SMT制程宝典.docx
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SMT制程宝典
目錄
第一章:
短路---------------------------------Page4
第二章:
空焊---------------------------------Page7
第三章:
墓碑----------------------------------Page10
第四章:
錫少----------------------------------Page11
第五章:
气孔----------------------------------Page13
第六章:
位移----------------------------------Page14
第七章:
缺件----------------------------------Page16
第一章:
短路
原因分析
臨時對策
永久對策
環境
?
月?
日?
點的車間溫度（或濕度）超標,已達到?
?
.
1.馬上通知工務組改善.
2.E-MAIL給管理部及品保部.
1.隨時注意車間溫度（或濕度）并作好記錄,如發現超標立即通知工務組.
2.E-MAIL給管理部及品保部.
錫膏
錫膏太稀.
1.刮去上層的一部份flux.
2換另一瓶新錫膏.
1.與錫膏廠商聯系,要求改善錫膏品質,2.換別的廠牌的錫膏.
鋼网
鋼网厚度不适當.
重做鋼网,將其厚度由原來的?
?
mm改為?
?
mm.
重做鋼网,將其厚度由原來的?
?
mm改為?
?
mm.
鋼网開孔寬度不一致或寬度過窄（底於標準附上圖片數據）
重新設計鋼网開孔.（附上現在的方案）
以最佳開孔方案制作鋼网.
鋼网供應商開刻不良.（附上圖片）
讓供應商重做.
每次來新鋼网都要進行嚴格的驗收和試用,有問題的退回供應商重做.
鋼网背面有透明膠（或錫箔紙）卷起.（附上圖片）
1.切掉卷起的部分.
2.更換之.
以最佳開孔方案制作鋼网,盡量不要貼透明膠（或錫箔紙）
有殘留的錫渣枯結于鋼网背面.（附上圖片）
刮掉錫渣.
1.鋼网使用前要細心檢查.
2.鋼网使用后要擦干凈.
鋼网張力不夠.（附上數據或圖片）
1.更換另一塊鋼网.
2.重做鋼网.
重做鋼网.
鋼网變形.（附上圖片）
治具
印刷治具變形、不平.（附上數據或圖片）
1.維護治具.
2.更換治具
更換新治具.
貼片治具變形、不平.（附上數據或圖片）
印刷
印刷位移.
調整OffsetX（Y）,由?
?
mm改為?
?
mm
請操机員注意檢查,一有印刷位移馬上請技術員調正.
刮刀未上緊.（附上圖片）
上緊刮刀.
1.印刷前技術員再次Check刮刀.
刮刀磨損.（附上圖片）
更換刮刀.
作好刮刀壽命統計,及時更換刮刀.
刮刀片硬度不夠,導致印刷錫厚造成.
更換刮刀片.
作好刮刀壽命統計表,及時更換刮刀.
鋼网面上的錫膏刮不干凈?
（附上圖片）
將刮刀壓力由原來的?
?
kg改為?
?
kg.
給機器做刮刀壓力校正.
印刷后,焊盤外有滲錫.（附上圖片）
FinePitchICPAD位於板邊,印刷時太靠近夾軌.（附上圖片）
調寬印刷机軌道,由原來的?
?
mm改為?
?
mm.
反饋給PE、QE,与PCB客戶協商改善方案.
錫膏厚度過高.（附上數據）
將刮刀壓力由原來的?
?
kg改為?
?
kg.
將錫膏厚度控制在适當的范圍內.
印刷機固定PCB板之機構（俗稱夾軌）破損,導致PCB板不能被夾緊且會翹起,影響水平度.印刷時出現位移,錫厚.從而產生短路.
更換夾軌.
檢修、維護或更換夾軌.
DEKBoardClamp鬆動.（附上圖片）
將固定螺絲擰緊.
檢修、維護夾軌.
印刷機之清潔機構擦拭紙感應Sensor不良,紙用完機器未報警並停止工作,造成鋼網底部清洗不凈.（附上圖片）
檢修擦拭紙感應SensorR,發現為Sensor接口鬆脫,導致接觸不良（應為機器振動造成）,旋緊並用膠帶封住.
檢修、維護SENSOR及接口部分.
清潔機構之真空擦拭泵停止運轉而使真空擦拭失去作用,造成鋼網底部清洗不凈.經檢查,發現馬達碳棒磨損?
（附上圖片）
更換新碳棒.
定期檢查或更換馬達碳棒.
因脫模不良,印刷有錫尖,造成短路.（附上圖片）
脫模速度由?
?
mm/s改為?
?
mm/s.
將印刷參數調整到最佳效果.
印刷有錫橋,造成短路.（附上圖片）
用風槍將鋼板網孔吹干凈.
每小時手動清潔鋼網一次,再用風槍吹凈.
鋼網清洗不干凈.（附上圖片）
將擦拭頻率由原來的?
?
改為?
?
.
貼片
貼片位移,造成短路.
調整座標X（Y）,由?
?
mm改為
?
?
mm.
一有貼片位移請技術員馬上調正,然後再追蹤50片看結果.
貼片壓力過重.
將HeightOffset由?
?
mm改為
?
?
mm.
將HeightOffset由?
?
mm改為
?
?
mm,然後再追蹤50片看結果.
MTU6其機械結構及性能決定了它運作起來就會不平穩,振動大,對於輕元件則有機會被振翻,然後爐前作業員翻正時錫膏被碰到而造成蹋陷,過爐後形成短路.
1.在Tray盤下墊一層無塵紙,振動時起緩衝作用.
2.要求在爐前重點檢查此位置的錫膏有無錫橋（WI上注明）
1.建議將MTU6改為MTU7.3.通知生管建議下次生產時不要安排在該線生產.
作業
方法
印刷后錫膏被人碰到.
要求作業員小心作業.
教導并監督作業員小心作業.
貼片位移,爐前作業員用手撥正時形成短路.
用防焊膠紙粘起零件,讓机器重打.
讓機器打正,晝量不用手撥.
因調機（機器故障）時間過長,達?
?
分鐘,此板印刷後等待貼片時間達?
?
分鐘,Flux活化劑有所揮發,貼片時的壓力造成錫膏癱蹋,因pitch為0.5mm,造成短路.
後續若有調機時間超過?
個小時,前段打出的PCBA洗掉.
後續若有調機時間超過?
個小時,前段打出的PCBA洗掉.
Reflow
Profile設置不當.（附上Profile圖片）
第?
區爐溫由?
?
改為?
?
;
速度由?
?
改為?
?
.
（附上Profile圖片）
在標準參數規定的範圍內調整爐溫到最佳狀態.
N2加得太大.
將O2PPM由?
?
調到?
?
.
將O2PPM調整到最佳.
來料
PCB太翹、變形.（附上圖片）
1.輕輕掰正.
2.更換另一廠牌的PCB.
3.記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,知會QE、IQC.
通知QE,IQC,要求供應商改善.
焊盤設計不合理.（附上圖片）
記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,知會PE.、QE.
反饋給PE、QE,与客戶協商改善方案.
IC腳彎?
（附上圖片）
1.更換另一盤料.
2.記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,知會QE、IQC.
1.上料前檢查.3.通知QE,IQC,要求供應商改善.
第二章:
空焊
原因分析
臨時對策
永久對策
環境
?
月?
日?
點的車間溫度（或濕度）超標,已達到?
?
.
1.馬上通知工務組改善.
2.E-MAIL給管理部及品保部.
1.隨時注意車間溫度（或濕度）并作好記錄,如發現超標立即通知工務組;
2.當溫度超過28℃時E-MAIL管理部及品保部.
錫膏
錫膏太干.
1.錫膏充分攪拌.
1.加适量稀釋劑.
2.換另一瓶新錫膏.
1.與錫膏廠商聯系,要求改善錫膏品質,2.換別的廠牌的錫膏.
錫膏顆粒大.
換另一瓶新錫膏.
錫膏有雜質.（附上圖片）
換另一瓶新錫膏.
鋼网
鋼网厚度不适當.
重做鋼网,將其厚度由原來的?
?
mm改為?
?
mm.
重做鋼网,將其厚度由原來的?
?
mm改為?
?
mm.
鋼网開孔不佳.（附上原來的方案）
重新設計鋼网開孔.（附上現在的方案）
以最佳開孔方案制作鋼网.
鋼网供應商開刻不良.（附上圖片）
讓供應商重做.
每次來新鋼网都要進行嚴格的驗收和試用,有問題的退回供應商重做.
治具
印刷治具變形、不平.（附上數據或圖片）
1.維護治具.
2.更換治具
更換新治具.
貼片治具變形、不平.（附上數據或圖片）
印刷
印刷位移.
1.調整OffsetX（Y）,由?
?
mm改為?
?
mm.
2.增加專人目檢錫膏.
請操机員注意檢查,一有印刷位移馬上請技術員調正.
錫膏太薄.
在鋼网背面貼透明膠（或錫箔紙.）
1.重做鋼网.
2.將印刷參數調整到最佳效果.
印刷錫少.
脫模速度由?
?
mm/s改為?
?
mm/s.
將印刷參數調整到最佳效果.
印刷后,焊盤未被錫膏填充完整.（附上圖片）
印刷速度由?
?
mm/s改為?
?
mm/s.
錫膏添加頻率不當.
嚴格要求作業員按錫膏添加作業規範作業.
嚴格要求作業員按錫膏添加作業規範作業.
印刷鋼板上錫量控制不當.
要求作業員半小時用量規測量一次鋼網上錫膏滾動直徑是否在15mm±5mm之範圍.
要求作業員半小時用量規測量一次鋼網上錫膏滾動直徑是否在15mm±5mm之範圍.
刮刀兩邊的錫膏未及時收攏.
在錫膏添加作業規範中加入一條"每半小時將刮刀兩邊的錫膏收攏一次.
在錫膏添加作業規範中加入一條"每半小時將刮刀兩邊的錫膏收攏一次.
鋼网面上的錫膏刮不干凈?
（附上圖片）
將刮刀壓力由原來的?
?
kg改為?
?
kg.
1.給機器做刮刀壓力校正.
2.隨時關注鋼網面上的錫膏刮得是否乾凈及平整.
鋼網清洗不干凈,网孔被堵塞.（附上圖片）
將擦拭頻率由原來的?
?
改為?
?
.
每小時手動清潔鋼網一次,再用風槍吹凈.
將鋼板（W/D/V）擦試速度由原來的?
?
mm/s改為?
?
mm/s
用通針將溶劑噴孔通穿,調整清潔機構的水平度,以利於清潔機構能清洗到鋼網的每一個角落.
定期檢查、維護.
貼片
貼片位移,造成空焊.
調整座標X（Y）,由?
?
mm改為
?
?
mm.
一有貼片位移請技術員馬上調正,然後再追蹤50片看結果.
未加頂PIN.
在此零件位置增加頂PIN.
在此零件位置增加頂PIN.
頂PIN未頂好.（附上圖片）
重新調整頂PIN位置和高度.
交接班的時候,跟線工程師Check頂PIN高度是否合適、有無鬆動.
貼片壓力過輕.
將HeightOffset由?
?
mm改為
?
?
mm.
將HeightOffset由?
?
mm改為
?
?
mm,然後再追蹤50片看結果.
MTU6其機械結構及性能決定了它運作起來就會不平穩,振動大,對於輕元件則有機會被振翻,然後爐前作業員翻正時錫膏被碰到,過爐後形成空焊.
1.在Tray盤下墊一層無塵紙,振動時起緩衝作用.
2.要求在爐前重點檢查此位置的錫膏有無蹋陷和錫少.
（WI上注明）
1.建議將MTU6改為MTU7.2.建議生管下次生產時不要按排在該線生產.
Reflow
Profile設置不當.（附上Profile圖片）
第?
區爐溫由?
?
改為?
?
速度由?
?
改為?
?
.
（附上Profile圖片）
在標準參數規定的範圍內調整爐溫到最佳狀態.
N2加得太小.
將O2PPM由?
?
調到?
?
.
將O2PPM調整到最佳.
作業
方法
印刷后錫膏被抹.
要求作業員小心作業.
教導并監督作業員小心作業.嚴格按SOP作業.
作業員不小心造成零件腳翹.
空手接觸PCB造成PAD氧化.
要求作業員戴手套或手指套作業.
貼片位移,爐前作業員用手撥正時,錫膏被碰到形成空焊.
用膠紙粘起零件,讓机器重打.
讓機器打正,晝量不用手撥.
因調機（機器故障）時間過長,達?
?
分鐘,此板印刷後等待貼片時間達?
?
分鐘,Flux活化劑有所揮發,過爐后形成空焊
後續若有調機時間超過?
個小時,前段打出的PCBA洗掉.
後續若有調機時間超過?
個小時,前段打出的PCBA洗掉.
來料
PCB焊盤有污垢.（附上圖片）
用無塵紙擦干凈.
1.使用前檢查.
2.通知QE,IQC,要求供應商改善.
PCB焊盤有氧化.（附上圖片）
1.更換另一廠牌的PCB.
2.記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,知會QE、IQC.
3.加N2,將O2PPM調到?
?
.
來料腳翹.（附上圖片）
1.更換另一盤料.
2.記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,知會QE、IQC.
1.上料前檢查.2.通知QE,IQC,要求供應商改善.
來料氧化.（附上圖片）
1.更換另一盤料.
2.記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,知會QE、IQC.
3.加N2,將O2PPM調到?
?
.
第三章:
墓碑
原因分析
臨時對策
永久對策
錫膏
錫膏活性太強.
換另一瓶新錫膏.
1.與錫膏廠商聯系,要求改善錫膏品質,2.換別的廠牌的錫膏.
印刷
印刷位移.
調整OffsetX（Y）,由?
?
mm改為?
?
mm.
請操机員注意檢查,一有印刷位移馬上請技術員調正.
貼片
貼片位移.
調整座標X（Y）,由?
?
mm改為
?
?
mm.
一有貼片位移請技術員馬上調正,然後再追蹤50片看結果.
Reflow
Profile設置不當.（附上Profile圖片）
第?
區爐溫由?
?
改為?
?
速度由?
?
改為?
?
.
（附上Profile圖片）
在標準參數規定的範圍內調整爐溫到最佳狀態.
N2加得太大.
將O2PPM由?
?
調到?
?
.
將O2PPM調整到最佳.
來料
PCB焊盤設計不合理.（附上數據或圖片）
1.建議更改焊盤設計.
2.知會PE、QE
反饋給PE、QE,与客戶協商改善方案.
來料大小与焊盤尺寸不符.（附上數據或圖片）
1.建議更換与焊盤尺寸相符的料.
2.知會PE、QE
PCB焊盤一端有污垢,導致零件一端焊腳吃不上錫,過爐后形成墓碑.（附上圖片）
用無塵紙擦干凈.
1.使用前檢查.
2.通知QE,IQC,要求供應商改善.
PCB焊盤一端有氧化,導致零件一端焊腳吃不上錫,過爐后形成墓碑.（附上圖片）
1.更換另一廠牌的PCB.
2.記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,知會QE、IQC.
3.加N2,將O2PPM調到?
?
.
來料一端有氧化,導致零件一端焊腳吃不上錫,過爐后形成墓碑.（附上圖片）
1.更換另一盤料.
2.記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,知會QE、IQC.
3.加N2,將O2PPM調到?
?
.
第四章:
錫少
原因分析
臨時對策
永久對策
錫膏
錫膏活性太差.
換另一瓶新錫膏.
1.與錫膏廠商聯系,要求改善錫膏品質,2.換別的廠牌的錫膏.
鋼网
鋼网開孔太小?
（附上數據或圖片）
1.將開孔鉆大.
2.重做鋼网.
重做鋼网.
印刷
錫膏太薄.
在鋼网背面貼透明膠（或錫箔紙.）
1.將印刷參數調整到最佳效果.
2.重做鋼网.
印刷錫少.
脫模速度由?
?
mm/s改為?
?
mm/s.
將印刷參數調整到最佳效果.
印刷后,焊盤未被錫膏填充完整.
印刷速度由?
?
mm/s改為?
?
mm/s.
錫膏添加頻率不當.
嚴格要求作業員按錫膏添加作業規範作業.
嚴格要求作業員按錫膏添加作業規範作業.
印刷鋼板上錫量控制不當.
要求作業員半小時用量規測量一次鋼網上錫膏滾動直徑是否在15mm±5mm之範圍.
要求作業員半小時用量規測量一次鋼網上錫膏滾動直徑是否在15mm±5mm之範圍.
刮刀兩邊的錫膏未及時收攏.
在錫膏添加作業規範中加入一條"每半小時將刮刀兩邊的錫膏收攏一次.
在錫膏添加作業規範中加入一條"每半小時將刮刀兩邊的錫膏收攏一次.
鋼网面上的錫膏刮不干凈?
（附上圖片）
將刮刀壓力由原來的?
?
kg改為?
?
kg.
1.給機器做刮刀壓力校正.
2.隨時關注鋼網面上的錫膏刮得是否乾凈及平整.
鋼網清洗不干凈,网孔被堵塞.（附上圖片）
將擦拭頻率由原來的?
?
改為?
?
.
每小時手動清潔鋼網一次,再用風槍吹凈.
將鋼板（W/D/V）擦試速度由原來的?
?
mm/s改為?
?
mm/s
用通針將溶劑噴孔通穿,調整清潔機構的水平度,以利於清潔機構能清洗到鋼網的每一個角落.
定期檢查、維護.
作業
方法
印刷后錫膏被抹.
要求作業員小心作業.
教導并監督作業員小心作業.嚴格按SOP作業.
貼片位移,爐前作業員用手撥正時,錫膏被碰到形成錫少.
用膠紙粘起零件,讓机器重打.
讓機器打正,晝量不用手撥.
Reflow
Profile設置不當.（附上Profile圖片）
第?
區爐溫由?
?
改為?
?
速度由?
?
改為?
?
.
（附上Profile圖片）
在標準參數規定的範圍內調整爐溫到最佳狀態.
N2加得太小.
將O2PPM由?
?
調到?
?
.
將O2PPM調整到最佳.
來料
PCB焊盤有污垢,過爐時吃錫不好而造成錫少.（附上圖片）
用無塵紙擦干凈.
1.使用前檢查.
2.通知QE,IQC,要求供應商改善.
PCB焊盤有氧化,過爐時吃錫不好而造成錫少.（附上圖片）
1.更換另一廠牌的PCB.
2.換別的廠牌的錫膏.
3.記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,知會QE、IQC.
4.加N2,將O2PPM調到?
?
.
來料氧化,過爐時吃錫不好而造成錫少.（附上圖片）
1.更換另一盤料.
2.換別的廠牌的錫膏.
3.記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,知會QE、IQC.
4.加N2,將O2PPM調到?
?
.
第五章:
气孔
原因分析
臨時對策
永久對策
錫膏
錫膏太稀.
換另一瓶新錫膏.
1.與錫膏廠商聯系,要求改善錫膏品質,2.換別的廠牌的錫膏.
溶劑含量較多.
錫膏受潮.
印刷
每次添加的錫膏量較多.
1.以適當的頻率和份量添加錫膏,一次不能加太多.
2.嚴格要求作業員按錫膏添加作業規範作業.
嚴格要求作業員按錫膏添加作業規範作業.
錫膏添加頻率不當.
Reflow
Profile設置不當.（附上Profile圖片）
第?
區爐溫由?
?
改為?
?
速度由?
?
改為?
?
.
（附上Profile圖片）
在標準參數規定的範圍內調整爐溫到最佳狀態.
N2加得太小.
將O2PPM由?
?
調到?
?
.
將O2PPM調整到最佳.
來料
PCB焊盤有污垢.（附上圖片）
用無塵紙擦干凈.
1.使用前檢查.
2.通知QE,IQC,要求供應商改善.
PCB焊盤受潮?
1.事先烘烤PCB（在?
?
℃下烘?
?
小時）.
2.更換另一廠牌的PCB.
3.記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,知會QE、IQC.
PCB焊盤有膠漬、綠漆.（附上圖片）
1.更換另一廠牌的PCB.
2.記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,知會QE、IQC.
第六章:
位移
原因分析
臨時對策
永久對策
印刷
印刷位移.
調整OffsetX（Y）,由?
?
mm改為?
?
mm.
請操机員注意檢查,一有印刷位移馬上請技術員調正.
貼片
貼片位移.
調整座標X（Y）,由?
?
mm改為
?
?
mm.
一有貼片位移請技術員馬上調正,然後再追蹤50片看結果.
未加頂PIN.
在此零件位置增加頂PIN.
在此零件位置增加頂PIN.
頂PIN未頂好.（附上圖片）
重新調整頂PIN位置和高度.
交接班的時候,跟線工程師Check頂PIN高度是否合適、有無鬆動.
零件厚度設置不當
將零件厚度由?
?
mm改為
?
?
mm.
在PD中填寫零件的實際厚度.
貼片壓力過輕.
將HeightOffset由?
?
mm改為?
?
mm.
將HeightOffset由?
?
mm改為?
?
mm,然後再追蹤50片看結果.
零件本体太重,貼片速度太快.
將貼片速度由?
?
改為?
?
.
在PD中設置適當的貼片速度.
Nozzle不合適.
1.將NozzleSIZE由?
?
改為?
?
.2.套橡皮打.
1選用合適Nozzle.
2.套橡皮打.
PCB厚度設置不當.
將PCB厚度由?
?
mm改為
?
?
mm.
在PD中設置PCB的實際厚度
PartData設置不佳.
重做PartData.
把PartData做到最佳.
Mark誤判.
1.把將Mark座標調准,由?
?
改為?
?
.
2.將MarkScanArea由?
?
改為?
?
.
1.把Mark座標調准.
2.將MarkScanArea適當改小.
作業
方法
貼片位移,爐前作業員用手撥過.
用膠紙粘起零件,讓机器重打.
讓機器打正,晝量不用手撥.
傳送
過程
PCB在傳送過程中顫動.
調整軌道的高度和水平度.
保持各傳送系統平穩順暢.
PCB在傳送過程中被撞擊.
來料
焊盤太大,零件焊端太小,過爐時形成旋轉偏移.（附上圖片）
點膠.
反饋給PE、QE,与客戶協商改善方案.
PCB焊盤有氧化,一端吃錫不好,過爐時形成旋轉偏移.（附上圖片）
1.點膠.
2.更換另一廠牌的PCB.
3.換別的廠牌的錫膏.
4.記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,知會QE、IQC.
加N2,將O2PPM調到?
?
.
1.使用前檢查.
2.通知QE,IQC,要求供應商改善.
來料氧化,一端吃錫不好,過爐時形成旋轉偏移.（附上圖片）
1.點膠.
2.更換另一盤料.
3.換別的廠牌的錫膏.
4.記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,知會QE、IQC.
5.加N2,將O2PPM調到?
?
.
第八章:
缺件
原因分析
臨時對策
永久對策
錫膏
錫膏太干.
1.錫膏充分攪拌.
2.加适量稀釋劑.
3.換另一瓶新錫膏.
1.與錫膏廠商聯系,要求改善錫膏品質,2.換別的廠牌的錫膏.
錫膏粘度不夠.
1.錫膏充分攪拌
2.換另一瓶新錫膏.
印刷
錫膏量太少而漏印,造成缺件.
添加適當的錫膏.
嚴格要求作業員按錫膏添加作業規範作業.
网孔堵塞而漏印,造成缺件.
擦拭、清洗鋼网.
每小時手動清潔鋼網一次,再用風槍吹凈.
貼片
?
台机?
頭?
號Nozzle堵塞.（附上圖片）
清洁Nozzle.
1.定期檢查、更換Nozzle及彈簧.
2.列入周保養之重點項目.
?
台机?
頭?
號Nozzle彎曲.（附上圖片）
更換Nozzle.
?
台机?
頭?
號Nozzle內縮.（附上圖片）
1.清洁Nozzle及彈簧.
2.更換Nozzle及彈簧.
?
台机?
頭?
號Nozzle磨損.（附上圖片）
更換Nozzle.
?
台机?
號Holder真空通道堵塞.（附上圖片）
清洁Holder.
真空管臟,老化.（附上圖片）
1.清洁
2.更換.
定期檢查、清洁、更換
真空切換閥臟.（附上圖片）
清洁.
定期檢查、清洁.
零件厚度設置不當.
將零件厚度由?
?
mm改為
?
?
mm.
在PD中填寫零件的實際厚度.
未加頂PIN.
在此零件位置增加頂PIN.
在此零件位置增加頂PIN.
頂PIN未頂好.（附上圖片）
重新調整頂PIN位置和高度.
交接班的時候,跟線工程師Check頂PIN高度是否合適、有無鬆動.
貼片速度太快.
將貼片速度由?
?
%改為?
?
%.
在PD中設置適
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