工序检验规范.docx
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工序检验规范
开料工序检验规范
1.目的
制定开料的检验方法和允收标准,使检验工作章可循,有据可依.
2.检验方式
首件检查:
开料时每换一种型号板,须针对于该批板的前3片板进行首件确认,并做相应的首件记录.
3.检验工具
MI/LOT、卡卷尺、千分尺、安士仪、10倍放大镜、光台
4.检验项目
4.1板材供应商4.2板材类型4.3开料尺寸4.4板材厚度4.5基铜厚度4.6铜箔的表面质量
5.缺陷名称
板厚错误、铜厚错误、板料错误、尺寸偏大、尺寸偏小、剪偏、板面划伤、板损坏
6.检验步骤
6.1检验前,检验员须准备好MI/LOT卡、千分尺、安士仪、10倍放大镜等检验工具放置在检验台上.
6.2由当班的操作人员将自检合格后的首板以及LOT卡送当站检验人员进行首件检查.检验时,检验员须戴干净的白手套,根据首检记录表格上的检验项目并结合MI/LOT卡的要求逐项进行检验.
6.2.1检查开料图上（红单）所指定的板料供应商与MI/LOT卡上的板料供应商是否相符.
6.2.2根据MI/LOT卡上的要求检查板材的类型是否正确.
6.2.3用千分尺测量板材厚度是否符合要求;
6.2.4用卷尺检查板材的开料尺雨是否符合开料图上的要求;
6.2.5用安士仪检测板材的表面铜箔厚度是否符合MI/LOT卡上的要求;
6.2.6目视检查板材表面的铜箔是否存在刮花、损坏、凹痕等现象;
6.2.7目视检查板材的铜箔与基材之间是否出现剥离.
6.3检验完单后,须将实际的检测结果如实填写在首检记录报表中,同时实施判定.如果判定结果为合格时,则通知操作员此板可以批量生产,如果此板的检验结果判定为不合格时,也同样须将结果通知到操作人员,知会其不合格的原因,并由开料工序的技工以上人员在相应在检验报表上进行签名确认,同时由生产操作人员重新进行首板生产,直至当站检验人员确认合格为止;
6.4如果在判定的结果上与生产工序人员存在分岐时,不允许检验人员擅作主张,自行处理,而必须及时向当班技工以上人员反应,以使问题得到及时的处理;
6.5如果首板未经当站检验人员检验或者首板检验不合格时,生产操作人员已自行将生产板批量生产出来,则当站检验人员须对此板作拒检、拒签LOT卡处理,同时还须将此问题向本工序的技工以上人员反馈,以使问题能够得到及时的处理;
6.6当站检验人员有义务将不合格的待处理板进行隔离,并作好标识,以防止不合格板被混淆至生产板中.
7.接收标准（如客户有特殊要求时,以客户要求为准）
序号
检验类型
接收标准
检验工具/检验方式
1
板厚公差
当板厚为:
0.4-1.0mm时,板厚公差为±0.10mm
千分尺
当板厚为:
1.2-1.6mm时,板厚公差为±0.15mm
当板厚为:
1.8-3.2mm时,板厚公差为±0.2mm
2
开料的尺寸公差
单面板:
±1.5mm
游标卡尺
双面板:
±1.0mm
多层板:
±1.0mm
3
铜箔厚度公差
当表面铜箔厚度为:
H或H/H时,铜箔厚度公差为±5%
安士仪
当表面铜箔厚度为:
1或1/1及以上时,铜箔厚度公差为±10%
4
外观
1.铜箔表面不允诉有凹凸不平现象,否则拒收
目视
2.铜箔表面不允许有明显的划痕,且不露基材时可接收
3.铜箔表面出现针孔、麻点不露基材,且缺陷长度≦1mm,每面允收5点.
钻孔工序检验规范
2.0检验方式
2.1首件检查
生产过程中每更换一次新的型号板或设备经过维修、钻孔程序更改、生产机台变更之后,均必须要在批量生产之前进行首件检验和确认;
2.2过程检查
生产过程中,检验员须针对每一台机、每一个主轴的每一手底板进行全检.
3.0检验工具
MI/LOT卡、针规、经胶片、分孔图Film、钻孔Temp、10倍放大镜、光台
4.检验项目
4.1孔径4.2外管位到板边缘的距离4.3孔位4.4孔数4.5孔壁质量4.6板面质量
5.0缺陷名称
偏孔、多孔、漏孔、孔未钻透、孔大、孔小、钻错孔、爆孔、孔烧焦、孔变形、披锋、板面胶渍、板面划伤
6.0检验步骤
6.1检验前,检验员须准备好针南段、红胶征/点图Film、钻孔Temp等检验资料和检验工具放置在检验台上.同时对于针规,作为主要的检验工具之一,严格依照MI上的钻具排列顺序依次进行排列好;
6.2由当班操作员将自检合格后的首板以及LOT卡送当站检验人员进行首件确认.检验时,检验员须戴干净的白手套,根据首检记录表格上的检验项目并结合MI/LOT卡上的要求逐项进行检验;
6.2.1检查所使用检验工具的型号、版本与MI/LOT卡上的型号、版本号是否一致;
6.2.2检查下工序的检验人员是否有在LOT卡的相应位置上进行签名确认,如上工序检验人员有进行签名确认,则进入到下一步的检验;如上工序检验人员未进行签名确认,则当站检验人员有权对此板进行拒检、拒签LOT卡处理,同时还须将此问题向本工序当班的技工以上人员反馈,以使问题能够得到及时的处理;
6.2.3用红胶片/点图Film对板子的钻孔质量;
6.2.3.1检查板上各孔的孔位与红胶片上的孔位是否重合,是否存在偏孔现象;
6.2.3.2检查是否所有红胶片上的孔在板子的相应位置上都一一存在,而不会出现多孔少孔的现象;
6.2.4用针规依板边尾孔的排列顺序逐一测量其孔径是否符合MI上的要求;
6.2.5目视检查钻孔后板子的表面质量,以确定是否会出现孔损、划伤、披锋、孔边绿铜箔被拉起等现象;
6.2.6开启光台的底灯,通过灯光的反射效果来检查是孔未钻透、粉尘塞孔现象;
6.2.7用放大镜检查板子的孔壁质量,以确定是否会出现孔壁粗糙、孔内残留线维丝、铜丝等;
6.3在以红胶片对孔位的过程中,如发现有偏孔现象而无法确定时,首先应检查红胶片上的定位孔位置是否错误,如有错误,对准定位孔即可;如果不属于定位孔的缘故,应检查是否属于红胶片变形所造成,最直接的判定方法是以红胶片处对钻孔Temp,如果对Temp后红胶片上出现偏孔,则可以判定为红胶片变形造成,如果对Temp后红胶片不会出现偏孔,则属于钻孔偏孔,应及时通知操作人员调整;如果对Temp后仍然无法很明确的判定时,应及时上报当班技工以上人员借线路Film对孔位,看其单边的焊环是否可以达到要求,如果能满足单足单边最小焊环宽度的要求,则合格;
6.4检验完毕后,检验人员须将实际的检测结果如实填写在首检记录报表中,同时实施判定.如果判定结果为合格时,则通知操作员此板可以批量生产;如果此板的检验结果判定为不合格时,也同样须要将结果通知到操作人员,知会其不合格的原因,并由钻孔工序技工以上人员在相应的检验报表上进行签名确认,最后再由生产操作人员得新进行首板生产,直至当站检验人员确认合格为止;
6.5如果在判定的结果上与生产部人员存在分岐时,不允许检验人员擅作主张,自行处理,而必须及时向当班技工以上人员反馈,以使问题得到及时的处理;
6.6如果首板检验合格后,钻孔工序操作人员会进行批量生产,对于批量生产过程中的板,操作员在每一循环后,均应抽取各台钻机各钻轴上最底下的板先自检,合格后再交当站检验人员进行底板全检,同样,如当站检验人员在检验的过程中发现有检验不合格的现象时,也必须要知会操作人员改善,同时由钻孔工序的技工以上人员在相应的检验报表上进行签名确认;
6.7如果首板检验不合格或未经当站检验人员检验,钻孔工序操作人员已自行将生产板批量生产出来时,则当站QA人员须对此板作拒检、拒签LOT卡处理,同时还须将此问题向本工序当班的技工以上人员反馈,以使问题能够得到及时的处理;
6.8在检查过程中如出现以下问题时,应按照如下步骤进行处理:
6.8.1在钻孔的过程中,如果发现有严重偏孔、图形内多钻孔、铜面严重刮花、板面破裂范围进入图形范围内,则应该将此板挑出来作报废处理;
6.8.2如发现有漏钻孔、孔边绿毛刺严重、孔壁不清洁、残留有维维丝等情况时,则应该将此板退回钻孔操作员处理,处理完后,再复查其质量是否已符合要求,直至合格为止;
6.9当站检验人员有义务将不合格的待处理板进行隔离,并作好标识,以防止不合格板被混淆至生产板中.
7.接收标准（以MI/LOT卡上的标准为主,如MI/LOT卡均无特指时参照以下标准）
序号
检验类型
验收标准
检验工具
1
孔径
孔径大小的偏差在±0.05mm以内可接收
针规
2
孔位
偏孔在±0.08mm以内,且对线路Film单边的焊环宽度未小于最小要求可接收
红胶片/钻孔Temp
3
孔数
不允许多钻孔
红胶片
不允许少钻孔
不允许孔未钻透
4
外观
孔损坏不接收
目
视
孔烧焦不接收
粉尘或线丝等现象所导致的塞孔现象不接收
板面胶渍现象不接收
板子划伤后不露出底层基材,线路图形区域用手指触摸无阻滞感可接收
披锋高度≦0.05mm,且用手触摸没有阻滞感可接收
沉铜工序检验规范
2.0检验方式
2.1背光检查
每班人员接班后,须针对于新出缸的板选一片送至物理实验室进行背光检查,这后每隔2小时取一次样送至物理实验室检测;
2.2过程检查
在生产过程中,检验员须针对于沉铜之后的板进行全检.
3.0检验工具
W/O、检孔镜、10倍放大镜、光台
4.0检验项目
4.1背光质量;4.2孔壁质量;4.3板面质量
5.0缺陷名称
背光不良、孔内无铜、环形空穴、点状空穴、铜渣堵孔、粉尘堵孔、孔内毛刺、板面划伤
6.0检验步骤
6.1检验前,检验员须准备好LOT卡,并看清LOT卡上的上一站检验人员是否有确认并签卡,如果没有,则作拒签,拒签LOT卡处理,同时将此问题向本部门当班的技工以上人员反馈,以使问题及时得到处理;如果上一站的检验人员有在LOT卡的相应位置上签卡确认,则可进入正常的检验;
6.2检验时,检验人员应戴干净的白手套进行检验,以防止板面污染,同时必须检查光台的上下灯管是否有同时开启,以便于有足够的亮度进行检验;
6.3检验员以目视的方法来检查板面是否清洁,是否存在氧化层、胶渍、手指印以及杂物;
6.4检查板面铜层是否平滑,有无划伤;
6.5检查孔壁是否完全被铜层覆盖,如无法清楚的辨别确认,则须采用检孔镜进行检验;如孔壁因有氧化层而出现发黑致使无法判定是属于孔内无铜还是氧化时,则须将此板先过酸洗段去除氧化层之后再进行检验确认;
6.6检查孔壁是否平滑,是否存在粉尘/铜渣塞孔现象;
6.7如果在判定的结果上与生产部操作员人存在分岐或不明白存在疑问时,不允许检验人员自作主张,自行处理问题板,而必须要及时的向当班技工以上人员反馈,以使问题得到及时的处理;
6.8当站检验人员有义务将不合格的待处理板进行隔离,并作好标识,以防止不合格板被混淆至生产板中;
6.9检验合格后的板需由当站检验人员及时在«工作单»（W/O）上签名确认,如检验不合格,则须由沉铜工序的技工以上人员在相应的检验记录报表上进行签名确认
7.检验标准
序号
检验项目
验收标准
检验工具/检验方式
1
背光等级
双面板:
≧8级
切片研磨机
金相显微镜
2
目视
有孔内无铜现象时,不论无铜的孔数吸多少个,均须作拒收处理
目视
有孔内点状或环形空穴时,不论有问题的孔数为多少个,均须作拒收处理
PTH孔的孔拐角与孔壁断裂,不管断裂是否延伸到整个镀层均判定为不合格板,须作拒收处理
孔内黑孔、堵孔、孔壁剥离等现象均不允许接收
孔内毛刺在不影响到最小孔径要求的情况下可接收,否则作拒收
针规
3
外观质量
板面划伤露基材不接收,但如果板面划伤后,该划痕只存在于板子的表面,则须以砂子进行打磨处理后再作接怍
目视
图形转移工序检验规范
2.1QC全检
生产部QC人员须针对于线路显影之后的板进行100%全检;
2.2过程抽检
当站检验人员针对于生产QC全检合格后的板进行抽检;
2.3抽样方法与允收水准
2.3.1正常情况下,每架板以25PNL计必须抽3PNL进行检验;
2.3.2在以下情况时,检验员可以进行放宽或是免抽检,即当线路图形十分简单,最小线宽、线距在2-3mm以上时,每架板以25PNL计可抽取1PNL进行放宽抽检或是考虑进行免检;
2.3.3在以下情况时,检验员可以进行加严抽检:
2.2.3.1当线宽、线距≦0.15mm时,检验员可将抽检的比例由3PNL增加至8PNL;
2.2.3.2对于海外客户订单,检验员可将抽检的比例由3PNL增加至8PNL;
2.2.3.3对于同一型号板,批量返工率达到30%以上时,检验员可将抽检的比例由3PNL增加至8PNL;
2.4允收水准
以上抽检的允收水准均按照0收1退作处理,即每一个抽检批次中只要有一片板不合格,便算作该批次板不合格.
3.0检验工具
MI/LOT卡、100倍带刻度放大镜、10倍放大镜、5倍放大镜、3倍带光源放大镜、检验光台
4.0检验项目
4.1工艺要求4.2最小线宽/最小线距4.3断/连线4.4线路的外观质量4.5对位质量
5.0缺陷名称
线粗、线线、开路、短路、沙眼、线路缺口、线路凸出、显影过度、干膜碎、油墨入孔、线路划伤、偏位、偏孔
6.0检验步骤
6.1检验前,检验员须准备好MI/LOT卡、10倍放大镜、100倍放大镜、修板刀、油性笔等相关的检验资料以及检验工具并放置于检验台面上;
6.2生产QC须将全检合格后的板置于等抽检区,并由当站品管部IPQA检验员进行抽检.抽检时,检验员须戴干净的白手套,并结合MI/LOT卡的要求进行检验;
6.2.1检查板面的型号、版本号成MI/LOT卡上的型号、版本号是否一致;
6.2.2检查上工序检验人员是否有对该板的品质进行签卡确认;
6.2.3检查板子的生产工艺流程是否与LOT卡上的要求相符（干膜工艺/湿膜工艺）;
6.2.4检查板面的生产周期以及周期的方式是否与MI/LOT卡上的要求一致;
6.2.5检查板面的UL标志与MI/LOT卡上的要求是否一致;
6.2.6检验员在抽检过程中需针对每个型号板测量最小线宽与线距,抽没频率为:
每班每个型号测量一次,然后根据要求判定是否合格,同时作好相关记录;
6.2.7对于客户有要求时,需对邦定位的IC手指宽度进行测量同时做好记录;
6.3检查图形是否有偏移;
6.4以3倍带光源放大镜放大镜检查线路图形上是否有断、连线、线路凸出,线路缺口;
6.5干膜板须检查线路间距是否有干膜碎;湿膜板须检查各线路表面是否有划伤现象存在;
6.6检查是否有干膜碎/湿膜入孔;
6.7检查图形底层是否有氧化层;
6.8检验员须将抽检合格的板转到合格区,如果抽检不合格,则将NG板在缺陷处贴上不合格红标签或以黑色油性笔在板边处打坐标记号并退给相应的QC进行返检直至抽检完全合格为止,同时必须由相应的QC人员在抽检记录报表上进行签名确诊;
6.9对于外观合格的板在转序之前签LOT卡时,如有湿膜工艺板,则当站检验人员须针对于有胶粒塞孔要求的板再次确认生产部是否有按要求进行塞胶料.如果有按照要求进行塞胶粒,则可以签卡确认,如果没有按照要求进行塞胶粒处理或漏塞胶粒,则要求生产处理直至合格后方可以签卡确认;
6.10检验员应作好相关的测量以及抽检工作并将结果记录于抽检记录报表上,尤其应当注意,所检验的批次与实际记录的批次必须保持一致.
6.11当站检验人员有义务将不合格的待处理板进行隔离,并作好标识,以防止不合格被混淆至生产板中.
7.检验标准
序号
检验项目
验收标准
检验工具/检验方式
1
线路
线路增宽/变线/凸出/缺口的缺陷组合只要未使导线宽度增加/减少至原线宽要求的±10%可接收
100倍放大镜
线路沙眼不论是在导线的哪一区域,只要其直径不减少原线宽要求的10%可接收
2
图形
因曝光不良而导致图形不清晰时,不接收
目视
因显影过度而导线/焊盘边缘翘呈锯齿状时不接收
3
孔
PTH
元件孔偏孔须至少保留0.1mm的焊环宽度
目视+100倍放大镜
孔
PTH
导通孔偏孔在导线与焊环交接处不允许相切,其它区域只要保留0.05mm以上的焊环宽度就可以接收
目视
长、方焊盘孔偏孔时,最小须保留0.05mm以上的焊环,同时,导线与焊环相处不允许有相切或破坏
NPTH
任何部位均不允许有相切或破坏现象存在
目视
4
外观
原则上板面不性解放有干膜碎现象存在,但如果是在非电镀区域可接收
目视
线路的干膜度层有起泡,白色点状的气泡均不接收
干膜碎,湿膜入孔均不接收
图形电镀工序检验规范
2.1首件检查
2.1.1针对于电镀工充每班所生产的各型号板以及工程更改、工艺变更,倒缸后等情况下的板均须做首件检查;
2.1.2针对蚀刻线每班所生产的各型号板须做首件检查;
2.2过程巡检
简单随机抽检,以1H为一个巡检批次,须针对于每一款板每个批次抽检5PNL;
3.0检验工具
MI/LOT卡、10倍放大镜、3M胶带、检验光台、CMI表面镀层厚度测试镜、孔内铜厚测试仪、金相显微镜、
微切片
4.0检验项目
4.1表面镀/覆层的生产工艺要求4.2孔内以有表面的镀层厚度4.3孔径4.4表面镀层的电镀质量以及附着力情况4.5线宽/线距4.6蚀刻后的板面质量
5.0缺陷名称
孔内毛刺、镀瘤、孔内铜渣、金面变色、镀层粗糙、金面发白、渗镀、镀层起泡、镀层针孔、厚度不足、板面擊穿、孔大、孔小、线宽、线细、蚀刻不净、蚀刻过度、侧蚀、掉金
6.0检验步骤
6.1检验前,检验员须准备好MI/LOT卡、10倍放大镜、100倍放大镜、3M胶带等相关的检验资料以及检验工具,并放置于检验台面上;
6.2操作员须将自检合格后的首板以及LOT卡送当站检验人员进行首板确认.检验时,检验员须戴干净的白手套,根据首检记录表格上的检验项目并结合MI/LOT卡上的要求进行检验;
6.2.1检查上工序检验人员是否有对该板的品质进行签卡确诊;
6.2.2检查板面的型号、版本号与MI/LOT卡上的要求是否一致;
6.2.3针对于电镀板
6.2.3.1检查板子表面的镀/覆工艺是否与MI/LOT卡上的要求相符;
6.2.3.2检测板子表面的镀层厚度是否与MI/LOT卡上的要求相符（检测飞巴中间部位的板子）;
6.2.3.3检测板子孔内的镀层厚度是否与MI/LOT卡上的要求相符（检测飞巴中间部位的板子）;
6.2.3.4检查板子表面的镀层质量是否正常;
6.2.3.5检查板子孔内的镀层质量是否正常;
6.2.4针对于蚀刻板
6.2.4.1测量板子的最小线宽/线距与MI图纸上的要求是否相符;
6.2.4.2检查板子的表面是否存在蚀刻不净或蚀刻过度现象;
6.2.4.3抽测板子的孔径与MI上的要求是否相符;
6.3以3M胶带测试表面的镀层附着力是否达到要求
6.4首检完毕后,检验人员须如实将实际的检测结果记录在首检记录报表上同时实施判定,如判定的结果为合格时,则通知生产部操作人员可以进入到批量生产;如判定的结果为不合格时,也同样要将结果及时通知到生产部操作人员,并由电镀工序技工以上人员在相应的检验记录报表上进行签名确认,同时要求生产部重新进行首板生产直至当站检验人员确认合格为止;
6.5如果首板未经当站的检验人员检验或首板检验不合格时,生产部操作人员已行将生产板批量生产出来,则当小的检验人员须对此板作拒检、拒签LOT卡处理,同时还须将此问题向本部门当班的技工以上人员反馈,以使问题能够得到及时的处理;
6.6生产过程中,检验人员须严格按照巡检的频率进行检验,如发现批量性质量不良时,不允许擅自处理,须将问题反馈至生产部与本部门当班的技工以上人员进行处理,严重时须发停产单通知生产部,改善后再批量生产;
6.7转板之前,转序人员须拿相应的LOT卡给到检验人员签卡确认,签卡时须签全名以及日期,便于后续进行质量追溯;
6.8当站检验人员有义务将不合格的待处理板进行隔离,并作好标识,以防止不合格板被混淆至生产板中;
7.0接收标准
序号
检验项目
验收标准
检验工具/检验方式
1
孔
孔内毛刺、镀瘤、粗糙等缺陷或缺陷的组合只要未影响到最小径的要求,可以接收
目视+针规
2
表面镀层
镀层起泡、剥离不论出现在图形的哪一个区域,均不允许接收
目视
镀层针孔
导线上的镀层针孔只要不使导线的宽度减少至原线宽要求的20%可接收
目视
同一PAD位置上超过2个直径为0.075mm以上的针孔作不允许接收
目视
大铜面上允许不超过10个直径为0.075mm以上的针孔同,否则作拒收
目视
3
表面镀层
因电流过大/板面湿膜过薄而导致的板面击穿现象不允许接收
目视
金面变色不接收
4
导线
导线的边缘凸出/缺口/沙眼/锯齿等综合缺陷所导致的线宽,线细只要未使导线的宽度增宽或减少至原线宽要求的20%,可以接收
目视+100倍放大镜
5
附着力
3M胶带测试之后,胶带的表面不允许有金属镀层的碎屑被带起,否则作拒收
3M胶带
蚀刻工序检验规范
2.0检验方式
中检+中测
部位板采用目检的方法,部份板采用电测机测试的方法
3.0检验工具
MI/制造流程卡（LOT卡）、3倍放大镜、5倍放大镜、找点Film、修板刀、烧线机、测试机、测试架、3M胶带、检验光台
4.0检验项目
4.1开路或短路4.2表面镀层质量以及附着力情况4.3孔径尺寸4.4孔内质量4.5蚀刻后的板面质量
5.0缺陷名称
开路、短路、蚀刻不净、蚀刻过度、侧蚀、线宽、线细、镀层凸延、渗镀、退膜不净、退锡不净、夹膜、孔大、孔小、偏孔、板面划伤、露线纹、基材白斑、基材白点、粉红圈
6.0检验步骤
6.1目检
6.1.1检验前,检验员必须准备好MI、LOT卡、修板刀、5倍放大镜等相关的检验工具放置于检验台面上,同时检查上一站检验人员是否有进行签卡确认,如果上一站人员没有进行签卡确认,则当站检验人员有权对该板进行拒检、拒签LOT卡,同时将此信息及时知会至当班技工以上人员,以使问题能够及时的得到处理;
6.1.2检验时,检验员必须戴干净的白手套,对板面的质量进行目视检查:
6.1.2.1检查板面是否残留有干膜或湿膜;6.1.2.2检查板面是否残留有锡镀层
6.1.2.3检查基铜是否有蚀刻干净或蚀刻过度;6.1.2.4检查表面镀层的颜色是否正常
6.1.2.5检查是否有线路缺口或线路凸出现象;6.1.2.6检查是否有开路或短路现象
6.1.2.7检查线路是否有增宽或变细现象;6.1.2.8检查孔内是否有堵塞物
6.1.2.9检查孔壁镀层是否完整;6.1.2.10检查板子的基材内是否有杂物质
6.1.2.11如为多层板,则须在光台上检查板子的表面是否存的织纹显露、基材白斑、基材白点现象
6.1.2.12如为黑经工艺的多层板,还须的光台上检查板子的孔环四周是否有粉红圈现象存在;
6.2通断测试
6.2.1在测试前,检验员须仔细阅读LOT卡上的相关检测信息,戴上干净的白手套,并准备好测试架同时启动机器及计算机以及检查上一站检验人员是否有进行签卡确认,如果上一站人员没有进行签卡确认,则当站检验人员有权对该板进行拒检、拒签LOT卡,并同时将此信息及时知会至当班技工以上人员以使问题能够及时的得到处理;
6.2.2将“紧急按钮开关”压下,以防止在安装测试架的过程中手臂不小心碰到“STAR”开关时,上针床突然下压而压伤手臂
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