电子元器件验证要求与方法.docx
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电子元器件验证要求与方法
电子元器件验（证）要求与方法
电子元器件入厂检验规程
1目的
为本公司电子元器件类进料检验提供科学、客观的方法和依据，进而不断提高产品质量。
2适用范围
本检验规范适用于所有电子元器件原材料的检验/验收。
对某些无法用定量表明的缺陷，可用供需双方制订的检验标准和封样的办法加以解决。
3参考文件
3.1GB/T17215-20021级和2级静止式交流有功电度表。
3.2相关电子元器件技术文件和样品。
4缺陷类型
4.1A类：
严重缺陷（CRICITALDEFECT，简写CRI），是指不良缺陷足使产品失去规定的主要或全部功能，或者特别情况下可能带来安全问题，或者为客户或市场拒绝接受的特别规定的缺点。
4.2B类：
主要缺陷（MAJORDEFECT,简写MAJ），不良缺陷足使产品失去部分功能，或者相对严重的结构及外观异常，从而显著降低产品的使用性能。
4.3C类：
次要缺陷（MINORDEFECT，简写MIN），不良缺陷可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺点，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点。
5判定依据
取一般检验水平II，正常检验AQL：
A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0。
当缺陷位于产品的LOGO、产品名称或图标的40mm内时，应重新审核决定此缺陷是否达到了影响标识、产品名称或图标的程度。
在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的封样。
6工作程序和要求
6.1外观缺陷的检验方法及要求
视力：
具有正常视力1.0--1.2视力和色感。
照度：
室内照明800Lux（40W日光灯）以上。
目测距离：
眼睛距离15-30cm处目视，必要时以（三倍或三倍以上）放大照灯检验确认。
ESD防护：
凡接触电子元器件必需配带检测合格的静电防护措施（配带干净手套与防静电手环接上静电接地线）；检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2外观尺寸及尺寸的配合的检验方法
6.2.1使用普通长度测量仪或各种量规（量具）进行测量。
6.2.2试装配：
将电子元器件与PCB等试装位置、尺寸等应配合良好，并且插入后不应占到别的元器件的位置。
6.3检验仪器、仪表、量具的要求
6.3.1所有检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。
6.4本检验规范若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
6.4.1本公司所提供的技术文件等提出的特殊需求；
6.4.2本检验规范；
6.4.3由供应商提供的检验报告、规格书、承认书等资料；
6.5若有外观标准争议时，由质检部解释与核判是否允收。
6.6涉及功能性问题时，由技术部或质检部分析原因与责任单位，并于验证后由质检部复判外观是否允收。
7检验项目及标准
7.1按照“电子元器件检验明细表”（见附录）以及有关进料检验的规定对新进原材料进行检验。
7.2对于我司目前不能检验的项目，可以验证供方提供的检验数据，也可以委托国家检验机构进行检验。
附录电子元器件检验明细表
1包装、标识检查（通用）
序号
检验项目
标准要求
缺陷类型
检验方法
1.1
包装、标识
1、不允许包装箱内无合格证、测试记录；
B
目视
2、不允许没有制造商的名称；
B
3、不允许没有元器件名称；
B
4、不允许没有元器件型号、规格；
B
5、不允许没有包装数量；
B
6、不允许没有生产日期和生产批号；
C
7、不允许没有制造商合格盖章；
B
8、针对不同元器件的特性必须使用适当的包装方式；
B
1.2
数量
1、不允许实际包装数量与标识上的数量不相同；
B
目视
点检
2、不允许实际来料数量与送检单上的数量不吻合；
B
2外观检查（通用）
序号
检验项目
标准要求
缺陷类型
检验方法
2.1
材质
不允许与文件要求不符合；
A
目视
序号
检验项目
标准要求
缺陷类型
检验方法
5.1
可焊性
无特殊技术要求，以下两种方法可选其一试验：
a、用电烙铁以温度为235℃，时间为3S试验，锡点圆润有光泽，稳固；
b、PIN上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；（将零件脚插入现使用之合格松香水内，全部浸润；再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒收）；
A
实际操作
恒温烙铁
锡炉
耐焊接热
温度240±10℃,浸锡（焊接）时间5S后，外观、电气与机械性能良好；
A
6电性检验
6.1电阻
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.1.1
电阻值
不允许实际测量电阻值超出偏差范围；
数字万用表或
LCR数字电桥
耐压测试仪
A
6.1.2
*耐压
不允许实际测量耐压值超出偏差范围；
A
6.1.3
*额定功耗
不允许实际测量功耗超出偏差范围；
A
6.2电容
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.2.1
电容值
不允许实际测量电容值超出偏差范围；
数字电容表或
LCR数字电桥测
耐压测试仪
A
6.2.2
空载漏电流
不允许实际测量漏电流值超出偏差范围；
A
6.2.3
耐压
不允许实际测量耐压值超出偏差范围；
A
6.2.4
损耗角
不允许实际测量损耗角超出偏差范围；
A
6.3电感、磁珠
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.3.1
电感量
不允许实际测量电容值超出偏差范围；
电容电感表或LCR数字电桥测
A
6.3.2
绕组
不允许不同绕组短路，同组线圈开路；
A
6.3.3
平衡度
不允许两组电感量平衡度不符要求；
B
6.3.4
电压
试验电压不符合要求；
A
6.4光耦
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.4.1
光电转换
1、数字万用表检测法：
下面以ＰＣ１１１光耦检测为例来说明数字万用表检测的方法，检测电路如图１所示。
检测时将光耦内接二极管的＋端{1}脚和－端{2}脚分别插入数字万用表的Ｈfe的ｃ、ｅ插孔内，此时数字万用表应置于ＮＰＮ挡；然后将光耦内接光电三极管ｃ极{5}脚接指针式万用表的黑表笔，ｅ极{4}脚接红表笔，并将指针式万用表拨在Ｒ×１ｋ挡。
这样就能通过指针式万用表指针的偏转角度——实际上是光电流的变化，来判断光耦的情况。
指针向右偏转角度越大，说明光耦的光电转换效率越高，即传输比越高，反之越低；若表针不动，则说明光耦已损坏。
数字万用表
指针式万用表
A
2、光电效应判断法：
仍以ＰＣ１１１光耦合器的检测为例，检测电路如图２所示。
将万用表置于Ｒ×１ｋ电阻挡，两表笔分别接在光耦的输出端{4}、{5}脚；然后用一节１．５Ｖ的电池与一只５０～１００Ω的电阻串接后，电池的正极端接ＰＣ１１１的{1}脚，负极端碰接{2}脚，或者正极端碰接{1}脚，负极端接{2}脚，这时观察接在输出端万用表的指针偏转情况。
如果指针摆动，说明光耦是好的，如果不摆动，则说明光耦已损坏。
万用表指针摆动偏转角度越大，表明光电转换灵敏度越高。
1.5V电池
50~100Ω电阻
指针式万用表
A
6.5变压器
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.5.1
电压
检验变压器的各次级空载、负载电压是否与技术文件要求一致；
耐压测试仪
数字万用表
DC稳压电源
A
6.5.2
耐压
用耐压测试仪给变压器进行各项耐压测试（耐压测试仪的测试时间设为5S，最大漏电流设为1mA），若耐压测试仪显示“PASS”则所测变压器抗电强度合格；
A
6.5.3
通断
不允许线圈开路、短路、无电压输出；
A
6.6电压互感器
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.6.1
耐压
用耐压测试仪给电压互感器的“初级与次级”间加2KV、50HZ的交流电压进行耐压测试（耐压测试仪的测试时间设为5S，最大漏电流设为1mA），若耐压测试仪显示“PASS”则所测电压互感器抗电强度合格,照此再对初级—铁壳间作3.0KV的耐压测试；
耐压测试仪
数字万用表
A
6.6.2
通断
用万用表欧姆档测量初次级各导线是否有断开或短路；
A
6.7电流互感器
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.7.1
耐压
用耐压测试仪给电流互感器的“初级与次级”间加3KV、50HZ的交流电压进行耐压测试（耐压测试仪的测试时间设为60S，最大漏电流设为1mA），若耐压测试仪显示“PASS”则所测电流互感器抗电强度合格；
耐压测试仪
数字万用表
A
6.7.2
通断
用万用表欧姆档测量次级两根导线是否有断开或短路现象
A
6.7.3
绕组
检测一次绕组与二次绕组之间的绝缘电阻，要求≥1000MΩ（DC=500V）
A
6.8发光二极管
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.8.1
发光特性
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极管不合格。
注：
有标记的一端为负极。
数字万用表
A
6.9二极管
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.9.1
正向压降
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。
注：
有颜色标记的一端为负极。
数字万用表
A
6.10三极管
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.10.1
特性
a.先选量程：
R﹡100或R﹡1K档位；
b.测量PNP型半导体三极管的发射极和集电极的正向电阻值:
红表笔接基极,黑表笔接发射极,所测得阻值为发射极正向电阻值,若将黑表笔接集电极（红表笔不动）,所测得阻值便是集电极的正向电阻值,正向电阻值愈小愈好；
c.测量PNP型半导体三极管的发射极和集电极的反向电阻值:
将黑表笔接基极,红表笔分别接发射极与集电极,所测得阻值分别为发射极和集电极的反向电阻,反向电阻愈小愈好；
d.测量NPN型半导体三极管的发射极和集电极的正向电阻值的方法和测量PNP型半导体三极管的方法相反；
万用表
A
6.11稳压芯片
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.11.1
稳压值
稳压值符合技术要求；
DC稳压电源
A
6.12晶振
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.12.1
特性
无特殊技术要求，以下两种方法可选其一试验：
a.测量电阻方法：
用万用表RX10K档测量石英晶体振荡器的正，反向电阻值，正常时应为无穷大。
若测得石英晶体振荡器有一定的阻值或为零，则说明该石英晶体振荡器已漏电或击穿损坏；
b.动态测量方法：
用是波器在电路工作时测量它的实际振荡频是否符合该晶体的额定振荡频率；如果是，说明该晶振是正常的，如果该晶体的额定振荡频率偏低，偏高或根本不起振，表明该晶振已漏电或击穿损坏；
万用表
示波器
A
6.13继电器
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.13.1
分、合
检测继电器按下图所示接好稳压电源、万用表、继电器，万用表接电流档100mA范围。
将继电器线圈、电流表串入电路，注意电流表的正、负极不要接错。
接好后稳压电源通电，并逐渐增加电压数值，直到听见衔铁发出“咔”的一声，磁铁已将衔铁吸住，拿开万用表表笔，衔铁分开，表明继电器良好；
+
+
A
K
稳压电源
DC稳压电源
数字万用表
A
6.14电池
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.14.1
空载电压
空载电压符合技术要求；
万用表
A
6.15液晶
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.15.1
显示功能
正常进入界面，显示无异常条纹，背光良好，无明显色差；
测试工装、目测
A
6.16可控硅
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.16.1
单向
可控硅检测
万用表选电阻R*1Ω挡，用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻直至找出读数为数十欧姆的一对引脚，此时黑表笔的引脚为控制极G，红表笔的引脚为阴极K，另一空脚为阳极A。
此时将黑表笔接已判断了的阳极A，红表笔仍接阴极K。
此时万用表指针应不动。
用短线瞬间短接阳极A和控制极G，此时万用表电阻挡指针应向右偏转，阻值读数为10欧姆左右。
如阳极A接黑表笔，阴极K接红表笔时，万用表指针发生偏转，说明该单向可控硅已击穿损坏。
万用表
短接线
A
6.16.2
双向
可控硅检测
用万用表电阻R*1Ω挡，用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻，结果其中两组读数为无穷大。
若一组为数十欧姆时，该组红、黑表所接的两引脚为第一阳极A1和控制极G，另一空脚即为第二阳极A2。
确定A1、G极后，再仔细测量A1、G极间正、反向电阻，读数相对较小的那次测量的黑表笔所接的引脚为第一阳极A1，红表笔所接引脚为控制极G。
将黑表笔接已确定的第二阳极A2，红表笔接第一阳极A1，此时万用表指针不应发生偏转，阻值为无穷大。
再用短接线将A2、G极瞬间短接，给G极加上正向触发电压，A2、A1间阻值约10欧姆左右。
随后断开A2、G间短接线，万用表读数应保持10欧姆左右。
互换红、黑表笔接线，红表笔接第二阳极A2，黑表笔接第一阳极A1。
同样万用表指针应不发生偏转，阻值为无穷大。
用短接线将A2、G极间再次瞬间短接，给G极加上负的触发电压，A1、A2间的阻值也是10欧姆左右。
随后断开A2、G极间短接线，万用表读数应不变，保持在10欧姆左右。
符合以上规律，说明被测双向可控硅未损坏且三个引脚极性判断正确。
检测较大功率可控硅时，需要在万用表黑笔中串接一节1.5V干电池，以提高触发电压。
万用表
短接线
1.5V电池
A
6.17按键
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.17.1
导通性
用万用表测量接点通/断状态与开关切换相符合；
数字万用表
A
手感
切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象；
实际操作
B
6.18通讯模块、射频连接线、天线
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.18.1
通讯
模块、射频连接线、天线装到配变/负控/集中器终端，测试能否连接主站；
配变/负控/集中器终端
A
6.19USB头、卡座
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.19.1
导通性
量测各脚通，断接点导电性能必须良好；
数字万用表
A
6.20排针、排线、接插件类
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.20.1
导通性
量测各脚通，断接点导电性能必须良好；
数字万用表
A
6.20.2
安装
针脚不能与标准PCB顺利安装；
针脚露出机板长度的标准为0.5mm~2.0mm范围内；
安装
数显卡尺
B
6.21线材
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
6.21.1
导通性
导电性良好，无短路现象；
万用表
卡尺
A
6.21.2
线径
线径符合“中国、国际电工委员会、GB38363.4线规对照表”；
B
6.21.3
线损率
线损率符合技术要求；
A
7辅料检验
7.1说明书
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
7.1.1
纸质
符合设计要求；
对比目测
B
7.1.2
纸张厚度
符合设计要求；
对比目测
B
7.1.3
印刷文字
印刷文字正确、清晰，字体、大小、位置应符合设计要求，文字无缺笔断画，无变形字；
对比目测
B
7.1.4
印刷颜色
封面和书页的颜色及墨色符合样板或规定色号；
对比目测
B
7.1.5
书页与书贴
1、书帖平服整齐,无明显八字皱折、死折、折角、残页和脏迹；
目测
B
2、书帖页码和版面顺序正确，以面码中心为准，相连两页之间页码位置允许误差≤2.0mm,全书页码位置允许误差≤4.0mm,画面接版允许误差≤1.0mm；
游标卡尺，直尺
B
3、书帖的划口排列正确,划透,均在折缝线上；
目测
B
7.1.6
成品裁切
成品裁切歪斜误差≤1.0mm，裁切后无严重刀花，无连刀页，无严重破头；
游标卡尺，直尺
B
7.1.7
成品外观
成品外观整洁，无压痕，无污迹；
目测
C
7.2标签贴纸
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
7.2.1
标签材料
符合设计要求；
对比目测
B
7.2.2
标签厚度
符合设计要求；
对比目测
B
7.2.3
覆膜材料
符合设计要求；
对比目测
B
7.2.4
覆膜厚度
符合设计要求；
对比目测
B
7.2.5
标签胶材料
符合设计要求；
对比目测
B
7.2.6
印刷油墨
符合设计要求；
对比目测
B
7.2.7
胶的粘性
将标签粘在测试工装上，各位置都与板壳粘接良好，无翘起；
目测
B
7.2.8
各部分尺寸
符合设计要求（外型尺寸，边框的位置及尺寸）；
对比标准样
B
7.2.9
印刷文字
印刷文字正确，字体、大小、位置与设计样板或图纸一致；
对比目测
A
7.2.10
印刷颜色
印刷部分颜色符合设计样板或规定色号；
对比目测
A
7.2.11
平整、
清洁度
不允许有折痕、滴墨、墨迹不均、污迹、油迹、毛边、上翘、翘边、杂质、拱起等不良现象；
目测
B
7.2.12
划伤
允许有直径不大于0.2mm，长度不大于5mm的划伤2条；
对比限样
B
7.2.13
气泡
允许有直径不大于0.2mm的气泡3个；
对比限样
B
7.2.14
包装
包装完整，整齐，无破损，保证产品完好；
目测
B
7.3铭牌、面板
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
7.3.1
板膜材料
符合设计要求；
对比目测
B
7.3.2
板膜厚度
符合设计要求；
对比目测
B
7.3.3
各部分尺寸
符合设计要求（外型尺寸，胶边的宽度，手写框的尺寸、宽度，灯孔的位置及尺寸）；
对比标准样
B
7.3.4
*不干胶
材料
符合设计要求；
对比目测
B
7.3.5
*不干胶
粘性
将板膜粘在工装上，使粘板膜的平面朝下，悬空一分钟，板膜不从工装上掉下，且粘贴良好；
目测
B
7.3.6
印刷文字
印刷文字正确，字体、大小、位置与设计样板或图纸一致，条形码扫描良好；
对比目测
条码扫描仪
A
7.3.7
印刷颜色
印刷部分颜色符合设计样板或规定色号；
对比目测
B
7.3.8
平整、清
洁度
不允许有折痕、划伤、滴墨、污迹、油迹、气丝、气泡、上翘、拱起等不良现象；
目测
B
7.3.9
耐高温
100mm范围内不直度、不平度小于2mm；在60℃下放置5h，然后恢复到常温（20℃-30℃）放置5小时，其中不可出现变形、变色；
高温试验箱
目测
A
7.4纸箱
序号
检验项目
检验标准/方法
检验设备
缺陷类型
7.3.1
纸箱材料
符合设计要求；
对比目测
B
7.3.2
纸箱厚度
符合设计要求；
对比目测
B
7.3.3
各部分尺寸
符合设计要求（外型尺寸，手写框的尺寸，窗孔的位置及尺寸）；
对比标准样
B
7.3.4
印刷文字
印刷文字正确，字体、大小、位置与设计样板或图纸一致；
对比目测
B
7.3.5
印刷颜色
印刷部分颜色符合设计样板或规定色号；
对比目测
B
7.3.6
平整、清
洁度
不允许有折痕、划伤、滴墨、污迹、油迹、上翘、拱起等不良现象；
目测
B
7.3.7
试装
符合设计要求
实际操作
A
升级会员 