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工艺文件

 

第1册

共1册

共15页

文件类别:

电子专业工艺文件

文件名陈:

电子专业工艺文件

产品名称:

声控音乐门铃

产品图号:

SKML

本册内容:

产品工艺文件

指导:

董建国

制作:

赵孙鹏

时间:

2010.12.

 

二、工艺文件目录

产品名称

计划生产数量

声控音乐门铃

1

序号

工艺文件名称

页号

备注

1

封面

1

2

目录

1

3

工艺流程图

2

4

元器件清单

3

5

仪器仪表明细表

4

6

电路原理图

5

7

单层PCB板图

6

8

装接注意要点

7

9

调试流程图

8

10

工艺过程表

9

11

工时消耗定额表

10

12

材料消耗定额表

11

13

工艺说明

(一)

12

14

工艺说明

(二)

13

15

整机组装效果图

14

16

测量与调试

15

旧底图总号

更改标记

数量

更改单号

签名

日期

签名

日期

第几页

拟制

审核

批准

三、工艺流程图

产品名称

产品图号

音乐声控门铃

旧底图总号

更改标记

数量

更改单号

签名

日期

签名

日期

第几页

拟制

审核

批准

工艺流程图

拆→装→调试

★拆

打开后盖→拆音乐片→吸去PCB上焊点→取下电路极→拆所有连接导线→收集元器件→拆开关→拆插座→拆扬声器→拆电池簧片→检测元器件

★装

装电池簧片→装扬声器→装插座→装开关→插娤元器件→连接所有导线→安装电路极→焊接所有元件、导线→安装、焊接音乐片

★调试

检测是否虚焊、漏焊→调试→整理导线并排版→盖好后盖

四、元器件清单

产品名称

产品图号

音乐声控门铃

序号

名称

标号

规格

数量

1

扬声器

B2

0.25W8∩

1

2

开关

K

微型拨动

1

3

插头

插孔

XS

φ3.5㎜

1

1

5

电池极片

G

三件(套)

1

6

压电陶瓷片

B1

YF—27

1

7

三极管

VT1

9015C

1

VT2

9013H

1

8

音乐集成电路

A

KD9300

1

9

电容

C1

104/50V

1

10

电解电容

C2

47UF/16V

1

11

电阻

R1

R3

5.6M

51K

1

1

R2、R4

30K

2

12

机壳

底、盖

1

13

线路板

1

14

导线

多股软芯

1

15

小螺丝

φ2×8㎜

φ2×5㎜

4

2

旧底图总号

更改标记

数量

更改单号

签名

日期

签名

日期

第几页

拟制

审核

批准

五、工具表名称

产品名称

产品图号

音乐声控门铃

序号

型号

名称

备注

1

MULTIMETER

数字万用表

功能多精度高

2

PENGGONG9803CrV

改锥

3

NO.20G-1

吸锡器

4

金心

镊子

5

HD-5

尖嘴钳子

6

烙铁架

7

NO.830

电烙铁

8

9

10

11

12

13

14

15

16

旧底图总号

更改标记

数量

更改单号

签名

日期

签名

日期

第几页

拟制

审核

批准

六、电路原理图

产品名称

调试项目

音乐声控门铃

旧底图总号

更改标记

数量

更改单号

签名

日期

签名

日期

第几页

拟制

审核

批准

电路原理图

 

七、单层PCB图

产品名称

产品图号

音乐声控门铃

单层PCB图

旧底图总号

更改标记

数量

更改单号

签名

日期

签名

日期

第几页

拟制

审核

批准

八、装接要点注意

产品名称

产品图号

音乐声控门铃

序号

安装元件

说明

1

元器件的装插

去除元件管脚上的氧化层,根据电路图确定器件的位置,并按信号的流向依次将元器件顺序。

2

导线的选用与连接

导线直径应与过孔(或插孔)相当,过大过细均不好;为检查电路方便,要根据不同用途,选择不同颜色的导线,一般习惯是正电源用红线,负电源用蓝线,地线用黑线,信号线用其他颜色的线;连接用的导线要求紧贴板上,焊接或接触良好,连接线不允许跨越IC或其他器件,尽量做到横平竖直,便于查线和更换器件,但高频电路部分的连线应尽量短;电路之间要有公共地。

3

电阻

卧式插装

4

三极管

分清BCE

5

电解电容

注意正负极

6

电容

7

扬声器

8

开关

9

10

11

12

13

旧底图总号

更改标记

数量

更改单号

签名

日期

签名

日期

第几页

拟制

审核

批准

 

九、调试流程图

产品名称

产品图号

音乐声控门铃

调试流程图

首先检查装配、焊接是否正确,是否存在短路或虚焊现象,主要用万用表的电阻档进行测量。

其次是检查一些元器件的极性是否装反。

旧底图总号

更改标记

数量

更改单号

签名

日期

签名

日期

第几页

拟制

审核

批准

十、工艺过程表

产品名称

产品图号

音乐声控门铃

序号

工位顺序号

摘要

备注

1

插件1

插电池簧片

3

2

插件2

插扬声器

1

3

插件3

插插座

1

4

插件4

插开关

1

5

插件5

插导线

7

6

插件6

插电阻

4

7

插件7

插电容

2

8

插件8

安电路板

1

9

插件9

焊各PCB上焊点

10

插件10

插音乐片

1

11

插件11

安装后盖

1

12

13

14

15

16

旧底图总号

更改标记

数量

更改单号

签名

日期

签名

日期

第几页

拟制

审核

批准

十一、工时消耗定额表

产品名称

产品图号

音乐声控门铃

序号

工序名称

工时数(S)

数量

1

插电池簧片

5s

3

2

插扬声器

2s

1

3

插插座

2s

1

4

插开关

2s

1

5

插导线

3s

7

6

插电阻

5s

4

7

插电容

5s

2

8

安电路板

3s

1

9

焊各PCB上焊点

15s

1

10

插音乐片

6s

1

11

安装后盖

3s

1

12

13

14

15

16

旧底图总号

更改标记

数量

更改单号

签名

日期

签名

日期

第几页

拟制

审核

批准

十二、材料消耗定额表

产品名称

产品图号

音乐声控门铃

序号

型号

名称

数量

备注

1

9013

三极管

1

2

9015

三极管

1

3

色环电阻

电阻

4

4

电解电容

1

5

电容1

1

6

电路板

1

7

音乐片

1

8

扬声器

1

9

开关

1

10

插座

1

11

电池簧片

3

12

导线

7

13

音乐盒

1

旧底图总号

更改标记

数量

更改单号

签名

日期

签名

日期

第几页

拟制

审核

批准

 

十三、工艺说明

(一)

产品名称

产品图号

音乐声控门铃

电阻、二极管、电容器等元件有“立式”、“卧式”两种安装方式

(1)立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接,其优点是节省空间。

当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般采用竖放,竖放时两个焊盘的间距1~2/10英寸。

(2)卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装、焊接,其优点是安装的机械强度较好。

当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况下,一般采用平放较好,对于1/4w以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2w的电阻平放时,两焊盘间的电阻一般取5/10英寸,二极管平放时一般3/10英寸。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊波峰焊流程:

将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→切除多余插件脚→检查。

焊料不足,产生原因预防对策

  

波峰焊

PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。

预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。

插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。

插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。

  细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。

焊盘设计要符合波峰焊要求。

  金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。

反映给印制板加工厂,提高加工质量。

  波峰高度不够。

不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。

波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。

  印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

印制板爬坡角度为3-7°

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日期

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十四、工艺说明

(二)

产品名称

产品图号

音乐声控门铃

 焊料过多

  焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。

锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。

  PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。

根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。

  焊剂活性差或比重过小。

更换焊剂或调整适当的比重。

  焊盘、插装孔、引脚可焊性差。

提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。

  焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差。

锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。

焊料残渣太多。

每天结束工作后应清理残渣。

焊点桥接或短路焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。

锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。

温度略低时,传送带速度应调慢一些。

  助焊剂活性差。

更换助焊剂。

  润湿不良、漏焊、虚焊

  元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮。

元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。

对印制板进行清洗和去潮处理。

  片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象。

表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构,能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。

手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.

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十五、整机组装效果图

产品名称

产品图号

音乐声控门铃

 

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十六、调试与测量

产品名称

产品图号

音乐声控门铃

测试类别

测试内容

 

不加电源的检查

对照电路图和实际线路检查连线是否正确,包括错接、少接、多接等;用万用表电阻档检查焊接和接插是否良好;元器件引脚之间有无短路,连接处有无接触不良,二极管、三极管、集成电路和电解电容的极性是否正确;电源供电包括极性、信号源连线是否正确;电源端对地是否存在短路(用万用表测量电阻);测试点是否连接。

 

常见的故障

原因分析

①实验电路与设计的原理图不符;元件使用不当或损坏;②设计的电路本身就存在某些严重缺点,不能满足技术要求,连线发生短路和开路;③焊点虚焊,接插件接触不良,可变电阻器等接触不良;④电源电压不合要求,性能差;⑤仪器作用不当;⑥接地处理不当;⑦相互干扰引起的故障等。

 

静态调试

直流电压的测试非常方便,可直接测量。

而电流的测量就不太方便,通常采用两种方法来测量。

若电路在印制电路板上留有测试用的中断点,可串入电流表直接测量出电流的数值,然后再用焊锡连接好。

若没有测试孔,则可测量直流电压,再根据电阻值大小计算出直流电流。

 

调试注意事项

①正确使用测量仪器的接地端,要可靠连接仪器的接地端与电路的接地端;②在信号较弱的输入端,尽可能使用屏蔽线连线,屏蔽线的外屏蔽层要接到公共地线上,在频率较高时要设法隔离连接线分布电容的影响,例如用示波器测量时应该使用示波器探头连接,以减少分布电容的影响;③测量电压所用仪器的输入阻抗必须远大于被测处的等效阻抗;④测量仪器的带宽必须大于被测量电路的带宽;⑤正确选择测量点和测量;⑥认真观察记录实验过程,包括条件、现象、数据、波形、相位等;⑦出现故障时要认真查找原因。

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