能随时随地给人清晰，流畅的语音（甚至视频）交流体验的机器，而不是首先是MP4或者PSP游戏机，所以无线性能是第一位的，通话质量是第一位的（否则其他再好全都扯淡），然后才谈的上应用和娱乐性能。
智能手机本身，窃以为其价值无外乎有三：
1，通话质量（在以后LTE/LTE-A普及之后还会逐渐有要求视频质量）；
2，网络体验，包括随时随地上网，甚至包括恶劣多径下高速移动的时候也包括快速稳定的小区切换，这是手机和无线上网卡最大的不同；
3，随时随地的本机或在线游戏和视频等娱乐的流畅体验。
所有这3点全部与通信相关，而完全依赖无线性能的就占了2点，所以总的来说，相对于笔记本电脑/无线上网卡等便携产品，移动通信的性能才是手机最大的附加值所在。
所以应该特别重视手机的无线性能。
所以，基带/射频是最关键的，然后才是AP。
那就先说说基带吧。
小弟买手机，一定要高通的基带芯片。
高通的无线通信算法超级牛B，有着业界最高的性能。
类似于Intel脱胎于仙童，脱胎于全球最早致力于将现代无线通信商用和产业化的Linkabit，由IrwinJacobs和AndrewViterbi等前辈创立的Qualcomm，曾经成功的发明了CDMA商用无线系统并从无到有的开创性的解决了一系列从理论模型建立到电路系统实现和无线系统网络部署的几乎所有关键工程难题，由此形成的庞大专利群，发展至今WCDMA/CDMA/TD-SCDMA（甚至LTE）通通绕不开高通的基本专利。
顺便要说，我们华夏人在现代信息产业最大的机会和幸运，就是当年由于经营问题高通退出了无线系统产业。
否则，华为中兴是否能在全球取得现在的成就，也许尚未可知。
另外，GSM是发源于欧洲的，而UMTS系统的WCDMA标准则是欧洲为了绕开高通的部分CDMA关键专利的产物，所以有人也许会认为欧洲的英飞凌他们的GSM/WCDMA基带性能也许会更好，这应该也是苹果前几代和三星他们采用英飞凌的原因。
其实高通不仅G/U基带也同样优秀，而且，我必须要说，在包括TDMA/CDMA/OFDM/MIMO所有领域的基带接收和抗干扰算法方面，高通，都有业界至深的积淀。
高通的通信芯片不但具有卓越的性能，他与英飞凌等著名厂商的通信芯片相比更高的稳定性和可靠性，早已业界驰名。
除了高通的基带，英飞凌，意法爱立信，博通，Marvell的都不想要，MTK，展讯，Mstar之类的山寨更是该哪凉快哪凉快去。
这里需要再对上面补充和澄清的是，高通之所以能蝉联多年芯片业拳王，并不是在于他的芯片设计水平比别人厉害，而是在于其无线通信算法的最高水准，所带给他家的通信芯片组，尤其是基带芯片，优秀的无线接收性能。
为了用高通的基带，忍受一下高通的AP也勉强可以接受。
当然最好是高通基带+TI的AP+Skyworks的射频+三星的内存和屏幕。
可惜高通不让人用的这么舒服，一般他家的基带，总是和他自己半路出家的AP以及他收购的不怎么样的Adreno系列GPU，常常集成到CPU中一起捆绑卖的。
你觉得亏也舍不得不买，毕竟人家的无线性能摆在那里。
专门这样干的高通MSM系列CPU芯片，虽然其集成的AP不怎么样，GPU也马马虎虎，但因为集成的CPU芯片版本总成本更低，往往手机整机厂商在采用高通基带的时候更倾向采用高通的集成CPU。
而高通的纯基带版MDM系列芯片，反倒采用的手机不是那么多，而且就算选用往往也是不得已而为之，只是因为功能需要而不是因为性能提升的需求，比如HTC需要支持LTE制式的ThunderBolt手机，所采用的MSM8655本身不支持LTE，不得不添加MDM9600；其实，往往也只有苹果这样追求各方面性能尽皆卓越的厂商，才会不仅采用更好的AP，同时为了提升性能专门选用高通真正精华的MDM系列基带芯片。
至于高通老是用A8的AP，只能说他们的研发成本太金贵了，各家全都普遍Cortex-A9架构了你就舍不得让你那让大家普遍不满的A8修改版升级快一点？
还有那什么scorpion/krait改来改去干嘛？
难道就不能对通信专注一点么？
对此表示非常气愤，要不是他的通信模块，孙子才买他的CPU。
再说说AP吧。
如果说基带及其整个接收机性能是任何手机的前提和根本，那么，移动设备的AP处理器，就是智能手机的灵魂。
在移动AP领域，最具资质和最出类拔萃的，当属德州仪器TI了。
TI是半导体产业的先驱，更是DSP领域当之无愧的霸主，他相对于DSP领域的所有竞争对手都具有压倒性优势。
他在DSP领域，和仅次此于自己的ADI的差距，比PC的CPU领域中的Intel和AMD两家之间的差距要大得多。
TI的C64/C64X+系列的DSP芯片及其硬核，在无线通信无线侧和手机侧的产品历史上，已经成为永远的经典。
我们大家打电话的无线网络，以及很多人的手机，无时无刻不在享受着TI处理器强大的性能。
TI能设计生产出如此卓越的DSP芯片，其处理器架构和设计的能力，用在移动嵌入式AP上，他能做到的处理器性能，功耗、面积等效率，几乎无人能缨其锋。
在市场上同样芯片配置下，往往TI只需要更低的主频，就可以超越别家的性能。
（用户当然不仅希望更高性能，也希望同样性能下更低主频）只是可惜，TI当初没有像高通那样充分预见到移动互联网时代的美妙前景，对移动嵌入式产品不够重视，对OMAP系列芯片一直只是作为一般意义上便携式芯片来做，在智能手机开始普及之前，一直没有做战略性的投入，甚至还出售了基带芯片业务（以前TI的基带也做得不错，是诺基亚最大的供货商之一，只是基带不具备DSP那样的压倒性优势）。
而且，TI也一度有心出售OMAP产品线的业务。
如果TI能预见到现在智能手机的一切，那么所有这些都不会发生，用户也能享受到集成了优秀的基带和最优秀的AP的CPU。
但无论如何，TI至少在手机AP一直是最领先的。
并且随着TI对智能手机日益重视所作出的更多投入，以TI在处理器设计的功底和造诣，TI的AP会发挥出相对于其他几家越来越大的优势。
比如，日落西山的Motorola竟能生产出Defy这样深受用户欢迎的产品，站在背后的巨人，其实是--TI。
（Defy依靠TI取得了稳定良好的应用性能，通信模块却不像TI的AP那么优秀，导致Defy的信号很不怎么样）。
估计因为成本等原因，Defy和Milestone之后的手机，moto在挽回了些人气也赚到钱之后，偷工减料的老毛病复发，改用了NVidia的Tegra2。
当然之后，市场反应大不如前。
所以，moto后续的一系列手机诸如Bionic等，还是只得重新选用--TI。
又比如，三星虽然非常希望为自己代工的Nexus3上自己的AP，可惜胳膊拗不过大腿，Google的眼睛毕竟也是雪亮的，仍然坚定的选择--TI。
高通要想真正和TI的AP较一日之短长，还是等他的Krait架构的MSM8960上市再说吧，不过高通Krait架构下MSM8960/8974系列能否赶上类似的Cortex-A15架构下OMAP5系列的AP个人表示严重怀疑；而NVidia以前只能靠先上双核，现在也只能通过先上四核取得市场先机来弥补差距了。
GPU这块，由于我不是学图像处理或视频处理的，这一块我不大了解，关于GPU的内容不是很有把握，大家提点补充罢。
移动GPU厂商都原本都是PC显卡巨头，或是被手机芯片商收购，或是看中智能手机GPU前景，这才进入移动GPU市场的。
其中显然NVidia在桌面图形市场是最领先的，在桌面市场可以说基本上撂翻了包括Imagination在内的所有竞争对手，图形方面技术积累非常深厚，按理说应该完全可以在移动嵌入式GPU领域继承这一优势，但是，NVidia至今并未在手机中推出特别令人信服的性能功耗尽皆出色的GPU，所以手机上它能否继承传统优势有待继续检验（其实由于我实在不了解图像处理与视频处理的相关算法，及其优化的电路实现，不知道高性能的图像视频算法从桌面优化到资源、功耗严重受限的移动嵌入式处理器内，具体需要些什么技巧，难度到底如何。
所以对于桌面图形老大NVidia在Imagination占据优势的移动图形市场将能否胜出，我们图形外行只能表示有待检验，但图像视频专业人士也许可以立刻对此判断。
其实这就好比虽然爱立信无线至强，但让爱立信来做手机芯片，也必然做不过高通；反之亦然）。
由于NVidia进入手机产品更晚，NVidia在兼容性方面不如PowerVR-SGX系列，但是应该图像和视频尤其3D性能更强。
而且NVidia一直宣称其GPU在同样的晶体管数量下可以做出高出对手几倍的性能；而在同样性能下他们所能做到的功耗，业界无出其右。
我对GPU这块不是很懂，不过人家既然敢说这个话，估计确实是有两刷子吧。
事实上NVidia的GPU提供的游戏体验也确实是非常流畅的。
市面上各家GPU产品，Imagination的PowerVR-SGX系列更强调像素填充率，关键由于苹果iPhone的巨大支持所以通用性更好（苹果用的是SGX，AppStore的游戏大多是原生于iPhone平台的，大多针对SGX作了非常好的优化，而Android的游戏又大多移植自AppStore），性能也非常出色，往往大多CPU选择集成SGX；高通/ATI的Adreno侧重于多边形生成率，更适合用在视频图像动态模型比较复杂的游戏中，像素填充率则比较低，所以在高像素分辨率的屏幕和色彩绚丽的游戏画面下会稍显吃力；同时ARM已经在GPU市场发力，他的多核Mali系列也开始在手机中推广了，性能虽强但但由于是后来者所以兼容性更低；NVidia的ULP-Geforce则是游戏与3D性能可谓一骑绝尘，同时能更多兼容PC移植过来的图像和视频格式（因为他本身就是PC显卡老大），所支持的帖图格式是最全面的，而且NVidia其丰富的专属游戏也是一个有力的优势。
但是，NVidia和高通一个臭毛病：
我GPU做的好，我就得另外整个AP一起卖钱捆绑给用户，好更多的从用户那里赚取利润。
Tegra系列的CPU就是这种可恶念头下的产物。
而且由于NVidia像高通一样想用自己的强项搭配自己弱项绑架用户，所以，NVidia的GPU，应该也不会和TI的AP在同一款手机里出现。
当然，Tegra2在性能/资源比、功耗、面积及成本上都显示出一定优势，尤其GPU以如此小的资源和面积所实现的性能也确实显示了NVidia的功力，但是太过于降成本阉割了neon解码硬核，GPU性能反倒最终不如其他几家。
我想我们用户买产品，总不能盲目追求你产品的牌子吧，就算你设计GPU的能力很牛，但也不能一味的降成本啊，用户也不能为了你这个设计能力或你的牌子买单吧？
起码你也得做好了才能让用户掏钱吧？
其实站在用户的角度上，你高通基带牛B，你NVidia做GPU技术不错，ok，我希望为高通基带和（假如）真正做好了的Geforce买单，至于你高通和NVida两家的AP，你两家行行好，别仗着你们的长处拿你们不擅长的AP来绑架我们了，你们那些夹带私货的诸如Adreno/Tegra/高通AP等玩意，还是早点洗洗睡了吧。
其实无论是基带还是AP以及GPU（射频还是算了），通通集成到CPU中是最美妙的，这样不仅可以降低成本，最关键的是这样才能最大限度的克服移动产品的最大缺陷--才可以做出最低的功耗。
奈何现今产业环境中，不管自己的好不好，谁都想集成自家的，这个SOC的钱大家都想挣，你说由谁来挣？
比如Qualcomm非得收购桌面图形市场的loser：
ATI/Adreno，NVidia从未做过任何通信产品，非得收购icera（一家不是特别出名的基带芯片厂商）跑去做基带，他们各自再重新自己各弄一套AP，都准备捆绑起来卖给用户，这不是用户所希望看到的。
尤其可恨的是高通一贯的基带绑定AP的这种流氓作风，不仅是为了更多从用户获得商业利润，也是为了扩张自己的AP业务，在手机芯片领域打击TI等竞争对手。
TI他们单独的AP即使性能再好，也被这种商业手段所打击了（事实上也确实如此），我们用户也就很大程度上失去了用更好的AP产品的机会。
有人也许会说，高通也是有MDM系列供厂商选用的呀，但问题是你知道MDM和MSM系列的定价差吗？
只包含无线基带硬核的MDM比相应集成了该款基带+AP+GPU的MSM便宜不了多少，你看这性价比呀！
这分明是高通在勾引手机厂商选用他的集成CPU，而不是仅仅选用高通真正精华的MDM系列基带芯片。
其实，这种做法和微软当年携其桌面操作系统的垄断优势绑定IE打击网景的做法何其的相似！
可惜可叹当时性能更强的浏览器Netscape就这样被微软扼杀于摇篮之中。
现在微软的IE做的如何？
幸好后来又新出了google等浏览器，使我免遭IE荼毒；不然我真的只好忍受IE这样绑定的劣质产品了。
我想厂商之间怎么斗是他们之间的事情，但是我们用户只想用上好东西，不希望厂商把他们的意志，他们赚钱的贪婪欲望和所谓的抱负强加到我们身上，让我们用户买单，是吧？
其实这方面，TI做的最爽快，我基带不是最好的，我就卖掉，让人家更擅长的人做，这样所有人会更加受益；ImaginationTechnologies的做法最值的鼓励，人家向来是把自己出色的PowerVR-SGX系列的硬核交出来，交给苹果也好三星也罢，由手机厂商来集成到CPU芯片中，人家就只赚硬核这个钱。
这样对用户是最好的，也有利于厂商在自己擅长领域更加专注取得更大优势。
所以，这是最有利于用户也是对产业发展最好的趋势：
大家都把自己的硬核交出来：
高通基带，德仪AP，NVidia的GPU，等等，就像人家Imagination做的一样，这样整机厂商选到了最好的器件，因为都集成到SOC中功耗也就下来了，这样用户用到了最好的产品，各家也专注一点，发挥自己强项搞自己擅长的，为业界也多做做贡献，不是皆大欢喜么？
比如你说你高通跑去搞图像处理，这不是搞笑吗？
你NVidia又跑去搞什么基带，你通信方面分明是一片空白的啊。
也许有人觉得有点YY。
这怎么可能，大家都想赚钱啊。
其实你还真别说，真不止是Imagination一家是这么干的。
打个比方，TI的DSP牛吧，但是，TI的DSP硬核，是要交给华为的。
海思很多款无线ASIC芯片，内嵌TI的64X+的硬核。
当然，华为付给TI的费用也不菲。
但是华为的销量非常大，一下子就摊薄了。
我觉得，这样的趋势，才是对业界的技术发展和用户利益最好的发展方向。
呵呵，有点扯远了。
因为基带/AP/GPU等数字逻辑是倾向于一起作单芯片集成的所以前面特意放在一起进行说明，而手机的无线接收机的另一最核心的模块--射频及天线，也应该在这里说明一下了。
首先必须说明，不是基带芯片性能强大，手机的信号和通话质量就一定会好的。
至少必须要天线设计及前端射频电路灵敏度所带给基带芯片的输入信号信噪/信干比，超过基带芯片本身的解调门限，才可能充分发挥出基带芯片真正的性能。
甚至射频性能不好的话可能还会严重影响发射机性能，最终降低对方听到你那边手机讲话的语音清晰度。
比如，Sensation（G14）的射频性能以及天线整机电磁设计一定程度的失败，导致G14实际上并没能发挥出其基带芯片的强大性能。
当然，利用降噪口接收的辅助语音信号采用更好的自适应降噪算法，以及用上更好的诸如Wolfson/TI等的语音解码芯片，会在射频/基带接收机信号质量的基础上再进一步提高通话质量。
在手机射频芯片市场，Skywoks作为以擅长射频及其模拟器件闻名业界的射频厂商，他家的手机射频芯片等产品是性能最为强劲的，市场占有率超过RFMD/TRIQIUNT等其他所有各家，是众多手机厂商的首选。
他家的LNA/双工器/耦合器/RF滤波器/RF功放/锁相环及VCO/声表等射频模拟器件的高性能指标，可以大大降低后面基带处理的压力。
虽然高通不是专业的射频厂商，但是如果用高通基带的话，由于高通清楚自己准确的基带性能及其算法需求，他家的射频芯片虽说当然也不会做的比其基带需求的性能做的更高，但会完全满足自家基带芯片的接收及抗干扰算法的需求，所以，采用高通基带的话完全使用高通的整个通信芯片组也是没有问题的。
这里需要指出，为了降低成本，射频有时也是可以和基带及其他数字模块集成到单芯片中的。
但是，这样带来的数模间相互干扰会降低整个芯片的性能。
但是，这种射频和基带等数字模块的单芯片全集成方案，由于其低成本和低端手机厂商作外围开发的便利性，在低端手机中得到了普遍采用。
比如著名的MTK就是这种方案的代表。
但是，主流的手机系统，不会采用这样的方案。
倒是我们手机里面的GPS接收机，由于并不强调通话质量什么的，几乎都是基带/射频集成的，而且由于包含模拟射频而且与主CPU所需的接口较为简单，所以GPS一般专门另外采用一块单芯片，同时集成蓝牙/FM收音机等。
顺便说一下，在GPS/蓝牙/FM集成芯片做的最好的，是手机芯片也很著名的通信芯片厂商博通。
当然，高通也做的不错，我想无论他去做任何与无线接收机相关的东西都无可厚非，只要不要去做AP等应用芯片内核，让我们用不上真正好的AP/GPU就好了。
至于天线设计，在HSPA演进之前一直都不是太大问题，而从HSPA+/LTE开始，由于加入了MIMO，需要双天线甚至多天线设计，各天线之间以及各天线射频通道之间的非相干性做的好不好，会严重影响支持MIMO检测及发射带来的性能，以至可能手机虽然显示HSPA+，实际上并没有对PA+稳定支持的。
所以，很多厂商即使用了支持HSPA+的基带芯片，也不一定会在天线/射频进行支持。
如G14虽然基带芯片MSM8260本身支持HSPA+，但G14通用版也并不支持PA+，而只在T-Mobile定制版中因为运营商需求才特别进行了支持。
国内其他采用MSM8260芯片的手机厂商，也没有选择在天线/射频对HSPA+进行支持。
总之，在3.75G~4G甚至之后的通信制式中，天线设计会在手机及无线系统中发挥越来越大的作用。
射频和天线就到此打住吧。
至于这8条的其他器件，内存和屏幕我除了三星，限于了解也就只知道内存还有东芝、镁光和Elpida不错，屏幕还有夏普、LG、索尼这些品牌产品的值得选择，至于具体指标参数，由于我从未学过存储技术和显示技术，只有靠此中高人来为大家释疑了。
至于陀螺仪嘛，最主要的是因为支持陀螺仪的游戏会带给我们超级棒的游戏体验（相信支持陀螺仪的游戏必然会越来越多），另外，陀螺仪在导航定位，拍摄防抖上面也能大显身手。
注意手机中需要是MEMS陀螺仪，有些厂商一方面降成本一方面又宣传他们的哪款手机是可以依靠重力感应或磁场感应来大部分替代陀螺仪的功能，那都是厂商为了赚钱在作很大程度的选择性无视，以误导用户，其实他们这种说法是很局限的很有点忽悠人的。
生产手机陀螺仪的厂家全球只有三家，除了意法、Invensense两家，这里需要特意宣传一下，还有咱们国内的深迪半导体^_^
至此，智能手机的关键模块的芯片和器件选择可以到此收工了。
下面再对做整机的各手机厂家及其产品再做个简单的比较吧。
三星的AP设计能力还有待观察。
让三星名声大噪的蜂鸟（其设计和苹果A4很类似），实际上是由已被苹果收购的美国IC设计公司Intrinsity所设计。
这次Exynos4210的AP处理性能也做的不错，以其更高速和更大的两级缓存/DDR3及内部总线，发挥了三星最强的存储器优势，只是功耗和面积都没做下去。
虽然靠加强芯片配置带来的性能提升并不能证明三星的AP设计能力，但是只要处理器性能强大运行流畅了，就会深受用户欢迎。
i9100的基带是英飞凌的，我不喜欢。
三星为了宣传自己，用全塑料外壳去PK带金属边框的上一代水果的超薄，重量和信号，投机取巧，胜之不武。
为了号称全球最薄这个卖点，不注重用户体验，有几个用户喜欢全塑料胜过金属机身，不对此诟病的？
虽然如此，三星的i9000/i9020/i9100等等Galaxy/Nexus系列手机的基带/射频/天线及其联合电磁设计，以及非常不错的降噪，确实都做出了很棒的信号，清晰的通话。
如果三星也开始重视质感，不用塑料机身投机取巧，用金属机身一样做出这样棒的信号的话，那么照此趋势三星非常有希望在诺基亚衰落的智能机时代继承当年诺基亚老大信号第一的优势。
而且在智能手机的时代，三星的半导体工业的优势确实无以伦比。
三星很多时候好屏幕常常只供给自家用。
好些用户就为了买块屏幕而买三星的机器，别的厂商眼馋也没招；其他一些器件也是如此。
HTC难得上个1G的RAM，不然物料采购成本就会让自己觉得蛋疼；三星自家机器用自己生产的大的内存，甚至Class-10的大容量存储器，成本压力对于自身也非常轻松。
三星以此大大加强了的自己产品对竞争对手的优势，以及对依赖器件采购的苹果等厂商的制约和话语权。
虽然不喜欢韩国人，但是也感慨尹钟龙当年的深谋远虑，也不得不承认他们当年疯狂而执着的投入和付出现在算是终于取得了丰厚的回报。
抵制Motorola，做啥啥不行，虽然通信领域技术积累也算丰富，但是自身管理非常不善，做产品的能力实在太差了。
历史上先做电视电视垮掉了，做CPU做的那么早结果越做越烂最后只勉强守住单片机，卫星原先做的倒是挺有气势但是很傻很天真，基站做到后来竟然做到了他们本土运营商想要支持都不敢买的地步，这也太夸张了吧。
手机也越做越差，前段时间动不动就拿TI的CPU超频，当用户都是傻的哦？
HTC正在坚持不懈的持续改进中。
这家FeaturePhone时代的缺席者，纯粹依靠智能手机和掌上便携产品的代工起家的后来者，近年来在全球市场突飞猛进的业绩，有目共睹。
HTC最令人欣赏的一点，就是一如既往的金属机身的风格。
需知金属外壳是对信号屏蔽的，金属机身可是需要天线/射频/整机的联合电磁兼容设计的能力的及其性能作为支撑。
肯为用户这项质感体验付出这类技术投入，至少也是挺有诚意的吧。
和苹果之外的各大智能手机厂商如三星等相比，HTC的软件系统优化尤其是他家的UI，著名的Sense，确实做的可圈可点。
但是HTC的做工还是要继续努力哦，DesireHD（G10）那个电路板啊，那么多飞线（虽然这不是硬伤，但电路板做工确实需要改进）；Sensation（G14）电路板好多了，但是整机的组装工艺造成的屏幕进灰，电磁兼容性能造成的死亡之握，降噪能力也有限，虽然也有降噪口辅助接收语音做噪声自适应对消的运算，但是还是没有达到类似moto丽音这样的性能；外放和通话破音。
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但是，很喜欢HTC那帮台湾人的拼劲。
但毕竟他们的积累还不够。
而且HTC自己很努力很积极，改进非常快，并且已经收购了一家做语音音响的公司Beats，至少接下来HTC出来的外放，破音之类的会解决了。
相信他们如此苦心孤诣的经营，会得到我们越来越多的用户的认可。
手机的自适应降噪也不是很复杂的技术，相信他们会很快赶上来的。
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每晚每周末，新竹工业园，唯有HTC总部，灯火通明。
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支持宝岛的同胞吧。
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