手机维修图解.docx

手机维修图解.docx

《手机维修图解.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手机维修图解.docx（75页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

手机维修图解

手机架构

手机大体可分为AP部分，BB部分，供电AP部分为由CPU控制，CPU负责声音，图像输出，手机里所有的数据都需要经过CPU控制。

·AP部分包括：

CPU、运存、硬盘、音频IC、传感器、WIFI、蓝牙、GPS、显示屏、触摸屏、照相机

·BB部分主要负责通讯信号的接收发送

包括：

基带CPU、射频处理IC、多频滤波器、前段放大模块、GSM大功放、各频段小功放、天线开关、天线

·电源部分

电源有主电源模块，负责CPU、运存、硬盘、LCD、触摸和各模块芯片的供电。

基带电源：

主要负责现基带CPU的供电，射频IC供电。

手机网络制式

·我国手机常用的频段主要有CDMA手机占用的CDMA2000，800MHZ频段；

·GSM手机占用的900/1800/1900MHZ频段；

·3G占用900/1800/1900/2100MHZ频段。

中国移动

·中国移动：

使用900M、1800M；国内大部分城市只用900M；GSM的2G网络和EDGD都是使用900M频率；（BAND5）

·使用移动卡的手机，没信号主要修900M的信号

·4G：

占用BAND38、39、40、41以后主要会走BAND41。

·TD-LTE

中国联通

·中国联通：

使用900M、1800M、2100M；

·2G：

GSM使用900M（BAND5）

·3G：

WCDMA使用2100M频率（BAND1）

·4G：

FDD-LTE和电信公用BAND1、BAND3。

中国电信

·中国电信：

CDMA使用800M频率（BAND13）；

·3G和1X都是用同个频率；

·4G：

FDD-LTE，用的都是BAND1、BAND3

网络锁

·这里指的锁是运营商锁，有锁版大多为签约绑定销售的机器，此种机型只可以用绑定运营商的卡；

·例如美版的ATT（美国的一个运营商，相当于国内的移动，联通的）发布的有锁手机，只能用ATT的SIM卡，插别的运营商卡会搜索不到信号。

网络锁

·这里指的锁是运营商锁，有锁版大多为签约绑定销售的机器，此种机型只可以用绑定运

网络锁解锁

·分辨销售地：

看型号里面的后缀，如ME351LL/A、ME351为5S，后面的LL为美版，可以通过以下网络查询但有部分官解的手机查出来也是显示有锁，实际上已经解锁。

CH--国行、ZP--港行、LL--美版、X--澳大利亚版、F--法版、ZA--新加坡版、J--日版、KH--韩版

·国内常见有锁版本：

1：

美版的ATT（称为AT版）、SPRINT（称为SB版）

2：

日版的KDD（称为AU版）、SOFTBANK（称为SB版）

·看手机版本：

设置--通用--关于本机--型号

卡贴解锁

解锁有三种方式：

·1：

卡贴解锁，卡贴主要是把SIM接到卡贴上，卡贴再接到SIM卡槽里。

卡贴上有个芯片，把SIM卡的信息模拟成锁定的运营商信号，让手机误认为是插入了锁定的运营商的SIM卡

·卡贴解锁需要越狱支持，如果手机的系统版本无法越狱是用不了卡贴的，装上卡贴要越狱后下载插件破解，重刷系统后需要重新安装。

有卡贴的手机不可以随便的刷机。

·市面上还有一部分有锁的机子把卡贴装到手机内部，改装成无所的机子，这种机子叫内置卡贴。

网络锁官解

·2：

官解，为合约期到期，无违约的情况下，像ATT，Verizo（也叫V版），可以通过网络传购买发票等证明文件进行官方解锁，这个我们一般没有发票，只能通过市场或淘宝的商家，进行官方解锁，价格从几十到几百块，看型号和运营商，解锁完就是无锁机子，可以任意刷机。

跟行货没区别。

硬解

·硬解就是跟解ID锁一样的方式，更换基带套件（基带、码片、硬盘），因为购买的套件都是国行或港行，换完套件就是行货手机，也是可以任意刷机。

ID解锁

·解ID锁，1：

官解，只能淘宝解，

·2：

软解：

先查询完整的ID账号，在淘宝上提供串号或序列号查询，有普查或深查，普查只能查账号，深查可以查出注册时填写的个人信息，如生日，密保问题，手机号码

·3：

硬解：

换：

基带、码片、硬盘

解ID锁

·5代之前，包括5代，换基带套件，可以随便换，不分版本。

·5C以后，换套件只能对应版本更换，如：

国行只能换国行，航航只能换港行。

美版的还分01开头和99开头，不能互相代换。

·IPAD都可以随便换，只换硬盘，3G4G版本，解完ID锁只能变WIFI版。

电感在电路图中的应用

此电路中，电感和电容组成一个选频网络，电容通过高频阻低频，电感通低频阻高频，通过选择不同容量的电容电感，可以决定通过此电路的信号频率。

在此电路中，U2803集成了开关和PWM芯片，电感在此电路中作为一个升压的作用。

·常见的晶振

实时时钟晶振：

给电源IC提供准基时钟，同时也是给RTC（RealTimeClock实时时钟）电路提供准基频率；

时钟：

在IPONE里面给RF电路的基带，射频IC提供时钟；

26M时钟：

在其他手机中给RF电路的基带、射频IC提供时钟；

24M时钟：

在手机里面给CPU的主时钟；

WIFI晶振：

有使用电源产生的32K时钟，有27M，。

·常见的晶振

1、电阻实物

在苹果手机里面的电阻几乎都是01005封装的，三星有04020201封装。

1、电路图中所标称的信息

·如图，在电路图里R25_RF表示是射频模块中的第25个电阻。

·1%表示误差

·1/32W表示功率为32分之1瓦

·01005表示封装尺寸为*是目前最小的贴片尺寸

实物MOS管极性区分

·主板中使用MOS管都是贴片MOS管，他们的极性排列有一定的标准；

·把贴片MOS管上字体正对自己，MOS管左边都是G极，上边都是D极，右边都是S极。

手机常见名词解释

·基带：

Baseband简称BB。

负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩、和解码工作，并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理：

·射频：

RadioFrequency简称RF。

·射频IC也叫中频IC，主要负责信号的接收，发送频率合成，功率放大。

·射频电路：

指从基带到天线之间的整条电路。

·PA：

功放，手机中是将接受到的信号和要发射出去的信号进行放大。

·天线开关：

ASM，手信号的接受和发送都是从天线一条线进出的，天线开关就是来控制什么时候打开让发射信号出去，什么时候接收信号进来，以免造成干扰。

·字库存储着手机底板底层引导程序的FLASH芯片，相当于主板中的BIOS，现在的手机大部分把资料存到硬盘里，所以硬盘也叫字库。

有些手机的字库存在一个专用的FLASH里面，基带字库指的是存储着基带CPU的BIOS。

·运存：

RAM，暂时存储器，也有人叫暂存。

相当于主板的内存条；

·硬盘：

NAND，存储手机的系统和开机资料；

·带通滤波器：

电路图中用F或者FL表示。

让一定频率的信号通过，超过这个频率或低于都阻止。

·Cemera/CAM：

摄像头

·BT：

蓝牙

·SENSOR：

传感器

·ANT：

天线Pri_ANT

·BAT/BATT：

电池

·CON：

接口

·PMU：

电源管理芯，负责整板的电源输出及充电管理

·CODEC：

音频IC，负责电路中的音频信号编解码，以及降噪

·GRP：

GRAPE的简称，触摸屏控制器

·TOUCH：

也是触摸

·GYRO：

陀螺仪，也叫重力感应

·VCC/VDD：

供电

·GND：

接地

·AP：

应用处理器，也就是CPU

·I2C：

串行总线，各模块之间通信用，有两条线，CLK、DATA

·EN、SW、ON/OFF：

开启、开关

·DET：

检测

·SHORT：

短路点、连接点

·RCVR、RVC：

听筒

·D/A、DAC：

数模转换，把数字信号装换为模拟信号

·A/D、ADC：

模拟转换，把模拟信号转换为数字信号

·CLK：

时钟信号

·SOC：

晶振

·BL：

背光

·MIC：

麦克风

·SPK、SPEAK：

喇叭

·RST：

复位信号

·RS：

接收数据线

·TX：

发射数据线

·HB：

高频信号

·LB：

低频信号

·BAND：

频段，指手机网络中的一个频率范围，如BAND8。

指的是上行：

880M-915M，下行：

925-960，移动的GSM，上行890-909/下行：

935-945刚好在这个范围内，所以国内的GSM网络我们称为900M，BAND8。

·PROTECT、PROT：

保护

·RESET#、RESET_L：

低电平有效

·XW：

短路点，测试点

·PP12：

PP指测试点，12是编号

·NOSTUFF：

没安装

·CTL、CTRL：

控制线

·I2S：

声音总线

·MIPI：

图像传输总线

苹果手机名词

·有锁：

网络锁，通过序列号锁定只能使用指定的运营商，否则无法激活手机。

·激活：

当刷完机后，必须通过网络连接到苹果官网进行验证

·小料板：

国内山寨的苹果主板，上面已经贴好所有的小原件（电容电阻电感接口等）就是没有IC。

·大料板：

在小料板的基础上增加了大量的芯片，板上没有硬盘、CPU、基带。

只要把三大件焊过去就是一块完整的主板。

·扳机：

用小料板或大料板组装起来的机子；

·搬机：

把一块PCB板有问题的主板上面的元器件，拆下来，焊到小料板或者大料板上；

·妖机：

只出现在4代手机，更换了基带套件，刷写一个正常的序列号，和MEI的机子，妖机是无法升级的。

元器件的识别

·周边很多大电容，大电感的是主电源IC，并且在电源叛变一般有晶振。

·在电源边上或正背面有两个手机主板中最大的芯片，这两个就是CPU和硬盘

·CPU市州都会密密麻麻的布着小电容小电阻，四面的铜铂都走着信号线，硬盘四边的信号线和小元件较少

·表面带SANDISKSAMSUNGTOSHIBA

HYNIX的为硬盘

·板上一个最长的长方形IC长方形的IC是带通滤波器

·跟带通滤波器相靠近的两个芯片为射频IC和功放

·另一个为功放，并且功放的引脚锡很大，在边上看得到引脚很少并且都焊点大

·在功放边上的小IC时3G功放

待机过程

·1：

电池输出供电（PP_BATT_VCC）

·2：

电池供电直接输出到PMU的E1E2脚；作为PMU的供电

·3：

晶振Y1起振，输出频率时钟送到PMU的P1N1脚

·4：

PMU得到供电、时钟；从P17脚输出，PP1V8_ALWAYS待机供电

·PP1V8_ALWAYS输出给U3（同相器）供电。

以及为开机信号HOLD_KEY_L和菜单按键信号MENU_KEY提供上拉电压。

·HOLD_KEY_L经过同相器后变为HOLD_KEY_BUFF_L

·HOLD_KEY_L经FL3后名称变为HOLD_KEY_CONN_L送到开机内联座

·同相器在此电路中为缓冲作用；

·在信号中，带CONN表示连接到接口；后面带L表示这个信号低电平有效，像HOLD_KEY_L为开机，就是低电平是开机。

触发开机

·当按下开机键，HOLD_KEY_L从被接地变为0V低电平；U3同相器3脚为低，4脚也变出低电平；送到PMU的K6、B13脚。

主供电

·PMU得到这个低电平信号，会从C2脚输出一个低电平。

拉低Q4的G极；Q4导通；电池电压经过Q4的D极到S极输出主板的主供电；PP_VCC_MIAN。

·PP_VCC_MAIN为PMU供电模块的VCC引脚供电

·PP_VCC_MAIN为PMU内部的BUCK、BOOT、LDO电路提供电源输入

·PP_VCC_MAIN为音频供电IC、闪关灯升压IC、LCD正压、负压升压IC、LCD背光升压IC提供电源输入

·BUCK为PWN方式降压变换电路；BOOT为升压变换电器；LDO为线性稳压电路

BUCK降压变换器

·当PMU脉冲为高电平时，MOS管道通，电流从D极到S极、到电感、电感进行储能。

这是的电流方向为左正右负。

·当PMU脉冲为低电平时，MOS管截止，流经电感的电流突然消失，因为电感两端的电流不能突变，电感会产生一个反向的感应电流来抑制这个电流的突变，这时的电流方向为左负右正，为后缀继续供电到负载的接地端，到二极管回到电感左端负极。

BOOT升压

·当PMU为高电平时，MOS管道通电感储能。

·当PMU为低电平时，MOS管截止，流经电感的电流突然变化，电感产生反向感应电流。

与供电叠加为电容充电并向后缀供电。

·当PMU又为高电平时，电感又进行充电储能。

电容放电为后缀供电。

·当PMU得到PP_VCC_MAIN供电，PMU里的各个电压产生模块得到供电，PMU控制各模块产生主板所需的各路电压。

·手机要显示需要CPU供电、运存供电、硬盘供电

·CPU：

PP1V1_CPUB、PP1V1_CPUO、PP1V1_CPU1、PP1V1_SOC、PP1V0_SRAM、PP1V0、PP1V2、PP1V8、PP3V0_IO

·内存：

PP1V8_SDRAM、PP1V2_SDRAM

·硬盘：

PP3V0_NAND、PP1V8

CPU供电介绍

·PP1V1_SOC：

CPU核心主供电这个供电，如果没有这组供电，CPU的其他两组核心供电不会出，PMU直接输出

·PP1V1_CPU0、PP1V1_CPU1：

CPU核心供电，PMU输出，受控于CPU发出的CPU0_SWITCH、CPU1_SWITCH

·PP1V1_CPUB：

CPU核心供电，PMU直接输出

·PP1V0_SRAM：

CPU内部存储器供电，PMU直接输出

·PP1V8、PP1V2、PP1V0_IO、PP1V0：

CPU内部各控制模块、总线、输入输出接口供、PMU直接输出

其他供电介绍

·PP1V2_SDRAM、PP1V8_SDRAM：

运存主供电，，PMU直接输出

·PP3V0_NAND：

硬盘主供电，PMU直接输出

·PP1V8：

硬盘数据传输模块供电，PMU直接输出

·PP5V7_SAGE_AVDDN：

显示频负压供电

·PP5V7_SAGE_AVDDH：

显示频主供电，PP_VCC_MAIN经升压芯片TPS799L57升到输出；受控于屏输出的LCD_PWR_EN

·PP1V8：

LCD显示屏控制芯片供电。

PMU直接输出

CPU供电

·CPU有9组供电，除了PP1V1_CPU1、PP1V1_CPU0外。

其他供电全部有电源芯片直接供给。

·CPU得到PP1V1_SOC、PP1V0_SRAM供电后，从AR9引脚输出CPU0_SWITCH、从AU10输出CPU1_SWITCH开启信号给PMU开启PP1V1_CPU0、PP1V1_CPU1供电

·另：

CPU工作不正常也不会发出这两个开启信号。

·CPU得到供电后，24M晶振起振，为CPU提供工作时钟。

·PMU延时发出RESET_1V8_L复位CPU，PP1V8经R67电阻为这个信号上拉

·RESET_1V8_L这个也是低电平有效，是低电平复位CPU，正常工作状态下是高电平。

·CPU的供电时钟复位正常后，CPU会发出FMI1_CEN0、FMI0_CEN0片选信号选中硬盘PP1V8经R78、R82为这两个信号上拉。

·选中硬盘后，会读取硬盘里面的开机资料，存储到运存里会开机自检。

·自己完成后，CPU发出KEEPACT信号告诉PMU开机自检完成，保持供电状态。

·此时电流在200MA左右，整个上电完成，屏幕显示白苹果。

·1：

PMU得到电池供电PP_BATT_VCC

·2：

晶振起振

·3：

输出待机供电PP1V8_ALWAYS

·4：

按下开关键HOLD-KEY_L，PMU得到一个高低跳变

·5：

PMU输出ACT_DIODE低电平，导通场管的到主供电PP_VCC_MAIN

·6：

PMU直接输出所有供电，包括CPU供电（PP1V2、PP1V8、PP3V0_IO，PP1V2_SDRAM）

·硬盘供电（PP3V0_NAND，PP_NAND_IO）

·7：

CPU晶振24M起振，输出CPU的24M主时钟

·8：

PMU延时发出复位（RESET_3V0_L）经过三个电阻分压后得到（RESET_1V8_L）发给CPU

·9：

CPU发出F0CE0，F0CE1，F1FC0，F1CE1片选信号选择硬盘，读机资料自检

·10：

自检完成CPU发出KEEPACT持续供电信号给PMU

三星上电流程

·1：

PMU得到电池供电，VBAT

·2：

晶振起振，给PMU提供时钟

·3：

按下开关，ON--SW得到一起高电平（三星的位高电平开机，直接电池供电）

·4：

PMU输出各路供电

·5：

CPU得到供电后，晶振起振，给CPU提供24M时钟

·6：

PMU延时发出复位AP-N-RST-IN

·7：

CPU工作条件满足后，发出SD-CS片选信号，选中硬盘，硬盘的供电正常，CPU读取开机资料进行自检

·8：

自检完成后发出AP-PS-HOLD持续供电信号给PMU

·9：

上电完成，电流在200MA左右摆动

4S上电流程

·1：

PMU得到电池供电PP_BATT_VCC

·2：

晶振起振

·3：

输出待机供电PP1V8_ALWAYS

·4：

按下开关HOLD_KEY_L，PMU得到一个高低高跳变

·5、PMU输出ACT_DIODE低电平，导通场管得到主供电PP_VCC_MAIN

·6：

PMU直接输出所有供电，包括CPU供电（PP1V2、PP1V8

PP3V0_IO、PP1V2_SOC、PP1V2_CPU）,暂存供电

（PP1V8_SDRAM，PP1V2_SDRAM）

·7：

CPU晶振24M起振，输出CPU的24M主时钟

·8：

PMU延时发出复位（RESET_3V0_L）经过三个电阻分压后得到（RESET_1V8_L）发给CPU

·9：

CPU发出F0CE0、F0CE1、F1CE0、F1CE1P片选信号选择硬盘，读机资料自检

·10：

自检完成CPU发出KEEPACT持续供电信号给CPU

三星上电流程

大风嘴焊接温度

4/4S5/5S白胶

拆带胶大芯片：

刮胶温度：

240220-230150

（用大风嘴温度）：

撬胶温度：

350320380

重植温度：

270270290

风量都为4-5档。

要控制好远近距离，时间不超过一分钟宜，如果吹了1分钟左右还没动静，这个时候就要增加温度，吹芯片的时间不能太长，温度越高要越快抄下来，否则要停下来让芯片冷却，再加点温度吹。

4SWIFI芯片拆焊

·1：

先拖掉原来的无铅锡，烙铁温度不能太高，不超过350度，不可以来回在芯片上拖

·2：

重做脚，优先使用138度的低温锡，

·3：

做脚的时候风枪的温度不可以太高，用183度的锡要用240度植，138度的要用180-200度

·4：

植下去的时候，183度的用270度，138度的用200度的。

小米开机流程

·1：

PMU得到VBATT供电

·2：

时钟起振，供给PMU

·3：

PMU内部为开机信号PHONE_ON_N上拉

·4：

按下开关，PHONE_ON_N得到一个高低高的跳变

·5：

PMU输出BAT_FET_N导通P沟道场管，产生主供电

·6：

PMU得到主供电后输出主板所需的各路供电

·7：

CPU得到供电后，晶振起振，给CPU提供27M时钟

·8：

PMU延时发出复位PM8921_PON_RESET_N

·9：

CPU工作条件满足后，发出SDC1_CMD片选信号，选择硬盘，硬盘的供电正常，CPU读取开机资料进行自检

·10：

自检完成后CPU发出APQ_PS_HOLD持续供电信号给PMU

·11：

上电完成，电流在200MA左右摆动

不开机检修

不开机分为以下几种情况：

·1：

上电大电流

·2：

上电漏电

·3：

开机大电流

·4：

开机无电流

·5：

开机小电流

上电大电流

上电大电流：

一夹上电流表，指针直接打到底，出现这个情况为电池供电短路导致

·1：

打电池接口阻值300左右，但上单大电流一般打阻都为0或数值为几

·2：

烧机：

可调电源调到4VA1，手摸电池供电供给的芯片和电容，看哪个发烫就是它短路

·3：

在烧机无法确定短路元件时，可打主要的供电产生IC和功放边上的电容电阻值，短路的IC，边上的电容一般也会短路（如果正常的电容为电池供电的滤波电容克忽略）

·4：

观察：

如果芯片短路正常情况下是可以用烧机烧出来的，如烧不出来大部分为电容短路，短路的电容外观会变黑，变淡。

进水的机子边上有氧化物。

。

。

·5：

拆、原则是先拆电池供电线路上的大电容量电容，再拆供电IC，功放芯片

上电漏电

上电漏电：

指还没按开机键，电流表已经有电流输出

上电漏电有两种情况：

·1：

电源IC没收到开机信号的情况下就已经输出了某陆供电

·2：

电池供电线路上有元件漏电

·3：

待机电压线路上有元件漏电

·4：

板层漏电

·按漏电电流区分，维修中我们习惯称小漏电，大漏电

·漏电电流100毫安以上为大漏电，这种故障加电时漏电的元件温度会比正常的大，常坏元件，电源IC、功放、电容

·小漏电指漏电电流50毫安以下，因为电流小，一般就算有温度异常也感觉不出来，是最难修复的一种故障，常用松香法检测

开机大电流

·开机大电流：

按开机键后，电流表直接打到底，为电源后缀短路引起。

·1：

测后缀所有供电的对地阻值。

看哪路供电对地短路

·2：

常有CPU短路，电容短路，背光供电短路

开机无电流

·开机无电流：

按开机键后电流表指针没有反应

·1：

开机信号到电源芯片之间的线路问题、开机信号上拉电阻开路

·2：

待机电压没有产生

·3：

电源芯片坏

·4:

晶振不起振

·5：

电源芯片没得到供电

开机小电流

·开机小电流：

按开机键后，没达到正常开机200mA左右的电流

·这种故障要按照开机原理查供电，时钟，复位，总线，刷机

·10mA左右一般为CPU无时钟输入

·20-40mA为CPU不正常工作查CPU的供电，时钟，复位，总线

·国产机30-50MA大部分为系统或字库坏

·开机40-50MA左右，表示工作条件满足，故障出在CPU跟其他模块通讯的线路上，苹果手机40-50MA进DFU接电脑刷机，能认到一般CPU没问题，报错4013、4014的为暂存问题，刷机过程一直显示等待

·开机20MA左右掉回零的，一般为电源芯片输出供电有问题或者CPU不正常

·开机出现LOGO然后掉电的：

一般为CPU不输出供电保持信号，或上拉电阻有问题

苹果4开关键开机70MA左右，单板开机正常，为光感问题，清洗光感或更换排线（通病）

·电流直接上到90MA左右，并马上归0，中间没有跳变的。

并不是主版本身正常工作的电流，是电源芯片输出的其他小电流电压有问题，电源芯片进行保护

·电流在100MA-200MA不变的，一本为软件问题或者CPU到硬盘之间线路问题，如三星的字库门

·电流在200MA左右并会摆动的，多为显示屏或显示电路问题

1：

修不开机手机一定要裸板用可调电源开机

2：

电池供电短路的可先烧机先测量

3：

40MA以上多为软件，硬盘，内存，CPU

4：

修短路的板子，供电之间有电感的可先断开再测判断

5：

不确定哪个芯片虚焊、短路的时候可以打值边上的小电容、电阻判断。

CPU还可以打照相头的MIPI总线，USB数据线触摸屏LCD的数据线进行判断

苹果的手机，在电流40MA左右可以刷机来检测

·1：

电脑不能识别，CPU有问题，查CPU工作条件，换CPU

·2：

能识别不刷机为CPU跟内存，硬盘之间的线路问题

·3：

刷机卡住：

多为硬盘虚焊，或坏

临泽霖

2

照相机电路

1：

供电2：

时钟

3：

复位4：

I2C总线

5：

开启信号6：

图像数据线

供电

测供电，一般照相机需要以下电压

1：

AF自动对焦模块供电，：

摄像头主供电、

3：

摄像头总线供电、

供电