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有关AD9361的学习记录

AD9361学习记录

、简介

AD9361是ADI推出的面向3G和4G基站应用的高性能、高集成度的射频解决方案。

该器件集RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体,集成频率合成器,为处理器提供可配置数字接口。

AD9361接收器LO工作频率范围为70MHz至6.0GHz,发射

器LO工作频率范围为47MHz至6.0GHz,涵盖大部分特许执照和免执照频段,支持的通道带宽范围为200kHz以下至56MHz。

两个独立的直接变频接收器拥有首屈一指的噪声系数和线性度。

每个接收(RX)子系统都拥有独立的自动增益控制(AGC)直流失调校正、正交校正和数字滤波功能,

从而消除了在数字基带中提供这些功能的必要性。

TheAD9361还拥有灵活的手动增益模式,支持外部控制。

每个通道搭载两个高动态范围模数转换器(ADC),先将收到的I

信号和Q信号进行数字化处理,然后将其传过可配置抽取滤波器和128抽头有限脉冲

响应(FIR滤波器,结果以相应的采样率生成12位输出信号。

发射器采用直接变频架构,可实现较高的调制精度和超低的噪声。

这种发射器设计带来了行业最佳的TX误差矢量幅度(EVM),数值不到-40dB,可为外部功率放大器(PA)的选择留出可观的系统裕量。

板载发射(TX功率监控器可以用作功率检测器,从而实现高度精确的TX功率测量。

完全集成的锁相环(PLL可针对所有接收和发射通道提供低功耗的小数N分频频

率合成。

设计中集成了频分双工(FDD)系统需要的通道隔离。

、AD9361系统构成

AD9361的框架如下图2-1所示:

 

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图2-1

它支持2x2MIMO通信,收发各有两条独立的射频通路。

TX射频前端构成如下图2-2所示:

ATTN

RFOUTPUT

TX

Secondary

Filter

TXFilterdacinput

Phase

Spiltter

图2-2

TX数据通路如下图2-3所示:

图2-3

RX射频前端构成如下图2-4所示:

 

RFINPUT

TIA

RXFilter

ADCOUTPUT

 

 

Phase

Spiltter

图2-4

RX数据通路如下图2-5所示:

图2-5

三、初始化及校准总述

AD9361在上电之后便会进入休眠状态。

此时用户需要根据所需参数,对芯片进行初始化配置。

其配置包括以下几方面:

基本参数配置(包含SPI时钟频率、DCXO补偿、射频时钟使能)

BBPLL频率配置及校准

PolyPhaseTXDigitalFilter的系数写入

PolyPhaseRXDigitalFilter的系数写入

数字数据接口配置

AuxDAC/AuxADC初始化

Control_Out端口输出配置

GPO端口参数配置

频率无关的射频参数配置,包括LOPower、VCO&LDO的参数配置、ChargePump

校准等)

T/Rx频率综合器参数配置

T/Rx工作频率配置及校准

MixerGMtable增益配置

RXGaintable配置

RX手动增益配置

T/RX基带模拟滤波器校准(tune)

RXTIA配置及校准

二级TX滤波器校准

ADC初始化

BB/RFDC校准

发射数据正交性校准(相当于IQ校准)

TX增益配置

RSS及功率测量的初始化

使用AD9361,我们主要关注的有五个方面:

一是其中各器件的校准;二是有关滤波器的配置;三是有关数字部分接口的模式、工作方式的配置;四是射频工作状态机控制;五是有关T/Rx增益的配置。

以下分4节对这几个方面分别阐述。

四、时钟源和RF&BBPLL频率综合器

由于时钟是整个芯片的核心,在介绍上节所述五方面之前,我们先详述一下

AD9361的时钟、PLL和频率综合器。

1、参考时钟及DCXO

IO

AD9361使用分数分频锁相环生成一个本地时钟为信号转换、数字滤波器、端口提供时钟源。

这些PLL均需要一个参考时钟,这个时钟可以通过外部晶振提供,或者由外部晶体加上一个可变电容生成所需频率。

在使用外部晶体的情况下,需使用DCXO补偿晶体频率来保证输出参考时钟稳定。

2、RF&BBPL频率综合器

图4-1

参考时钟输入后,分别进入

3个独立的PLL(如图4-1所示),分别为T/RX频

率综合器、基带PLL提供参考时钟源。

3个PLL需各自进行校准

A)TXRXPLL的锁定

在FDD模式下,TX和RX的PLL可工作在不同频率下,它们同时开启;TDD模

式下,TX和RX的PLL根据收发情况轮流开启

一般的TDD模式工作状态按照Rx-ALERT-Tx-ALERT-F跳转,基带通过跳转TXNRX信号来控制TX、RX状态的跳转,当TXNRX从0跳变到1时,RXPLL关闭,TXPLL开启并进行重新校准锁定,反之TXPLL关闭,RXPLL开启并重新校准锁定。

TDD模

式下每次PLL校准锁定的时间大概为45us~60us左右。

不过假如系统每次收发帧所使用的载波频率不变,则不需每次打开TX或RX时

重新进行校准,而沿用上一次的校准值。

此时需要在一次校准过后将寄存器中的VCO

Cal比特关闭,这样可以明显得缩短信号收发之前,频率综合器的稳定时间。

B)FastLock模式

假如你的系统需要在多个频点上工作,则可以使用FastLock模式,它支持保存

多个频点的频率控制字,使得频率变化是,PLL的锁定时间更短。

然而这种模式TX和

RX分别最多只能保存8个频点,还是有一点局限性。

五、器件校准

表5-1

RuhFtequleACy

Cdibhflti^nDimeBlit

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每次芯片上电或者硬件复位之后都必须进行校准,校准之后的参数会被保存。

校准的顺序由状态机控制,其状态如下表5-2所示。

由于其中部分校准需导入

其他校准所得结果,因此假如多个校准同时使能,则校准顺序由校准状态机控制。

当校准状态机停留在0x1状态时,表示校准完成。

需要注意的是:

T/Rx的基带滤波器校准不受校准状态机控制,必须在其他校准均不进行时,进行T/Rx基带滤波器的校准。

表5-2

CaliibraticnSequenceState|3^0]

ActiveCalibration

OnD

QkI

0k2

Oxi

0h4

OnS

0x6

0k7

OkBONO(taAtoOcF

GthbfdlKjnWAITstdle

EkjwbandlIX.offietcibbro^iDnRFRxDC怕hhr占non

Txlqu^idratut#ulibfaEioni

Tk2qbddi^luii*L-dlltH

RxlqLMdrjtur#cilihr^fion

Rx2qmdrdtun^flibMTion

IkmQDiHorfMilMdticmQCoffset}鬼GM亶NAg-Ain>讥却£AlibfJtionFlu^hstates

F面对几个重要的校准进行单独阐释

注1:

RF频率综合器VCO校准

AD9361的发射和接收的频率综合器是独立的,因此TX和RX的RFVCO校准需分别

进行。

在TDD模式下,TXNRX为高代表发射,TXNRX低代表接收,做RFTXVCOK准是,TXNRX需拉高;RFRXVCO校准时,TXNRX拉低。

FDD模式下,需要将ENSM调整到ALERT状态,随后使能频率综合器校准。

官方建议无论使用TDD还是FDD工作模式,均可在做RF频率综合器VCO校准时,使用FDD的校准方式,因为FDD校准的频率更准确稳定,但是弊端是耗时较长。

注2:

T/Rx模拟滤波器校准

模拟滤波器校准有一点需要注意,在进行校准带宽设置时,带宽值需要设置成

BB带宽的1.6倍,BB带宽值是基带复数输出带宽的一半,即RX为26MHz〜0.2MHz,

TX为20MHz〜0.625MHz。

六、滤波器配置

本节介绍发射和接收的滤波器通路。

1、发射滤波器通路

TX滤波器通路总体分为3级数字滤波器和两级模拟滤波器,示意图如下图6-1

所示:

图6-1

通路输入为I、Q两路12bit补码

A)TX数字滤波器

数字滤波器分为4级,主要用于对接口I、Q信号进行插值滤波。

它们可由用户控制选通。

第一级ProgTXFIR支持1倍、2倍、4倍插值,可通过用户配置最高128阶位

宽16bit滤波器系数,并且可提供0〜-6db滤波器增益。

其插值倍数和滤波器阶数关系

如表6-1所示:

表6-1

Interpolation

MaximumNumberofTaps

1

64

2

12B

4

126

第二级HB1是一个固定2倍插值低通滤波器。

其滤波器系数为[-53,0,313,0,

-1155,0,4989,8192,4989,0,-1155,0,313,0,-53]。

频率幅度相应如图6-2:

图6-2

第三级HB2也是一个固定2倍插值低通滤波器,系数为[-9,0,73,128,73,0,-9]。

其幅频相应如图6-3所示。

NormalizedFrequency(xttrad/sample)

o

-200

-400

NormalizedFrequency(xttrad/sample)

图6-3

第四级HB3/INT3可实现2倍或者3倍插值。

2倍插值滤波系数为[1,2,1],其幅频相应如图6-4所示。

三倍插值系数为[36,-19,0,-156,-12,0,479,223,0,-1215,-993,

0,3569,6277,8192,6277,3569,0,-993,-1215,0,223,479,0,-12,-156,0,-19,36],幅频相应如图6-5所示。

0Od0.20.30.40.50.60.70.80.91

NormalizedFrequency(xjtrad/sample)

o

-500

-1000

00.10.20.30.40.50.60.7D.80.91

NormalizedFrequency(xttrad/sample)

B)TX模拟滤波器

在数字滤波信号经过DAC转换成模拟信号之后,需要经过低通滤波器在滤除杂散干扰。

模拟滤波器分为两级,带宽均可配置。

第一级的带宽范围较窄,为

625kHz〜32MHz,通带带宽设置为信号带宽的1.6倍;第二级的带宽范围为

2.7MHz〜100MHz,通带带宽设置为信号带宽的5倍。

2、接收滤波器通路

接收通路分为两级模拟滤波器和四级数字滤波器,连接示意图如图6-6所示:

图6-6

通路输出也为12bit补码。

A)RX模拟滤波器

接收端模拟滤波器也分为两级,第一级TIALPF的可配置带宽为1MHz〜70MHz,配置带宽设置为信号带宽的2.5倍;第二级BBLPF的可配带宽为200kHz〜39.2MHz,配置带宽为信号带宽的1.4倍。

B)RX数字滤波器

数字通路的4级滤波器正好是发射通路的反向。

第一级HB3/DEC3为2倍或3倍抽取可选。

2倍抽取的滤波系数为[1,4,6,4,1],其幅频相应如图6-7所示。

3倍抽取滤波器系数为[55,83,0,-393,-580,0,1914,4041,5120,4041,1914,0,-580,-393,0,83,55]。

其幅频相应如图6-8所示。

00.10.20.30.40.50.60.70.80.91

NormalizedFrequency(xjtrad/sample)

o

-1000

00.10.20.30.40.50.60.7D.80.91

NormalizedFrequency(xttrad/sample)

第二级HB2和第三级HB1均为2倍抽取的低通滤波器。

其系数如下:

HB2:

[-9,0,73,128,73,0,-9]

HB3:

[-8,0,42,0,-147,0,619,1013,619,0,-147,0,42,0,-8]

HB2的幅频相应如图6-9,HB3的幅频相应如图6-10。

o

-200

-400

00.10.20.30.40.50.60.70.S0.91

NormalizedFrequency(x%rad/sample)

图6-9

NormalizedFrequency(xttrad/sample)

o

-500

图6-10

阶位宽16bit滤波器系数,并且可提供-12db、-6db、Odb、6db滤波器增益

七、数字接口详述

图7-1

数字接口电平有两种可配置模式:

CMOS和LVDS

1、接口功能介绍

AD9361主要的接口有SP、数据端口P0_D、P1_D、DATA_CLKFB_CLKTX_FRAMERX_FRAMEENABLETXNRX

SP:

该芯片集成的SPI接口为4线SP,可读可写,主要用于配置内部寄存器。

P0/1_D:

这是数据传输端口,位宽均为12bit,根据应用模式可配置成输入、输出

和双向。

DATA_CLKDATA_CLK由AD9361输出。

该时钟主要用于RX状态外部数字基带对P0_DP1_D数据采样,数字基带生成的数据和控制信号均需为DATA_CLK时钟域

的,否则可能导致AD9361获取数据时的采样问题。

CMOS模式下DATA_CLK通过

DATA_CLK_P端口输出。

FB_CLKFB_CLK是DATA_CLK反馈到AD9361的数据时钟。

用于AD9361内部对TX_FRAMEENABLETXNRX信号的上升沿采样,以及对于P0_DP1_D数据端口的上升沿和下降沿采样。

注意:

FB_CLK必须与DATA_CLK同源(频率相同,占空比相同),对两个时钟的相位没有要求。

CMOS模式下,仅适用FB_CLK_F线。

RX_FRAMERX_FRAME用于在接收状态下标识P0_D、P1_D的数据有效。

它可以配置成常高,或是50%占空比的脉冲信号。

TX_FRAMETX_FRAME用于TX状态下,标识发射数据有效。

其时序与RX_FRAME

类似。

发射状态下,TX_FRAME为低,射频发射空数据。

ENABLE&TXNRXENABLE和TXNRX言号主要在TDD模式下使用,ENABLE拉高时,根据TXNRX信号,使射频芯片进入TX或RX状态,TXNRX为1表示TX,为0表示RXo

2、接口模式

AD9361数字接口模式主要分四个方面:

电平模式(LVDSCMOS),数据速率(SingleDataRate(SDF)、DualDataRate(DDR)),端口模式(DualPort、SinglePort)、收发天线个数(1T1R、2T2R)(此处暂时不详述)。

A)电平模式

接口电平模式主要根据电平信号类型来分类,主要分为两种:

LVDS模式和CMOS

模式。

它们的区别体现在可使用的信号bit为上。

CMOS模式下,各种接口时序的最高频率如表7-1所示。

表7-1

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LVDS模式下,各接口时序的最高频率如表7-2所示。

表7-2

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CMOS模式下,所有接口信号都是单端信号。

在此电平模式下,允许两组

TX

图7-2

DATACLK

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图7-3

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TX_FRAyE_N',•厂

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图7-4

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图7-5

B)数据速率

数据速率是针对数据端口和时钟的关系来区分。

主要分为两种:

SingleData

Rate(SDR、DualDataRate(DDR)。

SDR的时序举例如下图7-6所示:

iRtT,SDF^TIDDrPon,DAUIUHJjsCft0«.Gnil—m£K.GuCn2-tiuS€

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TX_F«AME/\/\/\

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图7-6

DDR的时序举例如图7-7所示:

lRI'.PL'R.TDCP-m,fiUI*=ft>iC0rnrfi11=[uni*iQIJz:

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FS_Q.K/\

TX_Fft*ME_f\f\f\

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