6电子封装技术专业培养方案.docx
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6电子封装技术专业培养方案
电子封装技术专业培养方案
一、培养目标及模式
本专业培养适应21世纪社会主义现代化建设需要，德、智、体、美全面发展，基础扎实、知识面宽、能力强、素质高，具有创新精神，能从事电子封装的结构设计、制造、分析及自动化领域中的设计制造、科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的“工程应用型”机电一体化复合型高级人才。
“工程应用型”人才培养目标：
具有良好的高等数理基础和专业理论基础；具有较高的外语交流能力；具有知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有规范的工程素质，动手能力强，掌握多种专业技能；毕业后可在企事业单位从事工程技术或工程管理工作，也可攻读工学、工程硕士学位。
二、基本要求
本专业学生要求具备坚实的自然科学和人文社会科学的基础知识，掌握电子封装技术结构设计与制造的基础理论和信息技术的基本知识与技能，受到较好的工程实践基本训练，具有进行电子封装器件设计、制造、设备控制、生产组织管理及相关研究、开发的基本能力。
毕业生应当达到以下几个基本要求：
1.热爱社会主义祖国，拥护中国共产党的领导，学习马列主义、毛泽东思想、邓小平理论、“三个代表”和科学发展观重要思想的基本原理；愿意为社会主义现代化服务，为人民服务；有为国家富强、民族昌盛而奋斗的志向和责任感；具有敬业爱岗、艰苦奋斗、热爱劳动、遵守纪律、团结合作的品质；具有良好的思想道德、社会公德和职业道德。
2.系统学习工程力学、机械设计及模具设计、传热微流等的基本理论，电子技术基础、计算机应用技术等基本知识；受到现代电子封装技术的基本训练，具有进行封装产品总体结构设计、热电磁分析、制造及设备控制、生产组织管理的基本能力。
毕业生应获得以下几方面的知识和能力：
①具有较扎实的自然科学基础，较好的人文和社会科学基础。
②较系统地掌握本专业领域宽广的理论技术和基础知识，主要包括力学、机械学、传热学、电工与电子技术、计算机应用、电子封装结构设计、电子封装制造、市场经济和企业管理等基础知识。
③具有本专业必需的工程图学、工程计算、试验、封装测试和基本工艺设计及封装制造设备操作等技能。
④具有初步的、本专业领域内的科学研究、设计开发及组织管理能力。
⑥具有较强的自学能力和创新意识。
3.掌握一门外语，具有一定的外语综合能力，能较熟练地阅读本专业外文书刊和资料，具有一定的听、说、读、写、译的能力。
4.具有一定的体育和军事基本知识，掌握科学锻炼身体的基本技能，养成良好的体育锻炼和卫生习惯，受到必要的军事训练，达到国家规定的大学生体育和军事训练合格标准；具有健全的心理和健康的体魄，能够履行建设祖国和保卫祖国的神圣义务。
三、学制与学位
1.基本学制：
四年。
2.授予学位：
工学学士。
四、专业方向与业务能力
本专业以机电结合为特色，主要从事器件同电路板之间及电路板同电子设备之间的封装研究以及相关封装结构设计、热设计、电磁设计、工艺设计、制造和材料的研究与开发。
下设两个各具特色的专业方向：
1.电子封装结构设计方向：
主要研究封装产品的整体设计、热传导设计、电磁兼容设计。
其学科基础课和专业课程有：
电子封装结构设计、传热与微流理论、微电子技术概论、微机电及其封装技术。
2.电子封装工艺和材料方向：
主要研究电子封装所涉及到的设备及其相关工艺、材料。
其学科基础课和专业课程有：
机械设计及模具设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与可靠性。
学生毕业后具有较扎实的工程基础和较全面的技术素质，既可从事电子封装领域的设计制造、科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等工作，又可分配到研究单位、设计单位、厂矿企业及相关管理单位工作。
五、主干课程设置
主干课程——工程图学与计算机绘图、工程力学、传热与微流理论、机械设计及模具设计、信号与系统、电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、微机原理与系统设计、电磁场与电磁波、射频电路技术、微电子技术概论、电子封装结构设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术。
专业特色课程——传热与微流理论电子封装结构设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术
六、课程体系及构成
（一）课程模块介绍
第一模块课程：
公共基础课
马克思主义基本原理必修高等数学必修
毛泽东思想、邓小平理论、“三个线性代数必修
代表”重要思想和科学发展观概论必修概率论与数理统计必修
中国近现代史纲要必修工程图学与计算机绘图必修
思想道德修养与法律基础必修大学物理必修
形势与政策必修物理实验必修
大学英语必修C语言程序设计必修
军事理论必修计算机文化基础必修
体育必修场论与复变函数必修
人文素质系列课程限选
第二模块课程：
学科基础课
工程力学必修传热与微流理论必修
电子封装材料与工艺必修电子封装结构设计必修
电磁场与电磁波必修电路分析基础必修
模拟电子技术基础必修数字电路与逻辑设计必修
微机原理与系统设计必修射频电路技术必修
第三模块课程：
专业课
微电子技术概论限选电子封装测试与可靠性限选
机械设计及模具设计限选微机电及其封装技术限选
电子封装设备限选计算机及通信概论限选
电子封装专业实验限选信号与系统限选
（二）主要课程内容简介
Ⅰ.必修课
（1）课程编号：
ME1111001
课程名称：
工程图学与计算机绘图（EngineeringandComputerDrawing）
学时/周学时：
46/2学分：
3
内容简介：
本课程主要讲述制图的基本知识，基本视图、剖视图、断面，计算机辅助设计的发展，计算机绘图系统的组成，常用图形显示设备及显示图形的原理，机械图样的计算机绘制，二、三维图形处理技术，曲线、曲面及其绘制，AutoCAD的三维作图。
（2）课程编号：
ME2121021
课程名称：
工程力学（MechanicsofEngineering）
学时/周学时：
90/4学分：
6
内容简介：
1）理论力学：
主要讲述静力学的基本概念、公理及其推论，物体系的平衡、静定和静不定概念，空间力系；2）材料力学：
主要讲述变形固体的基本假设、杆件变形的四种基本形式、强度计算、刚度计算、平面图形的几何性质、应力集中的概念，组合变形的概念、叠加原理、组合应力、拉（压）与弯曲的组合、扭转与弯曲的组合，压杆稳定、临界压力、柔度的概念，欧拉公式、长度系数、经验公式、稳定校核。
3）弹性力学：
薄板、壳的受力弯曲变形、接触力学。
（3）课程编号：
ME3121001
课程名称：
传热与微流理论（HeatTransferandMicroflow）
学时/周学时：
60/4学分：
4
内容简介：
本课程主要讲述导热（瞬态与稳态）、对流换热、辐射换热、流体力学的流线、层流、紊流、雷诺数、努森数、马赫数、热通量等基本概念，连续方程、动量方程、能量方程、Navier-Stokes方程、分子运动理论、滑移理论、控制方程等。
（4）课程编号：
IB1123009
课程名称：
电磁场与电磁波（ElectromagneticFieldandElectromagneticWave）
学时/周学时：
46/2学分：
3
内容简介：
本课程主要讲述场论基本原理、电磁场基础、电磁波基础、天线基础。
（5）课程编号：
ME1121002
课程名称：
C语言程序设计（ProgramminginC）
学时/周学时：
46/2学分：
3
内容简介：
本课程主要讲述C语言的基本语法规则、运算符、算法、顺序结构、分支结构、循环结构、数组、指针、函数、结构体、共用体、文件操作。
（6）课程编号：
IB2123010
课程名称：
微机原理与系统设计（MicrocomputerPrincipleandSystemDesign）
学时/周学时：
76/4学分：
5
内容简介：
本课程主要讲述微机硬件、软件必要的基础知识及其设计的基本方法，微机在机电一体化中的应用以及机电一体化应用中的接口控制、检测电路、软件驱动程序和综合调试等。
（7）课程编号：
IB2113001
课程名称：
电路分析基础（FundamentalsofCircuitAnalysis）
学时/周学时：
68/4学分：
内容简介：
本课程主要讲述电路基本概念、电阻电路分析、动态电路时域分析、正弦稳态电路分析、电路的频率响应、二端口电路分析、简单非线性电阻电路分析。
（8）课程编号：
ME3121008
课程名称：
模拟电子线路基础（AnalogElectronicsTechniqueFundamentals）
学时/周学时：
46/2学分：
3
内容简介：
本课程主要讲述半导体器件、放大器基础、放大器的频率特性、负反馈放大器、低功率放大器、集成运算放大器原理及应用、直流稳压电源。
（9）课程编号：
IB3113005
课程名称：
数字电路与逻辑设计（DigitalCircuitsandLogicalDesign）
学时/周学时：
46/2学分：
3
内容简介：
本课程主要讲述数字与编码、逻辑代数与逻辑函数简化、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、集成逻辑门、脉冲波形的产生与整形、存储器和D/A及A/D等。
（10）课程编号：
IB3123007
课程名称：
电子线路实验（ExperimentofElectronicsCircuits）
学时/周学时：
15/1学分：
1
内容简介：
本课程主要讲述常用仪器仪表的原理和使用，低频电子线路实验、数字电路实验、射频电子线路实验。
（11）课程编号：
ME3121001
课程名称：
电子封装结构设计（StructureDesignofElectronicPacking）
学时/周学时：
76/4学分：
5
内容简介：
本课程主要讲述单自由度、两自由度封装微结构的整体设计、热应力分析、振动分析、固有频率和模态响应、热设计、热分析技术、电磁兼容设计、屏蔽、滤波、接地及故障诊断等概念及其基本的分析方法。
（12）课程编号：
ME3121002
课程名称：
电子封装材料与工艺（MaterialandTechnologyofElectronicPacking）
学时/周学时：
60/4学分：
4
内容简介：
本课程主要讲述电子封装工艺概念和主要流程、封装种类、焊接机理、表面组装工艺、系统封装、焊接材料、电路板材料，封装所用的各种金属、复合材料的原理、粉体的理化性能与制备技术。
Ⅱ.限选课
（1）课程编号：
ME3221002
课程名称：
机械设计及模具设计（MachineanddieDesign）
学时/周学时：
60/4学分：
4
内容简介：
本课程主要讲述机器的基本组成要素，机械零件的主要失效形式、设计准则和设计方法，机械零件的材料及其选用，机械零件设计中的标准化，机械现代设计方法，机械原理，平面机构设计，齿轮传动设计，机械零件设计，公差与配合，通用模具设计，冲压、切压模具设计，塑封模具设计。
（2）课程编号：
ME3221003
课程名称：
电子封装设备（DeviceofElectronicPacking）
学时/周学时：
46/2学分：
3
内容简介：
本课程以电子装联工艺装备及其发展趋势为主要内容，讲述SMT的技术组成、关键设备的技术原理、主要结构和软硬件设计、系统综合方面的基础知识。
（3）课程编号：
ME3221001
微电子技术概论（MicroelectronicTechnology）
学时/周学时：
46/2学分：
3
内容简介：
本课程主要讲授微电子技术主要概念、集成电路发展、微电子器件和集成电路设计方法、主要工艺、主要产品系列、应用。
（4）课程编号：
ME3221005
课程名称：
微机电及其封装技术（MicroElectromechanicalandPackagingTechnology）
学时/周学时：
46/2学分：
3
内容简介：
本课程主要介绍微机电技术的基本概念、基本理论、尺寸效应，微传感器、微执行器基本原理、工作方式、连接与键合、封装类型、主要封装材料。
（5）课程编号：
ME3221004
课程名称：
电子封装测试与可靠性（PackagingTestandReliability）
学时/周学时：
46/2学分：
3
内容简介：
本课程主要介绍可靠性基本概念，引线键合测试、振动测试、热测试等的基本原理和主要方法，提高封装技术的主要措施。
（6）课程编号：
ME4221001
课程名称：
计算机及通信概论（Computerandcommunication）
学时/周学时：
46/2学分：
3
内容简介：
本课程主要介绍计算机及网络通信的基本概念和基本理论，主要方法。
Ⅲ.任选课
（1）课程编号：
ME3321213
课程名称：
计算方法（ComputationalMethods）
学时/周学时：
30/2学分：
2
内容简介：
本课程主要讲述方程的近似解法、线性代数计算方法、代数插值、曲线拟合、常用微分方程的数值解法、偏微分方程的差分解法。
（2）课程编号：
ME2121025
课程名称：
MATLAB与应用（ATLABandApplication）
学时/周学时：
30/2学分：
2
内容简介：
本课程主要讲述MATLAB入门、数值计算功能、计算结果的可视化、MATLAB程序设计。
（3）课程编号：
ME3321203
课程名称：
有限元（FiniteElementMethod）
学时/周学时：
30/2学分：
2
内容简介：
本课程主要讲述有限元基本概念、网格划分、奇异点分析、常用有限元软件介绍。
七、时间分配表
在校期间四年共计164个教学周[（18＋5＋18）×4]，具体安排见下表。
每年各教学环节时间分配表（以周计）
学
年
理论
教学
实践教学环节
法定
节假日
考
试
毕业鉴定
假
期
合
计
金工
实习
生产实习
电装实习
课程设计
工程设计
毕业设计
讲座讨论
军事
训练
一
2
3
2
11
52
二
2
1
3
11
52
三
3
1
1
3
11
52
四
2
16
1
2
5
46
总计
115
4
3
1
2
1
16
1
3
6
10
2
38
202
八、各教学环节的学时、学分分配表
四年各教学环节的学时、学分分配表
类别
课内
总学时
开出课程总学分
应修课程总学分
应修学分所占百分数/%
占开出总学分
占毕业最低学分
理
论
课
必修
1644
100
限选
315
24
21
任选
300
52
20
11
实践教学
27周
27
27
100
专业教育
16
1
1
100%
形势与政策
28
2
2
100%
军事教育
30+3周
3
3
100%
大学生心理健康教育
16
1
1
100%
大学生职业发展与
就业指导
40
100%
人文素质教育实践活动
3
3
课外学分
8
8
合计
2389＋33周
238
195+8
毕业最低学分：
九、教学进程计划表
（一）长学期教学进程计划表
电子封装技术专业教学进程计划表
别
课程编号
课程名称
学时分配
学
分
考
核
方
式
各学期学分分配
应修学分
讲
课
实
验
上
机
多种
形式
合
计
一
二
三
四
五
六
七
八
必
修
课
IR1113001
思想道德修养与法律基础
38
8
46
3
考查
3
124
HA1113001
中国近现代史纲要
30
30
2
考试
2
HA1113002
马克思主义基本原理
46
46
3
考试
3
HA2113003
毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论
60
30
90
6
考试
6
HA1112007～HA1112010
大学英语
270
270
16
考试
5
4
HE1123001～
HE1123004
体育
120
120
4
考查
1
1
1
1
SC1112001、
SC1112002
高等数学
180
180
12
考试
6
6
SC1112003
线性代数
50
4
60
4
考试
4
SC2112004
场论与复变函数
46
46
3
考试
3
SC2112005
概率论与数理统计
46
46
3
考试
3
SC1112007、
SC1112008
大学物理
130
130
8
考试
SC1113009
物理实验
54
27
2
考查
1
1
ME1111001
工程图学与计算机绘图
38
16
46
3
考试
3
IB2113001
电路分析基础
68
68
考试
ME3121008
模拟电子技术基础
46
46
3
考试
3
IB3113005
数字电路与逻辑设计
46
46
3
考试
3
ME1121002
C语言程序设计
30
30
46
3
考查
3
CS1113041
计算机文化基础
30
16
38
2
考查
2
ME2121021
工程力学
80
4
8
90
6
考试
6
ME3121001
传热与微流理论
56
4
4
60
4
考试
4
IB1123009
电磁场与电磁波
46
46
3
考试
3
IB3123006
射频电路技术
46
46
3
考试
3
IB3123007
电子线路实验（Ⅰ、Ⅱ）
30
15
1
考查
1
IB2123010
微机原理与系统设计
60
20
12
76
5
考试
5
ME3121001
电子封装结构设计
72
8
76
5
考试
5
ME3121002
电子封装材料与工艺
50
20
60
4
考试
4
ME1121003
专业教育
16
16
1
考查
一、三、五、七学期各开4学时
IR1123002
形势与政策
28
28
2
考查
一至七学期各开4学时
AM1113001
军事理论
24
6
30
2
考查
2
IR1123600
大学生心理健康教育
8
8
16
1
考查
1
IR1123601
大学生职业发展
8
8
16
1
考查
1
IR3123602
就业指导
16
8
24
考查
小计
1784
140
82
76
1971
123
28
26
20
14
限选课
IB2113002
信号与系统
46
46
3
考试
3
16
ME3221001
微电子技术概论
46
46
3
考查
3
ME3221002
机械设计及模具设计
64
64
4
考试
4
ME3221003
电子封装设备
46
46
3
考试
3
ME3221004
电子封装测试与可靠性
22
16
30
2
考查
2
ME3221005
微机电与封装技术
46
46
3
考查
3
ME4221002
电子封装专业实验
92
46
3
考查
3
ME4221001
计算机与通信概论
46
46
3
考查
3
小计
316
108
370
24
6
6
6
6
16
任选课
ME3321203
有限元方法
28
4
30
2
考查
2
20
MI4321015
集成电路可靠性
30
30
2
考查
2
ME3321205
MATLAB程序设计与应用
28
4
30
2
考查
2
MI4321033
SOC设计基础
30
30
2
考查
2
ME3321209
计算机网络应用技术
30
30
2
考查
2
ME3321212
计算机信息管理基础
30
30
2
考查
2
ME3321213
计算方法
30
30
2
考查
2
ME4326011
焊接原理
30
30
2
考查
2
MI4221019
微电子测试分析技术
30
30
2
考查
2
ME3321217
嵌入式技术及机电控制
30
升级会员 