4.1.4小径管环向对接接头的透照布置小径管采用双壁双影透照布置,当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像:
T(壁厚)≤8mm;g(焊缝宽度)≤Do/4椭圆成像时,应控制影像的开口宽度(上下焊缝投影最大间距)在1倍焊缝宽度左右。
不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。
4.1.5小径管环向对接接头的透照次数
小径管环向对接接头100%检测的透照次数:
采用倾斜透照椭圆成像时,当
T/D0≤0.12时,相隔900透照2次。
当T/D0>0.12时,相隔1200或600透照3次。
垂直透照重叠成像时,一般应相隔1200或600透照3次。
4.2射线能量
4.2.1在保证穿透力的前提下,X射线照相应选用较低的管电压。
在采用较高管电压时,应保证适当的曝光量。
图1规定了不同材料、不同透照厚度允许采用的最高X射线管电压。
4.2.2
对截面厚度变化大的承压设备,在保证灵敏度要求的前提下,允许采用超过图1规定的X射线管电压。
但对钢、铜及铜合金材料,管电压增量不应超过50kV;对钛及钛合金材料,管电压增量不应超过40kV。
第5页共95页
×××有限公司
文件号:
MKS/ZDS/NDT-01版本:
2014
修改号:
0
页次:
第6页共20页
特种设备射线检测通用工艺规程
说明:
1——铜及铜合金;
2——钢;
3——钛及钛合金;
4——铝及铝合金。
图1不同透照厚度允许的X射线最高透照管电压
4.3射线源至工件表面的最小距离
4.3.1所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下述的要求:
A级射线检测技术:
f≥7.5d·b2/3
AB级射线检测技术:
f≥10d·b2/3
B级射线检测技术:
f≥15d·b2/3
注b:
工件至胶片的距离
d:
有效焦点尺寸。
其尺寸按以下规定计算:
正方形焦点d为边长;长方形焦点d为长和宽的平均值,椭圆形焦点d为长轴、短轴的平均值;圆形焦点d为其直径。
附录B提供了典型材料规格焊缝透照的焦矩参考值。
4.3.2采用源在内单壁透照方式时,只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求,f值可以减小,但减小值不应超过规定值的20%。
4.4曝光量
X射线照相,当焦距为700mm时,曝光量的推荐值为:
A级和AB级射线检测技术不小于15mA·min;B级不小于20mA·min。
当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。
4.5曝光曲线
4.5.1对每台在用的射线设备均应作出经常检测材料的曝光曲线,依据曝光曲线确定曝光参数。
4.5.2制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件和底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。
4.5.3对使用中的曝光曲线,每年至少应校验一次。
射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。
4.6无用射线和散射线屏蔽
第6页共95页
4.6.1应采用金属增感屏、铅板等适当措施,屏蔽散射线和无用射线,限制照射场范围。
4.6.2对初次制定的检测工艺或使用中检测工艺的条件、环境发生改变时,应进行背散射防护检查。
检查背散射防护的方法是,在暗盒背面贴附“B”铅字标记,一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。
若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像,则说明背散射防护不够,应增大背散射防护铅板的厚度。
若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像,则说明背散射防护符合要求。
在背散射轻微或后增感屏足以屏蔽背散射线的情况下,可不使用背散射防护铅板。
4.7像质计的使用
4.7.1像质计一般应放置在工件源侧表面焊缝的一端(在被检区长度的1/4左右位置)金属丝应横跨焊缝,细丝置于外侧。
当一张胶片上同时透照多条焊缝时,像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。
4.7.2像质计放置原则
a)单壁透照规定像质计放置在源测,双壁单影透照规定像质计放置在胶片测。
双壁双影透照规定像质计可放置在源测,也可放置在胶片测。
b)单壁透照中,如果像质计无法放置在源测,允许放置在胶片测。
c)单壁透照中像质计放置在胶片测时应做对比试验。
对比试验方法是在射线源测和胶片测各放一个像质计,用与工件相同的条件透照,测定出像质计放置在源测和胶片测的灵敏度差异,以此修正应识别像质计丝号,以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。
d)当像质计放置在胶片侧时,应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记,F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上,且应在检测报告中注明。
4.7.3原则上每张底片上都应有像质计的影像。
当一次曝光完成多张胶片照相时,使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求:
4.7.4小径管可选用通用线型像质计或专用(等径金属丝)像质计,金属丝应横跨焊缝放置。
第7页共95页
×××有限公司
文件号:
MKS/ZDS/NDT-01版本:
2014
修改号:
0
页次:
第8页共20页
特种设备射线检测通用工艺规程
4.7.5如果焊接接头的几何形状允许,不同厚度或材料类型不同的部位应分别采用与被检材料厚度或类型相匹配的像质计,并分别放置在焊接接头相对应部位。
4.7.6如底片黑度均匀部位(一般是邻近焊缝的母材金属区)能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时,则认为该丝是可识别的。
专用像质计至少应能识别两根金属丝。
使用阶梯孔型像质计时,底片上能够识别的最小孔的编号即为像质计灵敏度值,当同一阶梯上含有两个孔时,则两个孔都应在底片上可识别。
4.8标记
4.8.1透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。
标记一般由适当尺寸的铅(或其他适宜的重金属)制数字、拼音字母和符号等构成。
4.8.2识别标记一般包括:
焊工编号、焊口编号、部位编号和透照日期。
返修后的透照还应有返修标记,扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。
4.8.3定位标记一般包括中心标记和搭接标记。
中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向,一般用十字箭头“”表示。
搭接标记是连续检测时的透照分段标记,可用符号“↑”或其他能显示搭接情况的方法表示。
4.8.4标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位。
所有标记的影像不应重叠,且不应干扰有效评定范围内的影像。
4.8.5双壁双影透照法,分段透照法像质计和识别标记摆放位置见图1、2所示
图1双壁双影像质计和识别标记的布置图
第8页共95页
×××有限公司
文件号:
MKS/ZDS/NDT-01版本:
2014
修改号:
0
页次:
第9页共20页
特种设备射线检测通用工艺规程
和宽度时,应采用适当的定位标记(如采用铅质窄条)进行标识
4.8.7允许采用预曝光方式获得相关识别标记,但必须采取有效措施保证根据射线底片上的预曝光识别标记能追踪到工件的相应被检区域,并应采取有效屏蔽措施保证放置识别标记以外的区域不
4.9胶片处理
4.9.1胶片处理一般应按胶片使用说明书的规定进行。
可采用自动冲洗或手工冲洗方式处理,推荐采用自动冲洗方式处理。
原则上应采用胶片厂家生产或推荐的冲洗配方或药剂,在按GB/T19384.2经比较试验证明的条件下,也可以使用其他厂家的配方或药剂。
手工冲洗和自动冲洗胶片宜在曝光后8h之内完成,最长不得超过24h。
。
4.9.2底片质量检验暗室处理后的底片硫代硫酸盐离子的浓度一般应低于0.050g/m2。
底片上硫代硫酸盐离子的浓度测量可参考JB/T47013.2附录J的要求执行,测量结果应记录。
检验的频率由检测方确定,但在此期间暗室处置条件应保持不变。
如果检验发现,硫代硫酸盐离子浓度大于0.050g/m2,应采取以下行动:
a)停止暗室处理,并采取纠正措施;
b)重新核查定影和冲洗工序验证的符合性;
c)重新处置所有含有缺陷的底片。
4.9.3灰雾度测量本部分规定的灰雾度意义指未经曝光的胶片经暗室处理后的总黑度(乳胶+片基),胶片灰雾度应
不超过0.3。
灰雾度应针对不同时间购进的每一批胶片进行测量,从某一批(同时采购规格不计的胶片)
第9页共95页
×××有限公司
文件号:
MKS/ZDS/NDT-01版本:
2014
修改号:
0
页次:
第10页共20页
特种设备射线检测通用工艺规程
中抽一样品与焊缝底片相同暗室处理条件下处理后进行灰雾度测量,当某一批次的胶片使用期限超过6个月时,应至少每6个月测量一次
4.10评片要求
4.10.1评片一般应在专用的评片室内进行。
评片室应整洁、安静,温度适宜,光线应暗且柔和。
4.10.2评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。
从阳光下进入评片的暗适应时间一般为5min~10min;从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。
4.10.3评片时,底片评定范围内的亮度应符合下列规定:
a)当底片评定范围内的黑度D≤2.5时,透过底片评定范围内的亮度应≥30cd/㎡。
b)当底片评定范围内的黑度D>2.5时,透过底片评定范围内的亮度应≥10cd/㎡。
4.10.4底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。
4.11底片质量
4.11.1底片上,定位和识别标记影像应显示完整、位置正确。
4.11.2底片评定范围内的黑度D应符合下列规定:
A级:
1.5≤D≤4.5;AB级:
2.0≤D≤4.5;B级:
2.3≤D≤4.5。
用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降至1.5;B级最低黑度可降至2.0。
双胶片透照技术,双底片叠加观察评定,评定范围内的黑度D应符合2.7≤D≤4.5的规定。
注1:
双底片叠加评定时,黑度范围超过4.5的局部区域,如果单底片黑度范围符合上述的规定时,可以对该区域进行单底片评定。
注2:
采用分类相同的胶片时,在有效评定区内每张底片上相同点测量的黑度的差应不超过0.5。
注3:
用于双底片叠加评定的任何单底片的黑度应不低于1.3。
注4:
应同时观察、分析和保存每张底片.
对评定范围内的黑度D>4.5的底片,如有计量检定报告证明观片灯在底片评定范围内的亮度能够满足4.10.3的要求,允许进行评定。
4.11.3底片的像质计灵敏度
单壁透照、像质计置于源侧时应符合表6的规定;双壁双影透照、像质计置
第10页共95页
×××有限公司
特种设备射线检测通用工艺规程
文件号:
MKS/ZDS/NDT-01版本:
2014
修改号:
0
页次:
第11页共20页
于源侧时应符合表7的规定;双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合表8的规定。
表6像质计灵敏度值(单壁透照、像质计置于源侧)
应识别丝号
(丝径,mm)
公称厚度(T)范围,mm
A级
AB级
B级
18(0.063)
-
-
≤2.5
17(0.080)
-
≤2.0
>2.5~4.0
16(0.100)
≤2.0
>2.0~3.5
>4~6
15(0.125)
>2.0~3.5
>3.5~5.0
>6~8
14(0.160)
>3.5~5.0
>5.0~7
>8~12
13(0.20)
>5.0~7
>7~10
>12~20
12(0.25)
>7~10
>10~15
>20~30
11(0.32)
>10~15
>15~25
>30~35
10(0.40)
>15~25
>25~32
>35~45
9(0.50)
>25~32
>32~40
>45~65
8(0.63)
>32~40
>40~55
>65~120
7(0.80)
>40~55
>55~85
>120~200
6(1.00)
>55~85
>85~150
>200~350
5(1.25)
>85~150
>150~250
>350
4(1.60)
>150~250
>250~350
-
3(2.00)
>250~350
>350
-
2(2.50)
>350
-
-
表7像质计灵敏度值(双壁双影透照、像质计置于源侧)
应识别丝号
(丝径,mm)
透照厚度范围,mm
A级
AB级
B级
18(0.063)
-
-
≤2.5
17(0.080)
-
≤2.0
>2.5~4.0
16(0.100)
≤2.0
>2.0~3.0
>4~6
15(0.125)
>2.0~3.0
>3.0~4.5
>6~9
14(0.160)
>3.0~4.5
>4.5~7
>9~15
13(0.20)
>4.5~7
>7~11
>15~22
12(0.25)
>7~11
>11~15
>22~31
第11页共95页
×××有限公司
文件号:
MKS/ZDS/NDT-01版本:
2014
修改号:
0
页次:
第12页共20页
特种设备射线检测通用工艺规程
×××有限公司文件号:
MKS/ZDS/NDT-01
版本:
2014特种设备射线检测通用工艺规程修改号:
0
11(0.32)
>11~15
>15~22
>31~40
10(0.40)
>15~22
>22~32
>40~48
9(0.50)
>22~32
>32~44
>48~56
8(0.63)
>32~44
>44~54
-
7(0.80)
>44~54
-
-
表8像质计灵敏度值(双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧)
应识别丝号
(丝径,mm)
透照厚度范围,mm
A级
AB级
B级
18(0.063)
-
-
≤2.5
17(0.080)
-
≤2.0
>2.5~4.0
16(0.100)
≤2.0
>2.0~3.5
>4~6
15(0.125)
>2.0~3.5
>3.5~5.5
>6~12
14(0.160)
>3.5~5.5
>5.5~11
>12~18
13(0.20)
>5.5~11
>11~17
>18~3