国产超级计算机年底将全部使用中国芯.docx
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国产超级计算机年底将全部使用中国芯
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国产超级计算机年底将全部使用“中国芯”2011-03-07
“按照‘核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品’重大专项的部署，国产超级计算机今年底将全部使用‘中国芯’。
”全国人大代表、龙芯首席设计师胡伟武今天向科技日报透露。
胡伟武表示，中科院首台完全使用国产芯片的超级计算机将于今年夏天完成装机，装备“龙芯3号”系列芯片，这种高性能芯片某些指标高于国外芯片。
例如一台曙光千万亿次超级计算机，使用英特尔的CPU可能需要近2万颗芯片，用自主研发的CPU则不到1万颗。
据介绍，目前国内主要有3家单位研制超级计算机，即中科院支持的曙光系列、江南计算所的神威系列以及国防科技大学的银河系列。
“到今年年底，3家都将全部安装各自研发的CPU，而过去一直都在使用国外芯片，或者只有一小部分CPU是自主研发的。
”胡伟武说。
超级计算机又称高性能计算机，当前运算速度最快的大容量大型计算机运算能力相当于17.5万台笔记本电脑。
因可以迅速模拟复杂程序，所以能在基因测序、核爆试验、石油勘探等众多领域大显身手。
而CPU是电脑的核心部件，被称为“计算机的心脏”。
长期以来，超级计算机最大的难点就是制造“超高性能CPU”。
“CPU和基础软件事关国家安全和产业发展，过去整个信息产业都是建立在国外技术平台上，就相当于一个国家的工业完全依赖其它国的钢铁和石油。
”胡伟武强调，“因此国家设立‘核高基’重大专项，就是要做自己的‘英特尔’和‘微软’。
”
此前，由国防科技大学与天津滨海新区共同研发的“天河一号”超级计算机系统已经完成二期工程。
与一期工程相比，不仅运算速度有了大幅提升，而且采用了2048颗国防科大在“核高基”支持下自主研发的“飞腾-1000”中央处理器，实现关键部件国产化。
（新华网）
国联证券：
大陆半导体行业的“封”光投资要点:
半导体行业的“下一个浪潮”已经来临,2010高投资不会造成产能过剩。
平板电脑、智能手机、电纸书等的需求非常旺盛,且电子系统产品中的半导体内含价值占比越来越高,仅新增的消费需求已经较为可观。
更重要的是,物联网时代越来越近,半导体数量的需求是数量级的增长。
在产能上,2010年投资高增长,但主要是恢复性增长,并不构成产能过剩威胁,同时,北美BB值的波动也反映投资的谨慎。
产业链分工大势所趋,看好代工,看好封测环节。
芯片功能越来越强且体积越来越小,高精度要求下使得芯片制造、封装的资本投入越来越高,中小厂商将无力承担新建厂费用,加速将制造、封测环节外包,转型为轻资产公司。
外包的加速将使得专业封装厂商获益。
大陆企业享受“封”光。
亚太是半导体份额最大成长最快的地区,大陆享受地利。
同时,大陆厂商与领先企业的技术差距缩小,加上已有的产业基础,政策对半导体设计环节的大力支持,以及便利的融资渠道,使得大陆企业坐拥天时地利人和,享受“封”光。
技术、客户、成本和资本支出策略是行业投资要点。
封测行业是技术密集、劳动密集的重资产行业,所以技术和成本的重要性不用多言,固定成本高使得客户关系的维护上也很重要。
值得一提的是,我们通过分析对比台湾同类型企业,对照大陆本土厂商,得出结论:
资本支出策略对行业内企业的成长和盈利能力非常关键。
推荐顺序:
通富微电>华天科技>长电科技。
我们通过综合实力、公司资本支出策略和估值水平三个方面进行对比:
在综合实力方面,三家不分伯仲,各有千秋;在资本支出策略上通富微电≈华天科技>长电科技;在估值水平上,通富微电>华天科技>长电科技。
综合分析,我们推荐通富微电和华天科技,谨慎推荐长电科技。
齐鲁证券：
新18号政策落地为产业续航提供动力投资要点
2月10日,国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,整体上是对以往包括2000年国发18号文件等一系列优惠政策的延续,但新的指导政策更为全面和系统,涉及到财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权和市场等七个方面,这将进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境,提高产业发展质量和水平,有助于培育出一批有实力和影响力的行业领先企业。
在财税政策方面,
集成电路设计企业免征营业税,集成电路生产企业的“两免三减半”和“五免五减半”等所得税优惠政策得到了延续。
政策“对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠”。
该优惠力度以及实质作用值得观察,因为相关企业均普遍是高新技术企业,均能获得15%的优惠所得税税率。
为避免违反WTO原则,这次政策的制定回避了集成电路增值税方面的措施,但国家通过相关的专项资金项目支持。
我们认为,整体上尽管没有更为优惠的税收政策出台,但政策的延续为集成电路产业链上的相关公司持续稳定的增长提供了条件。
在投融资政策方面,
通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道,引导社会资本设立创业投资基金,支持中小软件企业和集成电路企业创业。
有条件的地方政府可按照国家有关规定设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金,引导社会资金投资软件产业和集成电路产业。
积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道。
我们认为,该政策为支持集成电路企业IPO融资提供依据,可有效避免被兼并尤其被外资所收购,同时,该政策为上市公司的再融资提供了有利地支撑。
集成电路产业是高技术含量的基础性和战略性产业,关键技术的研发以及产业化的重要性始终排在第一位。
由于关键技术的突破需要投入巨大的研发资金,而企业资金实力有限导致科研实力普遍较弱,研发水平往往跟不上产业发展水平。
新政策在研究开发政策方面,“充分利用多种资金渠道,进一步加大对科技创新的支持力度”。
发挥国家科技重大专项的引导作用,大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发,努力实现关键技术的整体突破,加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。
紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标,重点支持基础软件、面向新一代信息网络的高端软件、工业软件、数字内容相关软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订。
科技部、发展改革委、财政部、工业和信息化部等部门要做好有关专项的组织实施工作。
我们认为,企业参与国家重大专项项目的研发,从财务上可增厚营业外收入,更为重要的是企业通过参与核心技术的研发可以提升企业的核心技术竞争力。
国务院从七大方面全面系统地出台了指导性政策,对集成电路产业的发展具有重要意义,构成了长期的利好。
但在具体操作层面上,还需要财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门提出相关的细则。
兴业证券：
12月营收继续下降,行业增速回归正常投资要点
主要电子指数12月弱于大盘:
12月费城半导体指数上涨2.17%,道琼斯指数上涨2.94%;台湾半导体零组件指数上涨0.82%,台湾加权指数上涨10.24%;大陆CSRC电子行业指数下跌1.41%,沪深300指数下跌0.25%。
12月表现依然偏淡:
全球半导体市场12月销售额252亿美元,同比增长12.2%,环比下降3.0%。
2010全年销售额2983亿美元,创历史新高。
12月北美半导体设备BB值0.90,BB值在连续5个月持续回落,我们判断BB值可能已经或者接近触底,今年1月份走势比较关键。
DRAM价格继续回调,但下降速度出现缓和迹象;智能手机、平板电脑需求旺盛与东芝断电事故短期推高NandFlash价格,预计今年1季度价格会回落。
12月份台湾电子企业营收仍有所下滑,预计晶圆代工与封测1季度有望淡季不淡。
行业动态及点评:
SEMI预计2011年至少有8条生产线关闭,多属于IDM,轻晶圆模式发展在延续;DRAMeXchange预计DRAM价格已经接近谷底,二季度有望上涨;2011年半导体市场预测增长率在2.3%-10%之间,回归正常水平;国务院常务会议研究部署进一步鼓励软件和集成电路产业发展政策措施,新18号文出台有望。
行业评级及投资建议:
我们认为,目前全球半导体处于一个大的上升周期中的小调整阶段,既是行业从2010年强劲增长回归至稳定增长的调整,也受到行业正常淡旺季转换的影响,12月份市场整体表现偏淡,预计调整会在1季度持续,1季度增速下滑压力仍然比较大。
智能手机、平板电脑等杀手级应用将是引领产业增长的主要动力。
对于电子行业投资策略,我们继续推荐当前值得关注的四大投资方向,即智能手机和平板电脑周边产业、LED照明、汽车电子产业和半导体功率器件产业,推荐莱宝高科、长盈精密、劲胜股份、锦富新材、阳光照明、启明信息、广州国光、水晶光电等。
对于半导体行业,我们维持行业“中性”评级,维持士兰微、华微电子、华天科技、通富微电、中环股份、七星电子“推荐”评级。
方正证券：
半导体旺季不旺,细分行业表现优良
半导体8英寸以下晶圆产能利用率降低
SICAS公布的数据显示,今年三季度IC产能利用率与前两个季度相比基本持平,代工的产能利用率上升至99.3%,说明目前代工产品产能的完全利用。
而8英寸以下晶圆产能利用率由今年一季度77.9%连续两个季度下降至68.9%,产能总量已跌至86.9万块,可以预见在未来2011年一季度的半导体产销情况的乐观程度将有所下降。
半导体订单出货比跌破1
SEMI最新报告指出,10月北美半导体设备制造商订单出货比滑落至0.98,正式跌破1大关,是自去年7月以来BB值首度跌破1。
虽然设备出货持续强劲,但受限于新设备市场季节性疲软,某些半导体业短期内也暂缓资本支出,造成新订单出现迟疑导致了BB值的下降。
国内电子相关产品产量轻微下降,光电子器件产量上升
受全球IC市场相对走弱的影响,10月国内各电子相关产品的产量也有轻微下降,值得关注的是光电子器件的例外,其产量较9月略有上升,反映了照明尤其是节能照明关联器件行业景气度仍然保持高位。
行业受益于新兴产业,整体跑赢大盘
11月电子元器件板块除显示器件外,细分板块表现较好,均跑赢大盘,相对沪深300涨幅最大的分别为半导体材料、分立器件等细分领域。
投资策略:
整体中性,看好部分子行业
考虑到政策对新兴战略产业的倾斜和部分细分行业产品结构的升级和调整,我们建议重点关注未来发展潜力较大的节能元器件、LED照明等细分行业。
我们认为目前电子元器件板块的整体估值处于三年来行业估值的平均水平,而电子制造业工业增加值仍持续缓慢下降,我们给予电子元器件行业整体“中性”评级。
电子元器件板块受益于下游应用领域,在平板电脑、3G手机快速发展下,将获得行业大的发展机会。
相关元器件行业如触摸屏将在市场强力增长需求下迅速发展,相关上市公司如莱宝高科_等值得关注。
在国家十二五规划对新兴产业尤其是电子产业的强大支持下,物联网和节能领域前景持续走好。
我们看好物联网、功率元器件和节能照明等有关方面上市公司,如华微电子_、浙江阳光_、大华股份_,建议投资者积极关注。
东北证券：
行业景气度略有回落,未来增长前景谨慎乐观
全球半导体产业与全球经济有着越来越强的关联性,从全球各主要国家经济指标走势以及各大机构对全球经济未来走势的判断来看,我们认为2011年全球半导体产业将面临增速放缓。
在消费升级趋势下,下游将继续保持相对较好的增长,同时考虑电子产品集约化程度的提高,我们认为半导体产业会有相对更好的增长。
从国内市场来看,未来内需会继续保持较好增长,同时,2011年是中国第十二个五年发展规划的开始,电子信息产业作为该发展阶段中重要规划的产业之一,将迎来新的发展阶段。
电子产品的较快升级也加速了上游显示材料产业的升级,未来我们继续看好触摸屏材料市场前景;随着节能产品应用的普及,LED背光和照明市场将逐步释放,进而将LED产业快速向前推进,因此,我们看好LED产业链上相对较具技术优势的企业;基于我们对半导体产业未来仍将保持一定增长,我们对半导体相关组件类子行业继续看好。
值得关注的上市公司:
彩虹股份、莱宝高科、顺络电子、大族激光、三安光电、干照光电、国星光电、浙江阳光等。
主要风险因素:
人民币升值和劳动力成本上升等。
光迅科技：
两大引擎或加速业绩成长
毛利率下滑将由ROADM子系统和AWG芯片扭转
2010年公司光无源器件收入占比提高至38.53%,拉低综合毛利率3.34个百分点,下降为28.24%。
光通讯产业园一期项目将于2011年二季度末竣工,募投项目建成后产能将提高50%,ROADM规模化和AWG芯片商用化将成为两大业绩引擎。
PLC型ROADM子系统应用最广,毛利率在40%以上
ROADM需求中有超过70%是基于PLC的2维应用,市场空间广阔。
公司募投项目建成后,ROADM子系统产品将在2008年16台/年的产能基础上,增加600台产能,达到616台。
ROADM的毛利率可达40%以上。
公司最有可能率先实现AWG（PLC）芯片商用化,毛利率可达50%以上
国内光器件基本“空芯化”,AWG（PLC）芯片控制在欧美和日韩企业手中。
公司是我国最早拥有该芯片制造能力的企业,目前已实现小批量生产,募投项目建成后公司将拥有“芯片、器件、模块、子系统”全产业链优势,芯片商用化后毛利率可达50%。
盈利预测与投资建议
预计2011-2013年公司实现营业收入分别为11.65亿元、15.15亿元和18.93亿元,收入CAGR为27.45%;实现每股收益分别为1.13元、1.39元和1.71元。
合理估值为56.50元~62.15元,维持“推荐”评级。
（民生证券）
福星晓程:
专注芯片寻求新突破,改变盈利模式提升效率业绩简评
福星晓程2010年摊薄EPS为1.274元,符合我们预期:
公司公布业绩快报,2010年实现营业收入22966万元,同比增长4.05%,实现净利润6980万元,同比增长9.43%,按发行后总股本计算公司2010年EPS为1.274元;公司实现的收入和净利润均符合我们的预测。
公司2011年上半年利润增速将超市场预期:
公司今年中标国家电网的100万只订单由于国家电网无仓库存储,目前有90万只积压在公司,这部分收入将在今年上半年确认。
公司出口业务增速超我们预期:
公司在未全部核算国家电网订单收入的情况下,业绩仍然达到我们预期水平,主要源于公司顺利开拓了东亚（出口模块）和非洲（出口电表）市场,去年底国外订单积压了90万只无法交货,同时出口业务的毛利率相比国内更高。
公司开始享受更低的新18号文的税收优惠:
公司主营拥有自主知识产权的电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计,将享受新18号文对国内集成电路企业的所得税优惠,从业绩快报中看出公司2010年企业所得税率仅为12.75%,从2011年起将进一步降低。
投资亮点
专注芯片设计寻求新突破,改革盈利模式提升效率。
1、芯片设计能力是公司的核心竞争优势,公司积极研发芯片设计,向高集成度、多应用方向发展;SoC应用领域广阔,将产生公司未来增长点。
2、公司重视国际市场开拓,提升模块销量和电表毛利率;国内销售采用代理销售方式和平台化开发模式,集中精力搞设计,提升经营效率。
公司受益于智能电网建设带来的PLC市场高增长。
1、无论从公司完成的电能表数量超预期,还是从近几个季度电网用电侧投资大幅超越输配电来看,未来PLC需求大幅增长已明确。
2、公司作为国内PLC龙头技术与成本领先,行业地位较高,必将在行业高速增长、标准化整合中大幅受益。
盈利预测和投资建议
调高盈利预测,给予买入评级。
预计2010-2012年公司将分别实现净利润1.08和1.49亿元,同比增长54%和37%。
按发行后的总股本计算,对应的EPS分别为1.965和2.697元,目前股价对应11年32倍PE。
（国金证券）
干照光电:
芯片价格表现稳定与产能释放加速构成超预期因素
深耕LED红、黄光芯片,打造强大竞争力。
公司成立以来始终专注于LED红、黄光芯片生产,在芯片亮度、发光效率、均匀性、稳定性、一致性等方面处于业内领先地位,且营销网络、售后服务方面明显优于竞争对手台企。
凭借上述优势,公司在红、黄光领域竞争力突出,实现了芯片的进口替代。
芯片价格表现稳定与产能释放加速构成超预期因素。
强大的竞争力使得公司具备议价能力,从当前情况来看,公司芯品仍处于供不应求状态,红、黄灯芯片出产价较为稳定,且公司持续进行产品结构提升,因此,将保持高盈利能力,成为推动业绩超预期增长的因素之一。
公司在2011年将有15台设备陆续到位,由于所购设备统一,且主要技术人员积累了丰富的工艺,公司极大地缩短了设备安装、调试时间,通常设备安装后一个月左右即可完成调试。
公司设备到位、投产情况快于我们此前预期,已进入产能释放加速期,2011年预计销售量将达到400亿粒左右,成为另一超预期增长因素。
下游厂商扩产有利于公司产能消化。
截止2010年底,公司共有10台LED生产用MOCVD设备,月产能接近20亿粒;预计到2011年底,公司LED用MOCVD安装数量将达到24台,形成红、黄光芯片580亿粒,功率型芯片65亿粒的产能。
公司芯片应用目前主要是室内外显示屏、电子设备、汽车显示等,并积极寻求通过照明领域突破。
下游厂商纷纷通过融资扩产,加快在显示屏、照明市场的布局,有利于公司产能消化。
三结砷化镓太阳能电池外延片业务具备爆发潜力。
公司三结砷化镓太阳能电池外延片加工制成的空间电池产品光电转化效率达到27%-29%,处于国内领先、国际先进的水平,目前以空间应用为主;地面聚光砷化镓太阳能电池处于项目导入期（已实现电池芯片小量销售）,主要瓶颈有反光板、跟踪器等。
随着聚光型三结砷化镓太阳能电池发电系统的技术、经济性进一步提高,市场潜力巨大。
从技术和财务上分析,公司具备迅速扩产满足下游需求的能力。
盈利预测与估值:
预计公司2010年至2012年的EPS分别是1.17元、2.78元和4.21元（不考虑2011、2012年的补贴）,对应PE分别为71倍、30倍和20倍。
潜在的设备补贴以及进一步的扩张预期将使公司估值更具吸引力,给予“推荐”的投资评级。
投资风险:
红、黄灯LED芯片价格下滑过快风险。
（中邮证券）
华力创通:
北斗芯片新军
公司推出的北斗二号基带导航芯片专门针对国防应用开发,性能指标具有高动态性、快速捕获能力、高测量精度和较高的抗干扰能力。
可以广泛应用于,国防领域（单兵,平台,武器）,测绘,交通运输,授时（通信、电网等）、气象勘测等领域。
公司合资成立子公司华力天星,定位于北斗卫星导航应用,开展中高端卫星导航天线的研发、生产与销售。
公司目前在射频领域投入不大,可能寻求外部合作。
公司在终端开发也具有较强的技术研发基础,具有从器件到终端的全面开发能力。
面对未来北斗芯片行业的市场竞争,公司将以市场为导向,加强销售队伍建设,较强的市场能力也迎合国防军工领域的定制、持续服务等特点。
随着2012年12颗北斗二号卫星全部发射升空,北斗系统将覆盖亚太地区,12年下半年北斗应用市场将开始启动,2013-2015年将迎来爆发性增长。
一般从推出芯片到开发出成熟产品需要两年左右时间,公司此时推出北斗二号基带芯片将能及时抓住北斗行业快速成长的市场机遇。
公司立足国防电子,积极布局北斗二号领域,成功开发出核心器件基带芯片,迎来良好开局。
未来北斗在国防应用市场将由巨大的潜在空间,北斗概念将带来公司估值水平重新确认,我们初步预计公司11年12年每股收益分别1.10元和1.82元,给与公司“谨慎推荐”的投资评级。
（民族证券）
澳洋顺昌:
投资LED上游芯片制造,转型双主业经营事件
公司于11-2-21晚间发布公告:
拟投资LED项目,项目总投资额度为10亿元人民币,项目公司注册资本2.5亿元人民币,将投入30台MOCVD外延炉,进行大功率蓝、绿光LED外延片及芯片研发与制造。
评论
公司将形成金属物流配送与LED芯片制造并行的双主业经营模式:
随着本次投资项目的实施,公司的主业将由目前的金属物流配送业务逐步转变为金属物流配送业务与LED业务并行的双主业经营模式,LED项目将成为公司快速发展的平台,以及新的利润增长点,同时降低因主营业务单一而带来的经营风险。
LED项目投入30台MOCVD外延炉,规模处于行业中游水平:
目前国内从事LED上游外延片及芯片制造的企业包括三安光电（全色系,37台在产+200台规划）、德豪润达（130台已订购）、干照光电（红黄光,8台在产+24台已订购）、士兰微（蓝绿光,8台在产+20台规划）、同方股份（30台在产）等,公司规划产能处于行业中游水平。
短期影响较小,2012年起EPS将大幅增厚:
项目建设期约为20个月,因此短期内不会对公司收益产生明显影响;按公告中公司计划的2012~2014年分别实现计划产能的20%、70%、100%测算,假设同规格芯片价格每年下跌10%,销售净利率20%,则LED项目对公司2012~2014年的EPS增厚分别为0.25、0.78、1.01元。
未来LED行业高景气度的维持将有赖于通用照明领域应用的启动:
目前,对高亮度LED芯片的需求主要还是来自于液晶电视背光照明（2011年渗透率将超过50%）以及LED户外大屏幕,但这块市场在未来2~3年内将很快接近饱和。
2013年后LED行业的高增长将有赖于半导体通用照明市场的启动,“节能环保,补贴先行”的一贯政策有望使国内的半导体通用照明市场领先全球启动。
项目的实施进度存在低于预期的风险:
目前用于生产高亮度LED芯片的MOCVD外延炉基本被Veeco和Aixtron两家公司所垄断,设备企业本身的产能限制和一定程度上的“饥饿销售策略”导致目前设备交货期普遍长达半年以上,而设备调试还需要3~6个月;此外,虽然蓝绿光芯片的制造技术已相对成熟,设备企业也会为采购方提供一定的操作培训,但实际生产过程中仍需要一定数量的熟练技术工人以使设备运行达到标称产能。
公司项目资金的到位时间和技术人员的招聘培训进度都会对项目实施产生较大影响。
（国金证券）
华力创通:
终端基带芯片研制成功战略性突破
华力创通发布公告:
公司已经成功研制出北斗二代导航基带芯片,填补了导航自主芯片在国防领域应用空白。
战略布局及发展:
华力创通是国防电子设备供应商,主要专注于机电仿真设备、雷达和卫星导航和仿真应用系统的研发和制造。
向北斗终端市场扩展是公司的战略目标。
北斗终端:
基带芯片是北斗终端的核心部件之一,主要用于信号处理和协议处理。
目前芯片研制出来的厂家很少,公司在北斗二代终端的研制方面处于第一阶梯。
基带芯片的发布标志着公司正式跨入北斗终端广阔市场。
从目前市场来看,军用的北斗二代终端尚无成型产品,未来公司将会有条件地切入到终端市场。
客户及市场优势:
公司在仿真设备方面,面向的是军工客户。
目前,公司拥有服务于军工装备市场必须的行业准入资质,且通过北斗仿真仪器的研发和生产,公司实质掌握北斗的核心技术参数,未来有望借助其仿真产品建立的客户关系和技术积累拿到终端订单。
产业化过程:
目前北斗尚未组网,北斗二代的终端市场还没有全面铺开,虽然基带芯片已经研制成功,但未来产业化的过程仍需要一段时间。
北斗终端市场化的前期,突破主要在军工市场,所以对于产品的要求会更加严格,产品的成熟性和技术优势必须体现。
整体来看,终端的供货过程也较难预期。
重申“买入”评级,预计公司2010-2012年的eps分别为:
0.68、0.90和1.21元,考虑到北斗二代产业化的过程,我们建议投资者关注北斗上下游产业链的华力创通、国腾电子、北斗星通和四维图新。
（宏源证券）
晶源电子:
智能卡芯片主流供应商,首次给予“增持”评级事件
1月24日临时股东大会通过非公开发行1.06亿股购买同方微电子100%股权的议案。
评述
IC是智力最密集,竞争最激烈的行业之一,需要对技术和市场的精准把握。
技术上,同方微电子自主研发了通用CPU等核心电路,反映公司技术上已是智能卡领域技术实力一流的团队之一。
市场方面,同方微电子是SIM卡,二代身份证等主要供应商,反映过去几年公司准确地把握了智能卡的主流市场。
IC是计算、智
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